更**的在线验证：英飞凌成为FIDO联盟理事会成员

2015年10月27日，通过数字媒体通信的任何人都必须在虚拟世界中以**可靠的方式进行身份验证。FIFO（在线快速身份验证）联盟的目标是提出全球统一的**标准，从而让在线验证更加**和简单。作为该行业联盟的发起人和成员之一，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布当选联盟理事会成员。这表明了英飞凌依托行业标准推进强大而简单的在线验证的承诺，这些标准为降低对于密码的依赖性提出了一套可扩展、可互通的开放式机制。FIDO联盟主席和微软集团项目经理DustinIngalls指出：“作为首批提出FIDO联盟愿景和使命的企业之一，英飞凌在联盟成功推出真正开放的强验证标准的过程中发挥了重要作用。FIDO联盟拥有超过200家会员企业，如今，其标准技术已在全球数亿台终端设备上得以应用。联盟还有很多工作要做，我们欢迎英飞凌升级成为理事会成员。”英飞凌是可保护个人身份和计算机数据的**控制器技术的**供应商，对FIDO规范的制定做出了积极贡献，并推出了众多符合FIDO标准的产品，其中包括一款通过FIDO认证（FIDOCertified™）的USB令牌参考设计，以及多款面向FIDO

英飞凌携**金融IC**产品亮相2015中国国际金融展

2015年10月15日，上海讯——积极推进普惠金融的发展，是一个在当前“互联网+”大背景下的热门话题，也是金融行业的共识。随着互联网金融的迅猛发展，芯片个人支付向互联网化和移动化快速演进，移动支付、手机银行等新型互联网金融业态相继涌现。然而，移动支付给人们生活带来便捷性的同时，作为金融业务立足之本的**问题不容忽视。今天，在由中国人民银行主办的2015中国国际金融展上，英飞凌科技（中国）有限公司全方位展示了金融IC领域的**产品组合及解决方案，并提出，尽快实现支付从现金向**芯片的迁移，是建立个人金融数据模型，并在此基础上实现征信和金融普惠的重要支撑手段。在从现金支付向符合金融**标准的芯片支付的迁移过程中，作为见证并参与中国金融支付形态每一次变迁的半导体供应商，英飞凌在中国留下了坚实的脚印。全球市场占有率**的英飞凌金融IC卡**支付芯片，极大地推动了金融IC卡的大规模发行；在中国移动、中国电信的移动支付NFC SIM卡中，英飞凌SWP**芯片大显身手；在人民银行推进的移动金融**试点中，英飞凌**产品的身影出现在各类**介质如智能手机嵌入式SE、NFC MicroSD或SIM中；英

英飞凌与安森美争抢收购仙童半导体

安森美半导体（ON Semiconductor）股票周三上涨逾7.08%。据外媒消息称，安森美正在就收购飞兆（仙童）半导体（Fairchild Semiconductor）进行讨论。据彭博社称，英飞凌也正在与飞兆半导体就并购展开谈判，不过目前双方均没有把握能成功收购飞兆半导体。飞兆半导体目前的产品线以功率器件为主，市值约为16.3亿美元。该公司于1957年由八位杰出人士创立，与苹果关系十分密切，至今在硅谷都有着非常大 的影响力。据说得到飞兆半导体的八位联合创始人支持的企业超过2000家，英特尔就是由飞兆半导体的两位联合创始人Bob Noyce和Gordon Moore在1960年代离开后创立。以PC和手机为代表的传统市场萎缩，以物联网为代表的新兴市场还处于拓展期，今年以来半导体行业发生的并购案合计金额已经达到了1100亿美元。随着摩尔定律速度趋缓，半导体业务模式以及*佳实践方式必须有所改变，无疑只有少数半导体公司能继续大幅获利。而并购成为很多很多公司为摆脱当前困境的*直接的办法。

英飞凌：工业4.0的底层架构师

本报记者 胡春民 陈炳欣有着20多年半导体从业经历的苏华博士在加入英飞凌公司的**个月，就在德国遇见了参加汉诺威消费电子展的中国国务院副总理**和工信部部长苗圩。**副总理希望这家德国*大的半导体公司能为中国制造业多做些事情。今年7月1日，苏华博士被任命为英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事，负责公司在中国市场的整体业务运营和战略规划。两个多月后，在英飞凌上海总部，苏华在接受《中国电子报》记者采访时提到与**副总理相见之时仍难掩兴奋。“英飞凌作为一家德国公司，怎么支持《中国制造2025》？说实话，这对我们的生意有多大影响，我不觉得，当然了我们可以卖点芯片，但这是微不足道的，*主要的是中国***希望我们不要只是在中国卖芯片，要帮助中国企业，这是使命。”9月22日的采访主题定位为半导体与“中国制造2025”，在采访中，苏华博士更习惯用德国的工业4.0来描述半导体技术和产业在其中的作用。他认为，“中国制造2025”和德国工业4.0都是信息技术与制造技术的深度融合所带来的制造业数字化、网络化和智能化，都是国家长期发展战略。英飞凌作为德国工业4.0执行和指导委员会初创成员，不仅仅是一家卖芯片

英飞凌IGBT积极助力《中国制造2025》十大重点领域

本报记者 陈炳欣半导体在工业制造领域起着不可或缺的作用，特别是国家提出《中国制造2025》发展规划之后，工业智能化和绿色化发展成为主题，对智能控制芯片和IGBT等功率半导体有了更多需求。《中国制造2025》发展规划中，提出以信息化与工业化深度融合为主线，重点发展新一代信息技术、**数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备十大领域，强化工业基础能力，提高工艺水平和产品质量，推进智能制造、绿色制造。半导体作用不可或缺对此，英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉表示：“《中国制造2025》与德国提出的工业4.0有着诸多的相似之处，都属于一个国家的长期发展战略，都在强调信息技术与制造技术的深度融合，以带动制造业的数字化、网络化和智能化，从而提升国家制造业的竞争力。只不过，中国与德国工业化进程不同，中国需要工业2.0、3.0和4.0同时推动，以提高**能力、强化工业基础、建设质量品牌以及推行绿色制造来实现基础产业转型。英飞凌是德国工业4.0的理事会成员，又在中国市场耕耘多年，深刻理解

英飞凌投资3亿美元在无锡投建新厂

半导体行业正在遭遇增速放缓的危机，从早些年年比年增长率为9%，2015年或下降到3.4% 。然而，德国半导体公司英飞凌CEO Reinhard Ploss却认为在这个时间，更应该为自己补充**。“行业整体增速下降，使得并购行为成为一种风潮。”Reinhard Ploss告诉腾讯科技，对英飞凌来说，不断通过各种并购，对现有业务进行补充。2014年，英飞凌宣布，以30亿美元现金收购了美国电源管理芯片公司International Rectifier（简称IR），是该公司有史以来*大一起收购。目前，两者业务仍在整合，相关收入将在2016、2017财年体现。2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的**家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，与**家工厂相比，投资增长近三倍，而生产面积将扩大86.7%。新工厂将于2016年底完工投产。这家工厂将承担英飞凌在电池管理、工业、汽车和**智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。英飞凌无锡公司总经理陈小龙告诉腾讯科技，与**家工厂不同，新工厂的产品将会更加**。事实上，这些业务也是英飞凌在接下来几年内重要的营收来源。不仅如此，英飞凌正在着手改造生产

全新英飞凌**合作伙伴网络助力实现物联网**

氮化镓组件将为功率半导体市场带来一阵春风

根据YoleDeveloppement指出，氮化镓(GaN)组件即将在功率半导体市场快速发展，从而使专业的半导体业者受惠；另一方面，他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(InternationalRectifier；IR)等大型厂商的竞争或并购压力。Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之间，这一市场将以93%的年复合成长率(CAGR)成长，预计在2020年时可望达到3千万美元的产值。目前销售GaN功率组件的主要半导体业者包括英飞凌/IR、宜普电源转换公司(EfficientPowerConversion；EPC)、GaNSystems与Transphorm等公司。然而，这一市场也存在整并压力，这一点从英飞凌收购IR、英飞凌与松下(Panasonic)之间以及Transphorm与Furukawa之间的授权协议，以及Transphorm与富士通(Fujitsu)之间的制造合作即可看出端倪。根据与Yole共同分析GaN功率半导体市场的KnowMade公司**执行官NicolasBaron表示，英飞凌

英飞凌在无锡成立新工厂，加速本土智能制造步伐

2015年10月8日，无锡讯——今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的**个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技**执行官Reinhard Ploss博士表示：“无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资，更体现了英飞凌积极践行‘根植于中国，服务于中国’的本土化战略。”如今，英飞凌在华工厂形成了面向汽车、工业、电源管理和**智能卡市场的电子元器件及功率器件等丰富产品线，包括设计、研发、制造和组装，凭借先进的半导体技术和产品满足全球，尤其是中国市场对构建智能交通、能源效率、智能家居、以及智慧城市等领域的发展需求。同时，新工厂将进一步发挥英飞凌智能工厂的独特专长，为本土的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。“中国制造2025战略”实施以来，英飞凌凭借**全球的半导体技术、与本地伙伴的深入合作

英飞凌助力计算与新兴物联网应用实现认证**

科世达与英飞凌赋予汽车第六感，提升道路交通**性

汽车雷达芯片挽救生命：英飞凌**成果喜获“2015年德国未来奖”提名

英飞凌在无锡成立新工厂 加速本土智能制造步伐

英飞凌智能制造工厂获选无锡十大物联网应用案例

元器件交易网讯 2015年9月24日，今天，英飞凌无锡的**芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”，该评选活动由无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办，旨在激发企业**动力，加快培育市场价值。全球**的半导体公司英飞凌，自1995年进入“中国的物联网启航之城”无锡以来，成功将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化，以及基于大数据分析的智能管理，对半导体后道制造进行了根本上的“产业**”。该工厂通过“人、机、料、法”之间的相互协调和管控，达到制造资源的优化和合理利用，成为物联网在制造领域的表率应用。在英飞凌后道智能制造项目中，物联网技术主要用于垂直集成。通过传感器或者设备自身接口收集生产过程数据、设备状态和报警信息，从而用于生产执行系统的流程控制和设备的看板管理。联网技术主要通过有线以太网和无线网络接入。在设备层的基础上，生产执行系统是整个项目的核心。通过生产执行系统及物联技术，来控制材料以及在制品在产线上的流程，以实现无纸化的产品制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌不仅对传统生产制

英飞凌为运算和物联网应用提供经认证**防护

英飞凌(Infineon)为让主流运算和新兴物联网(IoT)应用提供资料、装置及网路的**防护，宣布采用*新 TPM 2.0 标准的 OPTIGA TPM(可信赖平台模组)，是此类装置中首项符合国际认可电脑**需求的产品。德国联邦资讯**办公室(BSI)依据Common Criteria EAL4+标准认证此装置。Common Criteria认证程序系由独立第三方执行，能协助系统与装置制造商选择值得信赖的解决方案。 取得Common Criteria认证之后，英飞凌成为业界**支援搭载TPM 2.0 之Windows 10个人电脑的前瞻性需求。*新版的国际认可TPM标准(ISO/IEC 11889：2015)，也符合越来越多IoT装置的**需求。可信赖运算以TPM的可信赖基础硬体为基础，能够为智慧家庭、行动装置、联网的工业及汽车系统中的闸道与路由器等装置，提供健全的防护机制。Google新推出的OnHub Wi-Fi路由器、Microsoft的Surface Pro 3平板电脑及许多其他平台都采用英飞凌OPTIGA TPM装置。英飞凌OPTIGA产品系列能够为IoT提供量身打造的**

工信部电子工业标准化研究院-信息**研究中心考察英飞凌无锡智能工厂

2015年8月18日，无锡讯——今天，**工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息**研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。工信部电子工业标准化研究所-信息**研究中心领导参观英飞凌无锡智能工厂作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上***的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称“人、机、料、法”）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为国内先进的智能制造典范。工业和信息化部是“中国制造2025”计划的牵头部门之一，其下属的电子工业标准化研究所---信息**研究中心承担着智能制造综合标准化体系建设的重要任务。此次对英飞凌无锡的参观，旨在与英飞凌在智能工厂建设、运营和管理等方面进行交流和经验分享。英飞凌向来访领导展示了无锡智能卡工厂如何借助自动化管理系统合理分配产线员工及生产机器，实时监控生产机器的关键参数，通过材料自带的二维码及扫描设备，对材料的全生命周期进行跟踪，并实现了工艺流程系统的自动化。该工厂的智能生产不仅提高了产品良率和设备

英飞凌交付第1000万颗雷达芯片

日前，英飞凌科技股份公司宣布交付第1000万颗高频雷达芯片。这款77GHz芯片适用于可识别250米距离内的物体的雷达驾驶辅助系统。据英飞凌估计，2014年几乎一半的车用77GHz雷达系统采用的是英飞凌技术。市场调研公司IHSTechnology近期的报告显示，英飞凌是全球77GHz芯片市场的***，77GHz是自适应巡航控制和碰撞预警等雷达应用的标准频率范围。在过去6年里，英飞凌首批1000万颗高频雷达芯片主要安装在**车和豪华车中。英飞凌预计，市场需求会继续增长，明年会有多达1000万颗雷达芯片用在中型和紧凑型汽车中。这意味着，每20辆车中就有1辆配备采用英飞凌77GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。 （文 洁）

英飞凌发力工业4.0 追求产品到系统战略理念

英飞凌Advantage系列模块再添一员 助力中高压变频设备实现高性能

作为全球*大的发展中国家，中国正处在工业化、城镇化快速发展阶段，面临着发展经济、改善民生、保护环境、应对气候变化等多重挑战。在应对全球气候变暖的历史性时刻，节能减排既是全人类协调一致的行动共识，也是中国转变经济增长方式、实现经济结构升级、履行国际承诺的重大举措。在节能减排方面，中高压变频器的功效是非常显著的。中高压变频器被大量使用在大型矿业生产厂、石油化工、市政供水、冶金钢铁、电力能源等行业的各种风机、水泵、压缩机、轧钢机等设备。与传统电机相比较，使用变频器后节能效果可以高达30%甚至40%。随着市场经济的发展和自动化、智能化程度的提高，采用中高压变频器，不但对改进工艺、提高产品质量有好处，还能满足节能和设备经济运行的要求，是可持续发展的必然趋势。英飞凌在成功推出了为焊机优化的Advantage系列模块后，又推出一款应用于单元串联拓扑的中高压变频器新品。此次推出的75A/1700VIGBT模块针对中高压变频器的需求，配备了*新的IGBT以及二极管芯片，导通压降降低到2V（25°C），可以有效地降低变频器损耗，提高变频器的功率密度，提升变频器的可靠性。该产品在保持英飞凌一贯的高品质和性能

德国联邦经济事务和能源部长Sigmar Gabriel参观**芯片制造厂 ——英飞凌德累斯顿工厂

元器件交易网讯 8月26日消息，德国联邦经济事务和能源部长SigmarGabriel近日参观了英飞凌科技（德累斯顿）有限公司，陪同人员包括萨克森州经济事务、劳动和交通部长MartinDulig和议会国务秘书兼德国联邦新联邦州事务专员IrisGleicke。Gabriel与英飞凌科技股份公司**执行官ReinhardPloss博士和英飞凌德累斯顿公司管理层探讨了半导体行业对德国经济的重要性，并围绕工业4.0这一未来联网智能工厂的发展趋势展开了讨论。通过亲眼见证英飞凌当前的智能生产，Gabriel得以切身感受工业4.0大趋势所带来的机遇。“如果运用得当，工业4.0会成为德国的巨大机遇，”Ploss表示：“数据**对成功实施工业4.0这一面向未来的项目至关重要，企业想要在全球竞争中取胜，数据**也必不可缺。”数据**信心对成功实施“工业4.0”发挥着决定性作用，而英飞凌**芯片能够提高系统完整性和数据**性。Gabriel了解了英飞凌的新产品和系统解决方案，以及英飞凌追求的“产品到系统”的战略理念。Ploss解释道：“英飞凌拥有广博的系统知识，正为汽车工程、工业设备和能源技术等行业的**贡献

英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份 加强家电市场关注

英飞凌交付**千万颗车用雷达芯片 保障夜间与雾天行车**

英飞凌宣布交付**千万颗高频雷达芯片。这款77 GHz芯片适用于可识别250米距离内的物体的雷达驾驶辅助系统。据英飞凌估计，2014年，几乎一半的车用77 GHz雷达系统采用的是英飞凌技术。市场调研公司IHS Technology近期的报告显示，英飞凌是全球77 GHz芯片市场的***，77 GHz是自适应巡航控制和碰撞预警等雷达应用的标准频率范围。在过去6年里，英飞凌首批一千万颗高频雷达芯片主要安装在**车和豪华车中。英飞凌预计，市场需求会继续增长，明年会有多达一千万颗雷达芯片用在中型和紧凑型汽车中。这意味着，每二十辆车中就有一辆配备采用英飞凌77 GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。市场调研公司Strategy Analytics也证实了汽车**系统的这一发展趋势。他们预计，未来五年内距离预警系统和自动紧急制动等应用年均增长率将超过25%。这一增长部分归因于评估欧洲在售新车**性的独立机构Euro NCAP(欧洲新车**评鉴协会)的评级体系。要想获得*高五星评级，新车必须装有雷达驾驶辅助系统。Strategy Analytics预测，2020年将有1.05亿辆新车问世，其中超过2,000

英飞凌新一代CoolMOS可减少50%的开关损耗

5月22日，英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOS™ C7系列超结（SJ）MOSFET家族。该600 V系列相比CoolMOS™ CP可减少50%的开关损耗，在PFC、TTF和其他硬切换拓扑结构中可实现和GaN类似的性能水平。CoolMOS C7在业内率先实现1 Ω/mm2的面比电阻（RDS(ON)*A），它进一步扩展了英飞凌的*低每封装RDS(ON)产品组合，可支持客户进一步提高功率密度。全新CoolMOS系列具备超低开关损耗，适合大功率开关电源（SMPS）应用——比如服务器、电信、太阳能以及需要提高效率、降低组件成本（BoM）和总拥有成本（TCO）的工业应用。 CoolMOS C7可降低超大型数据中心和电信基站等要求提高效率和降低TCO的应用的开关损耗。CoolMOS C7可使PFC和LLC拓扑的效率分别提高0.3%-0.7%和0.1%，这有利于显著降低总拥有成本。对于2.5 kW的服务器PSU，使用C7 600 V MOSFET可将因PSU能量损失导致的能源成本降低10%左右。 在企业服务器等关注组件和其他成本的应用中，CoolMOS C7 600 V器件可帮助降低磁性元件成

英飞凌与吉大共建汽车电子**中心

7月8日，英飞凌科技与吉林大学汽车工程学院共建的 “吉林大学-英飞凌汽车电子**中心”在吉林大学举行揭牌仪式。2010年，英飞凌开始搭建汽车电子产业化合作伙伴网络，以及业内**个汽车电子生态圈平台，为零部件厂商车厂、独立科研机构搭建产业化项目合作平台。吉林大学成为英飞凌**批签约的汽车电子亚太区产业化合作伙伴，十多个与本土零部件厂商和车厂签约的在研项目得到了英飞凌的直接支持。 “吉林大学-英飞凌汽车电子**中心”成立后，将重点关注新能源汽车领域的技术革新和突破，进一步推动本土设计的产业化。此外，英飞凌还 “牵手”院内导师开设 “汽车数字化开发”、 “车用电子电器”等多门课程，配合本科及研究生教学提供先进的实验环境。（文 洁）

为钱包瘦身——英飞凌携手重庆一卡通刷遍山城

元器件交易网讯 2015年7月31日消息，一张卡满足你的衣食住行：一卡多用带来的便利和轻松很快就能在拥有两千八百万人口的重庆实现。英飞凌科技宣布，重庆城市通卡支付有限责任公司采用英飞凌的新一代SLE77**芯片，应用于重庆市政府指定发行的行业支付类IC卡。该卡具有个人消费功能，可用于交通支付、日常生活费用缴纳、医疗服务、商场超市服务、中石油综合服务、彩票投注、保险购买、金融服务、网上商城及网上支付等众多领域。此外，还将逐步实现机场、铁路、社会保障、政府公共配套管理等更多场景下的广泛应用，为我国**大人口山城——重庆提供“一卡到位”的**交易服务。重庆是我国首批智慧城市试点之一。“城市运行精准可靠、公共服务**便捷”是其试点项目的未来愿景。重庆城市通卡支付有限责任公司副总经理肖宇表示：“英飞凌是全球**的**芯片供应商，一直以来，我们都与英飞凌密切合作，在重庆公共交通领域发行多应用的智能卡。随着城市通卡更多应用需求的日益增长，我们需要更佳性能和更**的芯片来实现城市生活的高**性和便利性，英飞凌新一代SLE77芯片很好地契合了我们的需求。我们将与英飞凌一起，为重庆的智能交通及智慧城市发展

英飞凌带有SPI总线的全新Optiga™ TPM获得了CCCE4+认证

英飞凌推出OptiMOS 5 25V和30V产品家族，能效高达95%以上

2015年3月24日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族，它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET。同时，英飞凌还发布了名为Power Block的新型功率模组和集成式功率模组DrMOS 5x5。加上驱动器和数字控制器产品，英飞凌为服务器、电脑、数据通信和电信设备等提供了完备的系统解决方案。在云计算、物联网和社交媒体等大趋势的推动下，现代社会对数据处理能力的需求与日俱增。伴随而来的，是能耗大幅增加，这继而要求提高功率转换系统的能效。新近推出的OptiMOS 25V和30V产品重新定义了业内解决方案的性能标杆，在整个负载范围内，其能效比上一代产品提高了1%左右，在典型的服务器电源设计中，其峰值效率高达95%以上。这样的性能提升得益于诸多因素，如开关损耗（Qswitch）比上一代的OptiMOS技术降低了50%。举例来说，对于一颗全年不间断工作的130W服务器CPU而言，采用新的OptiMOS 25V，可节约用电26.3度。按一个大型机房平均拥有5万台服务器计算，每年总共可以

英飞凌推出HITFET+带有保护低边开关产品家族

泛亚汽车技术中心与英飞凌成立汽车电子联合实验室

本报讯 泛亚汽车技术中心与英飞凌科技（中国）有限公司宣布成立汽车电子联合实验室。此次合作将聚焦汽车电子技术前沿，加强双方在车身电子、新能源汽车、主动**及底盘电子等汽车电子应用领域的深层次合作，持续开拓技术**，**汽车朝着更**、环保和智能化方向发展。根据市场研究公司Strategy Analytic近期的报告，2015年全球汽车产量将达到约9000万辆，并将以年复合增长率3.4%的速度增加至2019年的超过1亿辆。而当前平均每辆汽车中的半导体价值约为334美元，到2019年将进一步增长到361美元。随着汽车系统的电气化程度越来越高，车内各种功能的实现都愈加依赖半导体技术，整车厂与半导体厂商的合作也随之更为密切。作为上海通用汽车的设计和研发工程中心，泛亚汽车技术中心一直致力于构建并完善全过程的整车开发能力。泛亚自主开发的新车身电子电气架构和车身控制模块BCM、网关、自动空调及仪表等关键零部件和系统运用了多款英飞凌器件，现已成功投入量产，并正应用到多个车型中。借助英飞凌在汽车电子领域强大的**能力和成熟丰富的产品线，双方的联合实验室将进一步展开汽车电子多技术点协作开发，对应到新技术预研

英飞凌上季度收入增长四成 收购业务占主因

英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的*高效650V IGBT系列

英飞凌科技股份公司发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现*高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正(PFC)、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)应用的功率损耗并提高其可靠性。全新IGBT系列阻断电压比前代汽车级IGBT高50V，此外，得益于英飞凌TRENCHSTOP™ 5薄晶圆技术，该系列产品达到同类*佳效率。与现有的**技术相比，全新IGBT的饱和电压(VCE(sat))降低了200mV，开关损耗减半，并且栅极电荷降低2.5倍。同时，由于开关损耗和导通损耗双双降低，与替代技术相比，全新IGBT系列在相同的应用中结温和外壳温度更低。这不仅提高了器件的可靠性，而且*大程度降低了冷却需求。通过使用TRENCHSTOP™ 5 AUTO IGBT，电动汽车设计师可实现器件效率提升所带来的额外优势，即能够延长续航里程或缩小电池尺寸。对混合动力汽车来说，效率提高意味着降低总燃油消耗和减少二氧化碳排放。另外，TRENCHSTOP™ 5 AUTO IGBT器件的**

英飞凌推出搭载PFC功能的高压谐振控制器 ICL5101

英飞凌科技股份有限公司通过引入ICL5101，拓展了其在 40W 到 300W 照明系统的控制IC产品组合。该款新型高压谐振控制IC ICL5101高度集成化，有助于降低系统成本。其典型应用包括：室内及室外LED 照明、高/低棚照明、街道照明、停车场及天棚照明、办公室照明、零售以及商店照明。照明系统的总体拥有成本是工业照明的重要考量因素，而新型ICL5101 所支持的谐振拓扑效率高达95%，因此备受客户青睐。高度集成的ICL5101可实现LED 驱动器的**设计，相比于同时需要独立PFC IC和谐振IC的类似解决方案，其所需元件减少约25%。这使得设计更加可靠，从而减小了形状尺寸，简化PCB布局并降低成本。ICL5101 集成了半桥及PFC 门极驱动器。该IC的所有运行参数可由简单电阻进行调节，从而降低成本并保证参数设置的可靠性与稳定性。芯片结温范围为-40°C 至 +125°C，适于户外使用。LED控制器ICL5101 专用于控制谐振拓扑例如LLC。集成式数字化PFC单元在临界导通模式(CrCM) 和断续导通模式(DCM) 中均可运行，因此在装置变暗等情况导致的低负载状态下仍可进行极

英飞凌为新款三星智能手机提供嵌入式**元件芯片

英飞凌科技股份公司日前宣布，其为新款**智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式**元件(eSE)芯片。英飞凌的SLE 97是一颗基于凌捷掩膜™ 技术的eSE芯片，它能为移动终端的多种功能提供**保障，包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的**交易。英飞凌智能卡与**事业部全球总裁Stefan Hofschen表示，“我们的客户欧贝特科技公司选择了使用SLE 97产品，来保护三星新款旗舰智能手机Galaxy S6和S6 Edge的**，这让我们备感自豪。我们的嵌入式**元件芯片能够保护手机和用户数据**，这是在当今迅速发展的互联互通世界中实现无缝而又**的用户体验不可或缺的要素。”三星Galaxy S6和S6 Edge是三星公司在巴塞罗那举行的“Unpacked 2015”新品发布会上推出的新款**智能手机。

英飞凌推出新型LED驱动器

日前，英飞凌科技股份公司推出面向中低功率汽车外部照明应用的LITIXTMBasic系列LED驱动器。这一高度集成的LED驱动器系列可降低系统复杂性，提高转向、尾灯、停车和倒车LED灯的可靠性。由于减少了零件数量并且具备比分立式设计更多的功能，LITIXBasic系列使汽车制造商能够扩展使用强化**功能的品牌专用LED灯系统。据悉，LITIXBasic系列能够在较宽的电压范围内提供精准电流控制。该系列产品包括15个引脚兼容的1~3输出通道线性电流源，额定电流为60~180mA。除了稳定可靠的LED亮度，LITIXBasic系列包括支持直接在LED负载点提供**诊断功能的版本，可使汽车制造商实现*高照明质量。 （文 洁）

英飞凌推出LITIX Basic LED驱动器系列，用于汽车外部LED照明

2015年3月9日，德国慕尼黑讯——今日，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出面向中低功率汽车外部照明应用的LITIX™ Basic 系列LED驱动器。这一高度集成的LED驱动器系列可降低系统复杂性，提高转向、尾灯、停车和倒车LED灯的可靠性。由于减少了零件数量并且具备比分立式设计更多的功能，LITIX Basic系列使汽车制造商能够扩展使用强化**功能的品牌专用LED灯系统。LITIX Basic系列能够在较宽的电压范围内提供精准电流控制。该系列产品包括15个引脚兼容的1-3输出通道线性电流源，额定电流为60至180mA。除了稳定可靠的LED亮度，LITIX Basic系列包括支持直接在LED负载点提供**诊断功能的版本。这使汽车制造商能够实现*高照明质量。降低系统复杂性现今，绝大多数LED尾灯设计仍采用分立式电阻器控制LED照明。除系统成本较高之外，这还增加了系统复杂性，此外，由于分立元件数量多而降低了LED尾灯的可靠性，汽车零件制造商偶尔不得不处理焊接不合格问题。采用LITIX Basic系列器件，PCB组件数量可以减少40%左右，这相应能够降

英飞凌携手海拉打造**的车后盲区，24GHz雷达助力驾驶辅助系统在中低端车型普及

英飞凌科技股份公司与德国汽车零部件供应商海拉集团为雷达传感器开发了一款**的射频组件，能有效监控汽车后部的盲区(盲区探测)。该模块将多个以前独立的组件集成到一个收发器(兼具收发功能)中从而节省空间和成本，并具有更好的性能和更低的功耗。得益于效率提升带来的批量生产，驾驶辅助系统现在也能向中低端车型普及。海拉用于盲区探测的24GHz雷达传感器系统具备极高精度。不论物体的运动方向和速度如何，即使在恶劣天气条件下，持续的雷达扫描都可准确地对运动中的物体进行探测，其进一步优化的天线有助于实现更高的测量准确性。譬如，当超车或变道时，系统会警告来自后方的车辆。在停车时，雷达可探测车后的情况，避免发生碰撞事故。英飞凌源自BGT24Axx芯片系列的全新单片微波集成电路(MMIC)是驾驶辅助系统中的关键组件，可帮助提升系统效率。它们进一步改善了信噪比(SNR)，确保盲区对象的探测和信号发送精度更高。作为全集成式收发器，英飞凌MMIC包含所有高频组件，比如晶振、传输放大器和带有低噪放大器和I/Q混频器的接收支路。海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。英飞凌的24GHz芯片系列根据系统环境和应用场景

2015年车用半导体产值将达310亿美元，估增7.5%

车用半导体市场可望持续成长，今年产值将达310亿美元规模，估成长7.5%。据研调机构IHS估计，去年车用半导体市场产值约290亿美元，年增约10%;混合电力电动车、远端资讯处理及连结和先进驾驶辅助系统是成长*快速领域。英飞凌(Infineon)电源管理解决方案受惠混合电力电动车及电动汽车市场，IHS统计指出，英飞凌去年市占率攀高至9.8%，跃居龙头地位。IHS预期，今年车用半导体市场产值可望持续攀高，将达310亿美元规模，较去年再成长7.5%。

英飞凌可信平台模块为微软Surface Pro 3 平板电脑保驾护航

英飞凌可信计算专长扩展至移动设备领域

英飞凌推出面向智能家居解决方案的“iBadge”设备身份管理系统

3月2日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在嵌入式世界展览会暨大会上推出与合作伙伴共同研发的面向智能家居应用的 “iBadge” 设备身份管理解决方案。事实上， “iBadge”是一个即插即用解决方案，在物联网环境下，“iBadge”可确保设备进行**连接。通过“iBadge”，用户可以利用智能手机应用和云服务轻松、**地访问其家庭网络，还可在回家的路上远程开启供暖开关或在旅行期间调看监控视频。在物联网领域，设备的身份和管理对于应对来自虚假服务器或虚假设备的**威胁至关重要。为了避免这些威胁，移动设备、智能汽车和家用电器在被允许接入互联系统之前必须检查其**性。英飞凌OPTIGA™ Trust验证芯片是“iBadge”解决方案的核心技术。当被集成到智能供暖或照明系统或监控摄像头中时，该**芯片将被用于验证授权访问网络的设备。英飞凌科技股份公司平台**负责人Juergen Spaenkuch 表示：“我们深入的系统知识结合定制的**产品，确保我们能够助力合作伙伴设计出面向智能家居应用的即插即用解决方案。‘iBadge’解决方案也是英飞凌产品到系统理念的

英飞凌推出全新高功率模块平台

英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议

12 月17 日，半导体制造商英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与半导体代工业的全球***联华电子股份有限公司 (NYSE: UMC; TSE: 2303) 宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据*近签署的协议，两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术 (SPT9) 转移给联华电子并将生产合同扩大到 300mm 晶圆。双方计划于 2018 年初在联华电子的 300mm 工厂开始生产 SPT9 产品。SPT9 是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的 130 纳米工艺技术。“我们很荣幸地宣布与英飞凌这一里程碑式的合作，将 SPT9 引入了联华电子的技术发展路线图， ”联华电子**执行官 Po-Wen Yen 表示。“不论是在技术、产能还是客户方面，汽车应用一直是我们优先发展的领域，我们很高兴能将与英飞凌的合作扩展到*先进的汽车功率半导体应用领域。联华电子具有精湛的制造实力，能够满足*高的 0 级汽车工业质量标准。我们全心致力于提

英飞凌：以电子技术驰骋汽车世界

有一家在汽车电子领域很独到的公司，以汽车*为常用的传感器为例，目前全球平均每辆汽车大概有20个传感器，这20个传感器当中至少有4个是由这家公司提供的，它就是欧洲*大、全球**大的汽车电子半导体供应商——英飞凌。日前，中国工业报记者在北京采访了英飞凌科技股份公司汽车电子事业部系统应用副总裁HansAdlkofer。汽车电子领域全球**英飞凌公司由四大事业部组成，包括汽车电子、功率控制、电源管理和多元化市场、智能卡和**四大事业部，2014财年公司的年营业额是43.2亿欧元。HansAdlkofer告诉记者，以前欧洲是英飞凌全球业务量*大的地区，到了2014财年，亚太区变成了全球*大的业务中心。尤其是中国，在2013财年和2014财年分别增长了18%和20%。现在中国已经超过德国，成为英飞凌全球业务量*大的国家。作为科技**的公司，仅以一项*为简单的数据也许就能说明问题，目前英飞凌在全球有21个研发机构并拥有2.1万项**应用。而作为公司内部*大的事业部，汽车电子事业部2014财年的营收占到整体的近50%。粗略估算，英飞凌平均每天向全球提供超过100万个传感器，尤其在轮速传感器和侧气囊的压

英飞凌推出RGB LED照明/直流马达控制扩充板

英飞凌(Infineon)针对Arduino设计社群推出两款扩充板--RGB LED照明扩充板/直流马达控制扩充板。 据了解，两款扩充板均相容于Arduino Uno R3，并可使用内建XMC1000系列32位元微控制器(MCU)的启动套件。Arduino专用RGB LED照明扩充板采用XMC1202 微控制器，透过亮度色彩控制单元(BCCU)进行LED照明控制；适用于Arduino的高电流直流马达控制扩充板内含NovalithIC整合式半桥驱动器--BTN8982TA。该RGB LED照明扩充板可采用不同的LED照明引擎，确保快速建构原型、降低评估成本；提供三个独立的输出通道、不闪烁的多色LED控制；并供应高品质色彩需要的一切要件，例如全调光控制，以及在所有调光等级下均不闪烁的光线，还有低耗能；更采用周边单元来进行LED的调光及色彩控制，亦即所谓的亮度及色彩控制单元。Arduino专用直流马达控制扩充板则可简化半桥和全桥式马达控制应用的测试，加速直流马达控制设计的原型建构；还可驱动两个双单向直流马达，或一个双向直流马达；在同一封装内整合三个积体电路(IC)：两个功率晶片(一个P通道高

英飞凌和阳光电源加强在华合作 促进新能源发展

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称“英飞凌”）和阳光电源股份有限公司（以下简称“阳光电源”）于1月8日，在安徽省合肥市举行盛大庆典，庆祝英飞凌以十万片 PrimePACKTMIGBT模块助力阳光电源实现新突破，及联合实验室正式成立，这标志着双方在可再生能源和新能源领域将开展先进技术合作。作为光伏逆变器市场的***，阳光电源是*早采用PrimePACKTM IGBT模块这种**大功率器件的变流器制造商之一。英飞凌作为功率半导体市场的佼佼者，不仅拥有高性能、高能效的IGBT模块全系列产品，而且也是世界上**家开发、生产和供应PrimePACKTMIGBT模块的制造商。阳光电源对 PrimePACKTM 的支持，使得 PrimePACKTM 在光伏逆变器、风能变流器、储能变流器等领域广泛应用，从而支持 PrimePACKTMIGBT模块成为行业标准。阳光电源副总裁赵为博士和英飞凌中国区总裁兼执行董事赖群鑫先生为联合实验室揭幕。该实验室设立在阳光电源的总部，这为双方采用*新电力电子技术开发新产品提供了良好的契机。在揭幕仪式上，英飞凌介绍了其超前的 .xt技术，阳光电源将考虑采用这项突破性的新

英飞凌推出高性价比应用优化型双极功率焊接模块

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的**功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。焊接模块不仅封装尺寸较小(不超过50mm)，而且市场价格比相关压力接触类型低 25%左右(取决于模块/应用)，具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的PowerBlock焊接模块是理想的选择。而对于软启动器或静态开关等以高鲁棒性作为重要标准的应用，英飞凌提供压力接触的*佳解决方案。例如，直接在恶劣的电网电压条件下运行的输入整流器应用对耐用性的要求会随着模块尺寸的增加而提高，因此需要采用高度稳定的压力接触技术。新型PowerBlock模块提供的封装底板宽度为20mm、34mm 或 50mm。每种封装均提供五种方便整流器设计(2种晶闸管/晶闸管TT、2种晶闸管/二极管TD和1种二极管/二极管DD)的模块。英飞凌提供的产品涵盖主要电流额定值的每种尺寸，所有型号均提供1600V阻断

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

英飞凌针对大功率应用扩大分立式 IGBT产品组合，推出新型 TO-247PLUS 封装，可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用，可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的热环境，从而提高系统可靠性和延长系统使用寿命。TO-247PLUS 具备更高的电流承受能力，能够在并联时减少设备数量，实现更紧凑的产品设计。新型封装专门用于在散热槽进行线夹安装或压力安装。这些安装技术确保压力均匀分布在封装上，即使在强烈振动和机械冲击下也能实现更好的导热性和更高的机械稳定性。由于没有安装孔，TO-247PLUS 封装能容纳的硅片面积比标准 TO-247 增加 70%。此外，导热片面积增大 26%，热阻 Rth(jh) 比标准 TO-247 减少 20%。TO-247PLUS 封装主体带有特殊的塑料套管，爬电距离比 TO-247-3 增加 4.25mm – 2mm。TO-247PLUS 封装所采用的主体材料是特殊塑料，具有

英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic9.4%的股份

12月1日消息，半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板（PCB）厂商Schweizer Electronic宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。 此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电（DC/DC转换）等应用。 芯片嵌入技术创造优势 虽然PCB如今是将芯片连在它们的正面和反面上，但芯片嵌入技术未来可让半导体被“嵌入”到PCB里面。这有利于缩小PCB体积，从而让汽车中的电动转向系统、主动悬架系统或电动水泵等可用空间很小的系统获益匪浅。而且，该技术还能改进芯片冷却工艺，使芯片产生的热量直接通过PCB散发掉。这对于需要高功率且功率半导体迄今一直需要采用复杂的冷却技术的应用特别有益，就比如汽车空调系统**率*高可达2 kW的压缩机。此外，除已有的12伏车载网络外，汽车行业希望48伏网络能发挥更重要的作用。因为

英飞凌凌捷掩膜**芯片销售额增长显著

本报讯 英飞凌科技近日宣布，其业界**的硬掩膜方案凌捷掩膜**解决方案的市场需求进一步增长。至2014年底，用于支付应用的凌捷掩膜芯片出货量有望达到15亿颗。这表示出货量在两年内增长了15倍。英飞凌是智能卡领域高度**且灵活的**平台开拓者，目前公司是业内采用这一高**技术方案的***，为支付卡以及驾驶执照或电子身份证件提供成熟可靠的商业化产品。作为高**性的硬掩膜方案，凌捷掩膜**芯片通过实现灵活的卡设计和生产，以及缩短上市时间来提高智能卡制造商的竞争力。此外，凌捷掩膜提供支付或身份应用等多种应用所需的EEPROM内存容量，满足了当今社会金融IC卡多应用的趋势。 （陈炳欣）

英飞凌推出全新焊接技术的双载子型功率模组

英飞凌科技(Infineon Technologies)发表采用焊接技术的双载子型功率模组，以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的 PowerBlock 模组，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前均采用压接方式的功率模组产品组合。英飞凌针对受到成本/效能限制的各式应用提供*佳化的解决方案，例如工业马达、再生能源、缓启动器、 UPS 系统、焊接与静态开关等。与相关的压接式产品相较，该款焊接式模组的价格少了约 25% (依不同模组/应用而定)，且具备更小的封装尺寸至50mm，适用于标准马达或是 UPS 等对压接式之高稳定性不是必须的应用。而针对需要高稳定度的应用，如：缓启动器或是静态开关，英飞凌也提供*佳的压接式解决方案。例如：直接处于严苛的线电压环境中运作的输入整流器，其对于稳定性的要求随着模组尺寸增加而提升，因此需要相当可靠的压接技术。全新 PowerBlock 模组封装提供 20mm、34mm 或 50mm 的基板宽度可供选择。每种封装都有五种简易整流器设计模组(2个闸流体/闸流体TT、2个闸流体/二极体TD与1个二极体/二极体DD) ，涵盖主要额定电流。所有类型均提供 1

英飞凌携手GreenWaves演示3G/4G LTE 千兆级回传系统

近日，在意大利罗马欧洲微波展上，英飞凌为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接(无线回传)展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA(现场可编程门阵列)为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。经过四家公司的共同努力，整体解决方案应运而生：英飞凌系统设计合作伙伴GreenWaves开发出了基于英飞凌 BGT70 和 BGT80 E band无线电收发机的射频前端部件。Escape 通信公司成功地将这一射频前端与其自产的基于 Altera FPGA 的 250 兆赫兹的调制解调器模块整合到一起，并利用射频前端的功率放大器将传输范围扩大至几千米。英飞凌科技副总裁兼射频和传感器产品线总经理 Philipp von Schierstaedt表示：“毫米波回传为快速开发千兆级通讯产品提供了关键技术，能有效节省成本。从产品思维到系统理解的战略路径是我们走向成功的直接因素：我们通过与GreenWaves、Escape和Altera合作，利用系统技术在这个**吸引力的市场中提供简单灵活的解

英飞凌论剑Formula E首站高性能电动汽车峰会

主题为“高性能电动汽车”的**与**峰会于9月12日在北京举办，并将为次日全球首站的FIA Formula E（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界**，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和**技术。 随着电动车产业的发展，Formula E，一项完全用电能驱动赛车的环保赛事，也因此应运而生。Formula E是FIA锦标赛中新成立的比赛，它代表着未来汽车工业的发展方向，主要围绕能源、环境和娱乐三个核心进行推广和发展。 近20年来，汽车工业的发展越来越依赖于半导体技术的推进。如今，半导体主导了约80%的汽车领域**。以电力驱动的电动车主要突破点在于电机、电池和电控，半导体基础器件的支持将贯穿这三电技术。英飞凌是***家可提供从低压12V、48V到高压上百伏汽车级功率器件的汽车电子供应商，相应地，产品应用于弱混、中混、强混，到插电式和纯电驱动汽车。不论是混合动力还是纯电动汽车，英飞凌都可提供电机、电控和电池三大主要部分的相应产品和支持，并包括

英飞凌斩获2014蓝盾杯**防伪技术两项大奖

——助力中国外交因公电子护照提升**等级与交易速度9月18日消息，英飞凌科技（中国）有限公司在“2014‘蓝盾杯’**防伪技术评奖”中荣获**奖及外资企业中国市场开拓奖两项大奖。“英飞凌SLE78整合防护&凌捷掩膜方案”凭借其数字化整合防护（Integrity Guard）技术，以**竞争力的优势，从众多同类参选方案中脱颖而出，拔得头筹！此次获奖充分肯定了英飞凌智能卡和**解决方案在行业应用中的**地位，并显示其在技术**以及开拓中国市场方面的积极贡献。 更令人振奋的是，中国外交部已正式将英飞凌SLE78**微控制器应用于外交人员和其他政府官员的新一代电子护照上。新一代的中国外交和公务护照在英飞凌16位双CPU的高**芯片上, 增加了指纹的生物识别信息, 并通过EAC（扩展型访问控制）进一步增强**认证技术，从而实现从硬件平台到软件操作的双重防护。“英飞凌SLE78整合防护&凌捷掩膜方案”在为用户提供更高的物流管理灵活性和更快的上市速度等高附加值的同时，更是在行业内**了一卡多用芯片的未来发展趋势。 作为**家获准参与大中华地区所有符合国际民航组织（ICAO）标准的电子证照项目的供应商

英飞凌**EMC²重点项目 致力于拓展欧洲嵌入式专业技术

日前，欧洲已经启动EMC²研究项目，其目的在于为汽车制造业、物联网、医疗和航空领域提高嵌入式系统的性能和效率。预算约为9000万欧元，EMC²是得到资助的*重要的欧洲项目之一，包括来自19个国家的99个合作伙伴。这个为期三年的EMC² 项目得到Artemis Joint Undertaking(如今是 ECSEL Joint Undertaking的一部分)以及19个国家融资型组织的资助。英飞凌科技是该项目的协调员。EMC²项目旨在简化和加强嵌入式系统的使用，计划于2017年 3 月结束。EMC²是“欧洲嵌入式系统”工业项目的一部分，旨在帮助欧洲保持其在嵌入式系统中的领军地位。“嵌入式系统”这一术语是指被纳入到更大系统中的系统。例如，整合到(也就是“嵌入”到)生产线中的机器人手臂动作控制装置，或汽车的发动机控制单元。包括生产设备和车辆应用在内，嵌入式系统几乎随处可见，如家庭中(如洗衣机或干衣机)、飞机、火车和大型医疗设备上。例如，一辆中型汽车目前约包含80个嵌入式系统，所有这些系统都必须在车辆的整个寿命期间可靠地工作;一架飞机拥有超过 100 个集成度更高的嵌入式系统;生产设施上嵌入式

英飞凌携手合作伙伴在欧洲微波展演示3G/4G LTE 千兆级回传系统

10月11日消息，英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上，为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接（无线回传）展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA（现场可编程门阵列）为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。 经过四家公司的共同努力，整体解决方案应运而生：英飞凌系统设计合作伙伴GreenWaves开发出了基于英飞凌 BGT70 和 BGT80 E band无线电收发机的射频前端部件。Escape 通信公司成功地将这一射频前端与其自产的基于 Altera FPGA 的 250 兆赫兹的调制解调器模块整合到一起，并利用射频前端的功率放大器将传输范围扩大至几千米。 英飞凌科技副总裁兼射频和传感器产品线总经理 Philipp von Schierstaedt表示：“毫米波回传为快速开发千兆级通讯产品提供了关键技术，能有效节省成本。从产品思维到系统理解的战略路径是我们走向成功的直接因素：我们通过与GreenWaves、Escape和Altera合作，利用系统技术在这个**吸引力的市场中