大陆政府大力扶植本土IC设计产业，台系IC设计业者亦透过一连串整并动作强化竞争优势，随着两岸IC设计产业实力持续壮大，联发科、展讯及海思等不断蚕食全球智能型手机芯片市占率，并加速布局物联网市场商机，对于台积电12吋及8吋晶圆产能需求大增，原本以国际IC客户为主的台积电，2016年两岸IC设计客户订单比重将挑战50%大关。
过去台积电外商客户订单比重通常在80%以上，近年来比重逐步下降，以目前全球出货超过1亿台规模的终端产品来看，包括PC、电视、STB及平板电脑相关芯片商机，两岸IC设计业者早已全盘卡位，加上联发科、展讯及海思2016年手机芯片总出货量将达6亿~7亿颗规模，两岸IC设计客户占台积电订单比重持续大幅跳升。
由于大陆政府仍不断投注资金在本土IC设计公司身上，台系IC设计业者亦不断借由购并壮大产品线及营运规模，包括联发科、海思及展讯纷抢食台积电10/16纳米制程产能，并拉近与国际芯片大厂制程技术差距，凸显在全球半导体产业技术演进过程，两岸IC设计产业正快速茁壮窜起。
目前大陆IC设计公司总家数已突破400家，台系IC设计业者则约达200家规模，两岸合计逾600家的IC设计产业，在全球势力版图已不容小觑，使得近年来国际芯片业者淡出特定芯片市场消息此起彼落。
台积电面对两岸IC设计客户**崛起，占公司订单比重明显增加，促使台积电决定在大陆南京设立12吋晶圆厂，预计2018年开始量产16纳米制程，相较于台积电2007年在上海松江设立8吋晶圆厂，不仅推动脚步更快，制程技术亦提前好几个世代。
半导体业者认为，台积电不仅呼应大陆客户需求提供更贴近的服务，更无法轻忽大陆内需及外销市场商机，以及两岸IC设计公司竞争实力，由于整体半导体市场竞局出现变化，台积电这艘航空母舰亦必须调整座标并加速前行，才能持续在全球半导体产业屹立不摇，并带动公司营运进一步成长。
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