过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小,不过随智慧型手机及平板朝向大萤幕尺寸规格趋势发展;电池容量持续增加,行动装置必须支援更大的充电容量,使用者需要在短时间内能完成充电,充电时间能否缩短,成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流,在去年陆续推出支援快充功能智慧型手机。
而两大手机晶片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证,其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技术较前一代技术相比,不仅充电速度提高27%且效率提高45%,在发表6个月后,就获得全球各地OEM与ODM广泛采用;已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本,包括:HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。
联发科与美国独立产品**认证机构 UL(Underwriters Laboratories)达成合作,双方会共同推出快速充电全球认证计画;联发科推Pump Express可在30分钟内,让智慧型装置的电池快速充电至75%,台厂晶片业者多家取得Pump Express认证通过。
虽然国内IC设计业者看准今年中国智慧型手机快充引爆点,摩拳擦掌准备大啖商机;国际大厂德仪(TI)、恩智浦(NXP)及英飞淩(Infineon)等早已准备就绪,手机快充晶片市场恐竞争激烈;目前台厂包括:致新、F-昂宝、嘉通、伟诠电、盛群、笙泉等已取得高通及联发科认证,就等快充需求鸣枪开跑。