据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂**期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab 5)工厂制造空间,以应对未来NAND Flash扩产需求,并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先做好准备;此次扩建将在明年夏天完成。”
据悉,东芝于日本三重县四日市已拥有三座晶圆厂,大规模量产NAND Flash,其中包括五号半导体制造工厂**阶段厂房。
NAND市场***三星在本月早些时候宣布推出**款基于3D垂直NAND(V-NAND)闪存技术的SSD固态硬盘,适用于企业服务器和数据中心;但不准备大批量生产。
五号半导体制造工厂工程将成为东芝公司往后用以生产3D NAND Flash的利器,并将确保东芝可基于*及其他新应用不断增长的需求,正带动NAND Flash产业复苏,而考量长期的市场供需平衡,东芝已计划投入五号半导体工厂的扩产。