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英飞凌
1 2017年08月25日 星期五英飞凌拓展车用雷达应用 加速全自驾实现
新电子 (0)英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech 2017技术论坛上,展示*新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。 其中,包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及**的电源供应器。 英飞凌硅谷汽车**中心(SVIC)总监Ritesh Tyagi表示,近几年来汽车产业以****的速度加快**的脚步,硅谷的公司也对于成为汽车*****展现强烈的企图心。 英飞凌累积了超过10年的雷达技术开发经验,以*新技术链接既有伙伴与**公司的研发力量,致力于加速全自动驾驶车的发展。英飞凌的单片高度整合射频(RF)雷达收发器概念,在各系统供货商与汽车产业的Design-win计划中采用。 新款RF雷达单芯片收发器可取代三项之前的组件:RF发射器、RF接收器与伴随的锁相回路(PLL)装置。 RF雷达收发器搭配**代AURIX雷达专用微控制器以及失效**的电源供应器,作为可扩充雷达芯片组的基础。 这三项产品皆符合ISO26262标准。英飞凌预计将于2018年**季推出雷达模块入门套件,支持汽车系统供货商与破坏性**公司的新设计。 该
英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7符合成本效益的封装解决方案
英飞凌 (0)英飞凌科技股份有限公司扩充新CoolMOS P7 技术系列,推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容,可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新 CoolMOS P7 针对低功率 SMPS 市场需求所设计,拥有**的效能且易于使用,让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新产品採用具价格竞争力的超接面技术,能为客户端降低整体物料清单 (BOM)。SOT-223 封装是 DPAK 的成本效益替代选择,在价格敏感的市场区块广受好评。此封装版本 CoolMOS P7 的散热特性已于多项应用中进行评估。SOT-223 置于 DPAK 基底面时,温度*多比标準型 DPAK 增加 2 至 3°C,当铜面积达到 20 mm2 以上,散热效能等同于 DPAK。
英飞凌发布CoolMOS P7封装版本
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOS P7技术系列,推出SOT-223封装产品。 新产品与DPAK基底面完全兼容,可直接进行替代。 结合新CoolMOS P7平台与SOT-223封装,非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。 全新CoolMOS P7针对低功率SMPS市场需求所设计,拥有**的效能且易于使用,让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。 新产品采用具价格竞争力的超接面技术,能为客户端降低整体物料列表(BOM)。SOT-223封装是DPAK的成本效益替代选择,在价格敏感的市场区块广受好评。 此封装版本CoolMOS P7的散热特性已于多项应用中进行评估。 该产品置于DPAK基底面时,温度*多比标准型DPAK增加2至3°C,当铜面积达到20mm2以上,散热效能等同于DPAK。
英飞凌推出第六代650V CoolSiC肖特基二极管
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)近日推出650V CoolSiC肖特基二极管--G6,此项CoolSiC二极管系列的*新发展以G5的独特特性为基础,提供可靠性、高质量及更高的效率。 CoolSiC G6二极管让600V与650V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,适用于服务器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用。 650V CoolSiC肖特基二极管G6具备全新配置、全新单元结构以及全新专有的肖特基材料系统,因此达成了业界标竿的VF(1.25 V)以及Qc x VF**系数(FOM)较前代产品低了17%。 另外,新款二极管运用碳化硅的强大特性,包括不受温度影响的切换特性以及无逆向回复电荷等。此装置的设计可在所有负载情况下提供更高的效率,同时提高系统功率密度,因此,该650V CoolSiC肖特基二极管的散热需求降低、系统可靠性提升,并提供极快的切换速度,是*具性价比的SiC二极管产品世代。
Eltek推出以英飞凌改变游戏规则的全新CoolGaN技术
华强电子网 (0)人类一直在努力提高电源转换效率,降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司密切合作,Eltek工程师再次破解密码,将能源损耗降低50%,同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。Eltek今天宣布推出Flatpack2产品系列中的全新超高效电源转换模块Flatpack2 SHE。在实现这一能效**之前,Eltek过去十年来取得了一系列量变式改进成果。为了在转换效率、可靠性和总拥有成本方面取得重大突破,Eltek发现需要引入新技术。他们选择了英飞凌推出的CoolGaN;在产品开发、验证和工业化过程中与英飞凌紧密合作,这在Eltek的历史上是很难得的。Eltek**营销官Morten Schoyen表示:“达到98%的效率目标,同时以一种具有竞争力的方式提高本已称雄业界的现场性能,将会赢得客户的青睐,特别是我们的电信和数据中心客户。我们致力于以客户为中心,还确保向后兼容所有的3 kW Flatpack2版本。换言之,因为旧模块可以更换,所以,效率升级从未如此简单。”Flatpack 2 SHE将对碳足迹、能源消耗量产生重大影响,并***大影响Eltek客户的营运费用。以下示例可以说明其节能潜力,其
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英飞凌
2 2017年07月25日 星期二智慧语音应用夯 英飞凌扩大MEMS麦克风布局
新电子 (0)智慧语音应用日益蓬勃,促使晶片大厂英飞凌(Infineon)宣布,进军已封装矽麦克风市场,并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品,未来将与楼氏电子(Knowles Electronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。 事实上,英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务,只不过一直以来,都是以提供MEMS麦克风裸晶给诸如歌尔声学(Goertek)、瑞声声学(AAC)与BSE等声学元件制造商为主要营运模式,形同是军火供应商的角色,所以才会在新闻发布中特别强调“已封装”字眼。而今,英飞凌正式跨入已封装MEMS麦克风市场,无论对该公司或既有合作伙伴来说,皆是相当重大的转变。英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨**协理Roland Helm博士表示,这项业务的延伸,是基于该公司与全球封装伙伴在裸晶MEMS与ASIC大量生产合作的商业模式。未来,该公司仍会持续强化并扩大与合作伙伴的裸晶业务,同时也将针对低杂讯高阶应用的需求,推出两款已封装麦克风产品。英飞凌新发布的两款已封装MEMS麦克风,一款是采用类比式介
英飞凌推出 EconoPIM 3 额定电流提升至 150 A
英飞凌 (0)英飞凌科技股份有限公司扩充IGBT模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升50%,从100A增加到150A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。EconoPIM 模组的特色为高度整合各项功能,像是每个模组均内含叁相整流器、剎车斩波器、叁相变频器,以及用于测量温度的 NTC 热敏电阻。全新 EconoPIM 3 的阻断电压为 1200 V,*高额定电流达 150 A,是市场上同级设计中*高的电流规格。其外壳配备的底板符合业界标準尺寸,可直接取代现有设计,轻鬆又便利。在马达应用中,EconoPIM 3以同样的尺寸空间,可提升多达 30% 的输出功率。此模组整合 IGBT4 晶片与 Trenchstop 技术,该技术的高耐用度与可靠性已通过实证考验。供货情形1200 V / 150 A规格的全新 EconoPIM 模组提供焊接脚位或 PressFIT 脚位两种选择,适用于採用Trenchstop 技术的IGBT4 晶片所有版本。此外,模组亦可选购使用散热介面材料 (TIM)。全新功率模组已开始量产,
英飞凌扩大业界**的智能功率开关产品系列
华强电子网 (0)汽车制造商希望车载电子系统能在尽可能小的空间大幅提高能源效率。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发,比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外,它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。基于SMART7,英飞凌现推出两个高边功率开关系列PROFET+2和大电流PROFET。SPOC+2多通道SPI高边功率控制器将在一年内推出。英飞凌汽车电子事业部车身功率器件副总裁兼业务总经理Andreas Doll表示:“在这十年里,我们已交付10亿颗PROFET+开关,PROFET+开关是PROFET+2的前代产品。SMART7功率IC能为车身及便利性应用带来增强的保护方案、更低的功耗、较小的封装尺寸及更低的系统成本。”PROFET+2能使功耗和PCB空间的降幅达到两位数PROFET+2产品系列专为汽车12V照明负载应用和容性负
英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风
英飞凌 (0)2017年8月2日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装,非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。英飞凌电源管理及多元化市场事业部**总监兼传感器产品系列负责人Roland Helm 博士表示:“这是对我们与全球封装合作伙伴携手开展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC业务的扩展。我们将继续加强与发展裸片业务,同时我们还通过两款全新封装麦克风满足低噪声**市场需求。”当前的MEMS麦克风技术利用声波致动膜和静态背板。英飞凌的双背板MEMS技术利用嵌入两个背板内的膜,从而产生真正的差分信号。这样可以提升高频抗扰度,确保更佳音频信号处理效果,并将总谐波失真(THD)10%的声过载点增至135 dB SPL。其信噪比为70 dB,相比传统的MEMS麦克风而言
英飞凌支付芯片 获中国银联**证书
经济观察报 (0)德国英飞凌科技股份公司新一代高性能支付芯片SLC32系列产品日前获得中国银联颁发的芯片**证书。 英飞凌智能卡与**事业部总裁斯特芬·霍夫岑表示,在中国英飞凌积极融入不同的支付生态系统,参与各类行业标准的制定,与产业链上下游合作伙伴分享自身在**领域的经验和知识,为支付服务和消费者金融**护航。SLC32系列**控制器投入中国市场后,将进一步巩固英飞凌在全球支付解决方案领域的**地位。据悉,作为拥有全球**芯片领域**供应商,英飞凌向市场提供技术先进可靠、架构灵活多元的**芯片。在中国,英飞凌**芯片已被国有大型银行、股份制商业银行以及城市商行、农信社、外资银行等金融机构所采用。此外,英飞凌**芯片还在全球智能交通领域大显身手,广泛涉足包括北京、广州、深圳等一线城市在内的各地智能交通项目,并服务于荷兰、西班牙、英国、巴西等全球众多国家的城市公交、ECT等项目。
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英飞凌
3 2017年07月05日 星期三英飞凌凭借TLE4922传感器和套件简化测速传感器设计
华强电子网 (0)来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量,从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速,英飞凌科技股份公司推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。TLE4922专为工业和汽车应用而开发,在这些应用中,快速可靠的测速至关重要,例如对两轮车和三轮车中曲轴和变速箱的速度检测。工业应用中包括生产和楼宇自动化及电传动控制装置的速度检测。TLE4922确保可靠测速并降低系统成本TLE4922霍尔传感器能可靠测量磁场变化。这意味着它可以用于多类车轮的速度检测,如磁编码器轮或铁磁齿轮等。除较宽的应用范围外,TLE4922还有助于降低系统成本。譬如,它支持使用简单而性价比高的背磁,同时实现高气隙性能和相位精度。该传感器在耐振动和气隙跳跃方面也非常强劲,可以在+/- 400 mT极宽磁场范围内实现**的速度检测。更大的工作范围简化了电路设计,并提高传感器的灵活性和鲁棒性。这使得传感器的安装更轻松,从而进一步帮助降低系统成本。TLE4922特别适用于TIM(Twist独立安装)配置。因此,它可以取代电机中和两轮车及汽车车轮上的被动式速度传感器。相比
英飞凌IGBT模块额定电流提升至150A
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)宣布扩充IGBT模块EconoPIM 3包装系列,新款模块的额定电流提升50%,从100A增加到150A。 全新功率模块以同样的封装尺寸,满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。 该模块的特色为高度整合各项功能,像是每个模块均内含三相整流器、剎车斩波器、三相变频器,以及用于测量温度的NTC热敏电阻。 全新EconoPIM 3的阻断电压为 1200V,*高额定电流达150A,是市场上同级设计中*高的电流规格。其外壳配备的底板符合业界标准尺寸,可直接取代现有设计,轻松又便利。 在马达应用中,EconoPIM 3以同样的尺寸空间,可提升多达30%的输出功率。 此模块整合 IGBT4芯片与Trenchstop技术,该技术的高耐用度与可靠性已通过实证考验。
英飞凌获颁博世全球供货商奖
新电子 (0)英飞凌(Infineon)近日获得罗伯特博世(Robert Bosch GmbH),颁赠博世全球供货商奖(Bosch Global Supplier Award),为该公司第六度获得全球*大车用供货商颁赠此奖项。 英飞凌以其优异的芯片制造质量,在今年继丰田与Denso之后,第三度获得获得全球汽车市场领导厂商的肯定。 英飞凌执行长Reinhard Ploss博士在典礼上受奖并表示,英飞凌致力于质量、永续与**,我们的产品协助落实了电动车、自驾车及能提供数据**防护的汽车。 我对英飞凌团队的表现感到骄傲。博世集团颁发此奖项,表扬在制造与供应产品及服务方面的杰出厂商,特别是在质量、**及物流等领域。 英飞凌供应博世的产品,包括驾驶辅助系统的雷达芯片、引擎管理微控制器以及车身与便利应用的芯片等。2017年颁奖典礼的主题为携手迈向成功的合作伙伴(Partners in Success),因为对博世来说,供货商不只是提供零件与组件,更是和博世共同进行研发、维持竞争力的伙伴。两年一度的颁奖典礼2017年为第五届举办,2015与2016年度,博世颁奖给来自十一个国家共44 家的**供货商。 英飞凌获颁
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英飞凌
4 2017年06月09日 星期五量子计算机将成资安新威胁 业界开始强化加密算法
CTIMES (0)量子计算机可超越传统计算机的速度极限,用更快的运算方式处理问题,但这样强大的运算效能却也有能力够破解现行的各种加密算法,带来巨大的破坏性潜力。 为了因应未来更具挑战性的**威胁,研究人员也不断致力于更**的加密算法研发。 半导体大厂英飞凌目前便已成功在一款非接触**芯片中采用针对量子计算机攻击而设计的后量子加密法,将**防护再度提升一个层次。 量子计算机强大的运算能力有能力破解现行的各种加密算法,带来巨大的破坏性潜力。 专家也纷纷投入针对量子计算机的各种加密算法研究。根据今年三月微软的一份报告显示,台湾企业***对量子计算机的关注,仅次于人工智能和物联网。 量子计算机之所以受到关注,主要是因为它有别于传统计算机以0或1的位为单位,而是采用量子位(qubit)为单位,每单位可以0或1、0与1相互迭加,形成四种组合。 量子运算可说是翻转了传统架构,在运算上大幅提升速度,可解决目前传统运算能力难以解决的问题。由于指令周期提高了数千倍,量子计算机便能够提供全新的可能性,例如搜寻大型数据库、进行化学或物理仿真,以及设计材料等。 然而,这样的运算能力却也带来隐忧,因为它也能够译码目前所使用的加密算
英飞凌非接触式**芯片采用后量子加密法
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)将目前的**通讯协议,顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。 该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式**芯片上,展示**个PQC实作。 英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁Stefan Hofschen表示,在非接触式**芯片上采用后量子加密法,该公司的**解决方案,倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。 为了更有效因应未来的**性威胁,该公司持续与学界、客户及合作伙伴合作,并推动能够在小型与嵌入式装置上有效且**执行的未来标准。该公司预期在未来15至20年内,量子计算机对现今加密法的攻击将成为事实。 一旦推出之后,量子计算机能够比现今计算机更快速解决某些计算问题,甚至对当今已知*佳的**算法如RSA与ECC,造成威胁。 而各种因特网标准如传输层**性(TLS)、S/MIME或PGP/GPG皆使用以RSA或ECC为基础的加密法来保护智能卡、计算机、服务器或工业控制系统的数据通讯。英飞凌德国慕尼黑总部与奥地利格拉兹(Graz)的非接触式技术**中心(Center of Excellence)的**防护专家,已在此领域获得突破,在市售的非接触式智能卡芯片上,
英飞凌霍尔传感器开发工具包简化测量设计
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)推出全新的霍尔传感器TLE4922及搭配的Speed Sensor 2Go设计套件。 TLE4922专为工业及汽车应用开发,这两种应用对于测量速度及可靠度的要求至关重要,例如用于侦测两轮车与三轮车的曲轴和变速箱速度。 工业应用则包含生产及大楼自动化的速度侦测,以及马达装置的控制等。 TLE4922霍尔传感器能够可靠地测量磁场的变化,可用于侦测各种车轮的速度,例如磁性编码器车轮或铁磁性齿轮车轮。 除了具备弹性的应用范围,该传感器亦可降低系统成本。 举例来说,此传感器可透过回授偏压组态,使用简易型、符合成本效益的磁铁,同时更具备高气隙效能和移动准确性。该传感器可承受震动和气隙跳动,还可在极大的磁场范围(+/-400mT)下准确侦测速度。 广泛的作业范围可简化电路设计,提升设计的稳定度与弹性,有助于简化传感器的安装,进而降低系统成本。TLE4922尤其适用于TIM(旋转独立安装)组态,可取代马达内部及两轮车和汽车车轮内的被动式VR(可变磁阻)传感器。 相较于VR传感器,该传感器能在0Hz下准确测量转速。 此外,也具备出色的抖动行为,并提供短路、过热和反向电压等多
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英飞凌
5 2017年05月17日 星期三为未来做好准备:英飞凌实现后量子加密技术在非接触式**芯片上的**实施
元器件交易网 (0)2017年6月7日,德国慕尼黑讯—由于拥有强大的运算能力,量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为**的**解决方案提供商,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已准备好从现今的**协议平稳过渡至新一代后量子加密技术(PQC)。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式**芯片上的**实施,就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于**地位。英飞凌智能卡与**事业部总裁StefanHofschen表示:“后量子密码在非接触式**芯片上的实施,使英飞凌在这一领域处于**地位。我们的**解决方案依赖于可信和标准化的私钥和公钥算法。为了更好地应对未来的**威胁,我们一如既往地与学术界、客户和合作伙伴开展合作。我们推动出台可在小型嵌入式终端上**高效执行的未来标准。”量子计算机对当今密码技术的攻击预计会在未来15到20年内变成现实。一经面世,量子计算机即能以比现有计算机更快的速度完成某些计算,甚至威胁到当前*知名的**算法,如RSA和ECC。目前,传输层**(TLS)、S/MIME或PGP/GPG等各种互联网标准利用基于RSA
英飞凌于UITP展示支付交通票证解决方案
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)近日于加拿大蒙特娄举行的UITP全球公共运输峰会(UITP Global Public Transport Summit),展出支付与交通票证相关解决方案。 协助卡片及装置制造商,解决在这波趋势当中所面临**防护和效能方面的挑战。 至2020年,将有60%以上的支付交易都将使用NFC(近距离无线通信)这类的非接触式技术。 全世界的交通运输业者,无不努力建置一个标准化的非接触式票证信息,以节省通勤者的时间和整体成本。 而对于**防护的挑战,例如银行帐户或客户凭证未经授权的存取也随之增加。 采用新的芯片技术,例如从磁条卡片转换到芯片卡,是有效防范诈欺的重要方法。该公司针对非接触式支付以及多重应用,提供多种外型的专用芯片解决方案,包括智能卡、智能手机或穿戴式装置。 这些**解决方案具备小型化、低功耗等特性,在几毫秒内就能完成数据传输,稳定性佳,平均速度快。英飞凌也同时活跃于相关标准制定组织,致力于推动开放式标准,提供具共通性和经认证的**芯片解决方案,符合如针对运算**的Common Criteria及针对卡片支付的EMV Co等国际标准。 此外,所有组件都符合
英飞凌与通富微电签合作协议 助力中国半导体制造业智能化转型升级
华强电子网 (0)英飞凌科技股份公司今天与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的**合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行,在**阶段,英飞凌将对通富微电提出的 “通富微电智能制造白皮书”提供咨询建议,协助通富微电计划并设计适应其生产环境的智能制造方案;在**阶段,英飞凌将根据白皮书为该智能制造方案的具体实施提供咨询支持。英飞凌将根据需求安排通富微电参观英飞凌无锡工厂。作为战略合作的一部分,英飞凌还将协助通富微电于2017年在合肥工厂建立名为“自英飞凌转移工业4.0知识”的I4.0智能制造示范生产线。通富微电专业从事集成电路先进封装和测试,是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上都是通富微电的客户。作为中国半导体制造行业的领军企业,通富
英飞凌针对分离式IGBT推出先进绝缘封装
新电子 (0)英飞凌科技(infineon) 推出*新的 TRENCHSTOP先进绝缘封装技术,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本,拥有**的散热效能以及更简易的制程。 这两种版本经过效能优化,可取代完全绝缘封装 (FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片,适用于空调、不断电系统(UPS) 的功率因子校正(PFC),以及马达驱动的电源转换器等应用。 此先进绝缘具备与标准型 TO-247 相同的尺寸,且绝缘能力达 100%,且无需使用绝缘片或散热膏。 新封装提供从 IGBT 芯片到散热器的有效且可靠的散热路径,有助于提升功率密度及可靠度,同时降低系统与制造成本。由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达 35% 的组装时间。 此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。 新封装的热阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 减少 50%,比使用绝缘片的标准型 TO-247 封装减少 35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了 10°C。 相较于使用绝缘箔的标准型 TO-2
英飞凌与通富微电战略合作助力中国智能制造升级
中国电子报 (0)5月18日,英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司签署战略合作协议。英飞凌将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的**合作,将对共同推进“中国制造2025”战略起到了良好示范作用。助力中国半导体制造智能升级半导体产品固然能够升级设备的自动化水平,整合生产管理,提升制造资讯技术以及数据分析能力,协助制造产业走向智能化;与此同时,智能化对于半导体制造工厂本身的效率提升,良率改善也有着不可忽视的作用。日前,英飞凌公司与国内前三大的IC封测企业通富微电签署战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。“智能制造对中国先进制造业的效率提升有着不可忽视的作用。当前困挠中国半导体发展的*大因素之一就是人才的缺乏。如何快速培养高水平的工程技术人员,满足生产线需求,是考验中国半导体企业长期良性发展的一大挑战。智能化可以有效解决这个问题,通过设备的智能化,降低人员随机判断的需求,进而提高人员培训中的效率,并且这种模型是可复制或扩展的。”通富微电子股份有限公司**执行官石磊表示。根据合作协
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英飞凌
6 2017年04月18日 星期二第五代准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列
英飞凌 (0)2017年4月17日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列。*新推出的这个产品系列,能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快器件启动速度并提升器件总体性能。全新IC专为多种应用的交流/直流开关模式电源(SMPS)而设计,如家电的辅助电源、服务器及工业SMPS等。*新推出的700 V和800 V CoolMOS P7产品系列与第五代控制器一起集成于单一封装。全新设计的高压MOSFET结合内部电流调节器的级联配置,可实现快速启动。依托主动突冲模式(ABM)以及可选入口/出口阈值,轻载性能得以优化。器件设计采用新算法,*大限度缩小不同线路条件之间的开关频率变化,同时简化EMI滤波器设计。器件保护功能包括输入过压保护、Brown In/Out、管脚对地短路和滞后单元的超温保护等。所有保护功能均通过自动重新启动来实现,以*大限度减少运行中断情况。供货情况第五代准谐振控制器和CoolSET™产品系列的所有型号,从2017年5月开始供货。客户可订购采用SMD封装(DSO-8)的控制器,以及采用SM
英飞凌: 5G带动eSIM商机
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。 在5G物联网时代,消费者、装置与机器的**识别,是通讯领域日趋重要的议题。 英飞凌自1990年代初期,即开始供应SIM(用户识别模块)卡的**芯片。 加入GSMA后,英飞凌表示,将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。 eSIM可用于远程SIM配置及管理,而且不受限于单一行动网络。 GSMA预估至2020年将有105亿个行动联网装置,能为eSIM带来庞大商机,相关领域主要包括M2M与行动消费性装置。英飞凌大中华区副总裁兼智能卡与**事业部负责人程佳钰表示,实质上,eSIM提供许多与传统SIM卡相同的功能,但与传统SIM卡不同的是,eSIM能够在任何时间从远程更换电信营运商的卡片,并具有小型化、可焊接的外型,特别适用于远程型和封闭型机器、联网汽车或行动消费装置。程佳钰进一步表示,eSIM已经在M2M领域应用多年,并有许多eSIM供货商提供专有解决方案来管理空中订阅(OTA)。 例如,自2008年以来,英飞凌便提供高质量的eSIM解决方案。 英飞凌经认证的eSIM**芯片,也获得全球主要汽车制造商的信赖
英飞凌宣布加入5G汽车协会
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域,宣布加入5G 汽车协会(5GAA)。 该协会致力于推动新通讯解决方案,以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。 身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据**防护的半导体厂商,英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。 英飞凌汽车电子事业处总裁 Peter Schiefer 表示,**及零时间延迟的通讯,是发展自动驾驶的关键。 在汽车产业与IT的密切合作中,英飞凌以先进的半导体及系统与**专业技术,为自动驾驶车的通讯解决方案提供支持。5GAA会长 Dino Flore 表示,该协会非常高兴英飞凌加入5G汽车协会。 英飞凌在汽车电子、数据**防护及行动通讯领域的芯片专业技术,对于5GAA而言非常具有价值。相较于前代的4G基础建设,5G 的速度快了100倍,并可实时传送1,000倍的数据量。 传输速度高达数GB等级的行动宽带存取需要先进的半导体解决方案作为基础。 英飞凌提供可接收、放大及传送数据的高频组件,以及用于天线调校与切换的组件。 英飞凌除了提供业界*广泛的汽车电子产品组合,亦提供协助确保车内对外通讯数据**的**
英飞凌加入5GAA推动自动驾驶发展
eettaiwan (0)可靠的通讯基础建设与稳定的行动通讯连网能力是自驾车的必备条件 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布加入5G汽车协会(5GAA),协助将5G标准引进车用领域。5G汽车协会(5GAA)成立于2016年9月27日,创始成员包括奥迪集团、BMW集团、戴姆勒集团、爱立信、华为、英特尔、诺基亚及高通公司。该协会致力于推动新通讯解决方案,以促进连网自动驾驶以及智慧运输系统。英飞凌将提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。5G:比4G快100倍 相较于前代的4G基础建设,5G的速度快了100倍,并可即时传送1000倍的资料量。传输速度高达数GB等级的行动宽频存取需要先进的半导体解决方案作为基础。英飞凌提供可接收、放大及传送资料的高频元件以及用于天线调校与切换的元件。英飞凌除了提供*广泛的汽车电子产品组合,亦提供协助确保车内对外通讯资料**的**芯片。全球5G标准将使自动驾驶车加速迈向成功 新技术及其新应用(如物联网或自动驾驶),若要在市场获得成功,国际标准化是极为重要的条件。英飞凌携手主要汽车制造商皆已积极参与所有相关的产业协会,以加速自动驾驶与电动车的实现。英飞
非接触式技术在智能城市的应用日益增加
CTIMES (0)各国城市积极升级「智能城市」,也促使相关技术在市场中蓬勃发展。 例如,非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加,特别是在高人口密度的都会地区,因此不论消费者或相关运算装置,都需要更快速的交易速度和便利性。 非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用推升了交易速度和便利性的需求。根据调查,至 2020 年,将有60% 以上的支付交易都将使用 NFC (近距离无线通信) 这类的非接触式技术,而这个发展主要影响商务和金融机构,尤其在交通票证的应用尤甚,因此全世界的交通运输业者无不努力建置一个标准化的非接触式票证信息,以节省通勤者的时间和整体成本。此外,交通票证的功能也越趋多元,例如整合其他如小额支付、身份证照、门禁或会员卡功能于单一卡片或应用中。 在另外一方面,对于**防护的挑战,例如,银行帐户或客户凭证未经授权的存取等情况也随之增加,而采用新的芯片技术,例如从磁条卡片转换到芯片卡,即是一有效防范诈欺的重要方法。看准此需求,大厂纷纷推出相关解决方案,以协助卡片及装置制造商解决在这波趋势当中所面临**防护和效能方面的挑战。 英飞凌即针对非接触式支付以及