日月光从去年12月29日起推动以每股新台币55元再度公开收购矽品24.71%股份，预定*高收购数量7.7亿股。日月光已延长公开收购矽品期间到今年3月17日。

若此次公开收购完成，加上之前公开收购取得矽品约24.99%股权，日月光累计公开收购矽品股份将达49.71%。

日月光发动第2次公开收购矽品股份、累计取得49.71%矽品股权后，将积极促成日月光和矽品双方合意100%收购矽品股份的进度。届时矽品可能下市。

马光华表示，没有矽品，台湾不会更好，因为少了一支封测产业***竞赛的国家代表队。

他以德国宾士汽车形容，少了BMW这样的对手，“那将是多无聊的一件事。”

马光华认为，矽品一旦被强行并购下市消灭，初步观察至少有以下8点国家重要的损失。

1、矽品指出若被迫下市，台湾缺少了一家***国家代表队，上市公司市值减少约新台币1700亿元。

马光华表示，矽品去年底市值约为1630亿元，约是上市公司总市值千分之7；去年度股票成交金额1736亿元，约占上市公司股票总成交金额千分之9；投资人*近3年累积投资报酬率分别是17.49%、64.18%及97.20%，****股票整体投资报酬率，凸显矽品是台湾股票市场中重要稳健投资标的。

2、矽品认为若被迫下市，资本市场将面临巨大损失。

马光华指出，日矽并将造成5成以上的外资股东领了1000多亿元离开台湾证券市场，MSCI大摩指数权重减少，政府每年证交税收入损失约达5.21亿元，投资人将少了一个投资标的及投资报酬，对政府四大基金则少了一个长期可攻可守的投资标的，将对目前动能不足的股市造成不小的损伤。

3、矽品指出日月光及矽品双方客户高度重叠达85%以上，若矽品被下市消灭，国内外大型IC设计业者的议价权减弱，订单转单损失约新台币300亿元到450亿元。

马光华指出，依国际采购准则多元、分散风险原则，大型IC设计业者下单量在单一公司，不超过固定比例，若日矽整并，客户势将转单到中国大陆江苏长电和星科金朋的合并团队、以及艾克尔（Amkor），订单流失金额对台湾IC产业的负面影响既深且远。这种损失，绝非日月光以夸张、微薄获利的系统级封装（SiP）市场所能弥补。

4、马光华指出，日月光单一企业垄断封测市场，拥有订价权，会造成中小型IC设计业者对占其IC产品达20%以上的封测成本，丧失议价能力（bargain power），中小型IC设计产品成本增加，竞争力衰退，恐被市场淘汰。

5、矽品认为，若日月光整并矽品，日月光及矽品员工被裁员人数将达1万2000人以上。

马光华指出，面对IC设计客户订单减少、国际同业伺机抢单及利润降低的风险，加上日月光和矽品淡季机台平均稼动率均不及8成，为减省成本，势必整并两家公司相同产品线的厂房与人力，裁撤厂房及人力势无法避免。

马光华表示，面对并购必要之恶，日月光一再模糊以“依法”保障矽品员工工作权，并“有意愿将其全数留任”简单略过。

他认为，“依法保障”本来就是任一企业应该遵守的法律责任，日月光运用文字技巧掩饰并购的隐藏意图（hidden agenda），更凸显整并矽品后裁员的必然性。

6、矽品认为若日月光整并矽品，人才、技术将大幅流失。

马光华指出，日月光坦承合并矽品后，将整并研发减少重覆投资，加上国际挖角风潮窜起，台湾技术人才及智慧财产know how，势将大幅流失，发生人才外流现象。

此外，IC设计业转单将提供中国大陆封测厂练兵和升级的机会，将助涨大陆封测厂快速提升技术能力与台湾竞争。

7、矽品认为，若日月光整并成功，封测材料供应商恐陷倒闭风潮。

马光华表示，封测业除厂房机台外，使用直接，间接材料，零组件耗材等种类众多，且此类供应商具高度地域性（localize），矽品一旦被并，台中地区的中小型材料供应商订单减少、获利不再，恐陷倒闭风潮，

马光华引述统计资料，每1名半导体员工职位创造及诱发2名相关产业工作，若日月光整并矽品造成1万2000名员工失业，将冲击2万4000多名材料供应商员工生计。

8、马光华指出，日月光恶意并购矽品的文化差异，将导致核心管理和企业整合的失败风险，不利台湾IC产业发展。

他认为，在缺少封测双雄合理竞争情况下，技术**的诱因减少，难以面对国际竞争，加上会破坏IC产业良性竞争的供应链，产业秩序及生态势必重整，影响深远。