英飞凌为新款三星智能手机提供嵌入式**元件芯片

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英飞凌科技股份公司日前宣布,其为新款**智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供了嵌入式**元件(eSE)芯片。英飞凌的SLE 97是一颗基于凌捷掩膜™ 技术的eSE芯片,它能为移动终端的多种功能提供**保障,包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的**交易。

英飞凌智能卡与**事业部全球总裁Stefan Hofschen表示,“我们的客户欧贝特科技公司选择了使用SLE 97产品,来保护三星新款旗舰智能手机Galaxy S6和S6 Edge的**,这让我们备感自豪。我们的嵌入式**元件芯片能够保护手机和用户数据**,这是在当今迅速发展的互联互通世界中实现无缝而又**的用户体验不可或缺的要素。”

三星Galaxy S6和S6 Edge是三星公司在巴塞罗那举行的“Unpacked 2015”新品发布会上推出的新款**智能手机。

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