大型功率半导体公司德国英飞凌科技于2016年7月21日在东京都内举行了新闻发布圆桌会议。其中，就2016年7月15日宣布的收购美国科锐公司功率器件和RF器件部门Wolfspeed一事（参阅本站报道 ）做了说明。
其中说明的一个要点是，此次收购包含SiC晶圆业务。在答记者问环节，当记者问“为何需要晶圆业务时？”，该公司的Peter Friedrichs（SiC业务**总监）回答说：“主要原因是我们希望对今后SiC晶圆的开发方向有影响力。我们现在正在从外部采购SiC晶圆，今后还将继续采购。从2015年左右开始，在功率器件用晶圆开发方面出现了多样化的动向。这是我们收购晶圆业务的原因”。
另外，对于记者提问“SiC晶圆业务今后将如何展开？”，该公司通信副总裁Klaus Walther回答说：“今后将扩大SiC晶圆业务。此次决定收购的原因之一是Wolfspeed包含该公司在美国北卡罗来纳州所拥有的晶圆生产基地”。
现在，市面上的SiC晶圆的晶圆口径为150mm（6英寸）。英飞凌指出“今后成功的关键是将晶圆口径扩大到200mm（8英寸）。我们的基地现在正在生产**款200mm晶圆样品。推进200mm化是削减成本的关键”（该公司的Peter Friedrichs）。（记者：大石 基之）
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