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106 2016年02月07日 星期日南科重伤比想像严重!台积复工还要3天
经济日报 (0)一年产值超过七千亿的南部科学工业园区,因二○六南台地震**全区停工。 本报资料照片分享二○六南台大地震,南部科学工业园区**全区停工,半导体大厂台积电及联电冲击*大。台积电原先评估两到三天可以**复工,但发言人孙又文昨天指出,部分设备破坏程度比想像中严重,正全力抢修,预计还需要两到三天。二○六南台大地震,南科瞬间疏散八千人,台积电、联电晶圆厂部分晶圆破裂停工,群创也发生轻微火灾、员工受伤事件。一年产值超过七千亿的南科园区,**发生全区停工。台积电**时间派出四百名工程师南下支援,检查设备损失、人工设定恢复机台参数。台积电原本评估,产线预计两至三天将可恢复生产,将加快补足受影响客户晶圆,应不致对供应链造成影响。不过,孙又文昨天表示,这几天连日抢修,但部分设备破坏程度比想像中地还严重,预计还需要两到三天才能够**复工。南台地震**全区停工,半导体大厂台积电原先评估两到三天可**复工,但因部分设备破坏程度比想像中严重,预计还需要两到三天。 本报资料照片分享有媒体报导,台积电南科六厂由于损害严重,短期无法顺利复工,订单将转至竹科三、五、八厂生产。孙又文指出,“这是完全不可能的事”,因为订单在哪
晶圆双雄若停工一周 IC业受创大
经济日报 (0)晶圆双雄台积电、联电南科厂区受强震影响,部分产能被迫中断,下游客户IC设计厂联发科表示,晶圆双雄南科厂区暂时停工,目前并未对联发科造成直接影响,联发科内部也未对此状况作出特别因应。 台积电昨(6)日在声明表示,已在**时间告知受影响的客户灾情,将加快投片,补足受损的晶圆。半导体业者分析,台积电、联电产能中断,对下游IC设计厂的影响比较直接,不过各大厂都有库存备货,如果台积电、联电均能如各自预期,南科厂区在三天内恢复**正常运作,应不至于对后续的出货造成冲击。业者认为,除非后续又出现大型余震等其他因素,造成生产线中断超过一星期以上,才会出现明显连锁反应,需要持续关注。半导体封测龙头日月光昨(6)日表示,经清查后,旗下高雄厂并无人员在206南台强震中受伤,也无机器设备受损,仅少部份精密机器遇地震会自动停机,并于昨天上午8时已多数恢复生产。日月光指出,因应此次强震,高雄厂将设立员工地震关怀专线。
联发科出货不影响 捐1千万赈灾
中央社 (0)(中央社记者张建中新竹6日电)南台湾发生强震,手机晶片厂联发科宣布,将以基金会名义捐款新台币1000万元赈灾;联发科同时表示,出货不受影响。 凌晨3时57分发生芮氏规模6.4强震,造成多人伤亡,国内各界纷纷送暖,联发科也决定以基金会名义捐款1000万元予台南市政府,协助救灾。晶圆代工厂台积电位于台南科学园区的晶圆14厂,因地震造成部分生产线上晶圆损害,并将暂时停工2至3天,市场关注台积电大客户联发科出货是否会受到影响。联发科表示,出货并不会受任何影响。1050206
台积电:预计2到3天可恢复生产
网易科技 (0)据台湾媒体报道,南台湾发生强震,晶圆代工厂台积电与联电南科厂出现晶圆受损情形,市场忧心恐将影响科技业供应链发生断链危机。台积电表示,将加速补足受影响客户的晶圆。产线预计2至3天将可恢复生产,将会加快补足受影响客户晶圆,应不致对供应链造成影响。地震发生当时,台积电与联电南科厂皆依紧急应变机制紧急疏散厂内人员,幸无人伤亡。联电表示,南科厂设备并无受损,不过,产线有停机,应重新调校;至于晶圆破损影响,仍在评估中。台积电也指出,经初步了解,厂房与厂务设施并无损坏,机台也没有移位,不过,有晶圆在炉管区破裂,晶圆受损情况仍在评估中,将会通知受影响客户。由于台积电与联电南科厂为两公司12吋晶圆生产重镇,且晶圆破损,须重新生产,依生产周期约2至3个月时间,市场忧心,南台湾强震,恐将影响科技业供应链断链发生断链危机。
群创一周内**复工
钜亨网 (0)南台强震受创的南科厂商昨(9)日抢修有新进展,台积电的6厂和14B厂已**复工,而14A厂还要二、三天时间;联电则进入正常投片水准;至于群创的7个厂复原进度逾八成,一周内可**复工。 南台强震除造成台南地区多栋大楼倒塌,科技重镇南科也受冲击,受设备保护装置自动启动等因素影响,包括晶圆厂台积电、联电和面板厂群创均一度**停产。连日来,各业者正赶紧进行复原工作。台积电企业讯息处长孙又文表示,截至昨日为止的复工进度一如先前预估。其中,6厂和14B厂达到**复工阶段,至于14A厂因影响较为严重,正持续努力中,预计还须二、三天才能恢复正常操作。该公司密切与相关客户沟通、协调,产能全数开出后,会在本季内全部补回来,对第1季晶圆出货量的影响将不会超过1%。台股因农历春节休市,并未反映地震因素,台积电ADR9日在美股盘中跌逾1%。联电指出,昨日南科厂区进入正常投片水准,由于本季为接单淡季,目前产能使用率约70%多,稍低于旗下各据点的平均开工率。群创表示,目前南科7个厂区的恢复进度已经超过八成,预计一周内可以**复工;针对一些交货较急的产品品项,已经转由竹南厂支援生产,不会影响出货时程。南科管理局长林威
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晶圆
107 2016年02月04日 星期四中芯北京厂惊传停电,数千片晶圆泡汤
TechNews (0)中芯国际被视为中国技术*先进晶圆代工厂,先进制程直上 28 奈米,已对台湾晶圆代工二哥联电造成威胁,然而,在中芯声势正旺、产能满载的当头,近日却惊传北京厂房长时间停电,造成数千片晶圆损失,目前还在清算可用晶圆,而客户也恐将面临延迟出货状况。 据科技新报取得的消息,中国晶圆代工厂中芯国际北京厂房近日发生停电,消息指出,停电时间约三十个小时,目前尚在清算可用晶圆,然损失可能达 7 千片以上。据悉,中芯目前总产能约 20 万片/月,中芯在上海、北京、天津皆有设厂,此次传出停电消息的北京厂拥 B1、B2 两座 12 寸晶圆厂,产能合计约 4 万片/月,产能满载的状况下,停电除晶圆报废造成的损失,接下来,也可能造成海思、锐迪科等客户延迟出货。目前尚无法得知 B1、B2 两厂受影响程度,然 B2 厂目前正积极导入 28 奈米制程,此次停电严重可能也将影响中芯 28 奈米产能目标的达成。中芯 28 奈米在 2015 年下半量产,追上联电先进制程,去年 6 月中芯更获得高通及比利时技术研发机构 IMEC 的奥援,与华为共同成立新的技术研发公司,中芯的野心也不小,中芯 CEO 邱慈云日前指出,与高通等新
台积电12寸晶圆登陆 准了
经济日报 (0)台积电南京十二寸晶圆厂投资案过了。经济部投审会昨天审查通过台积电南京投资案,台积电预计投资卅亿美元、在南京设立月产两万片的十二寸厂,二○一八年下半年导入十六奈米制程。据台积电规划,其中十亿美元自台湾汇出,其余廿亿美元由转投资大陆地区及海外子公司,以资金贷与方式提供,并有十二亿美元用于购买母公司台积电的旧有设备。由于台积电南京案为独资登陆,且此案在一月中已通过关���技术审查小组的五大审查要件,投审会审查会议昨无异议过关。投审会执行秘书张铭斌表示,后续将要求台积电台湾厂十奈米制程量产,且具证明资料后,才能申请将相关旧有的机器设备出口到台积电(南京)公司,*快下半年动工。根据相关规定,台厂赴大陆投资新设晶圆铸造厂,或并购、参股大陆晶圆铸造厂,不可超过十二寸晶圆铸造;在新设晶圆铸造厂部分,则采总量管制原则,以“核准投资十二寸厂三座为上限”。今年一月十八日,经济部工业局召开关键技术小组会议审议,特别就“投资制程技术需落后在台湾制程技术一个世代以上”、“申请人以新设或购并投资应有主控权”、“台湾应有相对投资及研发”、“投资应可取得全球市场优势地位或可扩大市占率”、“不得因投资大陆裁减台湾员工”等五大
中芯北京厂也停产 全球晶圆恐现缺口
经济日报 (0)晶圆双雄台积电、联电南科生产线因地震受创,同时,大陆晶圆代工龙头中芯国际位于北京的晶圆厂,日前传出因停电造成生产线中断,三大厂相继出状况,市场担忧全球晶圆代工供应恐出现缺口。 据了解,中芯北京厂区有两座12寸晶圆厂,月产能约为4万片,市场预估此次受停电影响报废的晶圆数量可能逾7,000片,加上此次南台强震使得台积电、联电生产线受影响,虽然短时间可复工,但影响将在下游生产供应链发酵,造成下游晶片、代工厂延迟出货。面对市场疑虑,台积电、联电均强调会加速恢复正常运作。联电表示,由于目前生产线本来就不是满载情况,加上有海外的新加坡厂支援,虽然短时间内会有金额上的小损失,但对整体产能和出货都不至于造成影响。中芯被视为大陆技术*先进的晶圆代工厂,在上海、北京、天津皆设有厂区,总月产能约为20万片,先进制程直追28奈米。中芯日前发出声明表示,2月1日下午,北京晶圆厂受到110千伏变电站开关损坏影响,造成厂区停电,直到2月3日清晨才恢复电力,并于2月4日恢复出货。中芯表示,该起事故没有造**员伤亡或设备损毁,对本季收益影响不大,预计对首季毛利的影响少于1.6%,并强调本季的出货量仍将有所成长。
工业局评估 晶圆、面板大客户不会转单
经济日报 (0)强震袭击南台湾,经济部工业局副局长吕正华昨(6)日表示,南科晶圆受到些微破损,损失仍在评估中;另这次地震对于面板供应会造成短期影响。工业局评估,晶圆和面板两大产业,应不至于有客户大量转单或断链情况。 至于工业区外其他业者,工业局指出,目前回报多为厂房或办公室设施些微损失,吕正华说,目前总计回报损失金额在千万元之内。此外,经济部也宣布,将运用中小企业信用保证基金,提供各项灾害复旧贷款。即刻起启动灾后复建服务团,将提供受灾业者技术辅导、融资贷款、所得税减免资讯等协助。工业局指出,南科太阳光电主要几家制造业者,相关建物及设备**无虞,部分因跳电导致停机的设备,已陆续复机投入生产,不受影响,各公司预计可快速清理完成,恢复全线生产;而太阳光电台湾北部厂则完全不受影响。工业局表示,南部部分LED产业天花板掉落、管线破裂,目前都已进行紧急修复,预期不致影响生产,而 各公司于新年期间亦有派员轮班负责厂区运转,不会影响国外订单作业。南科管理局长林威呈昨晚表示,因地震摇很大,园区内厂商机台自动断电、停机,估计二至三天时间复原。令他*担忧的是供水,园区原先蓄了10万吨作备用,台南市政府抢修后,已于昨日傍晚供
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晶圆
108 2016年02月02日 星期二台积电登陆案 今天过关机率高
经济日报 (0)经济部投审会今将审查台积电南京投资案,图为台积电南京一期建厂的可能预定地─江北新区。 本报资料照片分享经济部投审会审查会议,今天将会讨论台积电十二寸晶圆厂赴大陆的投资案。外界预估,由于台积电案件已通过关键技术审查小组会议,且为独资案,背景较单纯,过关的机率高。投审会表示,今天中午将会开始举行审查会议,预计下午四点,将可发送公告结果。台积电董事会昨天已核准在取得政府主管机关核准后,于不超过十亿美元的额度内,在大陆南京的浦口工业区投资设立全资子公司,以设置十二寸晶圆厂及设计服务中心,总投资金额不超过卅亿美元(约新台币一千亿)。台积电表示,南京投资案将会等政府核准后,才开启进行,目前正在准备相关资料向主管单位说明,估计正式启动时间,要到今年中或下半年。经济部指出,审查重点有五大项,包括投资制程技术须落后该台积电在台湾制程技术一个世代以上、在台应有相对投资及研发、投资应可取得全球市场优势地位或可扩大全球市场占有率、不得因赴中国投资裁减台湾员工、申请人以新设或并购投资应有主控权等。外界预估,由于台积电申请赴中国设十二寸晶圆厂,采独资投资,没有陆资背景,较为单纯。加上又已经通过关键技术审查小组会议
台积南京设厂 投审会周三审议
经济日报 (0)台积电赴南京投资十二寸晶圆厂案,经济部投审会定明天召开委员会审议。由于经济部工业局关键技术审查小组已审核通过相关内容,各部会委员也无异议,预测该案通过机率高。 台湾半导体代工龙头台积电于去年十二月七日,向投审会申请赴南京设晶圆厂,成为**赴陆投资十二寸晶圆厂的申请案,预计投资卅亿美元,也创下台商赴陆投资单案新高。但该案采台积电独资,未有陆资参股,通过机率相当大。大陆方面也相当欢迎台积电投资。江苏省委书记罗志军上月底会见台湾媒体时就表示,台积电到南京设厂进度,绝不受到政治或选举影响。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林更喊话,欢迎台积电带队投资南京,南京将以“一篮子配套优惠”,欢迎台湾IC设计、封装测试等半导体产业。缪瑞林也表示,台积电已派出八人工作小组到南京,与南京市政府密切对接设厂工作。依惯例,台积电赴大陆设厂,必须在台湾有相对投资,投审会官员受访时表示,政府希望台积电至少要以一比一的比例,在台扩大投资。官员解释,台积电每年资本支出达数千亿元,加上设厂时资本支出可能不只一次,若未来在中科新厂有更多投资,满足这个要件并不困难。行政院去年九月四日公告修正“在大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造
拚先进制程 台积电砸844亿
经济日报 (0)台积电冲刺先进制程,不因农历春节长达九天假期而松懈。台积电董事会昨(2)日核准资本预算约844.79亿元,内容包括建置先进制程产能,以及第2季研发资本预算与经常性资本预算。 此外,台积电赴大陆南京设立12寸晶圆厂案,董事会也核准在取得政府主管机关核准之后,于不超过10亿美元的额度内,在大陆南京的浦口工业区投资设立一持股100%的子公司,以设置12寸晶圆厂及设计服务中心,总投资金额不超过30亿美元(约新台币1,000亿元)。另外,董事会也核准,在额度不超过20亿美元(约新台币672亿元)范围内,对台积电在英属维京群岛设立的持股100%子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。台积电表示,南京12寸晶圆投资案,将等政府核准后开启进行。
台积电大陆设厂 分析师:利巩固客户
工商时报 (0)台积电今天正式获准到大陆设12寸晶圆厂,工研院IEK产经中心系统IC与制程研究部经理彭茂荣指出,台积电南京厂制程跟台湾保有一个世代以上的差距,且2万片只占其总产能的2%。台湾既可保有技术**与研究前瞻性,又能巩固当地下单的客户,对竞争力**有帮助。 彭茂荣说,因为大陆对下单的半导体业者有补助,台积电能到当地设厂,除就近服务客户,也可让当地客户保有政府补助,更有助于稳定客户群,未来跟大陆晶圆代工厂中芯国际更可以一拚,甚至中芯与另一家华虹营运都因此受到很大威胁。但是台积电也不能说前景一片大好,彭茂荣提醒,先进跟成熟制程晶圆产品在台积电总营收比例中分布很平均。中国业者未来可能采取杀价竞争,虽台积电先进制程产品较不受威胁,但成熟产品的价格可能受影响,这会影响营收,后续还是要观察。
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晶圆
109 2016年01月22日 星期五Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案
电子发烧友网 (0)BILLERICA, Massachusetts,2016 年 1 月 28 日 – Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)(一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的**企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中,并新增到 Entegris 的** CMP 后清洗解决方案产品组合。“多年来,Entegris 一直是 CMP 后清洗方面的行业***。我们的 PlanarClean 系列产品已广泛用于全球的晶圆厂。由于许多新材料(如钴和钨)的添加,先进节点处的晶圆生产变得更加复杂,为了解决这个问题,我们仔细重制了PlanarClean 解决方案,既能提供**的清洗能力,同时不破坏先进薄膜或新材料”,Entegris CMP 后清洗解决方案总监 Cuong Tran 表示。“PlanarClean AG 满足先进工艺的需求,同时还符合我们客户制定的新**指南。”硅晶圆生产中的 CMP 工艺包含机械研磨步骤,该步骤使用化学研磨液配方将多余的导电或绝缘材
辉立证券:给予中芯国际买入评级 看0.92港元
新浪财经 (0)第三季度业绩超指引 第三季度,得益于当季硅片出货量环比增长5.4%至每月平均77.12万片,中芯国际(0.64, -0.03, -4.48%)营收按季增长4.3%至5.699亿美元,高于管理层1%-3%的增长指引。这主要是深圳的新8吋晶圆工厂投产,新增了1.1万片/月的产能,公司8吋晶圆月产能上升至26.88万片。而且,中芯自主研发的95nm多晶硅导体超低漏电技术,实现了8 吋制造技术下逻辑芯片集成度的成倍提高,亦使产品更具竞争力。同时,公司产能利用率虽然小幅回落至100.5%,但仍高于100%。因此,毛利率虽从**季的32.3%微跌至32.0%,亦仍高于管理层28%-30%的指引目标。*终,当季公司实现净利0.83亿美元,按季增加7.8%。还值一提的是,中国客户在第三季贡献总收入的47.9%。作为国内**的代工厂,预计中芯将持续受益于内地需求的增长,中国收入贡献将从2012年的37%增加至2015近50%的水平,相当于收入年化复合增长20%以上。第四季业绩指引优于同业第4季度是半导体行业的相对淡季,联华电子及台积电等预期营收将录得中高单位数跌幅,不过,中芯预计营收将环比增长3%-6%
赛普拉斯为其**业界的F-RAM和nvSRAM产品组合提供晶圆销售支持
元器件交易网 (0)元器件交易网讯 1月21日消息,赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)宣布其**业界的非易失性随机存取存储器((NVRAM)产品组合新增晶圆产品。赛普拉斯的NVRAM产品组合包括铁电RAM(F-RAM™)和非易失性静态RAM(nvSRAM),可在断电时为重要数据提供可靠保护。很多关键任务应用除了需要F-RAM和nvSRAM的独特优势之外,还需要能够实现小巧、独特封装选项的裸片。赛普拉斯的F-RAM是业内能效*高的NVRAM技术,具有近乎无限的100万亿次读写耐久性。F-RAM存储单元中的铁电材料可抵御由辐射或磁场导致的数据损坏,因此可为医疗、航天和国防应用提供软错误**能力。赛普拉斯的nvSRAM是业内速度*快的NVRAM技术,存取时间低至20ns。它具有非易失性数据保留功能,而且不需要额外的电池,同时提供无限的耐久性。赛普拉斯非易失性产品事业部**主管SonalChandrasekharan表示:“为NVRAM产品组合提供晶圆销售进一步满足了客户的广泛需求,客户现在可以在满足具体应用的封装规格的同时,充分利用nvSRAM的高性能或F-RAM的高能效优势。”
台积电12寸厂登陆 年前过关有望
经济日报 (0)台积电申请赴大陆南京设立十二寸晶圆厂一案,经济部已排入下周投审会委员会议审查,农历春节前过关有望。 据了解,台积电一案目前工业局关键技术审查小组已完成书面审查,预定本周完成实质审查。审查重点为台积电如何保证登陆技术是“N减一”世代;也就是二○一八年南京厂十六奈米制程投产时,台湾的十奈米制程已进入量产阶段。投审会表示,待关键技术小组审查完毕,预定下周召开投资审议委员会;台积电登陆案有机会在农历春节前通过。台积电十二寸晶圆厂登陆案,审查时间刚好为新政府上台前的内阁看守期,台积电又是我国指标龙头企业,***会怎么看待此案,是五二○前重要观察指标。经济部表示,有关开放十二寸晶圆厂登陆一案,去年已完成修法,也就是政策已经通过了,台积电一案只要符合规定就可放行。经济部统计处昨天公布去年积体电路产业现况,去年产值为一点一七兆元,创历史新高,年增百分六点二。
联电资本支出 升至740亿
经济日报 (0)联电(2303)28奈米先进制程产能加速,今年资本支出将增加到22亿美元(约新台币741亿元),年增22%,是近年来联电少见的扩增资本支出动作,透露客户导入28奈米订单能见度升高。 联电昨天公布去年第4季28奈米制程营收占比达到11%,季增1个百分点,全年则达到10%,比前年增加三倍。联电执行长颜博文表示,为满足客户的需求,联电今年将持续扩充台28奈米产能,同时提升28奈米良率。车用半导体方面,也协助客户采用联电全方位的“车用服务套件”,将应用于汽车的电源管理、显示器驱动、影像感应达至产品优化及降低耗能的需求,预期将挹注联电今年更强的成长动能。联电昨天公布今年将把资本支出由去年的18亿美元,增至22亿美元,其中有95%用于12寸晶圆产能扩充,其中有一半投资台湾,主要为南科的12厂产能扩充,另一半年用于厦门12寸晶圆厂投资;另5%则用于8寸晶圆投资。法人关注今年28奈米营收占比,颜博文不愿透露实际数字,强调到年底月产能会达近3万片,其中有2.15万片为HKMG低功耗制造,且营收逐季攀高。联电昨收平盘11.7元,外资投信合计买超3,878张。
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110 2016年01月13日 星期三2015年IC厂商晶圆产能排行
维库电子市场网 (0)市场研究机构IC Insights发布*新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家。 这些厂商包括4家全球*大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者,全球*大的微处理器供应商,还有两大类比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来,IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1,173万7,000片晶圆(截至2015年底),占全球总IC产能的72%,较2014年的每月1,088万5,000片、71%比例略为增加。 以各厂商表现来看,截至2015年12月,三星(Samsung)是以安装晶圆产能*高的半导体业者,每月��能为250万片8寸约当晶圆,占全球总产能的15.5%;其中生产*多的是DRAM与快闪记忆体。IC产能排名**大的是台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC),每月产能为190万片晶圆,占全球总产能11.6%。 记忆体大厂美光(Micron)的IC产能近年持续成长,主要是
矽品爆内鬼 检调追
经济日报 (0)矽品精密工业公司前朱姓设备工程师涉嫌窃取矽品*近二、三年的人事、营业、客户、薪资、制造技术等资料,检调昨(19)日查扣朱的电脑等资料。他供称,因“好奇”才窃取资料,但未交代流向,检调已漏夜调查。至于朱的黄姓女友,以及朱的上级洪姓组长依证人身分到案,讯后予以请回。 矽品昨天表示,此案是矽品主动发现并报请检调侦办,是个别员工偶发的违法行为,对营运没有影响。矽品研发副总兼发言人马光华表示,去年底系统自动检测时,发现内部网路有异常活动,因此请检调协助调查。后来查出是朱姓工程师擅越权限,观看人事相关的机密资料;该工程师在去年底前已离职。矽品是全球第三大专业封装测试厂,专营积体电路封装及测试,主要客户是世界领导地位的无晶圆厂半导体设计、整合元件制造公司或晶圆制造公司。矽品去年底内部稽核发现,公司伺服器疑遭植入不明程式,窃取管理者帐号、密码,擅自重制公司人事、营业机密等资讯,疑泄漏予竞争对手,报请调查局侦办。台中地检署指挥中机站调查员搜证多日后,查出朱男在矽品任职五年,去年8、9月窃取洪姓组长的密码、帐号,窃取公司机密,涉嫌侵害营业秘密罪、妨害电脑使用罪。昨天展开搜索行动,查扣无线网卡、云端帐户资料
日亚化/晶电/新世纪进军CSP市场 CSP元年即将到来
工商时报 (0)LED芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。新世纪表示,CSP全称为Chip Scale Package,传统定义为封装体积与芯片相同,或是体积不大于LED芯片的20%,且功能完整的封装元件。在传统半导体行业,该技术已经行之有年,主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。新世纪表示,该公司的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后,再切割成晶粒,此封装过程又称晶圆级封装。业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关,短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,未来如果CSP的量攀升,对封装厂有相当程度挑战。日亚化的直接安装芯片(DMC)去年10月已经正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,日亚化乐见于今年开始应用在背光产品上;晶电去年已经Design in品牌TV中,预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场,农历年后转完产能,下半年开始出货可望起飞。
台积电放大招:甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生
凤凰科技 (0)北京时间1月20日消息,据科技网站AppleInsider报道,近几年来台积电的发展势头相当猛,该公司总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在*近的投资者会议中表示,预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外,台积电7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产,而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生。如果台积电的计划能如期达成,那么它就能在愈演愈烈的工艺制程大战中甩开业界领头羊英特尔了。此前英特尔表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆,但由于一系列因素,该计划*终一拖再拖,现在恐怕要延期到2017年了。业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限,因为如此小的制程会放大量子效应,只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm,iPhone上使用的A9芯片就是**批采用三星14nm制程技术的产品,而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。
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晶圆
111 2016年01月05日 星期二IC设计引陆资 台湾评估进度零
工商时报 (0)去年底立法院已决议,基于国安战略考量,不得开放陆资参股IC设计业。经济部原**农历年前公布的陆资参股国内半导体IC设计评估,已决定延至年后。目前工业局产业评估报告“零进度”,预计年后召开公听会后,再对外公布! 国内半导体业近期与大陆密切交流,包括紫光有意入股我封测业,甚至还呼吁台湾检讨法规,开放陆资参股IC设计业,不过,受国内政治氛围影响,陆资来台各案近乎零进度。**可能有进度的是台积电登陆案,台积电去年底已向投审会递件申请赴大陆投资12吋晶圆厂,若时间许可,经济部准备农历年加开临时委员会,审查台积电登陆案。台积电砸30亿美元赴大陆南京设12吋晶圆厂,国内去年早已修法放行,加上***新境界基金会执行长林全先前已表态,了解台积电考量点,只要技术与人才外流等问题可掌控,对产业发展无伤害,没有阻挡此案理由。换言之,台积电登陆案阻力较小,即便选后确定换党执政才审查,也不会临时喊卡。相较之下,引陆资来台参股封测与IC设计业,官员说,“工业局尚未完成评估报告”,经济部内尚未开会沟通。*快要等春节后,才对外公布评估报告。另一方面,紫光拟入股力成、矽品、南茂等3家封装测试厂,立院已决议,因涉及国安、产
世源科技:做海峡两岸半导体产业合作的催化剂
中国电子报 (0)2015年,全球半导体产业呈现加速**的趋势。据统计,当年度企业间并购总金额已超过1200亿美元。在这样的背景之下,中国大陆和中国台湾地区的半导体企业不可避免地卷入此轮整合的大潮之中,部分**企业甚至成为潮流的**者。与此同时,我国台湾地区的产业主管部门适时放松了集成电路芯片制造企业到大陆投资的限制,12英寸晶圆厂也“接二连三”地落户大陆。作为大陆半导体行业工程咨询和工程设计领域的**企业。世源科技工程有限公司对加强海峡两岸半导体产业的合作有其独特的理解。两岸产业合作模式升级“过去二十年来,中国大陆与中国台湾地区半导体产业的合作经历了三个阶段,其合作模式也不断升级。”世源科技总经理杜晓阳博士在接受《中国电子报》记者采访时表示,“两岸合作*初的模式是大陆企业引入台湾地区的团队,*典型的案例就是华润上华,蔡南雄、张汝京都曾领导过这家企业,我们不妨把这种模式命名为‘团队模式’。”“继‘团队模式’之后,本世纪初进一步开创出‘项目模式’。”杜晓阳说,“随着2003年之后台积电松江厂和苏州和舰科技两座8英寸工厂相继建成,以单个项目为依托、由台湾地区企业或明或暗地到大陆投资的‘项目模式’逐渐成熟;*
日亚化白光LED**2017年解禁 台商有望走出新蓝海
工商时报 (0)新世纪(3383)董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光LED**解禁,LED产业的**竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳定量产的供应商,新世纪3月之后可望大量出货,下半年两大产品营收比重有望上看5成。钟宽仁认为,今年LED产业仍处于缠斗状态,但对新世纪来说是CSP元年,CSP技术从覆晶技术延伸而出,新世纪已经整合光、机、电与散热等技术,毋须封装并整合关键技术问题,良率已经达到9成,与日亚化并列为可稳定供货、没有客诉的主要供应商,目前已经打入汽车大灯的After Market市场,单一车厂一个车型出货可达1万片。钟宽仁指出,日亚化的白光LED**2017年解禁,覆晶以及CSP**更显重要,以前台厂受制于白光**,明年之后,就不受**影响;CSP可以应用在超薄电视、超薄手机以及闪光灯上,应用的下游出海口更广、供应商更少,台商有机会走出新蓝海。日亚化去年宴请媒体时,也积极推广直接安装晶片(Direct Mountable Chip,DMC),产品已经于去年10月量产,以往覆晶产品仅用于车用市场,日亚化乐见于该产品扩散至其他领
韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片
集微网 (0)**的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存(UFS)知识产权(IP)产品实现了芯片设计的出货,该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear 3速率的MPHY等产品的授权。TLi是*新一���使用Arasan的UFS Total IP解决方案成功实现芯片设计的公司。 Arasan是一家提供JEDEC UFS IP和MIPI MPHY模拟IP内核的**供应商。Arasan的UFS主机、设备和MPHY IP产品已授权给那些**的、采用UFS的存储器供应商和应用处理器公司,并已投入生产。在目前市场上已供货的一些先进智能手机中,都有Arasan的UFS解决方案的身影。“随着几乎所有的UFS存储器供应商和大多数**应用处理器提供商都购买了我们的UFS设备IP以及MIPI MPHY IP内核,我们可以确保整个UFS生态系统上的合规性。”Arasan**技术官Prakash Kamath表示。“该IP的质量和Arasan工程团队提供的支持是非凡的,”TLi副总裁Yoonseok Song表示。“我们非常高兴能够采用Arasan的IP产品实现芯片的成功流片,并且很开心将成为
全球晶圆产能排名:台积电仅次三星
科技新报 (0)半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名,前十名变动不大,仅格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔的排名对调,目前分居第 6、7 名。 截至12月底止,三星每月产能相当于 253.4 万片200mm(8 寸)矽晶圆,市占率 15.5% 高居****,其多数产能应用在生产 DRAM 与快闪内存。台湾共有两家晶圆厂挤进前十名,分别为台积电(2)与联电(8),其中台积电每月晶圆产能来到 189.1 万片,较 2014 年增加 14%,增幅高于三星的 8%,使得两者差距从 2013 年的 68.8 万片拉近至 64.3 万片。台积电 2014 年市占率为 11.6%、联电为 3.4%。美光、Toshiba / SanDisk 与 SK 海力士分居 3-5 名,市占率依序为 9.8%、8.2% 与 8.1%。报告指出英特尔排名下滑的原因是其中国厂(Fab 68)目前正在进行改建工程,英特尔于 2015 年 10 月宣布,将把中国厂改造成下一世代内存芯片厂。