日月光**次公开收购IC封测同业矽品进入公平会审查阶段。矽品除了回应日月光年前之公开声明外，也再度列出五大疑虑，直斥两者强行整并对于产业与整体经济并不有利。
**、 客户转单效应：日矽双方客户高度重叠达85%以上，依国际采购准则多元、分散风险原则，IC设计业者下单量不超过固定比例，客户势将转单到大陆江苏长电Stats ChipPac及Amkor，订单流失约300亿~450亿元，对台湾IC产业的负面影响既深且远。
**、 人才技术外流：即便合意购并如群创并奇美、台积电并世大等，皆因整并造**才出走，何况日月光和矽品二家文化迥异，在恶意并购下，势必造**才流失，技术外流到中国大陆的竞争厂商，对台湾引以为傲的封测产业将造成不可弥补的损失。
第三、 台湾IC设计业及基板等材料供应商受伤：日月光强行并购矽品将成为市场价格的决定者，将迫使台湾的客户IC设计业及材料供应商议价能力大幅降低，整体竞争力及产值大幅减弱。
第四、撤厂房、裁员效应：一旦合并，日月光如果整并生产线厂房及人力，以减省成本，势必面对裁撤厂房及人力，这是日月光迄今不能说的秘密、不敢面对的课题，只能模糊地以“依法”保障矽品员工之工作权，并“有意愿将其全数留任”简单略过。
第五、 总体产值减少：日月光为了恶意并购矽品，向银行大举借债，除了看不到整并后的商机外，势必忙于偿债、订单减少、裁员，还要将矽品下市，减少国内资本市场市值1,700亿元以上，面临MSCI指数权重降低及矽品外资股东出走等后果，无法预期恶意并购可以提升整体经济利益。
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