以SRM技术监测微影制程控制因子与光阻

讯号回应度量(Signal Response Metrology，SRM)是一种新的测量技术，透过将焦点、剂量或CD与以SCD为基础的度量工具之光谱回应做出关联，来避免几何建模的需求。 在进阶微影度量中，散射测量临界尺寸(Scatterometry Critical Dimension，SCD)为一种用于控制制程时常见的度量方法，具有回报诸如临界尺寸(CD)、光阻侧壁角(Side Wall Angle，SWA)与光阻高度(Height，HT)等**资料资讯的能力。光阻的形状与线上制程控制因子(process controller)相关，也就是扫描机焦点与剂量(dose)；但是SCD既然是一种以模型为基础的度量方法，为解码制程控制因子，需要来自几何模型的计算。当模型从光谱中撷取出光阻形状的资讯后，为监测目的，会需要这些几何参数与制程控制因子之间的进一步关联性，因此在多重建模过程中遗失的资讯变成为一大隐忧；在资料转换过程中，杂讯与模型的近似值会扭曲讯号，换句话说，可能无法准确测量关键参数、焦点与剂量。为此本研究试图寻找以*低量资讯转换方式来监测焦点与剂量的度量法。讯号回应度量(Signal

台积电联电半导体展同场谈未来策略

国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席 CEO高峰论坛，探讨未来的策略。 国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于 9月7日至9日在台北南港展览馆举行。SEMI指出，将有700家厂商参展，展出摊位超过1600个，预计将吸引超过4.3万人次参观。国际半导体展今年共规划16大专门展区，其中，包括 8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、以及工业局设 备零组件本土化专区。另有8大国家/地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，及今年新增的日本冲绳、菲律宾及新加坡专区。国际半导体展还安排超过20场国际论坛，邀请重量级讲师剖析划时代议题；其中， CEO高峰论坛将邀请刘德音、颜博文及日月光营运长吴田玉、科林研发总裁暨执行长Martin Anstice等人探讨未来的策略。与国际半导体展同期举办的系统级封测 (SiP)国际高峰论坛，今年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术的革新与挑战。

硅晶圆供货吃紧 崇越、环球晶沾光

2016 DRAM市场回温优于预期 美光赢得外资青睐

继上周日系外资提高存储器厂美光(Micron)自每股16元的目标价到每股20元之后，30日另一家美系外资的*新研究报告也指出，在当前DRAM市场价格逐步回稳的情况下，加上美光逐步降低成本、提高每股获利的转变，也将美光的目标价由原本的每股18美元，提高至每股20美元的价位。 该外资报告一开始便提及，看好2016年以来DRAM市场的回温与产品价格的回稳，而且实际上的表现还比当时预估的要好一些。不过，在当前许多供应商的产能不足的情况下，2017年DRAM的供应依旧是吃紧的。尤其，是在3D NAND闪存进入需求旺季的情况下，即便是2017年DRAM的产能有机会提高20%，对市场来说依旧是供不应求的情况。这样的市场状况，对于美光来说，虽然过去的18个月表现不如竞争同业，不过整体的表现已经大幅提升。加上整合了过去尔必达与美光本身晶圆厂的制造技术，将其DRAM制造技术往前推进至20纳米的制程上，如此降低生产成本，加以提高每股获利的情况下，短期间虽然不期待美光能赶上韩系竞争同业的利润水准，但是在未来几季内有机会将差距拉近。在报告中进一步指出，美光在本季的DRAM业务已经逐渐好转，而且在逐步提高毛利率的

TDK挥军IoT胸有成竹　8吋晶圆厂东山再起

日本电子大厂TDK转型有成，购并半导体企业和相关工厂，且积极与其他半导体大厂设立合资企业，借此强化物联网(IoT)布局。往后除了制造小型精密电子零组件外，亦可能生产半导体复合模组。 据日经新闻(Nikkei)报导，TDK会长上釜健宏指出，约从2014年起，TDK就有意购并高通(Qualcomm)部分电子组件事业，并与其交涉。尽管*后协商未果，但间接促成2016年1月和高通设立合资企业的契机。TDK循序渐进，花费1年时间强化与半导体业界的联系，2015年5月和日月光合资成立日月旸，12月购并瑞士Micronas Semiconductor Holding AG，*后一步则是购并瑞萨(Renesas)子公司的鹤冈工厂，预计2017年3月完成交易，目前正在重新建构产线。对TDK来说，接手鹤冈工厂的目的，除了看上价格低廉的无尘室，另一重点是确保该单位熟悉半导体的270位菁英人才。往后他们可能协助TDK部分工厂生产小型电子零组件。TDK布局半导体的理由在于手机成长趋缓，而IoT市场逐渐扩大。举凡穿戴式装置、汽车、机器人，都需要小型且轻薄的电子零组件，IoT更讲求电子零组件和半导体技术结合。TDK

中国芯片自给率暴涨

中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗**大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。中国已经是全球*重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是****，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术**大都掌握在国外厂商中，利润都被抽走了（污染倒是留在中国了），这是中国不能容忍的。 2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。有报告称中国12英寸晶圆厂将在2018年底之前充分增长，将帮助中国在2025年前自产芯片的自给率超过40%。他们还列举了中芯国际（SMIC）是如何在地方政府帮助下互相合作的。2012年SMIC宣布在北京建设一座12英寸晶圆厂。2013年6月份，北方中芯国际（北京）公司成立，这是SMIC、北京工业发展及投资管

提升光罩检测辨识率　科磊三大新品齐出

为提升10奈米与7奈米晶圆光罩缺陷辨识率，科磊(KLA)宣布推出三款先进的光罩检测系统，分别为Teron 640、Teron SL655和光罩决策中心(RDC)，使光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显着并严重损害良率的缺陷(Defect)。 KLA-Tencor光罩产品事业部副总裁兼总经理熊亚霖表示，随着晶圆制程越来越精密，目前光罩检测挑战在于，用过往的技术检测，虽可看出晶圆缺陷，但却无法准确分辨出这些具有缺陷的晶圆，哪些必须要修补，而哪些即便不修补也不会影响品质或良率。因此，透过新款光照检测系统Teron 640和Teron SL655，结合RDC的评估功能，光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显着的光罩缺陷，进而改善光罩品质控制。Teron 640透过采用193奈米光照和双影像模式，并结合高解析度检测和基于空间影像(Aerial Image)曝印性(Printability)之缺陷识别，支援先进的光学光罩检测。熊亚霖解释，过往光学检测都是采用放大的方式，虽然可看出很多缺陷，但依然无法全然精细看出须要修补的地方。但透过上述技术，便可只看出晶圆上须修补的部份���进而缩短检测

蚀刻时间/缺陷率呈正函数关系　SiC晶圆表面处理时间要抓紧

碳化矽(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性*近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。 碳化矽(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高载流子饱和速率等特性，在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。尽管商用4H–SiC单晶圆片的结晶完整性*近几年显着改进，但这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。 经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。表面缺陷严重影响SiC元件品质与矽元件相比，碳化矽的能带隙更宽，本征载流子浓度更低，且在更高的温度条件下仍能保持半导体特性，因此，采用碳化矽材料制成的元件，能在比矽元件更高的工作温度运作。碳化矽的高电击穿场强和高热导率，结合高工作温度，让碳化矽元件取得极高的功率密度和能效。 如今，碳化矽晶圆品质和元件制造制程显着改进，各大半导体厂商纷纷展示了高压碳化矽解决方案，其性能远超过矽萧特基势垒二极体(SBD)和场效应电晶体(FET)，其中包括阻断电压接近19kV的PiN整流管；击穿

中国芯片自给率暴涨：2020年达40% 2025年达70%

中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗**大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。中国已经是全球*重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是****，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术**大都掌握在国外厂商中，利润都被抽走了(污染倒是留在中国了)，这是中国不能容忍的。2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。有报告称中国12英寸晶圆厂将在2018年底之前充分增长，将帮助中国在2025年前自产芯片的自给率超过40%。他们还列举了中芯国际(SMIC)是如何在地方政府帮助下互相合作的。2012年SMIC宣布在北京建设一座12英寸晶圆厂。2013年6月份，北方中芯国际(北京)公司成立，这是SMIC、北京工业发展及投资管理

厦门加强与台湾集成电路产业融合发展 打造千亿产业链

厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要，拟发挥毗邻台湾的区位优势，加强与台湾集成电路产业的融合发展，形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链。集成电路产业被称为信息技术产业的“粮食”。在促进产业转型升级的大背景下，厦门选择把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，加速孕育经济发展新动能。厦门火炬高新区是该市集成电路产业的主要承接地。高新区管委会副主任谢松介绍说，目前厦门正加快建设46平方公里高新技术产业基地，并设立500亿元规模的产业发展基金，助力集成电路产业发展。台湾集成电路产业相当发达，其晶圆代工、封装测试和设计业在全球范围内均名列前茅。因此厦门要发展集成电路产业，应当向台湾学习，走融合发展道路。《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提出，要深化与台湾集成电路产业的合作，吸引台湾**集成电**才到厦门发展。鼓励台企入驻厦门建立设计中心、制造工厂、封测基地等，在土地租赁、配套服务等方面享有更为优惠的扶持政策。对来厦门发展的具有一定技术实力和国际影响力的台湾集成电路企业进行重点扶持。目前，厦门集成电路产业已聚集各类企业60多家，形成了相对完整的产业链。已布局的重大项目包括：与台

并购SEMI 环球晶圆明年营收增长、获利受累

环球晶圆为取得SOI晶圆的技术**以及12寸磊晶晶圆产能，日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务，总交易金额约6.83亿美元，资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方式，预计2016年底完成，合并后环球晶圆市占将达17%，一举成为全球第三大半导体晶圆供应商。第三季为传统旺季，随主要晶圆代工客户产能利用率提升，晶圆出货将持续成长，法人预估Q3环球晶圆营收新台币43.5亿元，季增11.5%。SunEdison具有环球晶圆缺乏的12寸磊芯片产能以及SOI技术**，合并后环球晶圆的产品线将更加齐全，且双方客户重叠度低，整合后可望打入韩国市场以及美国新客户，在采购成本及议价能力均将有所改善，长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损公司，预期需要约1~2年时间调整公司营运体质，2017年营收虽可因并购而扩张到新台币400亿元以上，但获利部分则将受到SunEdison的拖累。法人预估环球晶圆2016年营收新台币160.9亿元，年增5.1%。在毛利率表现上，今年毛利率仍为26%，但明年合并SEMI

韩系DRAM厂传晶圆报废 合约价酝酿调涨超过10%

　全球DRAM大厂进行产能调整带动价格止跌反弹，日前再度传出韩系半导体大厂21纳米制程报废3~5万片，导致产能缺口再扩大，存储器大厂酝酿大手笔调涨合约价，4GB模组将从12.5美元调涨至14美元，涨幅超过10%，下游模组厂已闻风将现货价调高至13.5美元，然也象征存储器转进先进制程难度恐越来越高，让大陆有机会急起直追！ 全球DRAM产业朝三条脉络发展，**是转进**制程速度直线前进，陆续转进18纳米、20纳米和21纳米制程技术；**是持续朝产品多元化布局迈进，陆续分散在标准型存储器PC DRAM和低功耗移动式存储器LPDDR/Mobile RAM；第三是大陆存储器部落的崛起，对全球存储器产业埋下不确定因子。受惠苹果新款手机问世前备货，加上大陆中**智能手机也消化不少货源，DRAM价格止跌反弹，带动现货价和合约价缓步调涨，这点让上半年财报亏损又全球大裁员的美光有喘一口气的机会。日前再度传出，韩系半导体大厂21纳米DRAM制程有报废晶圆约3~5万片产能，市场一度传出是良率不佳导致，但业界透露，这次应该与良率无关，因为良率低不致于让全数产能都报废，应该是晶圆厂的产线出问题所致。存储器业者表示

日本确立高效生产单晶硅的新方法

日本科学技术振兴机构（JST）2016年8月9日宣布，开发出了使用生产效率高的铸造生长炉来制造单晶硅的新方法，并且，使用基于该方法制造的单晶硅锭的太阳能电池的转换效率达到了19.14％。通过采用使用铸造生长炉制造的单晶硅，实现了与利用直拉单晶制造法（CZ法）制造的单晶太阳能电池为同等水平的高效率和高成品率。 太阳能电池用硅晶圆方面，使用铸造生长炉制造的多晶硅与使用CZ生长炉制造的单晶硅相比，生产效率高且价格便宜，因此太阳能电池市场有60％被多晶硅占据。但多晶硅存在两方面的问题，一是形成优良的多晶结构时，结晶品质会变差，因此转换效率比单晶硅低1～1.5％；二是存在残留变形，因此结晶品质的不均匀性较大，成品率低。此次开发的非接触坩埚法（NOC法）使用用于制造多晶硅锭的铸造生长炉，并在熔液内**性地设置了低温区域，可在不接触坩埚壁的情况下使单晶生长（用来形成低温区域的**经验并未公开）。作为生长炉内容物的石墨夹具全部在真空中长时间高温空烧，去除了杂质。另外还通过极力减慢单晶在生长中的上升速度和旋转速度，降低了晶体位错及氧浓度，减少了结晶缺陷。此次利用由上述方法获得的p型单晶硅锭，从全部区域均

传格罗方德拟弃权10nm，跳级直攻7nm

集微网消息，10nm手机芯片的时代即将来临，不过从整体晶圆代工制程竞赛的角度观察，7nm可能才是下一个主战场。 科技网站TechPowerUp上周五报导指出，晶圆厂格罗方德（GlobalFoundries）正打算跳过10nm制程技术，将集中所有研发资源直攻7nm制程。有别于���罗方德目前*新的14nm技术是从三星取得技术授权，这次进军7nm制程，格罗方德将采自力研发。格罗方德去年藉由买下IBM半导体事业，连同取得重要技术人才与**，可能是如此让格罗方德信心大增。7nm与14nm做对比，芯片体积可缩小60%，但设计成本却也提高三倍，因此被认为是贵的值得。在新一代极紫外光（EUV）微影技术的支持下，格罗方德应该有能力在2020年制样生产7nm芯片。不过在此之前，格罗方德未来几年业务将只能靠14nm撑场面，赌注不可谓不大。（Pcper.com）无巧不巧，格罗方德前母公司也是*大客户AMD，日前也曾传出旗下台式电脑处理器产品，将跳过10nm直升7nm制程，且将交予格罗方德代工。

半导体产业的突变（二） 中国半导体行业的特征

上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。 半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，*终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产；晶圆加工又称为前道工序，是根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线，*终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片；封装测试又称为后道工序，是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。在半导

英特尔与ARM结盟 台积电不受影响；环球晶圆跻身全球前三大

1.砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大；2.英特尔与ARM结盟 台积电不受影响；3.彩色供应链压境 台积优势告急；4.芯片厂追加投资！日本设备订单创18个月来*大增幅；5.英特尔重整业务版图　舍手机逐物联网求转型；6.联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今（18）日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元（折合约新台币214.67亿元），併购SunEdison半导体，这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂，跻身为第三大。环球晶圆今日暂停交易，母公司中美晶（5483）股价走扬，盘中涨逾1%，*高达34.75元。SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商，环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务，与其前30个交易日平均收盘价相比，溢价7

环球晶圆6.83亿美元收购SunEdison Semiconductor

环球晶圆以每股美金12元之现金收购SunEdison Semiconductor普通股交易总值美金6.83亿元，包括SunEdison Semiconductor现有淨债务台湾新竹与美国密苏里州St. Peters – 2016年8月18日(台湾时间) – 全球两大**硅晶圆厂商，环球晶圆股份有限公司(下称「环球晶圆」)与SunEdison Semiconductor Limited(NASDAQ OMX代码：SEMI;下称「SunEdison Semiconductor」)于今日共同宣布，共同签署*终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值美金6.83亿元(包括SunEdison Semiconductor现有淨债务)，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。对价为每1股支付现金美金12元，与本公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%;与本公告前*后一个交易日2016年8月17日之收盘价相比，溢价44.9%。环球晶圆与SunEdison Semiconductor双方董事会一致决议通过此交易。本交易将遵

KLA-Tencor 宣佈推出新型光罩检测系统

KLA-Tencor公司针对 10 奈米及以下的光罩技术推出了叁款先进的光罩检测系统，Teron 640、Teron SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这叁套系统是实现目前和下一代光罩设计的关键，因此光罩和积体电路晶圆厂能够更高效地辨识微影中显着并严重损害良率的缺陷(defect)。利用**的双重影像技术，Teron 640 检测系统给光罩厂提供了必需的灵敏度，以对先进的光学光罩进行精準的品质检定。Teron SL655 检测系统採用全新的 STARlightGold? 技术，协助积体电路製造商评估进料光罩的品质，监测光罩恶化，并检测对良率至关重要的光罩缺陷。由 Teron 检测机台所呈现的**性光罩品质测量是由光罩决策中心 (RDC) 支援的，RDC 是一套资料分析与管理系统，具备多种功能，支援缺陷的自动分类处理决策，缩短生产週期，并减少会影响良率的与光罩相关的光罩图案错误。KLA-Tencor 的光罩产品事业部 (RAPID) 副总裁兼总经理熊亚霖博士称：「今天的复杂的成像技术，例如隔板辅助四层成像 (SAQP)，採用越来越复杂的光罩，这使得检定光罩品质并维持光罩状况以实

紧跟台积电步伐　KLA-Tencor针对10、7纳米推光罩检测系统

台积电拼10纳米、7纳米制程技术，半导体设备厂也跟着往前冲！科磊(KLA-Tencor)配合10纳米及7纳米制程需求，推出了三款先进的光罩检测系统Teron 640、Teron SL655和光罩决策中心(RDC)，能够更高效地识别微影中显著并严重损害良率的缺陷(defect)。 KLA-Tencor光罩产品部副总裁兼总经理熊亚霖指出，KLA-Tencor是以光罩检测技术起家，随着客户进入高阶制程技术领域，KLA-Tencor也配合推出针对10纳米、7纳米制程的光罩检测机台。熊亚霖分析，由于半导体10纳米、7纳米制程技术仍是采用193微影机台，而非下世代的极紫外光微影技术(EUV)，因此光罩检测会相对复杂，可能会有上百万颗不需要修补的缺陷，KLA-Tencor的新机台是协助客户可以更精准的识别严重损害良率的缺陷(defect)，提升晶圆制程控制(wafer process control)的效率。再者，半导体进入先进制程世代后，机台设备厂的研发成本大幅提升，但客户数量变少，全球玩得起10纳米和7纳米世代得半导体厂也只有台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electro

砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今（18）日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元（折合约新台币214.67亿元），併购SunEdison半导体，这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂，跻身为第三大。 环球晶圆今日暂停交易，母公司中美晶（5483）股价走扬，盘中涨逾1%，*高达34.75元。SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商，环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务，与其前30个交易日平均收盘价相比，溢价78.6%。对于这项併购案，环球晶圆表示，这个产业整併策略布局，可增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品线与关键技术**，让产品组合更完整，全案预定于今年12月完成。（经济日报）

第3季展望不如预期，联电走跌

联电(2303)第3季营运展望低于市场预期，联电预期第3季营收仅比第2季成长2~3%，低于法人预期的7~10%，外资并纷纷下修今年获利预估。联电今开低，开盘跌0.5元，跌幅近4%。 联电第2季业绩尚符合预期，在28奈米出货成长带动，单季合併营收369.97亿元，季增7.5%，归属母公司净利25.83亿元，季增11.3倍，每股纯益0.21元。展望第3季，联电表示，28奈米出货可望持续成长，比重可望攀高至2成，但8吋晶圆需求趋缓，整体第3季晶圆出货量将仅较第2季小幅成长2%至3%。外资法人认为，联电8吋晶圆需求趋缓，显示面对主要对手中国大陆的中芯强力竞争，市场占有率下滑。此外，因联电台南12吋厂28奈米產能持续扩充，加上厦门12吋厂联芯进入试產阶段，将影响折旧及营业费用增加，联电预期，第3季毛利率将滑落至20%，低于第2季的水准也低于外资法人预期。因第3季营运低于预期，外资下修联电今年每股获利预估，由原本的0.6~0.9元，下调至0.51~0.75元，评等多中立，但有外资降评至低于大盘，外资也纷纷下修目标价至11~13元。

全球硅晶圆单季出货面积再度刷新历史纪录

集微网消息，国际半导体产业协会(SEMI)*新统计数据显示，2016年**季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸，以些微差距超越2015年**季，再度创下历史新高纪录。 SEMI SMG主席Volker Braetsch表示，硅晶圆出货量在**季出现强劲成长，比**季大幅增加6.6%，显示半导体产业的出货动能仍相当强劲。但由于**季的出货量较2015年同期衰退，因此2016年上半的总晶圆销售量仍比2015年微幅减少1.8%。

联电：Q3营收小幅成长，毛利率降至约20%

随着28奈米贡献度持续提升，联电(2303)预期第三季晶圆代工营收将小幅成长，预估晶圆出货季增2~3%，平均销售单价持平。 联电并预期第三季毛利率约为二成，产能利用率大约为85%。其**季毛利率由**季的低点14.6%弹升至22.4%，产能利用率则由**季的82%提升至89%。由此来看，第三季毛利率、产能利用率将比**季下滑。联电执行长颜博文表示，展望第三季，预计晶圆专工营收将小幅成长，其中28奈米与40奈米的进展符合公司预期，28奈米的营收贡献将会持续成长到达20 %甚至更高，40奈米需求稳定，但预期第三季8吋需求因客户组合及市场变化而微幅下降。此外，联电预计今年资本支出为22亿美元。

台积电带头扩产　两岸晶圆厂群起跟风

虽然台积电在2016年第3季法说会中，仅象征性的调高资本支出5%，由百亿美元预算微调至105亿美元的*高目标，有意维持百亿美元规模资本支出计划约3~5年的积极研发及扩产说法，显示对后续全球晶圆代工市场需求及产业景气仍持正面乐观的态度。 这也让两岸晶圆制造及代工业者在各自揣摩上意后，掀起一波新的跟风，包括联电、世界先进，及大陆新兴晶圆厂陆续开始添购机台设备，启动新的扩产计划，希望能满足国内、外芯片供应商在技术、产能各方面的全方位需求内容。台系IC设计业者直言，虽然可以陪着台积电不断往前冲刺先进制程技术的国内、外供应商已越来越少，甚至两只手就可以数得完，但这些全球芯片市场寡头市占率其实也越来越高，一举一动，都可能会左右全球半导体产业链的版图移动。在台积电必需绑住这些喊水可解冻的芯片供应商，甚至提前一步完善服务内容下，台积电接下来一路往7/10纳米制程世代技术冲刺的战略，其实已显而易见，而这也是台积电未来几年的资本支出计划，无论终端产业景气好坏，也没有太多降下来空间的主因。相较于台积电全力往7/10纳米先进制程技术布局，两岸其他芯片制造业者，因为短期已没有多少人有兴趣恣意重启军备竞赛，乱拔台

联电季报发布：看好28纳米制程3Q营收贡献突破2成

晶圆制造大厂联电表示，28纳米制程在2016年第3季可望超过营收比重2成，20、40纳米进度符合预期，估计晶圆制造营收将小增，于大陆投资的12吋晶圆厂厦门联芯将在年底进入试产阶段。联电第2季 EPS来到新台币0.21元，归属母公司净利部分，第2季来到25.8亿元，季成长高达10倍以上。 联电2016年第2季合并营业收入为新台币370.0亿元，与上季的新台币344.0亿元相比成长7.5%，较去年同期的新台币380.1亿元减少约2.7%。第2季毛利率为22.4%，归属母公司净利为新台币25.8亿元，每股普通股获利为新台币0.21元。联华电子执行长颜博文表示，联电2016年第2季晶圆专工营收成长7.5%，达新台币368.7亿元，整体产能利用率上升至89%，第2季出货量为约当8吋晶圆151万片，营业利益率7.1%。据指出，随着库存调整告一段落，第2季半导体市场需求回归到正常的周期，联电的28纳米也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场。许多新款智能型手机里的芯片采用联电28纳米制程解决方案，挹注高阶制程营收的成长。在消费性电子领域，联电已开始量产数位电视与机顶盒的芯片，客户广泛采用联

是德科技晶圆级解决方案平台**集成低频噪声测量

集微网消息，2016 年 7 月 25 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出*新款的高性能先进低频噪声分析仪（A-LFNA），旨在实施快速、准确、可重复的低频噪声测量。该版本配备全新用户界面，并与是德科技的 WaferPro Express 软件紧密集成——这是一款对半导体器件执行自动化晶圆级测量的平台。作为这一大框架的组成部分，该平台能让工程师更好地理解器件和电路中的噪声。相比之下，独立系统要达到同样目标，需要进行大量复杂测量。 当今的半导体器件表征工程师通常希望采用灵活、可扩展的噪声测量系统。他们尤其需要一个功能强大的综合性平台，以便将先进的低频器件噪声测量和分析与晶圆级测量集于一身，从而能够管理完整的晶圆级表征。是德科技的 A-LFNA 与 WaferPro Express 软件**集成，能够提供这样的功能。该综合解决方案有助于工程师对晶圆级以及封装的各类元件、单独器件和集成电路进行噪声测量。与以前一样，使用 WaferPro Express 的工程师可以通过编程执行快速直流、电容和射频S参数测量，并可排列测量顺序，同时自动化控制探针台。现在，随着噪声测量模块的

中国首座DRAM厂动工，三星、海力士冒冷汗

韩国经济日报周二报导，国营福建晋华积体电路公司（音译：Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.）在来自联电（2303）技术的加持下，已着手建造半导体厂，将藉此切入DRAM市场。 来自产业内的讯息指出，福建晋华上周六已在晋江市，举行DRAM厂破土动工仪式，**期工程投资规模预估来到370亿人民币，或相当于55亿美元，2018年投产后每月可产出6万片晶圆（32奈米）。据报导，福建晋华将获得联电技术支援，且全球晶圆代工龙头台积电（2330）传也有参与投资，但未获证实。中国厂商为抢市，往往杀价竞争。尽管中国计画进军DRAM市场传闻已久，但这还是**有陆企付诸行动，且是海峡两岸联手，三星、SK海力士等两大南韩DRAM制造商接获消息后，或许已在冒冷汗。

中国晶圆制造海外**并购落单

日前，中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。LFoundry是一家专注于提供先进模拟生产服务的企业， 每月晶圆产能4万片。收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe GmbH (LFE)与Marsica Innovation S.p.A.(MI)各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。这是中国半导体晶圆代工业**成功布局跨国生产基地，同时中芯国际也将凭借此项收购正式进军全球汽车电子市场。半导体制造开启国际并购半导体是全球化的产业，中国要想做强半导体产业，国际化道路不可避免。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，我国半导体掀起了一轮国际并购热潮。到目前为止，在IC设计领域出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体的重要案例;在封测领域也出现了长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装厂的重要案例。而在晶圆制造领域却一直没有突破性的进展。此次，中芯国际收购LFoundry，标志着我国半导体产业的国际化步伐又向前迈进了一步。对此，芯谋研究**分析师顾文军指出：“国际并购，就地经营

“扩大SiC晶圆业务”，英飞凌谈8.5亿美元收购美国科锐

大型功率半导体公司德国英飞凌科技于2016年7月21日在东京都内举行了新闻发布圆桌会议。其中，就2016年7月15日宣布的收购美国科锐公司功率器件和RF器件部门Wolfspeed一事（参阅本站报道 ）做了说明。 其中说明的一个要点是，此次收购包含SiC晶圆业务。在答记者问环节，当记者问“为何需要晶圆业务时？”，该公司的Peter Friedrichs（SiC业务**总监）回答说：“主要原因是我们希望对今后SiC晶圆的开发方向有影响力。我们现在正在从外部采购SiC晶圆，今后还将继续采购。从2015年左右开始，在功率器件用晶圆开发方面出现了多样化的动向。这是我们收购晶圆业务的原因”。另外，对于记者提问“SiC晶圆业务今后将如何展开？”，该公司通信副总裁Klaus Walther回答说：“今后将扩大SiC晶圆业务。此次决定收购的原因之一是Wolfspeed包含该公司在美国北卡罗来纳州所拥有的晶圆生产基地”。现在，市面上的SiC晶圆的晶圆口径为150mm（6英寸）。英飞凌指出“今后成功的关键是将晶圆口径扩大到200mm（8英寸）。我们的基地现在正在生产**款200mm晶圆样品。推进200mm化

硅晶圆厂 下半年营运旺

台积电等主要半导体晶圆代工厂宣布本季产能利用率大增，法人预期，将同步带动硅晶圆厂环球晶（6488）、崇越及台胜科的拉货动能向上提升，三大硅晶圆供应商乐观下半年营运，均预期可优于上半年。 环球晶表示，全球半导体产业景气已自去年下半年的景气谷底逐步翻升。受惠中小尺寸硅晶圆订单成长动能优于预期，环球晶许多生产线已连续数月满载，营收也连六个月成长，营运逐步升温，下半年半导体景气进入旺季，有利硅晶圆拉货提升，看好营运可望逐季攀升。台胜科主力客户涵盖晶圆代工及DRAM厂，晶圆代工包括台积电、联电、和舰、中芯、华虹、宏力等；台湾DRAM厂几乎��是台胜科客户，两大领域占比各达五成。台胜科第2季合并营收26.68亿元，季增5.2%，营运升温。法人预估，本季受惠DRAM需求回稳及晶圆代工进入旺季，会同步上扬，估计单月营收将重返9亿元之上，且下半年表现优于上半年。另外，台胜科是少数在台湾设厂的硅晶圆厂，8寸月产能达33万片，12寸月产能28万片。受惠于硅晶代工厂第3季产能稼动率持续拉升，8寸厂维持满载，12寸厂也升至九成，有助推升台胜科硅晶圆出货，而下半年存储器客户需求同步拉升，有利营运逐月走高。崇越也受惠

大陆媒体误传　台积电否认在南京设研发中心

台积电南京晶圆厂近期举办动土典礼，中国大陆官媒报导指出“台积电研发中心要设在南京”，对此，台积电明确否认，表示该公司是计画要在南京成立设计服务中心，而非研发中心，并发布台积电董事长张忠谋致词全文，希望澄清疑虑。 台积电董事长张忠谋在动土典礼致词时表示，近年来中国半导体市场成长快速，台积电在当地的业务也强劲成长。台积电为了就近服务客户，计画成立设计服务中心，将台积电的“开放**平台”生态系统导入大陆，并协助大陆的IC设计公司，一起发展半导体产业、共同成长。不过，中国大陆官媒却将台积电成立设计服务中心，曲解成“台积电要在南京设立研发中心”，因此台积电已发表声明予以否认，并明确澄清，台积电是计画要在南京成立“设计服务中心”，并没有要设立“研发中心”。据台积电规划，南京12寸晶圆厂投资金额约30亿美元，估计2018年下半年正式量产16奈米制程，月产能2万片，并于2019年达到预定产能。该厂将成为中国大陆**座有能力在地量产16奈米制程的十二寸晶圆厂。张忠谋回顾道，2014年12月两岸企业家峰会在台北举行。他在大会致词时说，对于大陆积体电路要在中国制造一事，台积电可助一臂之力。致词之后，他与两岸

晶圆厂产能吃紧 或现新一轮芯片缺货行情

随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。以下是引自台湾媒体的一则报道，台湾消息： 台积电产能爆满在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，法人看好，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单个季新高。据了解，相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂。业者提醒，可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画，未来芯片厂抢晶圆代工产能大战，恐将愈演愈烈。台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评，强调将在7月14日的法人说明会中，释出展望。不过，台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露，晶圆代工产能正缺货，*快9月才会纾解。蔡明介的一席话，凸显晶圆代工产能现正吃紧。设备业者指出，今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况，当时主要受到206南台湾强震影响，导致台积电、联电28及40奈米

台积电南京厂后年量产16nm制程

台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。 南京市官员表示，台积电“明星项目”落地生根，事关江北新区发展，对巩固江苏“集成电路**大省”的地位意义重大，新晋江苏省委书记李强将出席奠基大典，江苏省和南京市地方“一把手”都会共襄盛举。台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6万坪，使用权50年。台积电预定在江北新区投资30亿美元建厂，业界预计，南京厂投产后，台积电晶圆全球市占率将由55%增至57%；台积电的30亿美元投资，将带动超过300亿美元的产业发展。台积电南京厂总经理罗镇球日前在媒体上表示，台积电是开放平台，*大程度追求本土化，从人才引进到上游的设计、下游的封测，都希望和大陆合作。借力台积电，南京将打造大陆***集成电路中心，计划四年内建成“千亿级”产业基地。江北新区管委会副主任罗群表示，江北新区正在筹建全球智慧设计中心，将加快推进积体电路发展，打造继上海张江之后，大陆下个集成电路产业中心。奠基大典后，包括12寸晶圆新厂和设计服务中心将正式开工，启动实质建厂工程，预计于201

台积电南京厂动土兴建 后年下半年量产

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(7)日证实，台积电中国南京12寸晶圆厂今日正式动土，预计*快2018年下半年开始量产贡献营收，而外传董事长张忠谋将出席动土典礼，台积电仅回应，无法公开董事长行程。 台积电去年规划到南京设立12寸晶圆厂，今年2月经济部投审会通过，台积电并在今年3月28日对外宣布，与南京市政府签署投资协议，台积电将以30亿美元总额在南京设立100%独资子公司，下设一座12寸晶圆厂与一个设计服务中心。台积电规划，南京12寸晶圆厂完工后每月产能可达2万片，预计2018年下半年开始量产16奈米；台积电董事会日前也通过10亿美元额度，在南京投资设立100%持股子公司，并由罗镇球担任总经理。台积电证实，南京厂今日正式动土，不过张忠谋出席动土典礼与否，台积电以不公开董事长行程为由不予回应。张忠谋日前强调，中国大陆是目前成长*快速的市场，因此台积电要到中国大陆设厂，并设立设计服务中心，以就近服务当地客户，不过目前中国大陆地区占台积电比重仍非*大。

晋华12寸DRAM厂下周动土 联电技术支援

在台积电南京12寸厂奠基后，另一家台湾晶圆制造大厂联电（UMC）技术支援的大陆DRAM厂，也将在下周动土，根据科技新报报导，福建晋华集成电路公司旗下的储存器集成电路生产线项目，预计7月16日举行奠基仪式，投资额53亿美元，当天还会举行国际集成电路产业发展论坛。 据了解，福建晋华的新产线是由晋华与联电技术合作的12寸DRAM厂，初期将导入32奈米制程，规画产能为每月6万片，预计2018年9月开始试产。另有消息指出，联电为了这次合作，将筹组约百人团队，并在台湾建立小型产线试产。联电曾在5月份时表示，已接受晋华委托开发DRAM相关制程技术。虽然联电强调双方的合作范围只限于技术开发，并未规画进入DRAM产业或投资晋华，但近来国际晶圆制造厂纷纷加大在大陆市场布局，市场普遍认为，联电是希望藉由这次合作，对切入利基型记忆体市场预做准备。另一方面，为了避免大陆本土半导体产业形成气候之后，被排除在大陆市场之外，业界大厂近来积极前往大陆布局，但具体做法各不相同。譬如，台积电在南京的12寸厂就强调是完全独资；力晶、格罗方德（GlobalFoundries）分别前往合肥、重庆设厂，但都是与当地官方旗下的公司合

环球晶圆并丹麦Topsil　现可多省新台币4,900万元

环球晶圆于7月将正式收购丹麦Topsil，双方完成收购支付及股权转换作业，后续的整并作业亦立即**展开。 原预估以约新台币17.6亿元收购该公司，拜英国脱欧之赐，欧元及丹麦克朗急贬，环球晶圆*终仅需支付新台币17.11亿元，省下新台币4,900万元。在收购Topsil之后，环球晶圆的全球化布局将更加完善，企业版图遍及于台湾、大陆、美国、日本以及欧洲。环球晶圆借此完整取得Topsil半导体事业群的客户、技术、业务、员工以及土地厂房设备，并得以进一步扩展高功率元件销售市场。环球晶圆目前为全球前六大矽晶圆材料供应商，亦是全球**的中子照射超纯矽晶圆供应商，产品涵盖3~12吋矽晶圆制造。环球晶表示，未来将纳入FZ产品，在拥有*先进设备的丹麦厂生产制造后，成为全球少数能完整供应CZ及FZ产品的领导厂商，也将扩大环球晶圆在车用电子和重电应用等领域。

传三星电机将检测材料事业千亿韩元售予韩中小企业YIK

三星电机(Semco)将半导体测试用零件材料事业售予韩国中小企业YIK，继2015年分割硬碟(HDD)马达、电源模组等事业后，再度进行另一波结构调整。 YIK将可因与三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部维持稳定的业务来往，并且吸收三星电机的技术能力，获得快速成长的机会。据ET News报导，三星电机在6月中旬已与韩国检验设备业者YIK签约，将出售用于半导体测试的陶瓷(Ceramics)事业组。日前三星电机召集100余名陶瓷事业组员工，进行相关后续说明，包含延续雇用、维持待遇、部门变更、支付慰问金等说明。三星电机未公布明确的交易金额，但由该事业的年营收与事业成长性推估，应在500亿~1,000亿韩元(4,280万~8,560万美元)。YIK将成立名为SEM CNS的子公司，并租借三星电机水原工厂，在原地点接手执行业务，*快8月就可启动新事业。三星电机陶瓷事业组的主要产品是用于半导体测试的陶瓷基板零件。加工后的半导体晶圆必须进行电子性能检测，此时一般采用探针卡(Probe Card)，探针卡由印刷电路板(PCB)、交换器芯片(Switch Chip)、多层陶瓷基板

矽晶圆和电池报价破底，太阳能产业现阴霾

随着中国太阳能抢装潮结束，太阳能景气又向下探底，硅晶圆和电池报价同步下杀，近日一般转换效率的电池、与硅晶圆报价均跌破2015 年4、5 月的前波低点，再度创下历史新低，其中硅晶圆报价跌破0.8 美元大关降至0.78 美元，已经失守成本价。太阳能业者表示，虽然中国官方日前公布2016 年太阳能装置需求为18.1GW，优于预期，但2015 太阳能装设期限在6 月结束后，买盘仍在观望新年度计画时，又发生英国脱欧等国际不确定性，使得需求急冻而导致报价下杀。市场预期，部分太阳能硅晶圆厂商本月恐将再度亏损；不过，在中国和台湾以外第三地设厂的厂商，如昱晶、升阳光电等，因不受美国双反税率影响，报价较两岸厂商高出10%-15% 而仍有微幅获利，整体表现料相对较佳。

台湾半导体封测业内忧外患 *怕两“大”

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工（OSAT）产值比重持续提升，整合元件制造厂（IDM）比重持续降低。若将封装与测试分开来看，工研院IEK预期，专业测试比重提升会比专业封装迅速。工研院IEK指出，全球封测呈现台湾、美国和中国大陆三雄鼎立，台湾阵容市占率*高，高达55.9%，不过台湾半导体专业封测产业正面临2大内忧外患。首先，台湾小厂面临中国大陆威胁。IEK指出，中国大陆政策扶植，集团进行并购，加上中国大陆掌握市场优势，采取低价格战争，对台湾中小厂具威胁性，特别是对于先进技术能量较低、或产品过于单一的台湾中小厂。另一方面，台一线封测大厂也面临台积电切入高阶封测威胁。IEK表

英国脱欧 环球晶意外省下4900万

环球晶（6488）收购丹麦Topsil于7月正式生效，双方完成并购价金支付与股权转换，受惠于英国脱欧造成丹麦克朗急贬，环球晶*终支付17.11亿元台币，比预期省下4,900万元台币。 环球晶布局全球产能收购丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S，于7月完成收购支付及股权转换作业，丹麦厂正式更名为Topsil GlobalWafers A/S ，波兰厂则更名为Topsil Semiconductors sp z o.o.。环球晶原预估以17.6亿元台币收购该公司，在受惠于英国脱欧影响欧元及丹麦克朗急贬汇率，环球晶于上周五*终支付17.11亿元台币，汇率因素让环球晶省下4,900万元支出。环球晶指出，在布局台湾、中国、美国及日本后，也完成在欧洲建立生产基地，让环球晶圆全球化布局更加完善。未来取得新产能、技术、客户后，将发挥集团的采购议价能力，成功整合管理经验，建立全球半导体矽晶圆事业版图，加速环球晶圆集团的全球化布局。该公司目前为全球前六大矽晶圆材料供应商，高品质产品涵盖3寸到12寸矽晶圆制造。未来因纳入FZ产品，成为全球少数能完整供应CZ及FZ全产品的世

老杳:台积电为何选择在南京建晶圆厂

下周，台积电南京厂将正式奠基开工。 台积电为何在南京设立晶圆厂，半年前老杳就开始回答台湾媒体这个问题，虽然直到*近才刚刚获得比较靠谱的内幕。过去几年包括台湾、韩国、美国等地企业纷纷在内部独资或合资建立晶圆厂，招商引资也成为许多地方政府部门的优先工作，为了吸引外资晶圆厂落户本地，许多省部级领导都是亲自出面，动作大、补助之巨令人感叹。去年夏天，台积电有关部门致电南京，希望对南京进行考察并设立其在大陆的**座12英寸晶圆厂，至于为什么台积电首先想到的是南京，老杳无法考据，有朋友认为作为国军时期的首都，台积电有浓厚的南京情节，或许是，不过肯定还有更深层次的原因。之前台积电在上海松江拥有一座8英寸晶圆厂，不过运营的并不顺利，这可能是首先放弃上海的主要原因。据传台积电选择晶圆厂的落地城市主要考虑了以下几个方面：1、交通方便，台积电认为晶圆厂一旦设立，每个月来往内地和台湾的员工将超过千人次，仅此一条已经将大多数大陆城市排除在外。2、生活、教育的便利，为了考察南京的交通、购物、娱乐、教育、住房等资源，台积电主管人员曾经花费三天时间进行考察。3、员工迁移，鉴于目前台积电在大陆主要晶圆厂在上海松江，一旦选

收购丹麦半导体厂 环球晶差点被拦胡

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，*后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。 环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿丹麦克朗（约新台币16.3亿元）。环球晶圆因此将收购价提高到3.55亿丹麦克朗，昨日获得Topsil股东临时会七成支持率承认通过，但价格较5月提案多出10.9%，预定7月底前完成交易。台股股后汉微科以千亿元出嫁给荷兰设备大厂艾司摩尔（ASML），引起市场震撼。针对国内不少公司选择出售，环球晶圆董事长徐秀兰指出，国内好公司很便宜，资本市场又不活跃，如果筹资环境能够好一点，小公司就不必要嫁入豪门。徐秀兰表示，台湾好公司非常多，但本益比都很低，当成长需要筹资时，若一样需要100亿元，就要发行比较多新股，若是并购要换股，当对方本益比好，也会稀释。

国内外LED芯片技术差异大 企业如何冲出困境？

芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。衬底材料和晶圆生长技术成关键目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前LED芯片研究的焦点。目前，市面上大多采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多，可制作出尺寸更大的衬底，提高MOCVD的利用率，从而提高管芯产率。所以，为突破国际**壁垒，中国研究机构和LED企业从硅衬底材料着手研究。但问题是，硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点，两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展。无疑，从衬底角

大陆半导体产业表现亮眼 12寸晶圆厂转移成定局

今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。而且12寸晶圆、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展战略的带动。就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SKHynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。其中值得一提的是，2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶，各于厦

民信证券：维持中芯国际买入评级

自从本行于6月6日予中芯国际（981，$ 0.61）买入评级，其股价下跌6.1%，同期跑输恒生指数3.0%。然而，本行对中芯国际仍保持看好观点，因其2016年度的盈利前景理想。本行认为，管理层对2016**季度的指引和乐观的全年销售目标，将触发公司的价值重估。2016年6月7日，中芯国际建议发行4.5亿美元二零二二年到期零息可换股债券，该资金将用于公司未来的产能扩展。 作为回顾，公司近期宣布2016年**季度业绩高于预期。在2016年**季度，中芯国际取得了6.343亿美元的高收入，按季增长4.0%且高于管理层预期的1%-3%。因强大的客户订单量，晶圆生产按季增加5.8%，但其平均销售价格下降1.7%。每月产能按季扩大6.5%至302，625个8寸同等晶圆。产能利用率维持在98.8%的较高水平。毛利率由2015年第四季度的28.5%下降至2016年**季度的24.2%，但是符合管理层预期的22%-25%。2016年**季度毛利率较低主要是因为北京的多数控股工厂于2015年12月进入批量生产，其生产成本增加。因员工应计奖金减少和相对于北京的多数控股工厂的经营费用降低，其运营成本出乎预期的

三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电

据报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电（TSMC）的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在**芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。报道中指出，被称做 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电已经成为苹果 2016 年将推出新款 iPhone 手机 （iPhone 7） 的处理器制造商。但是，透过 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，三星期望在下一代新款 iPhone 手机 （iPhone 7S） 从台积电手中抢回部分的订单。不过，该名分析师强调，如果三星要从台积电手中抢回部分 iPhone 的订单，其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术。因为，现阶段相对于三星来说，台积电未来将持续保有 50% 到 60% 的产能采用晶圆级封装技术。据了解，未来若采用三星的 FoWLP 扇形晶圆级封装技术之后，将可为新款手机降低超过 0.3 毫米厚度，

联电及世界先进5月业绩回升

晶圆代工厂联电及世界先进5月业绩同步止跌回升，分别月增18.03%及2.9%。 随着出货量持续增加，世界先进 5月合并营收攀高至新台币22.09亿元，月增 2.9%，创14个月来新高纪录。联电 5月业绩也如预期顺利回升，合并营收127.05亿元，月增18.03%，为今年单月业绩次高水准。世界先进 4月及5月业绩合计达43.55亿元，市场预期，世界先进第 2季营运目标应可顺利达成，季合并营收将达62亿至65亿元，将较第1季成长0%至5%。世界先进第 2季包括手机、电脑面板驱动IC及电源管理晶片等产品出货将同步成长。联电先前预期，6月业绩将可较5月再成长，整体第2季晶圆出货量将季增约5%，产品平均售价将拉升1%至2%；28奈米产品出货将较第1季明显成长。

下半年太阳能供需再失衡 多晶硅晶圆价格领跌

中国赶在6月30日前的太阳能抢装潮进入*后倒数，官方暂未明确制定今年需求目标、后续补贴细节等相关指标，让两岸太阳能厂商六月下旬订单能见度急遽转弱。TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend研究副理林嫣容表示，今年第三季中、美、欧等主要市场都没有赶装的压力，在电站厂商预期后续模组仍会明显跌价的情况下，订单恐相当清冷，而今年过于积极的扩产也将在淡季带给制造商更大的销售压力。淡季再临，产能过剩加速供应链跌势单、多晶硅晶圆厂商本月多还维持稼动率满载，使得多晶硅在中国仍略为供不应求，6月价格维持RMB145／kg上下区间盘整，然目前多晶硅晶圆跌价加速，也让多晶硅价格出现震荡。随着7月起需求转弱明显，中下游厂商都将陆续下修稼动率，未来跌势已可想见。第三季部分多晶硅厂商将利用检修、小幅减产等方法调整供应量，以控制降价速度。今年单晶矽晶圆大幅抢占市场，产能也同步快速扩张，使多晶硅晶圆厂商备感威胁，带动龙头厂商保利协鑫6月发布较明显降幅，中国多晶硅晶圆价格已降到RMB6-6.2／pc之间，单、多晶硅晶圆再度回到近US$0.1／pc的价差，后续单、多晶的市占之争值得观察。台湾方面，多晶硅晶圆

向类摩尔定律成长 半导体产业的未来：3D堆叠封装技术

  半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。晶圆微缩将达瓶颈矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经无法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，过程中少掉部分封装材料，制作起来的IC(集成电路)会相对较薄，而所谓的扇出型晶圆级封装也就是直接在晶圆上进行扇出封装，能将材料再节省3成，同时芯片能更薄。未来还有面板级封装，马光华解释，面板级封装也就是直接利用面板进行封装，相较在12寸晶圆上切割IC，能更有效率且节省成本，等到扇出型封装在面板上成熟后，就会出现面板级系统级封装。面板级封装省成本现在各大厂无不瞄准先进制程封装，以

全球将新增19家晶圆厂及生产线 半数以上在中国

SEMI公布:根据SEMI全球晶圆厂预测报告的*新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5％的增长，2017年预计将有13％的增长。晶圆厂设备支出─-包括新设备，二手设备以及专属（In-house）设备--在2015年下降了2％。然而，3DNAND，10nmLogic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5％，并于2017年达到407亿美金，增长13％。向前沿技术转换的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。按照晶圆尺寸，12个新的晶圆厂和生产线是300mm(12-inch)，4个是200mm，3个LED晶圆厂（150mm100mm和50mm）。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计*高可达每月21万片（300mm等同），2017年每月33万片（300mm等同）。除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划，SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现

中美晶**布阵 从台湾延伸至日本

中美晶（5483）今日公告5月合并营收达25.02亿元，月增9.6％，年增10.4％。 中美晶5月的太阳能业务营收为11.81亿元，月增13.5％，年增达24.3％，至于半导体业务环球晶圆的营收则为13.21亿元，月增6.3%。中美晶今年前五月累计合并营收达118.75亿元，较去年同期增长4.8%。值得注意的是，中美晶表示，其2014年在台湾取得“矽晶铸锭及从其制成的矽晶圆”**，今年2月在**审查极为严谨的日本，也顺利取得此项技术的发明**，3月已完成日本领证程序。中美晶取得此发明**，将成为日本**合法的高效多晶矽晶圆供应商。

中华精测看好手机高阶AP芯片测试板需求，力拼市占提升

中华精测 (6510)昨(24)日参与柜买市场业绩发表会，对于未来营运布局，精测总经理黄水可表示，未来成长力道仍在手机应用处理器(AP)芯片这块，看好随着制程演进至14/16 纳米或10纳米世代，将有助于公司取得高阶AP芯片测试板订单。 黄水可指出，目前公司在晶圆测试卡的营收比重持续提高，随着10纳米世代即将来到，公司配合大客户需求，已提早做准备，预计不会在10纳米及7纳米世代缺席，并且会更积极提升市占率。精测指出，目前公司整体稼动率约7-8成；毛利率则与制程复杂度有关，目前占营收比重约八成的晶圆测试板(Probe Card PCB )毛利率较高。黄水可表示，虽然智能手机成长趋缓，但未来手机芯片持续缩小，复杂度提升，测试难度也随之提高，其中晶圆测试价格相对较高，未来公司也会持续锁定此领域，以进一步推动营运成长。

半导体行业回暖，中芯国际起步升

2016年首季，中芯国际(00981.HK)录得营收6.34亿美元，环比与同比分别增长4%和24%，创下历史新高。净利润为6,142万美元，按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆，出货量因此增长25.5%。不过，北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产，折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外，二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件，亦影响首季毛利约1.6%。因此，公司毛率仅24.2%，拖累业绩增速不及营收。中芯国际(00981.HK)主要从事电脑辅助设计、制造、测试、封装以及买卖集成电路及其他半导体服务，同时设计及制造半导体掩膜。公司计划2016年将产能继续扩大20%，并将2016年资本支出预算从21亿美元上调至25亿美元，超过UMC 22亿美元的规模，折旧预算亦上调至8亿美元，虽然短期会导致资本支出与折旧超出预期，但将为未来发展奠定支持，因为中国市场业务将持续增长。同时，不排除公司通过外延并购方式扩充，进一步巩固公司的市场龙头地位。公司发布指引，预计**季营收环比增加3-7%，毛率将介于25%-27%。同时，管理层预计20

SK海力士装设FCE设备 消除有害气体并缩减作业时间

存储器大厂SK海力士(SK Hynix)在晶圆制造设备上加装可**有毒气体与粉尘的固定式腔体排气系统(Fixed Chamber Exhaust System；FCE)，不但可降低人员进行设备维护时的工安危害，同时也缩短设备清洁的作业时间。

 据ET News报导，业界表示SK海力士从2015年起，开始在晶圆制造设备上加装固定式腔体排气系统，总共已完成超过300台安装。实际测试效果良好，几乎达到零废气排放也无凝结粉尘，可让设备清洁的时间减至*少，未来计划在所有制程中导入这项系统。

腔体(Chamber)是半导体设备上用于进行晶圆加工的空间，晶圆投入后便成为真空状态，利用各种特殊气体进行镀膜或蚀刻。由于晶圆输送过程为全自动化，无须投入人工作业。

但时间一久，腔体内会累积有毒气体与粉尘，这部分就得交由人工清理，以确保机器能正常运作。通常是在机台腔体上方设置移动式排气系统，先将粉尘吸出后，才由穿戴防毒面具等防护设备的作业员进行清洁保养。SK海力士*近导入的排气系统为固定式，在腔体下方装设空气泵浦，形成能在作业中即时抽出废气与粉尘的结构。测试结果显示，该系统*多可减少96%的气体排放。


中国再添一座12英寸晶圆厂 预计2017年投产

本报记者 刘静5月31日，格罗方德宣布与重庆市签署合作谅解备忘录，以推动其在中国下一阶段的增长。该公司计划通过与重庆市政府成立合资企业，在中国新建一座12英寸晶圆厂，来扩张其全球制造能力。格罗方德还打算投资扩张其设计支持能力，从而更好地服务全中国的客户。“中国是全球增长*快的半导体市场，消费了超过一半的全球半导体芯片，也有着在全球范围内**竞争力的fabless公司，其半导体产业链正在快速成长。”格罗方德**执行官Sanjay Jha表示。“我们非常开心能和重庆市政府合作，共同投入扩展不断增长的中国客户群。”按照计划，这个项目包括运用在格罗方德新加坡工厂的成熟工艺技术，将一个现有半导体工厂升级为12英寸晶圆制造厂。这个合资企业将直接采购现代化先进设备节省产品上市时间，预计将于2017年投产。重庆市市长黄奇帆指出，近年来，重庆市一直在大力发展电子信息产业，成为中国*重要的智能产品制造基地。在“十三五”期间，重庆将继续发展智能IC和其他战略新兴产业，推动区域经济的健康可持续发展。格罗方德是全球知名的IC制造公司，欢迎他们参与进来，通过合作实现互利共赢。双方的合作有助于重庆提升集成电路生产技