10月营收／联电+15％ 世界+7％

晶圆代工厂联电（2303）、世界先进10月合并营收同传佳音，联电月增15.7%；世界10月合并营收18.97亿元，月增近7%，攀上近四个月高点。 联电10月合并营收120.59亿元，月增15.7%；前10月合并营收为1,230.4亿元，年增5.8%。联电稍早法说会保守看本季，预期受半导体持续进行库存调整影响，本季晶圆出货量恐较上季减少5%以内，产品平均售价将下滑约1%。世界本季展望则优于市场预期，该公司预估，本季电源管理晶片及小尺寸面板驱动IC需求相对强劲，单季合并营收将介于51亿至54亿元，比上季减少3.7%至增加2%。世界昨天结算10月合并营收18.97亿元，月增近7%，为近四个月新高水准。

紫光放话施压 IC业者：大陆锁国 会让两岸两败俱伤

大陆清华紫光集团董事长赵伟国，昨天公开呼吁大陆官方应对台施压对等开放晶片产业，否则应禁止台湾制造晶片和相关产品在大陆销售；这项说法引发热议，国内IC设计业者表示，赵的言论是政治意义大于实质，中国晶片锁国只会让两岸半导体业两败俱伤。 赵伟国于“2015北京微电子国际研讨会”中以“借力资本、整合全球资源、发展中国微电子产业”为题发表专题演讲，会中提出对官方五大建言中，直指台湾限制陆资企业前往台湾发展的政策，中国应以对等方式禁止台湾制造的产品在大陆销售，展现对于两岸半导体产业开放的强硬态度。对此，台湾半导体业者多不表意见，但部分业者私下表示，清华紫光背后有庞大国家基金奥援，在中国半导体地位举足轻重，其背后影响性深远，目前晶片业在全球几乎已是零关税，并无所谓贸易壁垒问题，且目前台湾政策也已开放晶圆业者独资赴陆投资12寸厂，赵伟国言论应该是政治意涵大于实质。业者多数认为，若限制台湾制造晶片输入中国，对台湾半导体产业一定有影响，但对中国影响则更为严重，目前中国对台湾晶片业有一定依赖度，限制进口只会造成中国制造成本增加失去竞争力，*后是两败俱伤。两岸之间竞争消长，业者认为，中国虽有国家基金扶植产业，

传台积电南京晶圆厂*快2018年量产16纳米制程

有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外，新版本中还声称本次台积电将导入其*先进的16纳米制程，并*快于2018年量产。此前业界普遍预期台积电*大可能是导入28纳米 程，这个消息尚未经过台积电的官方证实。但是近来台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设12英寸厂晶合集成电路公司，联电在厦门建设12英寸厂。台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快。这对大陆本土晶圆代工业有何挑战？我们又该如何抓住这些利弊难明却又大势所趋的投资案中的机遇呢？将改变设计业者代工投向有关报道 称，据半导体设备业者透露，台积电在多方评估后，其12英寸晶圆厂已确定落户南京市，预计*快今年年底或明年年初进行建厂作业，2018年完工，并以目前 承接苹果**处理器的16纳米FinFET+主力制程，直接在当地接单生产。16纳米FinFET+是台积电目前已实现量产的*先进工艺，肩负着为苹果A9处理器代工生产的任务。如果台积电大陆12英寸厂以该制程切入，必将是中国大陆技术*先进的逻辑芯片代工厂，即使台积电导入的是28纳米工艺，也足以 形成

研调：紫光结盟力成，中国DRAM布局再迈进一步

封测厂力成(6239)上周五(10月30日)正式宣布与中国紫光集团策略结盟-紫光拟以每股75元收购力成25%股权，并取得力成董事会中一席董事。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，中国去(2014)年10月由工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称大基金)成立，宣示进军DRAM领域作为半导体计划的**步后，紫光集团便扮演火车头角色在全世界攻城掠地(如附表)。 DRAMeXchange表示，此次紫光取得力成25%股权，意在未来掌握DRAM封测技术的关键；紫光除了入股投资外，现正与转进DRAM IC设计的同方国芯洽谈收购事宜，加上挖角台湾DRAM重量级人物高启全，后续在磁吸效应下，则将有机会延揽更多***研发团队。紫光短期内在全球半导体领域积极展开布局动作，**目标就是让中国拥有完整半导体产业链，并整合记忆体设计、生产技术，成为拥有产品、工厂并具有国际竞争力的公司，且冀使自有产能、设计能力与研发团队皆能在中国落地生根。DRAMeXchange也指出，在中国半导体政策**下，大基金规模高达1,400亿人民币，除了紫光集团外，上周力晶与合肥市政府合建月产能达

半导体 等待明年春暖

受到智慧型手机、平板电脑等**消费产品成长放缓，库存调整时间拉长，晶圆代工资本支出缩水连带影响半导体设备厂第3季业绩表现不佳，然而度过营运低潮期后，晶圆与半导体设备第4季营运蛰伏，普遍看好明年首季景气复苏。 晶圆龙头台积电（2330）认为，第4季IC设计业的库存将持续降低，本季营收温和下降4%至5%，营收在2,010至2,040亿元，毛利率47.5%至49.5%，营益率36.5%至38.5%，略优于市场预期。虽然中国智慧型手机需求下滑影响整体半导体景气，不过，仍认为未来的2～3年手机仍是台积电成长动能所在，今年虽下修资本支出从原105至110亿美元调降至80亿美元，不过明年资本支出会高于今年。而联电（2303）估计第4季晶圆出货量将减少5%以内，晶圆ASP将季减约1%，毛利率在17至19%，产能利用率从第3季的89%，进一步下降至80%至84%，而 2015年资本支出在18亿美元，对第4记保守看待，不过，联电认为整体产业景气调整已接近尾声，预告明年第1季可望触底回升。世界先进（5347）对于第4季乐观看待，世界先进认为目前终端客户库存持续降低，本季下单减幅较上季缓和，订单能见度1至1.

IMEC：7纳米制程发展仍待观察

SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色。其中位于比利时鲁汶的IMEC（爱美科）便是一例。 IMEC总裁暨执行长Luc Van den hove全球半导体产业在两三年前，就已经有了18寸晶圆厂的呼声，虽然18寸晶圆厂需要庞大的资金与技术投入，甚至必须要采取结盟策略，以分担高额开发成本所带来的沉重负担，在当时，市场不断讨论18寸晶圆厂导入的可能性。但时至今日，这个题议慢慢的在市场沉寂，被问及原因，IMEC总裁暨执行长Luc Van den hove认为，事实上，从12寸进入到18寸晶圆厂，在制程不变的前提下，的确可以增加不少产能，但很明显，正因为投入18寸晶圆厂的成本过高，即便产能明显增加，但对拥有晶圆厂的半导体业者而言，并没有出现“效益”高于“建置成本”的情形出现，再者，终端市场是否有明显的需求，也是半导体业者们所担心的地方，所以才造成了18寸晶圆厂的议题在市场上如此沉寂的现象。至于未来全球半导体产业会如何发展，Lu

瑞信：半导体市况年底前保守应对，看明年则审慎乐观

瑞信第十六届亚洲科技论坛于昨(9)日在台北登场。尽管今年对科技业来说是充满挑战的一年，本届瑞信亚洲科技论坛仍有超过400位投资人与企业代表出席；其中，包括近100家企业与来自全球的法人投资人进行说明与会面。而此次论坛为期三天(自9月9日至11日)的议程，预计共将举行多达2,100场的各种形式会议。瑞信表示，内部对今(2015)年半导体产业抱持保守看法，预期此疲软趋势会延续到2015年第四季，惟对2016年产业景气的看法则趋向审慎乐观。 瑞信亚洲科技研究部门主管Manish Nigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来*险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需**否已开始回稳，甚至进而已看到库存触底的征兆。从投资组合观点来看，他指出，在亚太区将藉由减码硬体和半导体产业布局，以继续增持资讯科技服务产业与网际网路产业；然而，相信PC市场可能已经接近底部。对

英特尔：进入7nm制程 材料将是关键角色

印刷掀半导体后工序**，多品种少量变量生产成为可能

台积电吃A10 供应链沾光

台积电（2330）可望吃下苹果A10全数订单，明年强大资本支出为国内台积电大联盟设备、材料厂，吃下营运定心丸，汉微科（3658）指出今年台系客户订单动能笃定，国内后端设备厂弘塑（3131）、辛耘（3583）也瞄准台积电Info设备需求，为明年业绩冲刺。 就在苹果iPhone 6S热卖当前，适逢两年一次的换机潮，供应链因此对争取iPhone 7虎视眈眈，台积电率先获得采购单，预计将采用16nm制程加上Info（晶圆级封装），而国内发展晶圆级封装也就属台积电*积极，将攸关国内湿制程设备厂弘塑、辛耘明年度营收成长态势。据指出，发展晶圆级封装脚步上，半导体大厂预计在第3季末第4季初期间，产生近百台的12寸单晶旋转机、酸槽设备需求，并赶在明年农历年前送样给美系手机厂认证，因此设备下单动作迫在眉梢，将是供应链下半年逐季扬升的关键。台积电扶植国内半导体设备、材料厂，组成大联盟行之有年，汉微科属其中具国际**地位的少数设备厂，尤其台积电吃下A10后，明年第4季接着有10奈米量产需求，台积电的先进制程发展顺畅，成为汉微科按进度验收的**客户。台积电大联盟还包括设备清洗厂世禾（3551）、晶圆再生及钻石碟

大陆半导体设备　直捣台湾！

《远见》郑婷方 参观今年年度半导体大展SEMICON Taiwan，*有意思的在于，愈来愈多大陆的半导体设备厂商来台参展，包含上海微电子、北方微电子、盛美半导体，值得注意的还有大陆前几大的半导体封测厂天水华天。「这是第三年来参展，」以半导体清洗设备闻名大陆内地，盛美半导体市场主管杨蕾提到，「很难打进台湾供应链，设备都是欧美日本公司天下，但还是要持续来试试看！」这几年，除了大陆自己的半导体晶圆製造、封测厂，大量使用盛美的设备；当《远见》6月时拜访大陆**大封测厂江苏长电，就能在产线上看到一台台盛美的清洗设备，盛美更已经卖进像韩国大厂海力士这样层级的国际记忆体厂。恐怕台湾得警觉的是，十年之前，大陆不只整个半导体产业方兴未艾，更遑论有任何*上游、源头的半导体设备公司。但短短时间，竟然已经有产业链成形：包含做蚀刻机的中微半导体、北方微电子，做光刻机的上海微电子，清洗设备的盛美。地处内陆甘肃的封测厂天水华天，过去仅以中低阶封测、服务大陆内地客户为主，又因地处偏远，知名度不高。但今年则是天水华天**年到台湾，很明显的是，他们已经开始有能力，开始向海外进攻，业务代表王玉柱说，「今年整体半导体景气趋缓

砸15亿美元扩张产能 中芯国际要大干一场

中芯国际执行副总裁兼公司秘书龚志伟表示，今年第3季收入料按季升1%至3%，因次季产品利用率已达102%，有待第3季深圳厂房正式投产。集团目标是于今年底前于深圳的8吋晶圆厂装妥额外的每月1万片8吋晶圆的产能。今年底前于其北京合资12吋晶圆厂装妥每月6,000片12吋晶圆的产能，及于上海的12吋晶圆厂装妥额外的每月2,000片12吋晶圆的产能。中芯**执行官邱慈云（左）中芯的代工业务于今年的计划资本开支约15亿美元，主要用于扩张中芯北方的12吋晶圆厂的产能、扩张上海12吋晶圆厂的产能、扩张深圳新建8吋晶圆厂的产能等。但龚志伟称，除集团手头资金外，计入营运收入，集团没有融资需求。中芯**执行官邱慈云指，28纳米会在今年第4季开始收入贡献，料明年营收在此基础上稳步增长。除坚守欧美订单外，集团正争取日本新客户订单，冀明年看到重大进展。至于手机产品的收入比例下调至今年次季的38%，龚志伟指，预计未来在背照式图像感测器、55纳米低功能耗嵌入式快闪记忆体平台等产品将持续走强，取代手机产品收入跌势。14纳米研发或到2018年至2020年才会投产，邱慈云坦言，这比其他竞争对手来得晚，但不希望为急速研发以致

英特格：进入7nm制程 材料将是关键角色

SEMI台湾区总裁曹世纶曾指出，站在协会的立场，能够让外商理解并在台投资，一向是协会的任务之一，由于台湾在全球晶圆代工与封测领域正值**时期，若能抓准时机让国外的供应商落脚台湾，建置分公司甚至是实验室，对于台湾本土的供应链来说，无疑是正面的消息。而材料供应商英特格正是打算在台湾持续投资的外商之一。 英特格市场副总裁Wenge Yang博士英特格台湾分公司总经理杨陈杰谈到，自去年英特格并购了ATMI后，英特格就希望能够成为客户的策略合作伙伴，也在竹东成立台湾技术中心，在材料方面，英特格与位于新竹的交通大学，进行产学合作，英特格拥有一条实验型产线，可让客户进行实验，甚至是小批量量产，这种作法可让客户免于使用既有产线进行测试，既有产线可以持续量产晶圆，而测验实验则交由英特格来处理即可，进一步缩短客户的开发时间。此外，由于英特格拥有1,000种以上的材料的资料库，所以能在台湾技术中心进行材料方面的研发。杨陈杰也指出，未来英特格也打算在杨梅兴建**条测试产线，预计在2016年的第三季完成建置。而谈到材料市场未来的发展状况，英特格市场副总裁Wenge Yang博士表示，先进制程的不断演进，在技术上

三大市场加持　半导体材料商发展可期

半导体购并浪潮持续，半导体材料供应商英特格(Entegris)近期表示，即便半导体厂商数量减少，但随着制程越加复杂，所使用的零件和材料会逐渐增加，因此对于材料供应商而言，未来几年仍会有不错的成长。 英特格台湾分公司总经理杨陈杰表示，目前该公司主要的营运方向为提供客制化的解决方案，同时在台湾还设有实验中心，可供厂商即时试验，并藉由该公司产品和技术服务解决问题。 半导体购并热潮持续，半导体厂总数上虽然逐渐减少，但由于制程愈来愈精密，步骤也越来越多，单一厂商的材料使用量也逐渐增加，因此整体来看，半导体产业所使用的材料数量仍会持续增加，而此一情况也促成半导体材料商发展机会。 英特格全球市场行销副总裁WengeYang指出，开发半导体便需要材料供应，因此购并热潮目前对材料商来说并没有负面影响。而对于该公司而言，未来发展会渐入佳境的主要原因有二，一是购并ATMI带来的基本财务益处；**则是该公司在化学机械研磨(CMP)、湿蚀刻与清洗，以及微影(Lithography)等三大市场的持续发展。 Yang进一步解释，随着半导体制程越来越复杂，想维持产线正常运作与提升产量也变得困难，而在晶圆厂生产过程中，

超薄玻璃跨向晶圆级芯片封装与触控传感器

超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不仅厚度薄，还具有透光率强、化学稳定性好、可镀膜性好等很多特殊性能。在我们的印象中，液晶显示面板基材以及触摸屏盖板是超薄玻璃的主要应用领域，在2015年光博会上，通过对一家能够量产可以被化学强化的超薄玻璃的厂家肖特的采访，笔者对于超薄玻璃的应用方向有了全新的认识，据肖特先进光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士介绍，晶圆级芯片封装、触控传感器等领域是超薄玻璃**应用的方向。 超薄玻璃密切贴合芯片封装短小轻薄的趋势晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装(WLP)是在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期大大缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有“短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。玻璃作为无机材料，在芯片封装

邱慈云：中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距

邱慈云简介邱慈云于2011年担任中芯国际**执行官、执行董事,是半导体产业的**人士，有着30年的半导体技术研发、商务拓展、运营和公司管理经验。加入中芯国际之前，邱博士是华虹NEC电子有限公司总裁兼**执行官。邱慈云的职业生涯始于美国新泽西默里山AT&T贝尔实验室，并成为高速电子研发部门和硅研发实验室营运部门的负责人。作为IEEE（电气电子工程师学会）**会员，邱慈云在各国拥有40项技术**，曾发表专业技术论文30余篇，他同时身兼全球半导体协会（GSA）董事。贡献：15年与中国半导体产业共成长胡春民：从成立至今已历15周年，中芯国际对中国半导体产业的成长起到了正面的促进作用。你能否对中芯国际所做工作进行一个简要的总结。邱慈云：现今为止，中芯国际已经成立15年了，从创建之初缺乏物资，以业界惊叹的速度办厂投入运营，到中间从波折中走出，步入稳步发展、不断壮大的阶段，这其中有许多值得书写的地方。值此之际，我想先要感谢一下中芯国际过去的几代企业领导。正是他们所做的卓有成效的工作，奠定了现今中芯国际快速发展的基础。如果要对中芯国际的工作进行一个简要概括：我想首先就是中芯国际的建成与发展极大促进了中

奥地利微电子新晶圆厂计划西进纽约

纽约的收获却是欧洲的损失。奥地利微电子(AMS)打算在纽约州以租代买的方式展开其晶圆厂新计划，*近正占据类比和混合讯号新闻头条。但在另一方面，随着不久前收购恩智浦半导体(NXP )的CMOS感测器业务， AMS的领导权正从来自美国德州的执行长Kirk Laney移转至具有广泛经验的欧洲主管Alexander Everke身上。Alexander Everke原先是NXP执行副总裁暨高效能混合讯号事业部总经理，负责工业与基础架构市场，预计从明年3月起将成为AMS新任执行长。纽约州原本已经编列了大笔资金，打算吸引全球数位IC制造商在此展开先进的研究合作，如今正开始将注意力转向“超越摩尔定律”。该州将依AMS的规格打造晶圆厂，并为其提供20年期的厂房设备租赁。AMS预计将为该租赁计划耗资20亿美元，但可使用并分期付款达20年。然而，在那之后呢？这座晶圆厂接下来将何去何从？谁知道？20年是一段漫长的时间，该公司的命运与形象当然会随时间的进展而发生变化，而这项新计划也将相应地调整。纽约改变投资重点的原因之一在于整合先进的数位半导体制造业。纽约或许已经与英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三

给我一座晶圆厂 我能振兴整个欧洲半导体业

晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者；因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。Globalfoundries正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI(fully-depletedsilicon-on-insulator)工艺“变种”，并在欧洲进行量产；这与该公司在美国纽约州Malta的数十亿美元投资规模相较，可说是小巫见大巫──Globalfoundries在美国的投资计划包括将现有的14纳米FinFET工艺，以授权自三星(Samsung)的另一种14纳米FinFET工艺来取代。不过Globalfoundries表示，如果FD-SOI工艺如同其**执行官SanjayJha所言，成为可致胜的技术，该公司渴望花更多钱来加速22纳米FD-SOI工艺在欧洲量产。Jha先前曾表示，到2018年，Globalfoundries的德勒斯登晶圆厂有超过5

新益昌携GS868 CSP封装高速固晶机角逐2015高工金球奖

作为中国固晶机行业的龙头企业，成立于1998年的新益昌，其固晶机在国内的市场占有率已经达到70%。同时，公司在LED转型的大潮下，宣布把固晶机作为支点，在将产品“做深做透”的情况下，努力深挖产品的核心技术，通过**的手段不断进行产品的推陈出新。近日，新益昌相关工作人员邱叶告诉高工LED金球奖组委会，公司将携GS868 CSP封装高速固晶机角逐封装设备类“年度技术**奖”。邱叶表示，GS868 CSP固晶机是公司根据LED市场发展而推出的一款新机型，专门为CSP工艺设计。该机型大量采用了新的控制系统和机械设计，实现了高精度和高可靠性，而且性价比高，可替代进口。“该设备具有独立的进料工作平台，高容量的支架堆叠，实现不间断连续固晶。支持超长引线框架(0.3米～1.5米)。”邱叶表示，该设备还支持晶圆固晶前修正与引线框架的相对位置，可修正晶圆的摆放角度。另外，其采用双点胶模组，提升了点胶品质，焊头组件由3轴X,Y,Z工作台和音圈马达控制的焊臂组成，并由高速线性运动的线性马达和线性编码器控制，可实现更高精度和高速固晶。邱叶还表示，GS868固晶机使用了吸晶后角度修正的新技术，提高了固晶精准度，使

馥珅光电：晶圆级封装角逐2015高工LED金球奖

“现在的倒装LED名称应正名为晶圆级封装LED。”馥珅光电|光电总经理杨秋忠博士认为。馥珅光电成立于2001年，是专注于提供发光二极管LED晶粒后端制程、LED封装与LED灯具应用产品完整产业链的专业制造商，在晶圆级封装领域有着深厚的研发实力。在2015年高工LED金���奖的角逐过程中，馥珅光电的晶圆级(倒装型)封装LED将是“年度技术**奖”的有力争夺者。据了解，这一封装形式可以简化金线制程，以回焊炉进行锡膏焊接，减少许多结构，且必须更强化推拉力、固晶精度、键合后断路等制造良率，提高使用后热平衡及抗湿可靠度。而在共晶制程上，馥珅光电更精进于目前业界如新世纪、飞利浦、科鋭，隆达、晶元光电、等公开发表之技术，可略过锡金共晶之CSP-SMT制程。“(晶圆级封装)可缩短导热路径，提升光效率，”公司协理陈少圆介绍道，可以将新技术沿用旧设备上，以传统Die-Bond、回焊炉或SMT制程直接导入WLCSP晶圆级SMT-LED封装制程。无压断金线风险、结构简单、温差和热阻极低，馥珅光电的晶圆级封装的可靠度、信赖度在反复试验和市场验证下大幅提升，据了解，目前量产4年来无任何产品**纪录。

五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐

全球8英寸晶圆竞争格局生变

本报记者 刘静近日，韩联社消息称，中芯国际（SMIC）正与韩国*大的半导体代工企业——东部高科（Dongbu HiTek）商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行（KDB）正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。出售：财务危机东部高科有8000亿韩元的负债，这是每年600亿韩元的财务利息成本。东部高科是韩国**现存的晶圆代工企业，目前在韩国拥有两座8英寸晶圆代工厂，代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。东部高科2014年的销售额达到5.31亿美元，40%都来源于韩国国内的中小企业。2014年，东部集团（Dongbu Gruop）爆发财务危机，急需进行产业结构重整——出售不健全的企业，以减少集团的有毒资产，并确保现金流动。这一被出售的命运落在了东部高科身上。根据BusinessKorea的报道，虽然东部高科在2014年上半年转亏为盈，营业收益达到了110亿韩元（1002万美元），但是其仍有8000亿韩元（合7.84亿美元）的负债，这直

中芯大举采购28纳米制程机台　对台晶圆厂威胁扩大

在大陆半导体产业扶植政策及IC设计大客户高通(Qualcomm)力挺下，中芯国际全力冲刺28奈米先进制程，近期业界传出中芯已向设备大厂下单，开始建置28奈米制程机台。半导体业者透露，尽管中芯28奈米制程良率并未如预期顺利，大量出货时间点恐要到2015年下半，然因中芯初期将切入低阶28奈米制程产品线，对于台系晶圆代工厂联电威胁较大，然后续若持续扩大争取大陆本土IC设计公司订单，届时中芯将与台积电正面交锋。不过，相关消息仍待中芯进一步证实。大陆半导体厂正全力朝向28奈米制程步步进逼，中芯宣布与高通合作骁龙410处理器，华力微电子亦找上联发科携手28奈米制程，且传出要盖新的12吋晶圆厂，专攻28奈米制程技术，业界对于高通和联发科陆续向大陆业者靠拢，认为应是向大陆政府释出善意，这对于台积电和联电而言，恐将是五味杂陈。近期业界传出中芯开始向设备大厂下单采购28奈米制程机台设备，包括微影设备大厂ASML，已接获来自中芯的微影机台设备大单，大陆晶圆代工厂布局先进制程脚步愈来愈快。半导体业者透露，中芯虽然宣布为高通代工骁龙410处理器的28奈米制程已经量产 ，但其实还未到达真正大量出货阶段，主要是目前

南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四

国际专业产业机构 IC Insights *新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年 12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居**。日本以 18.3% 排名第三。晶圆是一国半导体产业实力的**指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到 4 年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。南韩联合通讯社(Yonhap)报导，IC Insights 预测未来 5 年内，南韩晶圆厂将持续**，市占率预估为 21.9%，台厂以 20.7% 次之，日本以 16.2% 再次之。另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来 5 年市占率预估将自 9.2% 上升至 10.9%。IC Insights 表示，亚洲四国未来将吃下全球近 7 成的晶圆产出。

半导体产业分析师担忧中国晶圆厂投资热

12寸晶圆产能排名

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电则名列第五。IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有*多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。拥有全球**大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12寸仅占26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电则名列第五。

长电收购星科金鹏，台星科今年获利爆发

大陆封测厂江苏长电抢在去年底并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC），星科金朋也将台星科（3265）、台湾星科等两家台湾子公司进行切割，但台星科却成为*大受惠者，不仅以1,500万美元超便宜价格将台湾星科纳入子公司，也摆脱星科金朋前年设下的设备只租不买紧箍咒，今年营收及获利可望明显爆发。 由江苏长电、大陆集成电路基金、中芯国际旗下芯电等三方合组的控股公司，已于去年底与新加坡封测厂星科金朋达成收购协议，而星科金朋也立即宣布切割台湾两家子公司台星科及台湾星科。法人表示，台星科未来虽成为新加坡主权基金淡马锡控股间接投资子公司，但也因此摆脱紧箍咒，成为*大受惠者。 根据星科金朋的规画，拥有3.5万片 12寸晶圆植凸块、0.5万片晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）产能的台湾星科，将由台星科以1,500万美元（约新台币4.76亿元）并购成为100％持股子公司。对台星科来说，一旦长苏长电并购星科金朋一案成功，台湾星科的合并营收将直接灌给台星科，推升今年营运大幅成长。 星科金朋 2013年确定朝向出售方向前进后，要求子公司台星科的测试设备停止采购，改为向母公司租赁，并将租金认列在劳务成本项

投资7.1亿美元 联电12寸厂将登陆厦门

台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹，台湾经济部于2014年12月31日宣布，经审查没有技术外流疑虑，并提出增资与扩产等附加条件之下，通过联电及和舰以7.1亿美元（约新台币225亿元）投资厦门联芯集成电路制造公司一案。若联电未来落实允诺的投资条件，后续出资金额全数到位后，总投资13.5亿美元（约新台币428亿元），为历年台商对陆投资**大，也是近两年*大的赴陆投资案。联电昨天收盘价14.75元，上涨0.25元。投审会昨日召开2014年*后一次委员会议，通过联电申请以自有资金4.5亿美元暨中国地区投资事业和舰自有资金2.6亿美元，合计7.1亿美元，间接投资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售等业务。投审会与工业局皆表示，此案在联电承诺六大条件下通过，包括联电必须加码在台投资，未来三年落实南科12寸晶圆厂投资计画，平均每年资本支出将投入逾13亿美元，同时要加强研发投入、采购固定比例本土材料、未来三年在南科新增3,000名就业机会等。投审会官员表示，未来会要求联电每季向投审会及工业局回报投资案执行情况，若未落实承诺事项，将不予核准后续投资。联电去年10月下

12寸晶圆产能排行榜：三星**台积电排第五

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有*多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。拥有全球**大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电(2303)，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12寸仅占26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电(2330)则名列第五。

Sony大举投资扩充CMOS影像传感器产能

全球 CMOS影像感测器龙头供应商 Sony 将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元)，扩充其堆叠式影像感测器产能。Sony表示，该公司将把三个 CMOS影像感测器生产据点的产能，由目前的每月近6万片晶圆，在2016年6月底提升至每月8万片晶圆;先前Sony的中期产能目标是每月7万5,000片晶圆，不过智慧型手机对CMOS影像感测器的需求促使该公司加速投资。Sony的投资总金额约1,050亿日圆，将分配给旗下长崎技术中心(Nagasaki TEC)、山形技术中心(Yamagata TEC)以及熊本技术中心(Kumamoto TEC)等三座工厂，分别约780亿日圆、100亿日圆以及170亿日圆。此外Sony也宣布将在 2016年3月底关闭大分技术中心(Oita TEC)，该生产据点从1984年起原先是做为记忆体封装厂，不过近几年转向开发并生产游戏机用系统级晶片(LSI)的先进封装技术;该厂约220名员工以及生产线都将将转移至Sony其他生产据点。Sony表示，其堆叠式CMOS影像感测器产能的提升，有助于巩固该公司在全球影像感测器市场的地位。

台胜科 8寸矽晶圆抢手

台胜科（3532）自从太阳能产业从绚烂转趋平淡后，股价也长期受到冷落，直到2014年12月搭上12寸矽晶圆产业秩序转向“供需平衡”、8寸更处于“超抢手”的利多题材顺风车，才展开一段狂飙走势，从30.75元起涨、*高来到58元，波段涨幅高达88％。尽管年末*后几个交易日有压，*终收在53元，但仍是“Happy Ending”。 台胜科为日本半导体大厂Sumco与台塑集团的合资公司，双方持股合计就占94.57％，在外流通量非常少，吸引市场买盘抢进，写下2011年8月以来、近41个月的新高。

晶圆制程：14/16纳米对决

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。 截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产，GlobalFoundries是技转自三星阵营，因此会量产时程会晚上一个季度，业界也推测GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延迟，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，这将有助于台积电争取苹果(Apple)的A9处理器晶片订单。另外，台积电在2014年成立“夜鹰**”，由大夜班和小夜班24小时轮班加速10奈米制程研发，提升先进制程的研发效率，10奈米制程预计在2016年进入量产，可望能赢过强敌

2015年晶圆制程：14纳米VS16纳米

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产，GlobalFoundries是技转自三星阵营，因此会量产时程会晚上一个季度，业界也推测GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延迟，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，这将有助于台积电争取苹果(Apple)的A9处理器晶片订单。另外，台积电在2014年成立“夜鹰**”，由大夜班和小夜班24小时轮班加速10奈米制程研发，提升先进制程的研发效率，10奈米制程预计在2016年进入量产，可望能赢过强敌对

联电获准投资厦门12吋晶圆厂，未来可获权利金挹注

经济部工业局今 (31) 日指出，有关联电 (2303) 申请赴厦门参股投资联芯 12 吋晶圆厂一案，基于协助国内半导体业者运用中国大陆官方政策优惠、及早卡位，争取中国大陆庞大商机，并在没有技术外流疑虑、在国内有相对投资并增聘员工之前提下，经过投资审议委员会会同有关机关于今日完成审查后，同意联电公司赴陆投资。 联电表示，本次参股投资案主要考量中国大陆半导体内需快速成长之市场，以及当地政府对于半导体产业的补贴赋税优惠与采购规范限制等条件，故宣布参股投资12 吋晶圆制造厂；大陆具有广大的半导体市场，且当地晶片需求正快速成长，公司此次赴陆参股投资晶圆制造厂系为争取大陆内需市场，以争取商机、提前卡位。此外，联电也指出，此次赴陆参股投资可取得当地政府相关政策优惠，目前半导体为中国大陆重点发展产业，当地企业从事晶圆制造可申请研发补助及租税减免，另中国政府规定银行IC 卡需采用当地制造之晶片，而公司为争取IC 智慧卡之广大市场及享有优惠措施，故须透过参股投资联芯以取得参与中国政府标案之资格及优惠。联芯公司注册资本额为20.7 亿美元，其中联电预计5 年内将出资13.5 亿美元，未来联芯主要营收将来自

台湾投审法规松散 半导体技术外流

联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而*让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散；尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。 经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商*先进制程落后两个制程（N-2）修正为一个制程（N-1）。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂；因中国目前正是觊觎台厂技术，台厂以参股与中国地方合作，等于“被邀请入瓮”；联电贪图厦门给予的种种投资优惠，却恐将台晶圆龙头地位拱手让中。当初公布此要点时，经济部曾强调台湾*先进制程并无赴中动机，因此改为N-1不足贻患。但风水轮流转，中国亟欲发展为半导体强国，对业界文攻武吓、恩威并施，就是要业者留下技术。除端出6千亿人民币产业扶植基金补贴，又大举以反垄断做幌子，逼迫外商与中国业者合作，例如高通就不得不因反垄断，乖乖交出28奈米技术。外界分析联电2016年在中投产时，28奈米早无赚头，但赴中之路早已铺好，只要有先例、投资关系建立起来，届时

晶圆电子与SiTime合作共建硅晶振大中华区样品中心

本土*具发展潜力的半导体营销与互联网服务融合共赢的代理商晶圆电子近日宣布与美国模拟半导体公司SiTime公司缔结战略合作，共同构建和运营SiTime大中华区样品中心，加快MEMS 硅晶振先进产品的中国地区快速样品和小数量订单服务。作为MEMS硅晶振的市场***，SiTime公司一直关注中国市场的发展，从传统的数据通信、海量存储、工业控制到汽车电子、移动通信及日益高涨的可穿戴应用都可以找到SiTime MEMS硅晶振的产品应用商机和成功案例。作为中国大陆代理商，晶圆电子(JoinTech)坚信SiTime硅晶振将替代传统石英晶振，在尺寸，精度，高抗振，超宽温度，快速特殊频点定制等诸多层面上能快速提升中国电子产品的时钟设计水平。“我们注意到越来越多的设计需求来自中国，体现了更多的中国电子公司开始重视时钟产品，其中我们MEMS 硅晶振的小尺寸，低功耗，高精度，低抖动等特性深受欢迎。另一个方面，也对我们的产品服务和支持团队提出了更高的要求。” SiTime亚太区销售副总裁谢鸿泉指出： “如何快速满足不同类型，不同指标，甚至不同频点客户的评估需求就成为我们必须面对的问题，我们与晶园电子合作的中华

KLA-Tencor推出5D™图案成型控制解决方案的关键系统

加速 20nm 以下设计节点先进图案成型技术的提升8月29日消息，近日，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer® 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D™ 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型工艺控制上的五个主要问题——元件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率。5D 图案成型控制解决方案主要通过对光刻模块工艺和非光刻模块工艺的量化、优化和监控，来获取*佳的图案成型结果。通过将以上设备测量结果与智能反馈及前馈工艺控制回路相结合，此项解决方案能够帮助芯片制造商利用现有工艺设备以更快及更有成效的方式来提升多重图案成型技术、隔板周期分割及其他先进图案成型技术。 KLA-Tencor 参数化解决方案集团副总裁 Ahmad Khan 称：“工艺控制为帮助我们的客户在驾驭日渐狭窄的工艺窗口、缩小图案叠层对准误差预算以及复杂的**图案成型技术扮演了重要的角色。在光刻模块中，我们的 Archer™ 500 叠层对准和 Spect

物联网效应持续升温　传感元件驱动8寸晶圆需求

物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS">MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。Freeman进一步指出，以MEMS">MEMS而言，该感测元件不需要先进制程，因此晶片需求会反映在8寸晶圆的产量上，造成熟制程的成长量大于先进制程。未来半导体设备商必须注意8寸晶圆的产能是否足够、现有的设备是否能继续使用，以及零件供应上是否充足。另外，受到晶圆需求扩增影响的还有下游的封装厂。近来备受瞩目的穿戴式装置如AppleWatch，要求的是轻薄、小巧的外型，因此厂商在特定应用标准产品(ASSP)或是MCU的封装上会走向微型化，同时面临和现有技术不同的技术挑战。虽然物联网尚未成形，但可以确定的是未来

大陆晶圆厂扩大抢单 台IC设计订单恐动摇

正当台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)等晶圆代工大厂激烈厮杀之际，大陆晶圆代工厂在政府基金强力奥援下，纷加入抢单战局，近期包括上海华力微电子及武汉新芯(由中芯国际分割出来)纷全力对台系IC设计业者争取下单，业界才惊觉大陆半导体厂不仅来台挖角人才，更锁定IC客户全力抢单，台IC设计业者订单恐将出现动摇情况。大陆祭出***芯片基金投入半导体产业，打着提高芯片自制率的旗帜，**扶植供应链业者，不仅锁定核心芯片如处理器芯片扶植自家IC设计供应商，并争取全球IC设计业者到大陆晶圆厂投片。半导体业者指出，尽管大陆晶圆厂攻势难对台积电造成影响，但却引爆二线晶圆代工厂战火，近期专攻特殊制程的上海华力微电子积极来台招商，传出已与联发科合作，下一波将锁定台系LCD驱动IC及Flash芯片业者，争取台厂到上海12吋厂投片。上海华力微电子是大陆半导体产业「909工程」升级改造计画的一环，采用12吋厂专攻特殊制程技术，不与中芯竞争先进制程技术，目前旗下单月产能约2万片，可扩充至3.5万片。大陆晶圆代工厂武汉新芯近期亦积极对台系IC设计业者招手，武汉新芯是中芯与武汉政

IBM倒贴“嫁”晶圆厂 GF接棒

近日，IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries（简称GF）；但由于这项复杂的交易需要通过重重审查，可能得等到2015年才会完成；对GlobalFoundries来说，这桩交易的甜头会比预期多。消息宣布于IBM发表“令人失望”的第三季财报结果之后不久──该公司当季营收较去年同期衰退了4%；而且IBM表示可能无法在2015年维持长期以来坚守的每股20美元获利。这桩交易对IBM大幅衰退的Power Systems服务器业务会带来什么影响还不清楚，该公司股价在讯息宣布之后下跌了7%到166美元。这桩交易重点内容包括：IBM本季将因为晶圆厂的转手而负担47亿美元相关费用，并支付GlobalFoundries约13亿美元现金；IBM将转手的两座晶圆厂在过去的12个月亏损约7亿美元；GlobalFoundries计划继续雇用收购交易中所包含之IBM晶圆厂以及ASIC设计部门超过5000人的所有员工；GlobalFoundries将取得超过1万个原属IBM的半导体**；两家公司预期都不会发生裁员或关厂；GlobalFoundries将取得

GoIndustry DoveBid委托处理日本半导体工厂的高品质晶圆制造设备

近期记者了解到，全球资产管理公司GoIndustry DoveBid Applied Materials 'Centura 5200' ,2, 3, & 4 反应室 Applied Materials 'P 5000' 2, 3, & 4 反应室 Novellus 'Concept 2 Altus' 2 反应室/CVD-W 离子注入机住友 'LEX' 高电流离子注入机 住友'NV-GSDIII-90/90LE' 低能离子注入机 蚀刻LAM '2300' Versys 多晶硅蚀刻 300mm capable 4 chamber LAM '2300' Exelan 300mm capable 4 chamber LAM 'TCP 9600SE'金属刻蚀/微波等离子灰化机 LAM 'Rainbow 4400' Nitride TEL 'Unity2e-855DD' 2 chamber TEL 'Unity -Version II 85D' PATC 2 chamber Applied Materials 'Centura 5200' MxP- ESC 3 & 4 chamber Applie

三星与ST签署战略协议 扩大28纳米FD-SOI技术生态系统

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。该技术特许协议授权三星利用其现代化的300mm晶圆制造厂为客户提供先进的芯片制造解决方案，确保半导体工业能够在芯片量产中利用意法半导体的FD-SOI技术。28纳米 FD-SOI技术可制造速度更快、散热更好、工序更简单的半导体器件，满足移动和消费电子等下一代电子产品市场对更高性能和更低功耗的系统芯片的日益增长的需求。该28纳米FD-SOI技术合作协议内容包括意法半导体成熟的制造工艺和设计支持生态系统。意法半导体已完成了28纳米 FD-SOI技术的性能、功耗和简易性的验证测试，继续吸引更多厂商采用这项技术设计芯片，使其保持持续增长的态势。该协议是对意法半导体在法国Crolles的300mm晶圆厂的28纳米 FD-SOI产能的有益补充，为选购28纳米 FD-SOI产品的客户提供了多货源选择机会，同时还为客户带来三星和意法半导体在大规模制造技术方面的丰富经验和**技

中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆

■*新发现与***华社讯（记者陈俊）随着电子设备互联性的增加，以及各种带有精美图形的用户界面日趋丰富，各类电子产品对闪存芯片的需求持续提升。26日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片32纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业*高水平。晶圆是指芯片制作所用的硅晶片，由于硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，从而成为有特定功能的重要芯片产品。在晶圆领域，武汉新芯是中国**的存储器产品晶圆制造商，而美国飞索则是全球闪存行业的巨头。2013年，双方就宣布了共同研发协议，新产品的问世是双方在65纳米与45纳米闪存技术合作上的持续延伸。美国飞索半导体公司晶圆制造业务、企业质量和产品工程**副总裁约瑟夫·罗斯迈尔表示，新产品问世是对**的32纳米闪存技术的一次重要验证，公司未来会为全球的客户群带来基于32纳米工艺的高密度、快速读写的高质量芯片产品。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，虽然32纳米闪存晶圆短时期内未能实现量产，但公司与美国飞索合作取得的成果表明，中国芯片企业有能力生产代表全球**水平的芯片产品，标志着中国在芯片制造领域又前进一步。

高通与中芯国际合作推进28纳米晶圆制造

美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。高通技术公司是全球*大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。中芯国际此前已为高通技术公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通技术公司的战略合作关系，并共同为不断增长的移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端晶圆制造。中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺，能够满足客户需求并根据其产品路线，提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司*重要的增长动力之一。同

东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术

日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“Assembly Joint Lab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立Tokyo Electron Singapore Pte.Ltd.之后，一直和新加坡IME共同开展**蚀刻技术的研究。此次，双方将把合作范围扩大到晶圆级封装技术及组装技术。双方将通过Assembly Joint Lab共同开发用于2.5D及3D半导体的关键技术。具体包括，采用临时粘合剂在常温下进行晶圆接合及剥离的工艺、**晶圆接合、微细间距CoW(Chip on Wafer)一次性接合、具备高精度定位功能的金属接合技术等。据东电电子介绍，在2.5D及3D半导体方面，“虽然实现了研发层面的试制以及试生产，但要正式量产，还必须解决成本方面的课题”。此次共同研发的目标是，运用新加坡IME的使用TSV(硅通孔)元件技术的评估样品及**分析技术，在常温临时粘合剥离工艺和低温Cu-Cu混合工艺方面，确立行业标准技术，同时还要大幅降低制造成本。关于微细间距CoW一次性接合与具有高精度定位功能的金属接合技术，双