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SSD
1 2018年02月10日 星期六NAND传统旺季拉货需求将现 SSD终端需求有效放大
Digitimes (0)NAND型快闪存储器(NAND Flash)从2017年底价格走跌,截至第2季跌幅渐趋缓,估计报价平均跌幅仍有约10%,随着第3季传统旺季拉货需求启动,上半年供过于求情况可望扭转,尽管供需略微吃紧,但业界认为NAND价格长期看跌,第3季仍呈现缓跌趋势,但在手机、PC等终端应用支撑下,SSD需求放大,将有利于价格止跌。由于DRAM平均单价持续走扬,存储器业者第2季业绩维持热络,目前DRAM仍供不应求,尽管第2季涨幅约为低个位数百分比,但价格涨势将可延续至第3季;然而NAND Flash在2017年价格高涨之后,库存备货过高加上NAND产能相继开出,导致市场报价反转向下,部分模组厂受到SSD跌价干扰及库存竞相出清,冲击第1季获利不如预期。业界估计NAND在首季跌价幅度约达15%以上,不过,第1季底~第2季终端DIY市场需求涌现,促使第2季整体跌势趋缓,平均跌幅约10%。在NAND价格走跌的诱因下,ODM厂商改变保守作法,大幅提高PC搭载SSD比重,第1季ODM客户开案数大幅成长,并主推PCIe NVMe SSD规格,预计第3季起新案将陆续迈入量产,2018年Client SSD主流规格将由
Flash存储器成长无极限3D NAND/SSD应用大热门
新电子 (0)物联网的发展导致无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升,为NAND Flash记忆体、控制晶片、SSD模组等供应链业者带来**的成长机会,本活动邀集SSD领域重要厂商,前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。 以NAND Flash为基础的固态储存(SSD)势力版图**扩张。在4K影音、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR),以及日益蓬勃的物联网智慧感测等应用趋势驱动下,无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升,为NAND Flash记忆体、控制晶片、SSD模组等供应链业者带来**的成长机会,相关厂商无不卯足全力开发更高规格的新一代解决方案。整体而言,2017年SSD*大的变化在于技术规格的升级,如多通道PCIe SSD的快速崛起,以及读写效能、扩充性和省电方面的突破。展望2018年,随着3D NAND记忆体良率与产能提升,与控制器、模组商技术精进,SSD产品效能势将再写新页,市场渗透率亦将更形扩大。本活动邀集SSD领域重要厂商,前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。
英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作,将各自寻找合作伙伴
集微网 (0)集微网消息,英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研发后,双方将开启各自的研发之路,双方目前共同研发的**代产品为64层3D NAND Flash,预计第三代将可堆栈96层,也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发,Intel将正式与美光分道扬镳。尽管这项决议不会对双方后续的制程提升、产品规划产生重大影响,但在确定分家之后,双方将有更大的弹性寻求新的合作伙伴。根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,英特尔与紫光集团正积极研拟后续合作计划,双方可望建立正式销售合作关系。 英特尔与紫光拟订销售合约,紫光存储藉以耕耘渠道销售竞争力从近期英特尔的动向来看,DRAMeXchange分析,英特尔一直以来高度关注中国市场,在CPU、modem、内存等领域皆积极寻求不同的合作或合资机会。除了积极寻求合作伙伴,英特尔也持续扩大在中国的产能,包含在中国大连地区也有3D NAND为主的NAND Flash自主产能将持续扩张。近日来Intel与中国紫光存储(紫光集团旗下子公司)正积极拟订长期合约,未来在此合约架构底下,紫光存储将能够获
SSD价格走跌 笔记本电脑搭载率将超过五成
新电子 (0)SSD市场受到2018年**季淡季效应的影响,导致PC OEM需求较2017年第四季明显下滑,加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品,因此透过降价以提高PC OEM厂导入意愿。 在2018年**季,主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价在SATA-SSD部分较前一季下跌3~5%;而PCIe-SSD部分则下跌4~6%,结束过去一年多以来的涨势。 根据DRAMeXchange调查显示,由于需求端成长力道仍偏弱,2018年**季SSD市况仍将小幅供过于求,因此该季度主流容量合约价将持续下滑。 TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)研究协理陈玠玮指出,2017年SSD价格高涨,PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规画保守,使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%, 低于原先预期。 2018年SSD价格反转下跌后,将带动NB SSD搭载率突破50%大关。 此外,SSD合约价的走跌,也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB,至于512GB的规格,因2018年价格仍难以碰触甜蜜点水平,预估将到2019年至2020年
SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
达普芯片交易网 (0)固态硬盘SSD从2017年大幅涨价后,受到NAND产能投资大幅增加,以及消费性产品需求疲弱,造成季节性波动明显,2018年首季市场杂音频传,业界预计,价格下滑的走势将延续至第2季,但随着SSD价格走势疲弱,预料将有助于NB厂商提高SSD搭载率,2018年将成为主流规格,而第3季将可望在消费性产品需求回温带动下,供需恢复健康水位。由于首季受到智能手机、平板电脑设备量需求下滑的冲击,NAND Flash采购需求在传统淡季达到季减逾2位数,然而近年来半导体厂商持续投注资源以扩产NAND Flash,3DNAND Flash产能及良率持续提高,包括SK海力士、东芝阵营、美光、英特尔等64/72层SSD新产品已先后开始放量,使得NAND Flash市场将进入供过于求态势。业界表示,以NAND Flash整体报价来看,2018年第1季较2017年第4季平均走跌约5%~10%,维持约1年来的价格走势宣告结束。据悉,近期SSD供应商为了促销64/72层3D-SSD新品,并通过降价以加快PCOEM厂导入意愿。随着3月报价仍呈现持平到小幅走跌,业界认为,将值得进一步观察终端产品降价后,各大OEM厂采用新款
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SSD
2 2017年09月29日 星期五【深度】国产SSD主控企业一览:技术、人才、资金三道坎
集微网 (0)1.国产SSD主控企业一览:技术、人才、资金三道坎;2.国内**硅光子工艺平台流片周期比国外快1倍;3.量子计算:一场接近“突破点”的竞逐;4.莫大康:中国存储器梦初探 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!扫描文末二维码添加关注。1.国产SSD主控企业一览:技术、人才、资金三道坎;集微网1月22日报道(记者 张轶群)作为固态硬盘(SSD)的重要组成部分,SSD主控扮演着重要角色。近年来,在国家大力发展集成电路产业,倡导自主可控信息**的背景下,存储产业中的国产替代将逐步走向深入,这为中国SSD主控产业的发展带来了机遇。机遇挑战并存近年来,SSD市场迎来高速发展期,增速以年均20%快速成长。预计在2021年,SSD的市场出货量将超过HDD,而在2017年,全球企业级SSD市场的收入已经超过HDD。有别于HDD发展时期,市场处于巨头垄断状态,中国市场几乎没有芯片、盘片厂商。在SSD时代,凭借自主**,中国厂商已具备一定的技术实力,加之国家的大力扶持,中国SSD主控企业有希望在全球SSD领域占据一席之地。在忆芯科技创始人沈飞看来,大概
ReRAM SSD加速数据中心存取效能
EETTaiwan (0)Mobiveil与Crossbar合作将Mobiveil NVMe SSD IP导入Crossbar ReRAM IP区块,开发出以ReRAM为基础的SSD设计,据称能以低于10µs延迟支援每秒512-bit I/O作业,加速数据中心的资讯存取。 固态硬碟(SSD)与NAND快闪记忆体(flash)几乎可说是同义词,但业界一直在尝试使用各种不同的持久型记忆体,同时取得了不同程度的成果。Mobiveil Inc.和Crossbar Inc.*近宣布正进行一项合作,致力于在SSD中使用可变电阻式随机存取记忆体(ReRAM)。这项���作计划是将Mobiveil的NVMe SSD IP放在Crossbar的ReRAM IP区块中;其目标在于以flash NVMe SSD十分之一的超低延迟实现更高10倍的IOPS,从而为大型数据中心加速存取经常要求的资讯。Mobiveil执行长Ravi Thummarukudy表示,该公司的NVMe、PCIe和DDR3/4控制器能轻松地搭配Crossbar ReRAM架构,使其能以低于10us的延迟实现512-bit IOPS。他表示,Mobiveil的NVM E
3D闪存产能大提升!SSD停止涨价
快科技 (0)今年第三季度,NAND闪存依然处于供给吃紧的状态,主要是颗粒厂面向3D工艺的转型步伐较慢,低于预期。而需求方面,手机、服务器、数据中心依然表现强势。不过,来自集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的*新报告称,在明年,NAND闪存的市场将达到一种稳态局面。其中,供给侧的产能将提升42.9%,而需求侧,增长预计在37.7%。目前在3D闪存方面,三星的转产*为顺利,已经在Q3开始量产64层堆叠,而其它厂商的64层甚至72层则仍需要2018年落地。据悉,在明年的所有3D闪存中,3D闪存出货的占比预计将*高可达70%,其中三星预计60%~70%、SK海力士预计40%~50%、东芝预计50%、美光/Intel合计预计在40%~50%。
台厂光宝科宣布将在大陆3厂投资约35.5亿新台币
中时电子报 (0)接近客户、投资新产品与自动化需求,中国台湾地区厂商光宝科宣布将在大陆投资约新台币35.5亿元,包括以生产SSD为主的苏州新厂、为了汽车电子新产品而成立的常州新厂,广州厂则为了手机相机模组而斥资新台币11.5亿元购买新设备。光宝科投资大爆发,继去年**布将斥资新台币100亿元在高雄成立汽车电子事业新厂与高雄营运中心,并于今年中动土汽车电子新厂之后,光宝科昨日宣布计划在常州、苏州分别设立新的汽车电子厂、SSD厂,并将扩增广州厂手机相机模组产能,总额高达新台币35.5亿元。光宝目前汽车电子相关产品涵盖车内照明、汽车车灯主灯与辅助照明灯、尾灯、电动车窗驱动马达等,并开始切入环车影像镜头、防撞感测元件,不过以营业额来说,车灯与车内照明占比*大、成长率也*高,汽车电子相关产品现在以广州厂、高雄厂为主力生产基地。随着光宝科在汽车电子的产品线扩增,光宝科表示,常州新厂将设立在光宝科的华中营运中心附近,以生产精密度较高的车用电子新产品为主,光宝董事会初估对常州厂投资额为3,500万美元、相当于10.5亿元新台币左右。另一个新成立的苏州厂,虽然现在NAND缺货缺得一塌糊涂,导致光宝储存装置部门营收大受影响
群联和金士顿宣布联手,加速SSD进入PCIe高速时代
达普芯片交易网 (0)12月6日,NAND Flash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布,将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品,加快SSD进入高速PCIe新世代,扩展新的市场版图。群联表示,自2012年起开始提供金士顿PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解决方案,累计至今,供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片,成为金士顿主要SSD芯片供应厂商,未来双方的合作也会更为紧密,为未来营运及获利之成长共**契机。群联电子董事长潘健成表示,与金士顿长期的合作伙伴关系,奠定了双方对存储产业高灵敏度且一致的默契。在2016年景气反转之际,双方携手在SSD市场稳住业界领导地位,并在2017年Flash依然供货紧缺的时候,双方共同拓展市场,因此群联今年度的SSD控制芯片出货量将交出倍增的年成长佳绩。金士顿科技闪存部副总Nate Steffens也表示,多年来,金士顿与群联在不同层次的合作案上始终维持紧密关系,群联一直以来提供多项前瞻性闪存解决方案,助力金士顿在存储产业中的成长,未来双方仍将持续紧密合作以保持在业界的**地位。SSD向PCIe接口发展的动力主要来
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SSD
3 2017年08月18日 星期五内存价格狂涨 SSD却一路暴降!
快科技 (0)*近一段时间,全球各地内存价格一路飙升,已经创下了几十年来的新高,但是存储行业的另一个关键,SSD固态硬盘,行情却开始收紧。据博板堂*新统计数据,2017年8月份,中国区前11家固态硬盘厂商的总出货量环比下滑了5%,主要是挖矿和渠道需求持续下降,没有任何改善,导致价格一路走低,但渠道消化能力不足,各家出货量都有所减少。具体来说,台电、金泰克、金士顿位列前三,七彩虹、影驰紧随其后,另外西部数据大幅提高了4个名次,目前排名第6。现阶段,上游的NAND闪存颗粒供货相对充足,SSD整体供过于求,各品牌均以杀价抛货套现为主,而且后续64层3D堆叠闪存的良品率持续提高,原厂闪存颗粒越来越丰富,SSD的价格也有望继续走低。买不起内存,先来块SSD吧。
晶门科技推出支持18∶9无边框TDDI IC
中国电子报 (0)本报讯 晶门科技宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC——SSD2023U。该芯片支持全高清+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势,应用于无边框及18∶9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。SSD2023U的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现*佳的“无边框”显示。目前市场上***的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边沿。而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本*小化。目前市场上智能手机的应用处理器(AP)只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080×2160)以配合18∶9长宽比。“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(小于2.6m
东芝存储器株式会社推出采用64层3D闪存的客户级SATA SSD
华强电子网 (0)东芝存储器株式会社作为存储器解决方案的世界***,今日宣布推出SG6系列,这是一款全新阵容的客户级SATA SSD,它采用了东芝存储器株式会社先进的64层3bit-per-cell TLC(1个存储器存储单元可存放3比特的数据)BiCS FLASH?存储器。东芝存储器株式会社于今日起针对PC OEM客户进行小规模样品出货,并将从今年第四季度(10-12月)开始逐步扩大出货规模。全新SG6系列SSD采用频宽6.0Gbit/s 的SATA 3.3规格,顺序读取和顺序写入的传输性能分别高达550MB/s和535MB/s[1]。并且,得益于闪存管理的改进和闪存性能的提升,其运行功耗比前一代产品[2]*高降低40%左右。功耗方面的改进延长了电池运行时间,对于移动计算等许多领域的应用大有裨益。此款SSD系列提供三款容量:256GB和512GB和1024GB[3]。每款容量都采用两种外形的尺寸规格:用于传统硬盘(HDD)升级换代的2.5型标准规格和用于主流移动电脑的M.2 2280标准规格[4]。SG6 SSD系列也支持本公司专有的QSBCTM(Quadruple Swing-By Code)错误修
3D NAND供需渐趋平衡 控制器侦错/带宽升级成为新重点
新电子 (0)直到2017年上半,3D NAND内存由于产能提升速度不如预期,受到越来越多质疑。 所幸,随着各大内存供货商陆续进入64层3D NAND世代,目前业界已找到让产能稳定下来的甜蜜点,供给可望自下半年起逐渐回稳。 在内存供应无虞的情况下,接下来3D NAND内存技术的发展重点,将落在控制器身上,更强的侦错机制与传输带宽,会是不容忽视的技术趋势。 慧荣产品企划部协理黄士德指出,碍于物理上的限制,NAND内存的制程很难突破10奈米大关,迫使NAND内存供货商为继续提升储存容量及效能,不得不从2D结构转进3D结构。不过,相关业者从2D转向3D的过程并不顺遂,对内存供应造成很大的影响。 此外,在Facebook、Google等网络巨头的数据中心加速扩建,储存需求与日俱增下,NAND内存供货吃紧的状况更加严重。 所幸,自2017年下半起,美光(Micron)、三星(Samsung)等主要供货商的64层晶粒陆续量产,3D NAND内存的供给才趋于稳定。尽管32层、48层NAND内存早已进入量产,但这些3D NAND内存的成本效益并不理想。 黄士德分析,3D NAND内存必须迭到一定层数才开始具成本效益
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SSD
4 2017年07月30日 星期日各家争鸣存储器技术标准 储存技术之争再掀战火
DIGITIMES (0)在2017年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit)上,可见各主要NAND Flash供应商持续推出更新式存储器芯片以期能主导竞争优势,几乎各主要供应商也都在谈论简化Flash储存系统内建软件的必要性,以减少应用在资料中心时出现的延迟问题,以及试图定义固态硬盘(SSD)全新尺寸标准,另值得注意的是,本届大会上甚至连主要硬盘(HD)制造商,都已几乎不在主题演说中提及硬盘相关技术资讯或发展趋势。根据科技网站EE Times报导,在本届大会上,三星电子(Samsung Electronics)承诺将在2018年推出Tbit级芯片,东芝(Toshiba)也展示将于2018年出货的96层768-Gbit芯片,美光(Micron)也介绍其512-Gbit芯片技术,这3家业者均表示,将提供每单元4位元的版本,但从这所有芯片的细节来看,仍均缺乏创建被视为秘密武器的大型NAND堆叠的技术。对此东芝Flash业务**人士Jeff Oshima指出,透过多个层创建均匀的孔以及从上至下取得可提供相同效能表现的存储器单元,是*大的挑战。因此如东芝是在堆叠的不同部位上采用不同的单元设计,该公司9
瑞昱Q2每股赚1.85元 本季乐观
经济日报 (0)网通芯片厂瑞昱(2379)因毛利率回升,加上业外挹注,第2季获利季增超过八成,第3季在客户订单递延下,该公司对营运看法乐观。 受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响,瑞昱第2季合并营收99.5亿元,季减约0.3%,表现略低于预期;单季毛利率43.42%,较第1季拉升0.84个百分点,但比去年同期下滑1.2个百分点,符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元,占营收比重35.97%,较过去以往略微提升,增加的主因主要是提拨员工奖金,且由于第1季汇损所提拨的金额较低,第2季拉高提拨金额。此外,受惠于汇兑挹注约8,000万元,瑞昱第2季业外收益2.5亿元,较上季的3.7亿元亏损大幅回升,带动税后获利9.3元,季增82%,每股税后纯益1.85元,累计上半年每股纯益2.85元。展望第3季,瑞昱副总暨发言人黄依玮表示,依照惯例,下半年向来表现都会比上半年好,且第3季往往又都会是每年单季高峰,加上第2季有部分需求递延到本季,对营运展望看法乐观。他认为,第3季包括网通、个人计算机与消费性电子产品等应用领域的看法都趋向乐观,整体下半年表现将比上半年好;毛利率也是可以维持在4
美光全新10TB以上NVMe SSD 有助数据中心创造更大效益
DIGITIMES (0)美光(Micron)*新在2017年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit 2017)上,发表旗下**代9200系列NVM Express(NVMe)固态硬碟(SSD),借由美光3D NAND技术将这款SSD容量推升至超过10TB水准、*高达到11TB储存容量,虽然10TB以上容量在今日看似很高,但在未来却不一定如此,因借此高容量将有助大幅降低数据中心直接及间接成本开支,可创造显著效益。 根据科技网站EE Times报导,美光SBU(Storage Business Unit)部门SSD产品经理Dan Florence指出,这款全新SSD打破传统硬碟介面的枷锁进行重新设计,用于解决日益增长的资料需求、同时*大化数据中心效率,因而有助数据中心客户降低整体成本开支。Florence指出,9200系列NVMe SSD传输速率可高达4.6GB/s,比现今*快速的SATA SSD还快上10倍,每秒读取输入输出量(IOPS)高达100万次,并减少大量延迟,有助高效能运算、资料库加速等需要高效能与高容量储存技术应用领域所需。此次美光9200系列NVMe SSD提供PCIe扩充卡及U
爱德万测试SSD测试解决方案再添新成员
新电子 (0)爱德万测试(Advantest)旗下MPT3000系列推出*新解决方案--MPT3000HVM,拓展SSD测试范围。 爱德万测试MPT3000系统已有数百组在世界各地的厂房里运作,现在,此产品线进一步扩大测试范围,包括工程、小规模生产和内建自我测试电路(BIST)应用,全都采用相同的MPT3000架构与软件。 MPT3000模块、Tester-per-DUT(Device Under Test)架构及独特的硬件加速技术,现在已能支持所有SSD协议和规格。 爱德万测试系统级测试副总Colin Ritchie表示,MPT3000平台为客户广大的SSD产品提供了具弹性又高效能的测试解决方案,协助他们大幅缩短产品上市时程。 包括MPT3000全系列在内,再加上*新MPT3000HES以及强化再升级的MPT3000HVM,该公司将持续巩固并优化解决方案的测试效能,协助客户加速产品达到质量标准及缩短上市时程,以便在迅速扩张且高度竞争的SSD市场打下江山。身处扩张迅速的储存市场,对于SSD的大量需求促使其发展出愈来愈多种规格,采用的协议也从SATA转换成效能更高的PCle和SAS。 该系统的弹性与可
Marvell88SS1074 SATA SSD控制器出货量超5000万
华强电子网 (0)存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)继续加速扩大在固态硬盘(SSD)控制器商用市场的**优势。 Marvell公司自豪地宣布,88SS1074 SATA SSD控制器在短短18个月内的出货量已超过5000万件,年同比增长385%,超过了该领域的市场增长速度。这一重要里程碑凸显了Marvell公司与**的SSD制造商、服务器和存储原始设备制造商(OEM)以及云数据中心运营商之间的密切合作关系,Marvell公司致力于帮助这些合作伙伴开发面向零售、客户端、企业和数据中心应用的性能**、高耐用性和高可靠性的解决方案。据市场预测,固态数据存储将继续保持快速增长,Marvell已经为**这一趋势做好充分准备。根据市场分析公司Gartner的数据,主流PC级SSD市场单位出货量预计在2016年至2021年间将具有20%以上的复合年增长率(1)。基于20多年在存储硬盘驱动(HDD)控制器技术、复杂的系统**上系统(SoC)设计、**纠错算法和低功耗架构的丰富经验,Marvell凭借一系列独特的专业能力和技术,能够满足采用下一代SSD和QLC NA
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5 2017年05月31日 星期三NVMe规格升级 稳步迈向SSD接口标准
eettaiwan (0)相较于3D NAND寻求在2018年达到广泛采用的引爆点,NVMe似乎更被看好在2018年底之前成为SSD的主流接口… 非挥发性存储器(NVM Express;NVMe)规格即将展开近三年来的首度重大更新,朝向成为固态硬碟(SSD)控制器接口的既定标准之路迈进了一大步。NVM Express Inc.行销委员会联席主席Jonmichael Hands表示,采用PCI Express (PCIe)汇流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月发布1.2版以来尚未完善的许多新功能。此次更新展现NVMe的三大核心规格之一;其他还包括NVM Express Management Interface管理接口,以及NVMe-over-Fabrics规格。NVMe-over-Fabrics规格更新要到2018年底才会完成;不过,美光(Micron)*近宣布正致力于**标准推出新产品。Hands表示,供应商采用新规格并整合于其产品中还需要一段时间。毕竟,支持NVMe 1.2版规格的装置从去年秋天才开始陆续推出。他说,除了需要花时间更新产品功能以外,虽然没有其他影响元件供应商的阻力,但一般也需
压制超微气势 英特尔Core X系列提前上阵
DIGITIMES (0)不让NVIDIA专美于前,英特尔(Intel)于COMPUTEX���日也揭露*新战略,副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示,英特尔以数据(data)作为探索未来的出发点,将开辟资料分享与分析的新途径,并运用数据推动深远且意想不到的转变,从装置端到云端(cloud),英特尔走在数据驱动**的*前线,从PC厂商转型成数据企业(data company),致力建构更加沉浸化(immersive)、个人化、智慧化、以及连网化的世界。 Bryant表示,全球连网装置的总数预估在2025年将达到800亿台,新兴的数据与资料来源将远远超越现今的PC与手机,包括无人机、自动驾驶车、以及新发明的连网“万物 (things)”都会站上主流地位,英特尔前进的脚步和资料量增长的速度并驾其驱,完全掌握这波**竞赛的优势,从云端、透过网路、一直到装置,为每个领域的应用注入动力,打造出各种令人惊艳的体验。值得一提的是,为压制超微气势,英特尔也提前推出新品。Bryant正式发布Core X系列**处理器系列,为史上*具扩充性、易及性且效能强大的平台,新款系列处理器涵盖4核心至18核心版本,锁定不
SSD持续大缺 锂电池芯下半年供货吃紧
达普芯片交易网 (0)神基董事长黄明汉指出,下半年营运审慎乐观,有机会较2016年同期成长,包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬,**变数在关键零组件缺料,其中SSD持续大缺,锂电池芯供货吃紧,均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。黄明汉指出,7、8月车用零组件厂因为气候过于炎热暑休,预计9月营运恢复正常,强固型电脑也是第3季末转强,至于机构件出货也类似此状况,然预估2017年下半仍将较2016年成长5~15%之间。法人指出,神基从9月起的营运爆发力,可以期待。神基旗下共有3大业务,强固型工业电脑、以机壳为主的综合机构件,以及车用零组件,黄明汉表示,下半年为消费性电子传统旺季,强固型电脑出货动能,预估将在第3季底至第4季出货转强。法人分析,强固型工业电脑获利结构较佳,下半年走强,将有利于神基获利表现。近期关键零组件缺货,下半年恐造成冲击,黄明汉表示,SSD供货缺口较大,至于锂电池芯,因为电池厂商将产能移转给电动车,造成排挤效应,部分规格的锂电池供货吃紧,此部分尚难确定对供货的影响性,然客户订单相对明确。黄明汉指出,下半年原本就是强固型产品的传统旺季,政府部门与企
东芝放假消息操控媒体?96层3D NAND还要面临多少困难
达普芯片交易网 (0)东芝(Toshiba)和Western Digital(WD)**业界,宣布抢在存储龙头三星电子之前,研发出96层3D NAND flash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性,指称东芝可能为了出售存储部门,蓄意放出消息、操弄媒体。据报导,东芝和WD为了东芝存储(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案,搞到撕破脸互告。韩国业界人士称,东芝财务吃紧,被迫出售存储求现,避免因为资本减损(capital impairment)下市,怀疑东芝有能力投入庞大资金、进行研发。相关人士猜测,东芝发布96层3D NAND新闻稿,可能是想操纵媒体,炒热存储业务买气。此一消息可以突显东芝半导体的技术优势,有望抬高售价、加速出售脚步。他们表示,东芝在这个时间点放出该讯息相当可疑。报导称,其实三星也已研发出96层3D NAND,但是考量到产品越先进,量产越困难,因此未对外公布,要先等到**量产再说。文章力挺三星,指出就算堆叠层数相同,视各家公司技术和制造方法不同,表现仍有差异,因此堆叠层数变多,不能保证效能一定变好。东芝明年量产96层3D NAND,QLC产品8月送样全球第2大NA
东芝****QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
达普芯片交易网 (0)SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了****个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。从TLC到QLC,虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位,但技术挑战十分之大,因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能,不过一旦克服各种技术障碍,随着容量的大幅增加,单位成本也会继续迅速下降。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。如果采用16Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。而如果一块SSD采用八颗这样的新品,总容量就是惊人的12TB!东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控,用于评估和开发测试。
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SSD
6 2017年05月03日 星期三广明转型有成 1Q营业利益爆发
DIGITIMES (0)广明转型有成,2017年首季营业利益大爆发。广明2日公告2017年首季财报,营业利益达2.03亿元,较2016年同期的0.71亿元,大幅成长184.36%,主要反映停止光碟机业务的获利结构改善状况,在机器人与自有品牌SSD营收拉升后,广明本业获利可望再上层楼。广明公告2017年第1季财报,营收为19.14亿元,较2016年同期的18.45亿元,年增3.73%,然营业利益达2.03亿元,较2016年同期0.71亿元,年增184.36%;不过税前净利仅0.95亿元,较2016年同期的1.17亿元,年减18.49%,税后纯益0.71亿元,年减24.04%,EPS为0.25元。广明2017年第1季营业利益改善,主要因为不再从事光碟机业务,产品获利结构转佳,不过,受到新台币大幅升值影响,侵蚀本业获利,由于第2季新台币持续升值,广明是否能够透过避险而免除汇损冲击,仍待观察。广明从原本光碟机代工,转型作自有品牌,包括机器人及企业级SSD,其中机器人部分,主要是以协作型机器人(Co-bot)为主,已经在客户端进行测试,并获好评,客户陆续采用,除母公司广达以外,据传和硕、纬创都在测试,也包括制鞋等传产业
百佳泰诚挚邀请您莅临2017台北国际计算机展
集微网 (0)2017年台北国际计算机展(Computex Taipei 2017)即将于5月30日至6月3日登场,百佳泰深耕储存产品测试认证多年,将偕同固态磁盘技术推广协会(Solid State Drive Alliance)共同参展。 我们诚邀您莅临台北南港展览馆一馆一楼展区J0933a,体验百佳泰完整的储存产品测试解决方案服务,现场除了将展示百佳泰**客户东芝(Toshiba)的SSD系列产品,包含企业级SSD(SATA SSD , U.2 PCIe SSD, U.2 SAS SSD)以及首度于全球曝光的64层BiCS 闪存消费级 NVMe SSD;另有展示百佳泰独立开发的测试治具、相关测试验证报告以及技术提案。不但替客户增加市场曝光度,并充分地展现百佳泰专业的技术咨询能量。百佳泰的测试解决方案,能帮助客户以*有效益的方式完成测试。竭诚邀请您莅临,我们将于展场上提供来宾*实时*专业的咨询服务,体验**的验证技术!● 百佳泰展区位置台北南港展览馆一馆(Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1)一楼展位J0933a SSDA(Solid State Dri
3D NAND新技术加持 SATA SSD还有好光景
新电子 (0)虽然固态硬盘(SSD)控制器芯片业者竞相推出低成本PCIe解决方案,希望藉此推动PCIe SSD从高阶PC及服务器市场向下渗透到主流市场,但有鉴于PC产品的汰换周期逐渐拉长,目前仍有许多使用中的PC仅支持SATA接口,因���,威腾(Western Digital, WD)将藉由双品牌策略及结合3D NAND新技术, 抢攻族群数量仍相当庞大的SATA PC用户升级商机。 WD**产品线经理Jared Peck表示,虽然在高阶PC与服务器市场上,固态硬盘的主流接口已经**转向PCIe及NVMe,但在消费型PC市场上,SATA接口仍是桌上型与笔记本电脑所采用的主流储存设备接口。 根据WD内部掌握的市场信息判断,在消费型市场上,SATA要被PCIe**取代,恐怕还需要好几年时间。 因此,对SSD供货商来说,SATA还是一个相当值得耕耘市场。不过,传统2D NAND Flash技术的发展已遇上难以突破的瓶颈,是业界公认的事实。 NAND Flash制程的微缩已逼近物理极限,随着制程节点从43奈米一路往15奈米挺进,闸极之间的接近效应(Proximity Effect)也越来越显著,导致制程难以继续