地震订单延、 五一拉货忙 IC设计4月业绩精彩可期

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台系IC设计业者2016年3月营收表现齐奏凯歌,先一步在第1季底强拉尾盘,在面对客户4月订单能见度,先是有大陆五一黄金周的备货急单加持,后面又有南台湾地震因素所影响的晶圆出货量陆续归队。

4月上半芯片出货速度一路赶快,下半月更是加班不断,联发科、瑞昱、谱瑞、创意、智原、敦泰、盛群、义隆电、凌通、新唐、类比科及致新都已预告4月业绩创高可期,第2季营收幅度也将自10%开始起跳,而正值传统旺季的台系消费性IC设计业者,第2季营收成长目标甚至上看20~30%。

联发科已结算3月营收为新台币213.37亿元,创下单月历史第三高纪录,累计公司第1季营收为559.05亿元,较2015年第4季减少9.4%,也达到第1季财测目标的中高水准。联发科3月仍勉力创下新高,可见得台积电在南部强震过后所表达鼎力相助的说法有达到效果,让联发科不致于坐困巧妇难为无米之炊。

在大陆手机内需及外销市场需求第1季远比预期好上许多,加上产业链库存还是偏低的压力陆续发酵,联发科在手上订单满满的情形下,随着第2季迟到订单陆续归队,光是满足现有客户,就足以让联发科第2季业绩成长15~20%起跳。

瑞昱则提前在3月,就以新台币34.4亿元写下单月历史新犹,在第1季营收89.87亿元,季减2.7%,第2季订单能见度更在Wi-Fi、蓝牙与GPS等相关芯片出货量持续成长下,也还是会有不错的成绩表现。

比起一线台系IC设计大厂因晶圆投片规模,得以先抢一步出货的优势,其他台系IC设计业者则在终于得到晶圆厂迟到的晶圆,配合大陆五一黄金周前的备货订单也开始涌现。除PC相关芯片订单仍偏弱势外,其余手机、平板、穿戴装置及物联网应用等客户订单几乎**上扬,可望带动台系IC设计第2季业绩向上表态。

对台系IC设计公司来说,在好不容易挨过第1季传统淡季效应及晶圆出货递延的困顿后,自第2季客户订单开始加温之际,本来就是新、旧产品线出货加速的好光景,先是有大陆五一黄金周前的拉货效应支持,又有4年一度的奥运盛会急单庇护,配合递延出货的晶圆也陆续到位,让客户一解先前芯片长短脚的出货之愁后,台系IC设计业者久违的营运成长力道将自第2季开始发功。

不仅一线台系IC设计大厂可望继续锦上添花,一些闷很久的类比IC及消费性IC设计业者,也正抓紧机会将第2季营收年成长率一口气拨负转正,2016年可望展现不一样的成长风情。

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