IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产

IC设计客户确定2Q订单营收稳步增长

华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业**与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的**技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项（02专项）专家组组长叶甜春指出，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发**设施，为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。华芯半导体有

霍尼韦尔推出半导体封装新材料

霍尼韦尔于今天宣布推出基于霍尼韦尔**技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔**的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一些主要的分包商开始批量生产新型低α 粒子电镀阳极产品，同时也已在OEM设备厂商完成了认证程序。”霍尼韦尔电子材料先进金属和聚合物业务产品总监克里斯•李（Chris Lee）表示，“新产品能够迅速获得认证和采用表明我们的产品能满足客户的关键需要，帮助他们解决所面临的技术挑战和难题。”半导体封装材料中的α粒子放射会引起存储单元中的数据错误并造成软错误，*终导致手机、平板、服务器、游戏机以及其他终端设备的运行故障。随着半导体尺寸的不断减小以及功能需求的不断增加，芯片对软错误的敏感度不断提高。为了有效解决这个问题，半导体封装材料的设计人员需要借助低α 粒子放射的材料，例如霍尼韦尔RadLo系列产品。在极低的α 粒子放射层级中，由于杂质及宇宙射线等背景放射物的影响，测量α射线通量非常困难。为解决这一问题，霍尼韦尔采取了严格的量测和程序控管。

Kyma Technologies, Inc.授权GT Advanced Technologies使用等离子体汽相淀积技术

3月5日消息，GT Advanced Technologies (纳斯达克代码：GTAT)今天宣布已经向Kyma Technologies, Inc.收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的**使用权。Kyma所开发的等离子体汽相淀积柱状纳米技术(PVDNC(TM))可以在氮化镓沉淀前，在晶圆上沉积一层高质量的生长型初始层氮化铝。GT 计划将等离子体汽相淀积工具商业化，以配合其正在研发的氢化物气相外延(HVPE)系统，这个组合将可以让LED生产商在图案化或平面晶圆上，用更低的成本生产更高产量的氮化镓模板。GT已经有一个可以用于大量生产的原型工具，结合Kyma的等离子体汽相淀积柱状纳米技术，预期到2015年上半年可提供量产工具。 GT的总裁兼**执行官Tom Gutierrez 表示：“Kyma**的“柱状纳米”PVDNC技术为我们不断扩张的LED生产基地带来了重要的补充。我们的目标是提供一系列的解决方案，以提升LED生产的质量及降低成本。将GT的PVD AlN工具与我们正在研发的HVPE系统相结合，预计可让LED生产商以比现行生产技术更低的成本生产出开盒即用晶圆。” Kyma的

山东华芯建晶圆级封装产线打造先进封测基地

近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业**与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的**技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项(02专项)专家组组长叶甜春指出，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发**设施，为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。华芯半导体有

中微刻蚀机获韩国先进生产厂商重复订单

2014年2月12日存储在线报道： 中微半导体设备有限公司（简称“中微”）宣布获得韩国先进存储芯片生产厂商购买Primo SSC AD-RIE™（中微单反应台等离子体刻蚀设备）的重复订单。该设备被客户认可为用于16纳米关键闪存芯片加工的**设备（PTOR），将用于大批量芯片生产。此前，中微的Primo SSC AD-RIE™通过客户生产线上严格的验证，取得了比其他同类竞争产品更加优异的结果。中微现在正在和客户合作研究开发DRAM和3D NAND工艺。中微刻蚀机获得韩国先进存储芯片客户重复订单中微单反应台等离子体刻蚀设备Primo SSC AD-RIE(TM)中微副总裁兼韩国区总经理尹敬一表示，中微设备成为“PTOR”标志着中微取得了一项重大进展，他说道：“很明显，现在处于世界前沿的客户不单单想从供应商那儿寻找新设备，他们还希望能够为复杂的生产过程带来的挑战寻求**解决方案。这就要求先进技术和相关专业知识紧密联系在一起，正是依靠这种模式，我们为该客户解决了生产过程中碰到的各种问题，使得客户的闪存芯片开发取得新的进展。”Primo SSC AD-RIE™是中微Primo系列第三代、也是*新

全新CymbetEnerChip晶圆厂推动固态电池价格走低

所有的EnerChip™器件都将在大批量制造工厂中生产2月14日消息，Cymbet公司EnerChip™可充电固态电池产品系列现在可由Cymbet位于美国德克萨斯州Lubbock的大批量制造基地生产。据悉，这个大批量的生产基地以及战略性的供应链改善已经推动了成本的降低，从而使Cymbet能够将所有EnerChip器件的价格平均降低25%。Cymbet工程与制造副总裁Morgan Thoma表示，“成功的实现大批量EnerChip生产计划是一个重要的里程碑，通过与X-FAB在德克萨斯州的团队合作，我们已经建造了世界上产量*高的固态电池生产基地。” Cymbet EnerChip电池在两个采用半导体工艺的基地制造，并且拥有标准塑料IC封装和裸晶片电池两种销售产品形式。EnerChip可充电电池支持了全新的产品**能力，之前采用诸如钮扣电池或超级电容器等传统能源存储元件是无法实现这些**的。 更低价格的EnerChip现在已通过Cymbet的全球分销商供货 “我们非常高兴能以更低的EnerChip价格为我们的客户提供附加的价值，”Cymbet销售副总裁Blair Wilson表示：“这些较低

中芯国际Q4利润同比降68.5%

北京时间2月15日早间消息，中芯国际(5.31, 0.08, 1.53%)(NYSE:SMI)今天公布了截至12月31日的2013财年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%；归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一季度的4250万美元下滑65.4%。业绩要点：-中芯国际第四季度营收(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%，比上一季度下滑7.9%；-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度营收(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.836亿美元，比去年同期增长10.6%，比上一季度下滑4.0%；-中芯国际(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)第四季度毛利率为18.9%，低于去年同期的19.9%，以及上一季度的21.0%；-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度毛利率(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为19.2%，低于去年同期的21.9%，以及上一季度的22.1%；-第四季度归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一

8吋晶圆扩产中美晶运营今年有望升温

太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。对于外界关注的环球晶圆8吋硅片产线扩充计划进度，中美晶主管20日指出，产线扩充计划正在进行，12寸方面机台测试升级，8寸方面也因应美国、中国大陆与日本年后需求上升而扩增产能。在8寸部分，目前在小尺寸应用需求显著升温，该公司与半导体/晶圆代工行业相同，在订单能见度维持平均3个月。而历史经验显示，半导体行业在春节传统淡季过后，运营会呈现逐季走高态势。本月初，中美晶集团还透过新设的孙公司SCPSolarGmbH，收购德国博世（Bosch）集团旗下太阳能组件厂aleoSolarAG旗下品牌以及部分资产，成为此波太阳能市况复苏以来，首宗台厂跨国收购案。对于近期热点事件中美“新双反”，中美晶主管则指出，短线市场虽仍存“新双反”立案因素，但长线对硅片厂真正的影响需打上问号，随着需求紧俏与供应吃紧，报价仍不涨不行，而该公司太阳能事业线上维持满载并将目标在季底征才补足人力。

L-3辛辛那提电子选择赛普拉斯为其生产热像仪所用

L-3辛辛那提电子(L-3 CE)公司—已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产*新的ROIC，用于带冷却的红外探测器。L-3 CE 选择赛普拉斯是因为其具有显著改善大尺寸ROIC裸片器件良率的潜能。这些ROIC将采用赛普拉斯的S8™混合信号130纳米基于闪存的SONOS工艺技术进行制造。SONOS可兼容标准的CMOS技术并具有多种优势，包括极高的耐用性和低功耗。由于红外传感器ROIC的裸片尺寸很大，L-3 CE一直在寻求低缺陷高良率的生产合作伙伴。L-3还希望合作伙伴具有“拼接”方面的成功经验， 或者具有处理超过常规晶圆片分档器处理范围的大尺寸切片的能力。赛普拉斯将其130纳米混合信号前端工艺与用于**“拼接”的90纳米铝后端产线工艺低缺陷密度和设计规范相结合，满足了这些要求。L-3辛辛那提电子的副总裁及红外产品总经理Vance King说：“我们很高兴能借助赛普拉斯完备的缺陷控制策略扩充我们的供应商网络，以适应日益增长的大尺寸热像仪需求。我们的先进高分辨率感应技术与赛普拉

2017年半导体封装材料市场研调：维持200亿美元

据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估等。尽管有持续的价格压力，有机基板仍占市场*大部份，2013年全球预估为74亿美元，2017年预计将超过87亿美元。当终端用户寻求更低成本的封装解决方案及面对严重的降价压力时，大多数封装材料也面临低成长营收状况。在打线接合封装制程转变到使用铜和银接合线，已经显著减低黄金价格的影响力。《全球半导体封装材料展望: 2013/2014》市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶填充(underfill)材料、

1-2月矽晶圆报价看涨；中美晶Q2拚转盈

中美晶(5483)暨朋程(8255)董事长卢明光18日参与朋程尾牙，并对中美晶营运及太阳能产业后市发表看法。他指出，今年首季中美晶要赚钱虽仍挑战，不过相信在并入太阳能电池厂旭泓(5217)效益显现、以及中美晶持续积极补进人手、全力拉高稼动率的激励下，获利状况将持续改善。法人则估，中美晶*快今年Q2即可望一拚转盈。而至于矽晶圆报价方面，卢明光则看好，矽晶圆今年1~2月报价都续涨，而一旦每片报价涨至1.1美元，台系矽晶圆厂转盈的机会就相当大。卢明光表示，台湾太阳能电池厂已于去年Q2起转盈，今年Q1可望**维持赚钱。至于矽晶圆厂方面，太阳能矽晶圆报价也持续上涨，去年Q3~Q4间虽还在每片0.92~0.93美元之间徘徊，不过去年12月就已经拉上1美元。而今年以来矽晶圆报价亦延续上扬态势，1月达每片1~1.05美元，业界也看好，2月报价将持续上升至1.05~1.07美元。卢明光认为，报价大概在2月份的水位，台湾矽晶圆厂毛利率就可望由负转正；而一旦报价涨至每片1.1美元，台系矽晶圆厂转盈的机会就相当大。回归中美晶本身营运，他坦言，由于并入旭泓基准日有所延后，加上中美晶的太阳能事业虽加紧招募人手，不

ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％

研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。IC Insights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。IC Insights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去年成长14%；包括三星及IBM等整合元件制造代工厂营收则将约68亿美元，仅较去年成长3%。IC Insights预估，2013至2018年整体IC市场年复合成长率将约6%，纯晶圆代工产值年复合成长率可望达12%，整合元件制造代工厂营收年复合成长率仅约3%。

台湾半导体2013年营运概况

台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合��报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS 1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长；由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung Electronics)智慧型手机的认证通过，2014年可望随着三星新款智慧型手机出货，逐步放量成长；而沟槽式封装产品不仅可用于手机，也可普遍用于TV、LED照明、消费性产品与更高压的工业电脑、车用电子等领域；业者表示，沟槽式封装整流二极体的电流转换效率、散热效率较佳，设计上也可更为轻薄，看好此封装技术新产品未来动能。台半目前在宜兰利泽工业区拥有1座6寸晶圆与磊晶厂，另一座5寸晶圆厂则改为封装厂，于2013年底开始小量投产，Trench新产品将在此封装厂生产。此外，台半于中国大陆天津有一座3寸

2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均

没有退路的FPGA与晶圆代工业者

Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，Altera选择了英特尔作为代工伙伴，Xilinx则是选择了台积电，从双方近期所宣布的公开讯息来看，可以确定的是，双方都投入相当惊人的研发资源与资金，像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极电晶体都是极为先进的制程，一旦出现致命失误，原本既有的市场态势就有可能完全瓦解，落后的一方会立即超前，若要扳回一成，必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。Xilinx全球**副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出，Xilinx曾在某一制程节点出现失误，以致于在市场竞争时居于劣势。的确，英特尔与众多晶圆代工业者相较，其制程的确相对**许多，但过去一直使用在自家的处理器上，鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能，英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼，这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作，不断在先进制程上投入研发资金。依据日经BP社的报导，台积电在28奈米制程的分类，大致上可

消费电子需求畅旺晶圆代工厂去年大喜

去年消费性电子需求畅旺，带动晶圆代工厂营收表现亮丽。台积电（2330）去年营收突破5970亿元，再度刷新历史纪录；联电（2303）、世界先进（5347）去年营收也拉喜炮，各年成长7％及23％，堪称是晶圆代工厂的营运丰收年。台积电公布的上月成绩单，12月合并营收止跌，达496.81亿元，月成长12％；尽管因10月、11月营收小幅下滑，第4季合并营收季减10％，来到1458.06亿元，但仍达成财测目标。台积电去年28纳米业绩大丰收，全年营收逼近6000亿元大关，年成长17.8％、达5970.24亿元，持续改写历史新高。台积电于上季法说会中表示，去年第4季受到部分高阶行动装置需求转弱，导致库存去化时间拉长，可能影响业绩，已预期营运会从去年第3季高峰下滑。不过，展望今年营运，台积电董事长张忠谋先前表示，今年营收将有双位数的成长，而且提前预告不会是「勉强的（barely）」双位数，而是「从容、舒适（comfortable）」的双位数。联电去年12月合并营收小减4％、达到99.05亿元，世界先进则逆势成长1.9％、达18.13亿元，为去年9月以来单月新高。联电、世界先进去年第4季营收同步衰退，分别

英特尔或将与Marvell就晶圆代工业务合作

英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。花旗证券分析师Glen Yeung发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长Brian Krzanich先前就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。他说，对Marvell的整合型基频/应用处理器来说，英特尔应该是很适合的代工选择。Yeung在这份报告中并未引述任何消息来源。Yeung表示，Marvell若采用英特尔的22奈米FinFet制程技术，应该能大幅改善产品效能，这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示，旗下晶圆代工业务愿意接受基频/应用处理器客户。英特尔假若愿意为Marvell代工，则会是一大转变，因为Marvell是采安谋(ARM Holdings)的处理器架构，而非英特尔的x86。事实上，英特尔早在2012年就传出要为客户代工ARM架构处理器。CNET News在2012年6月6日报导，数据流处理器厂Netronome 4月4日与英特尔签下22奈米Tri-Gate制程技术的专业晶圆代工合

联电与ARM扩大28nm合作年初量产

ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户，联电与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产，预计2014年初开始量产。联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出，联电秉持着United for Excellence共创**的精神，与IP供应商通力合作，为晶圆专工客户提供高价值的设计支援解决方案。联电28奈米双制程发展路径包括了多晶矽（poly SiON）与高介电常数金属闸极（HKMG）技术。他强调，联电无论是在功耗、效能与晶片面积等各个层面，28HLP制程均是晶圆专工业界*具竞争力的多晶矽28奈米技术，还有强大的设计平台可协助行动与通讯产业客户加速产品上市时间，很高兴能扩大与ARM之间的合作关系，以ARM大受欢迎的POP IP核心硬化加速技术（core-hardening acceleration technology），进一步强化联电的28HLP平台。低耗能的ARM Cor