此先进绝缘具备与标准型 TO-247 相同的尺寸,且绝缘能力达 100%,且无需使用绝缘片或散热膏。 新封装提供从 IGBT 芯片到散热器的有效且可靠的散热路径,有助于提升功率密度及可靠度,同时降低系统与制造成本。
由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达 35% 的组装时间。 此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。 新封装的热阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 减少 50%,比使用绝缘片的标准型 TO-247 封装减少 35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了 10°C。 相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247,采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。
新封装的耦合电容值仅 38 pF, EMI 效能更佳优异,滤波器尺寸也可缩小。 更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作,进而减少对组件造成的应力,因此可靠度也获得提升。 此外,温度降低,也有助于缩小散热器尺寸,有助于节省系统成本。 冷却需求降低后,设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。