继年初国际消费电子展（CES 2016）之后，2月下旬全球移动通讯大会（MWC 2016）将接棒登场，除了各家品牌业者力推的新款智能手机、平板电脑及穿戴式设备等新品，台系IC设计业者更期待新款芯片解决方案的市场接受度。
2016年新款手机亮点包括双镜头、指纹识别、无线充电、Type-C、压力感测、高度侦测、光学变焦及光学防手震等，对于强调芯片高性价比的台系IC设计业者来说，若客户愿意采用新品，将有助于公司提前摆脱景气迷雾。
台系手机相关芯片供应商指出，近几年Android阵营手机新品大多跟着苹果（Apple）iPhone走向，由于iPhone新应用大多需要特别的软体及韧体支援，即便Android阵营在硬体规格上超前，却无法有效刺激终端消费者购买，促使Android阵营手机纷转而向前一代iPhone规格跟进。
以指纹识别功能为例，预期要在2016年才会更大量的被Android新款手机所采用，而且覆盖率很有可能超过50%，这项可以支援移动支付功能的全新应用，Android系统其实已落后iPhone整整逾1年。
至于iPhone在2015年下半所新推的压力感测功能，更有可能要一路拖到2016年下半，才会见到少数的新款Android手机开始使用，且初期将**于*高阶产品。
Android阵营全新应用功能落后苹果时间越拉越长的主因，就是需要等待Android系统将相关软体及韧体升级完毕，并设计开发出新的应用介面与功能，才有办法确实发挥综效。
对Android阵营来说，2016年新款手机将进一步完善指纹识别及压力感测功能，甚至无线充电及Type-C介面也有机会跟上，这将是台系IC设计抢单的主要机会。尤其在2016年摆明要强调高性价比的行销手段下，客户降低成本的压力将拉高采用台系芯片解决方案的意愿。
至于下一代iPhone 7（暂名）所盛传的Type-C整合音讯介面，或双镜头所计划采用的光学变焦及光学防手震功能，在Cirrus Logic及亚德诺（ADI）都还未开始出货下，台系IC设计公司即便有心也无力。
不过，预计在MWC 2016展会过后，随着客户新品在第2季陆续上市铺货，将是等待急单许久的台系IC设计公司交出营运成长表现的*好机会。
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