英特尔(Intel)的发言人透露，该公司**座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。
据了解，英特尔打算将D1X **期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳"我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产，以及将采用的制程节点。"
晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。
台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。
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