台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS 1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长；由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。
本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung Electronics)智慧型手机的认证通过，2014年可望随着三星新款智慧型手机出货，逐步放量成长；而沟槽式封装产品不仅可用于手机，也可普遍用于TV、LED照明、消费性产品与更高压的工业电脑、车用电子等领域；业者表示，沟槽式封装整流二极体的电流转换效率、散热效率较佳，设计上也可更为轻薄，看好此封装技术新产品未来动能。
台半目前在宜兰利泽工业区拥有1座6寸晶圆与磊晶厂，另一座5寸晶圆厂则改为封装厂，于2013年底开始小量投产，Trench新产品将在此封装厂生产。此外，台半于中国大陆天津有一座3寸晶圆厂、于山东则有一座封装厂。
展望2014年，台半业绩可望受惠于新产品动能与欧美景气回温逐步成长。
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