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1 2018年01月23日 星期二需求升级推动“厨房**” 厨电市场规模有望破千亿元
中国电子报 (0)近年来厨房电器市场表现亮眼,市场规模快速扩大。捷孚凯(GfK中国)**零售市场预测数据显示,2017年全年厨电市场规模将达到941亿元,同比增长20%,主要产品包括吸油烟机、嵌入式灶具、微波炉、嵌入式烤箱、蒸箱及洗碗机。产品结构优化 新兴市场爆发厨电市场呈现出高增长的态势主要得益于以下三个方面。一是房地产市场三、四线城市增长显著,城镇化率逐步提升。不同于冰箱、洗衣机等白色家电,厨电产品特别是烟机、灶具等传统厨电产品具有装修属性,更易受到房地产市场波动影响。2016年国内房地产市场显著升温,2017年1月至11月,**商品房销售面积同比增长7.9%,其中商品住宅销售面积同比增长5.4%,三、四线城市在宽松的政策环境下,拉动**销售面积上升。考虑房屋装修与交房存在的时滞,房地产市场的稳定增长对厨电行业来说是一个明显的利好。另外,国家统计局数据显示,2015年我国城镇化率为56.1%,2016年中国城镇化率约为57.4%,2020年我国城镇化率预计达到60%,这就意味着预计每年增加约1个百分点的城镇化率。随着城镇化进程的持续推进,农村人口不断向城市聚集,城镇人口的不断增加,城镇居民对于大型厨
厨电网购再提速 高品质产品受青睐
中国电子报 (0)2017年,各品类厨房电器继续保持快速增长态势,这主要得益于居民收入水平的提升以及消费理念的转变,随着消费升级需求进一步凸显,厨电市场的发展将进一步提速。2017年,厨电线上市场零售额达到350.3亿元,同比增长54.6%。限售调控政策让房地产市场一度遇冷,2017年下半年,房价趋于平稳后,新一轮购房热潮虽还未到来,但势头已起,总体成交量正在稳步攀升,这也直接提升了线上厨房电器的采购量。与此同时,新装修住房对于厨房电器的品质需求也更高了,一些品质厨电产品受到消费者青睐,其中洗碗机、油烟机、燃气灶、热水器的规模都迎来较大增长。2017年,从细分领域看,各产品规模同比都有较大幅度增长。油烟机线上市场零售额97.5亿元,同比增长53.2%;燃气灶线上市场零售额54.8亿元,同比增长61.4%;热水器线上市场零售额132亿元,同比增长46.9%;其他细分市场,包括**柜、洗碗机、微波炉、嵌入式厨电的总体线上市场零售额为66亿元,同比增幅65.0%,其中洗碗机出现零售额增幅高达180%的井喷式增长。2017年,线上油烟机市场产品均价同比增长12%。这表明中**油烟机开始受到消费者关注,不再坚守价
华虹宏力eNVM再展技术优势 90纳米低功耗平台获权威认可
中国电子报 (0)芯片是时下热议的焦点,其国产化进程也颇受瞩目。华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司的90纳米低功耗(LP)嵌入式闪存工艺,以高性能、高可靠性及高集成度实现了**智能卡芯片的国产化。凭借该工艺,他们在日前于深圳举办的第六届中国电子信息博览会(CITE2018)上,荣获组委会颁发的金奖。作为嵌入式非易失性存储器制造工艺技术方面的专家,华虹宏力获得该奖项当之无愧。嵌入式非易失性存储器领域一路**“炼独门绝技,占行业高地”,这在高科技产业尤其适用。华虹宏力在嵌入式非易失性存储器(eNVM)领域一直保持着业界**地位,从0.13微米、0.11微米、90纳米一路进行技术升级**。华虹宏力推出的90纳米低功耗嵌入式闪存工艺平台,以其尺寸小、功耗低、性能高的特点,具有很强的市场竞争优势,推动了新一代应用的快速发展。华虹宏力的90纳米低功耗嵌入式闪存工艺平台,是国内*先进的200mm晶圆嵌入式存储器技术,可与标准逻辑工艺完全兼容;在确保高性能和高可靠性的基础上,提供了极小面积的低功耗Flash IP,且具有极高集成度的基本单元库,与0.11微米eFlash工艺相比,门密度提升30%以上;其**的译
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2 2017年09月29日 星期五从“套圈”到引爆用户体验 海尔大厨电破题物联网困局
中国电子报 (0)时隔一年,海尔在中国国际消费电子博览会(以下简称电博会)上的偌大展区再次成为“厨电专场”,显示出海尔对这个“**先发展”业务的高度重视。电博会开幕之前,海尔集团董事局主席、**执行官张瑞敏对海尔物联网范式商业模式做出了诠释。当互联网更多承担基础设施的功用,物联网将成为下一个*重大的经济活动,海尔人要抓住的机遇就是以物联网为驱动的社群经济。9月22日电博会期间,海尔对外发布了物联大厨电战略,推动物联大厨电在全球的落地。此前一周,海尔全球**智慧厨房互联工厂建成。对于海尔厨电,这就犹如助力起飞成就全球*大*强厨电品牌目标的两翼。海尔厨电将“物联网”元素深深嵌入长远战略和具体实施中,一方面是全力配合集团从传统工业时代追赶者到物联网时代**者的愿景。无疑,厨电板块将所有产品互联互通构建物联大厨房场景,已经成为海尔物联网变革的排头兵。另一方面,海尔厨电戮力成为全球厨电**者,不仅基于规模,更希望开辟出一条从电器到网器再到社群经济的用户流程*佳体验的有效路径,先一步完成物联网时代用户体验的**引爆。大厨电战略**落地去年,海尔厨电携斐雪派克、GE、卡萨帝、统帅组成“海尔系厨电”亮相电博会,“大厨电
华虹半导体**代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
集微网 (0)集微网消息,全球**的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其**代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在**代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸,较**代减小约25%,为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的*小尺寸。此外,90nm G2采用了新的Flash IP设计架构,在保证高可靠性 (即10万次擦写及25年数据保持能力) 的同时,提供了极小面积的低功耗Flash IP。因此,90nm G2 eFlash能够大大缩小整体芯片面积,从而在单片晶圆上拥有更多的裸芯片数量,尤其对于具有高容量eFlash的芯片产品,90nm G2 eFlash的面积优势更为显著。值得一提的是,90nm G2 eFlash在**代的基础上又缩减了一层光罩,使得制造成本更低。目前,90nm G2 eFlash已实现了高良率的稳定量产,成功用于大规模生产电信卡芯片
AMD发布全新嵌入式绘图处理器
新电子 (0)AMD发表AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU,其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU,采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存,协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品,同时有PCI Express以及MXM规格,则可打造标准小尺寸产品系统。 E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置,并满足在功耗与散热效率方面的需求。 AMD致力发展核心绘图技术,提供清晰的分辨率与**流畅4K体验的多屏幕显示,其应用包括数字博奕设备、精简型计算机装置、医疗显示器、零售与数字电子广告牌以及各种工业系统。采用Polaris架构的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以优化的14奈米FinFET��程打造,提供比前一代AMD嵌入式GPU高达3倍的每瓦效能。 透过TDP低于40瓦的小型封装设计,让嵌入式GPU可以在更多产品中应用,扩展AMD Radeon低功耗嵌入式GPU产品组合。E9170系列GPU能同时支持多达5台4K屏幕,无需额外处理器与重复配置的硬件支持,即可打造沉浸式多媒体环境。AMD企业端解决方案事业群产品管理总监Colin Cureton表示,这
瑞萨/Dibotics合作开发嵌入式光达处理解决方案
新电子 (0)瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布,共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。 双方所合作开发的解决方案,将让系统制造商能够开发出具有高等级功能**(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3D Mappin)系统。 瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示,该公司与Dibotics公司在技术上的无缝结合,为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力,且实时而高效能的解决方案。 对于无人驾驶而言,瑞萨正透过与具有**能力的市场伙伴合作,来优化端对端的Renesas autonomy平台。 Dibotics正在为光达市场提供改变游戏规则的****,该公司高兴地宣布与他们的合作由此展开。现今光达处理的实现,需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软件。 藉由结合瑞萨具高性能图像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC,与Dibotics的同时定位与映像(Simultaneous Localization And Mapping, 3D SLAM)技术,两家公司共同提供了SLAM on
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3 2017年09月22日 星期五金秋促销季白电市场加速回暖
中国电子报 (0)捷孚凯(中国)分析师 谭湘湘2017年下半年一开场,白电市场明显呈现复苏的趋势。白电市场的回暖主要来自于线上市场的高速增长。线上市场的蓬勃发展促使厂商和零售商把国庆传统促销季的战场从线下转向线上。捷孚凯(GfK中国)**零售监测数据显示,2017年7月至8月,冰箱线上市场零售量占比达到41%,洗衣机线上市场零售量占比达到43% ,空调线上市场零售量占比达到43%。 白电线上市场在基数较大的状态下,仍保持着较快的增长,带动冰箱、洗衣机、空调市场零售量同比分别上涨了4%、8%、30%。在电商造节、促销不断的热潮下,第三季度白电整体市场零售规模预计会保持增长的趋势。与前两年相比,白电市场的趋势虽有好转,但在以促销战驱动的增长下,厂商推出产品时需要更多考虑用户的需求、改善用户的体验,只有产品迎合消费趋势才能更好地在频繁的促销竞争中守住阵地。超薄冰箱获益整体家居近年来,风冷、变频、智能等一直是冰箱市场的热门话题,然而随着消费不断升级,消费者对冰箱产品除了品质与功能上的追求外,也开始注重家电与家居环境的融合,整体厨房逐渐成为流行趋势。2016年整体橱柜市场规模超900亿元,整体橱柜市场的增长带动了
纳思达子公司承担核高基“国产嵌入式CPU规模化应用”课题
集微网 (0)集微网消息,9月22日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布公告称,子公司收到《核高基重大专项实施管理办公室关于2017年启动课题立项的批复》(以下简称“《批复》”)。根据《批复》,纳思达子公司将作为“国产嵌入式CPU规模化应用”课题的承担单位。 公告披露,纳思达全资子公司珠海艾派克微电子于近日收到工信部核高基重大专项实施管理办公室出具的《批复》,艾派克微电子作为承担单位的“国产嵌入式CPU规模化应用”课题(课题编号:2017ZX01030102)予以立项,课题预算总额为33,376.03万元,其中中央财政资金为9,376.03万元。课题实施期为2017年1月至2020年6月。预计该课题的实施及资金补助将对纳思达的集成电路业务模块的发展产生重要的、长远的积极影响。关于纳思达:纳思达是一家以研究、开发、设计、生产和销售各种类集成电路产品及组件、计算机外设及其部件、相关软件产品;提供信息及网络产品硬件、软件、服务和解决方案;研发、生产、加工和销售自产的激光硒鼓、碳粉、墨盒、墨水、墨盒外壳、色带、带框、电脑外设等打印机耗材及上述产品的配件产品,回收喷墨盒、回收激光打印机碳粉盒的灌装加
Synopsys解决嵌入式SIM卡及其他重要嵌入式应用程序面临的**威胁
华强电子网 (0)新思科技(Synopsys, Inc.,)日前发布了新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem。这款集成的、经过预验证的软硬件IP解决方案,主要应对重要嵌入式应用程序——如购入式SIM卡 (eSIM)、智能计量嵌入式通用集成电路卡 (eUICC)——日益严峻的**威胁。ARC**IP子系统的核心,是DesignWare ARC SEM110或SEM120D**处理器,它运用SecureShield技术,可以创建可信执行环境,提供****功能,防止旁路攻击。**IP子系统的加密方法软硬件加速兼备,也有**指令和数据存储器控制器,对非可信存储器访问进行加密和鉴权。该子系统的硬件**功能以软件为辅,如NIST认证加密库、SecureShield运行时库和**启动支持。新思科技的**IP子系统是集成的,可以设置,使设计工程师可以减小功耗和面积,实施可编程信任根,为重要目标应用程序提供保护,避免恶意软件破坏和利用通信协议。jNet ThingX公司的**执行官Mikhail Friedland说:“在物联网设备整个寿命周期内,从**元件设备的制造到注册、供货,**都
格芯宣布推出基于行业**的22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
华强电子网 (0)格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界*先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和**可靠性。正如近期在美国所展示的,格芯22FDX eMRAM具有业界**的存储单元尺寸,拥有在260°C回流焊中保留数据的能力,同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。这项行业**的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)。FDXTM和eMRAM的能效连同射频连接功能和毫米波IP,使得22FDX成为电池驱动的物联网和自动驾驶汽车雷达片上系统(SoCs)的理想平台。“随着越来越多的应用需要高性能、非易失性的内存解决方案,客户都在设法扩展产品的能力。”格芯eMRAM事业部副总裁Dave Eggleston表示,“我们很高兴能发布22FDX eMRAM。作为一种具有**可靠性的嵌入式内存技术,它能够为系统设计者在微控制器(MCUs)和片上系统(SoCs)中提供更多功能,同时提高其性
UltraSoC扩大规模以抓住嵌入式分析市场机遇
集微网 (0)集微网消息,**的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展,以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求,这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和*近注入的600万美元新投资,其中包扩在英国设立**间办公室,通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和**项目,以及与世界各国客户签订新的商业协议等。 公司的扩张反映了多个应用领域中的变化,如服务器优化、物联网和汽车**性和安防这些领域,都要求显著改善嵌入在芯片中的智能化水平。除此之外,诸如RISC-V架构等开源运动的技术进步也正在驱动半导体行业的商业格局发生重大变革,从而为UltraSoC技术的应用创造了一个令人向往的场景。“现在正在形成一场可从上到下改变技术产业的**风暴,”UltraSoC**执行官Rupert Baines评论到。“这远远超出了半导体行业,我们看到了能够自我感知、自我优化的系统不断出现,包括诸如机器学习和人工智能等技术。”“对于我们这些关注半导体产业的人来说,我们正看到了设计模式的一种转变,即从老牌**厂商的‘霸权
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4 2017年08月17日 星期四凌华科技推**性价比之嵌入式无风扇电脑
凌华科技 (0)凌华科技发佈新款MVP系列嵌入式无风扇电脑MVP-6010/6020。其具有4个扩充插槽,不仅超越了传统的工业电脑,而且在精巧的外形中实现了功能和效能的**平衡,**性价比优势。此外,MVP-6010/6020系列产品支援第六代Intel Core处理器,提供**的运算效能,相比上一代的Intel Core处理器,效能提升30%以上。更大的特点在于其*高可支援功耗为65瓦的CPU,可轻鬆应对严苛环境下的应用挑战,为工业自动化应用带来更多的价值。「凭藉4个PCI/PCIe扩充插槽,精巧且无风扇的强固型设计,以及*大可支援65瓦CPU的强大运算能力,MVP-6010/6020系列产品可以更好地满足工业自动化应用的需求。」凌华科技嵌入式平台及模组事业处平台产品中心总监蔡雨利表示,「MVP-6010/6020旨在取代传统的积架式和塔式工业电脑,其单侧的I/O介面设计以及优异的可靠性,消除了不必要的功能设计,从而降低了整体的成本。我们相信高扩充性的MVP-6010/6020系列产品,在运算效能、可靠性、尺寸大小与价格方面都**竞争优势。」MVP-6010/6020系列产品提供了一个PCIe x1
你的设计为什么出问题?也许是嵌入式JTAG接口惹的祸
互联网 (0)通常所说的JTAG大致分两类,一类用于测试芯片的电气特性,检测芯片是否有问题;一类用于Debug;一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。一个含有JTAG Debug接口模块的CPU,只要时钟正常,就可以通过JTAG接口访问CPU的内部寄存器和挂在CPU总线上的设备,如FLASH,RAM,SOC(比如4510B,44Box,AT91M系列)内置模块的寄存器,象UART,TImers,GPIO等等的寄存器。上面说的只是JTAG接口所具备的能力,要使用这些功能,还需要软件的配合,具体实现的功能则由具体的软件决定。例如下载程序到RAM功能。了解SOC的都知道,要使用外接的RAM,需要参照SOC DataSheet的寄存器说明,设置RAM的基地址,总线宽度,访问速度等等。有的SOC则还需要Remap,才能正常工作。运行Firmware时,这些设置由Firmware的初始化程序完成。但如果使用JTAG接口,相关的寄存器可能还处在上电值,甚至时错误值,RAM不能正常工作,所以下载必然要失败。要正常使用,先要想办法设置RAM。在ADW中,可以在Console窗口通过Let 命令设置,在AXD中
迎接嵌入式存储器转型 全球晶圆代工大厂投入MRAM研发
DIGITIMES (0)据Semi Engineering网站报导,GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM,取代NOR Flash,此举代表市场的巨大转变,因为到目前为止,只有Everspin已经为各种应用提供MRAM,例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。 STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式存储器IP市场,NOR Flash是传统嵌入式存储器,随着制程从40nm进展到28nm,NOR Flash已经出现各种各样的问题,因此,这些代工厂的支持可以将STT-MRAM转变为先进节点的替代技术。GlobalFoundries嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston表示,嵌入式快闪存储器将继续作为资料保存技术主流,特别是汽车和**应用领域,嵌入式快闪存储器将会有很长的使用寿命,但没有扩展空间,当达到28nm制程以上时,嵌入式快闪存储器实际上会成为昂贵的选择。因此,业界需要一个新的解决方案,STT-MRAM恰好为2xnm及以上的嵌入式存储器应用做好准备。先作为补充技
Mouser提供Digi XBee 3G 嵌入式调制解调器
新电子 (0)贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。 此款调制解调器的设计能帮助原始设备制造商(OEM),省下耗时且高成本的FCC与PTCRB终端装置认证作业,让工程师快速轻松地将3G(HSPA/GSM),整合至机器对机器(M2M)和物联网(IoT)设计之中,并支持2G回退联机。 贸泽提供的此一嵌入式调制解调器,可在2.7至5.5 V供应电压下运作,为电池供电应用提供优化的低功率侦听功能和深度休眠模式。 此调制解调器采用Digi的TrustFence**架构,其中包含Secure Boot、加密**密钥、**JTAG和SSL/TLS 1.2加密通讯协议。 所有**性与功能均透过无线(OTA)韧体完成更新,管理性及便利性更为提升。可程序调制解调器支持,可直接在主板上执行的自定义MicroPython应用程序,让用户管理装置时更有效率,且无需使用外部微控制器。 装置内含全套标准Digi XBee API框架及AT指令,现有客户只须将调制解调器放入原本的设计,便能立即完成3G行动网络整合,省下重新设计的复杂流程。Digi XBee所
或采用5nm制程 AMD着手研发Zen4或Zen5处理器
达普芯片交易网 (0)AMD新推出的Zen架构处理器,让AMD在处理器市场扳回了一成。目前,不但台式机电脑处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此,AMD也不止一次的表示,Zen架构将是未来多年处理器发展的基础,也是AMD对高性能持续承诺的根基。事实上,Zen架构处理器的成功,不但令AMD赢得了口碑,还在实际的营收数字上有所表现。根据AMD日前所公布的2017年第2季财报,其营收比2016年同期上扬了19%。此外,每股EPS达到0.02美元,相较2017年第1季每股EPS亏损0.04美元,以及2016年同期每股EPS亏损0.05美元的表现,都显得亮丽许多。而这都归功于2017年3月份AMD所推出的Zen架构处理器所带来的收益,这样的成绩也会陆续影响到后续产品的发展计划。根据AMD此前已经表示,**代Zen产品之后,还会有Zen2、Zen3,分别采用7nm制程、以及改良版的7nm+制程来生产。其中,在数据中心处理器的代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。因此就从时程上来观察,Zen3家族产品*快将会在2020年前
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5 2017年07月14日 星期五研华隆重推出3.5”SBC及工控机新品 首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案,专为工业物联网应用鼎力打造
研华 (0)2017年7月,台湾台北市– 全球嵌入式计算领导厂商研华科技荣幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控机EPC-R4760。两款新品为全球首款搭载Qualcomm ARM® Cortex®-A53 APQ8016四核高性能处理器的嵌入式解决方案。对于工业级物联网网关产品而言,计算性能、电源管理和无线连接无疑是必备的重要特性。研华RSB-4760和 EPC-R4760率先采用Qualcomm APQ8016平台,以便为客户提供具备上述功能特性的*佳组合方案。此外,RSB-4760和 EPC-R4760还具备附加**加密功能和多种嵌入式OS支持,因而必将成为众多嵌入式应用的*佳工业物联网网关解决方案。计算性能RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC,其集成4个ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效图形引擎和一个64-bit LPDDR2/3内存控制器,因此赋予了这两款产品出色的计算性能和**的用户体验,成为各种高性能应用的理想解决方案。电源管理Qualcomm还提供适用于APQ-8016平台的**型
2017**MCU制造工艺平台
中国电子报 (0)0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术工艺平台可在同一工艺中集成射频、eFlash和EEPROM,24层光罩即可生成高性能、低功耗的0.11微米SoC芯片,具备更小的面积、更低的功耗和更强的可靠性等显著优势,并降低设计、制造和测试成本。该技术平台成功集成了超低功耗的数模混合技术、嵌入式存储技术及低成本的CMOS射频技术。该工艺平台拥有丰富多样的嵌入式存储器IP,同时也提供高密度存储器编辑器和标准单元库,可为客户度身订制性价比优越、**灵活的解决方案,加速客户产品上市时间。目前,该平台已经有多家客户采用,成功量产了多种MCU产品。华虹宏力0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台的销售收入2016年增长超过了40%。基于该工艺平台生产的低功耗MCU主要适用于各种智能节能型产品,例如物联网、可穿戴式设备、智能电网、嵌入式智能互联设备、医疗电子、照明,以及工业和汽车电子等。
美超微推出新的嵌入式和物联网系统Atom C3000组合
美超微 (0)计算、存储、网络技术和绿色计算领域的全球***美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)今天宣布面向不断发展的嵌入式设备、智能数据中心和网络边缘市场推出经过优化的全系列一体化解决方案。美超微通过新的英特尔? Atom C3000 (Denverton) 系统芯片优化的紧凑系统和主板不仅具有较低的热量和功率要求,且性能是上一代的2.5倍。美超微的*新Atom C3000解决方案为智能边缘计算提供2.5倍性能美超微新的 A2 系列主板具有2至16个 Atom 核、*高128GB ECC 内存、四个10G SFP+ 或 RJ45 端口和长达7年的使用寿命。美超微 A2SDi 系列主板针对低功率服务器、存储设备或网站托管应用而优化,并与英特尔? QuickAssist 技术(QAT) 相整合,用于网络**设备。这些新的低功率、全功能主板使美超微嵌入式Server Building Block Solutions? 的基础得到延伸,并拓展了其用于交通和通讯基础设施、零售应用、数字标识、工业自动化、数字**与监控、云端和冷存储、医学成像以及网络/**设备的系列
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6 2017年07月03日 星期一ARM DesignStart计划再升级 ***将可迅速定制化SoC设计
CTIMES (0)安谋国际(ARM)宣布对ARM DesignStart计划再升级,除了原计划中的Cortex-M0之外,此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中,***将毋须预付授权费用,而是改采产品成功量产出货后才收取权利金的方式,有助于新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单芯片(SoC)相关研发。 ARM应用工程经理徐达勇表示,该公司再升级DesignStart计划,除了原计划中的Cortex-M0之外,此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中。ARM应用工程经理徐达勇解释,在2015年的计划升级中,该公司将Cortex-M0系统纳入其范围,当时吸引了许多嵌入式系统设计师、新创厂商,以及OEM加入起一协作,引发了一波低功耗客制化系统单芯片开发潮。徐达勇认为,过往开发的客制化SoC设计,也进而为各式各样物联网/联网装置实现嵌入式智能(Embedded Intelligence);这也切合了软银集团主席暨总裁孙正义在ARM Techcon中所说,希望于2035年时,全球联网装置数量已可达到一兆部,为实现此一愿景,需要嵌入式智能IP能在公共平台上取得且有
UltraSoC推出业界首款支持RISC-V的处理器跟踪技术
集微网 (0)集微网消息,**的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:公司已经开发出处理器跟踪技术,可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范,将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外,UltraSoC如今成为了**可提供此项功能的生态系统参与者。 5家内核(core)供应商也已经宣布他们支持新的跟踪规范,使该规范成为软件开发人员的一项关键功能,而不必担心其使用的是何种处理器;该规范的交付是RISC-V生态系统的发展过程中,向前迈出的重要一步。RISC-V是一种开源指令集架构,*初由UC Berkeley开发,但现在正得到更广泛的采用。UltraSoC是RISC-V基金会的成员,积极地推动着其周边开发生态系统的成长。处理器跟踪功能支持软件开发人员去详细地、一条指令接着一条指令地查看程序,因而成为了软件开发人员的一项关键且必需的功能。“RISC-V是一种非常好的架构:但是仅有一个架构是不够的,”UltraSoC**执行官Rupert Baines说道。“客户需要一个可以让设计人员进行控制且驱
Synopsys的ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强RISC和DSP性能
集微网 (0)(原标题:Synopsys的新超标量ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能) DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍亮点:•新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构,与广受欢迎的ARC HS3x系列相比,可将RISC性能提升25%,同时还添加了2倍的DSP性能,并拥有节能的信号处理能力,适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用•ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv2DSP指令集架构(ISA),其中含150多条DSP指令,因而可加速信号处理算法•MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程,并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持,从而*大程度地提升了性能,减小了代码量•*多支持4核的多核配置,且实现了L1一致性和L2缓存,可实现较高的处理性能集微网消息,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、
北亚及新兴市场带动 研华6月营收新台币43.68亿元
DIGITIMES (0)研华10日公布2017年6月自结合并营收为新台币43.68亿元,较5月时的36.72亿元有19%的成长,亦较2016年同期的38.89亿元成长12.34%。而累计1~6月合并营收为则为214.12亿元,也较2016年同期的207.86亿元,有3.01%的小幅成长。单就6月营收观察,研华表示,若以区域别来看,以日韩地区为主的北亚市场,及新兴市场地区表现*为突出,其次则为欧洲。但若以事业群来区分,则智能系统事业群(Intelligent Systems Group;ISG)成长*多;其次则为嵌入式运算核心事业群(Embedded Core Group;ECG)。若以累计2017年1~6月的营收表现来看,同样以日韩地区的北亚市场与新兴市场地区成长*为突出,而大中华与欧洲地区则持续稳定成长。在事业群表现方面,同样也是以智能系统事业群,与嵌入式运算核心事业群表现较为突出。市场认为,随着其他产业电脑业者近年来在购并方面的动作积极,随着7月起桦汉开始并入S&T AG的营收后,以往产业电脑市场中戏称的白雪公主与小矮人的产业分布态势即将面临重新**的情况。长年稳居龙头的研华,近期也开始针对东南亚与北亚等