太阳能供应链多晶矽价格持续走强

ASML EUV机台陆续出货　携手台积电锁定5纳米世代

尽管市场上对于晶圆代工龙头台积电第2季之财测不甚满意，不过长期来看，台积电仍在先进製程上成为业界**员角色，半导体设备龙头ASML预计第2季将出现营收高成长，主因系浸润式机台可量产10奈米，DUV机台已经在第1季出货6台，而未来EUV机台更可望携手台积电等业者锁定5奈米等更先进製程。 据了解，EUV机台已经出货给台积电，淮备迎接下一世代的5奈米先进製程。不过，近期的主力产品仍是预计2016年第1季量产的10奈米製程，而市场也传出，业界*重视的是7奈米部分，10奈米约略是过渡性的阶段任务角色。而ASML所提供之浸润式微影系统成为几大半导体业者的强力支柱。据ASML日前公布之2016年第1季营收，约达13.3亿欧元，毛利率约达42.6%，估计2016年第2季营收淨额约为17亿欧元，毛利率则小减至42%。而2016年第1季下单未出货金额部分约30.18亿欧元，相较2015年的31.84亿欧元小幅缩减。ASML于2016年第1季推出*新的浸润式微影系统TWINSCAN NXT:1980，以及新一代量测系统YieldStar 350E，并强调在EUV极紫外光微影技术的发展上也持续进展。据表示，过

高盛叫沽中芯看跌三成 晶圆技术落后台积电

高盛 中芯国际 评级:　沽售 目标价:0.48元 高盛高华**给予中芯国际投资评级，评级为“沽售”，目标价仅看0.48元，主要预期公司未来的股本回报率(ROE)面对挑战。该行指，中芯国际在40纳米以及28纳米晶圆技术方面，较台积电(TSMX)落后13及17季，而28纳米晶圆的制程或将不会持续很久，主要是28纳米晶圆的需求只较65纳米晶圆高出12%。中芯的28纳米晶圆产能正进入新的资本开支周期；相反，台积电的的28纳米晶圆资本开支已被完全折旧。高盛高华预期，如果中芯国际今年收入按年增长20%，而EBITDA利润率持平的话，预计集团今年税前盈利将按年下跌40%，较市场预测低20%。

防范天灾日厂未雨绸缪　基地分散布局值得借镜

面对熊本地震造成索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等芯片大厂生产线受阻的情形，台系IC代理商指出，目前客户生产线多已恢复运作，不过，由于熊本地区持续有余震出现，加上对外联络道路也多有损坏，预期芯片交货还是会有一定程度的递延情形。 由于日系芯片大厂在这几年接连已碰到几次地震、洪水、海啸等天灾因素干扰后，目前内部生产基地多有策略性的多元布局策略下，预期熊本地震所造成的供应断链压力将可降到*轻，若无进一步灾情传出，大概1~2个月内即可**回复正常。日系半导体业者指出，目前所得知*新的熊本地区各晶圆厂状况，大概生产线都已恢复正常运作，不过由于余震不断，所以产线各个生产区块也多视警报停工，重新调校后再上线的停停走走。相较于余震仍然侵扰晶圆厂内部生产线的现象，厂区外也出现一些连外道路受损的新状况，熊本地震所造成的交货递延压力，恐怕还是会达到1~2个月。只是，比起外界所担心的断链压力，日系IDM业者其实早就吸取年来的教训，生产基地多有分散，备用产能也多事先准备下，初估断链压力并不大，市场无需过度担忧。从日本311地震到泰国大水灾，再到这次的熊本地震，日系半导体业者在一次

三大晶圆厂力挺ASML*先进EUV出货

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）20日宣布，在台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺下，*先进的极紫外光（EUV）已连续四周平均妥善率逾八成，本季底前将完成三台*新的EUV系统出货。 EUV堪称半导体设备发展以来*昂贵的设备，一台售价高达9，000 万欧元（约新台币36亿元），这项设备也是半导体产业向更先进制程发展*关键设备，因此发展进度，一直各界关注焦点。台积电共同执行长暨刘德音表示，台积电本季将会再增购一台EUV设备，不过台积电将会于5奈米制程才会导入生产制程，显示EUV的输出率，目前仍处于试验阶段。不过，ASML总裁暨执行长温彼得（Peter Wennink）昨天在公布第1季财报后，也针对EUV进展，公布重大突破。他强调，ASML的目标是在今年持续强化EUV系统的生产力和妥善率，并计画在今将机台生产力提升到每天曝光1，500片晶圆。他说，今年首季，ASML的EUV系统即展现每天曝光350片晶圆的实力。在妥善率方面，三个客户端的EUV系统都展现连续四周平均妥善率达80%以上的成果。至于首季已出货一台*新EUV微影系统NXE:3350B，计划第2季出货两台EUV系统。ASM

2015年全球半导体材料市场排行榜

国际半导体产业协会(SEMI)发表*新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联*大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，���本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。若将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年衰退1%与2%。但值得注意的是，在封装材料部分，若将打线封装材料排除，整体封装材料市场规模是持平的。SEMI指出，这个现象显示，单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装，因此对整体封装材料市场的规模造成影响。

联电厦门 12 寸厂预计年底投产，28nm月产能 6,000 片

在台积电积极抢进中国市场，并且于上个月正式与南京市签约兴建首座 12 寸厂之后，台湾业者在中国的晶圆厂今年可说是全体动员了起来。中媒指出，**台积电在厦门设立合资 12 寸厂的联电，也将在 2016 年底正式投产，估计年产能将可达到 72,000 片。 根据福建日报的报导，总投资金额预计达 62 亿美元的联电与厦门政府合资兴建的的厦门联芯 12 寸厂，目前的兴建建度顺利，土建工程已完成总工程进度的 80%，而且已经如期在本月 1 日进行设备安装的工程。估计若一切顺利，联芯将于 2016 年年底投产，届时采用 28 奈米产能的联芯，每月可达到 6,000 片 12 寸晶圆的数量。未来联电还预计将启动**座 12 寸厂的兴建计画，若能在规划的 2021 年 12 月进入量产，整体联芯的产能达到每月 5 万片，年产能 60 万片的产能。据报导指出，联芯正式于厦门落脚之后，也带动了台湾上下游配套企业到厦门高新区投资考察，并且已有十多个配套项目确定会厦门火炬高新区。若联芯的**座 12 寸厂能顺利动工，将有机会提高联电的资本支出，为台湾的半导体业再注入活水。

中芯国际CEO邱慈云：中国企业可以做好晶圆制造

“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。 4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会(CITE2016)主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。 集成电路投入不要过热 邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。 这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座月产能35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种巨大的投

台积电季报发布(1Q'16)：毛利率受地震影响2.2个百分点

晶圆代工龙头台积电公布2016年第1季财务报告，合并营收约新台币2,035亿元，税后纯益约新台币647.8亿元，每股盈余为新台币2.50元(换算成美国存托凭证每单位为0.38美元)。 台积电表示，与2015年同期相较，2016年第1季营收减少了8.3%，税后纯益及每股盈余则均减少了18%。2016年第1季营收与前一季相较基本持平，税后纯益则减少了11.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，且系依照金管会认可之国际财务报导准则(TIFRS)所编制。台积电指出，以美元计算，2016年第1季营收为61.40亿元，较前一季减少了1.6%，较2015年同期则减少了12.8%。2016年第1季毛利率为44.9%，营业利益率为34.6%，税后纯益率则为31.8%。此外，台积电另外说明2016年2月6日发生的地震对台积公司第1季毛利率产生负面影响，约2.2个百分点，营业利益率约2.4个百分点。台积电表示，2016年第1季16/20纳米制程出货占台积电第1季晶圆销售金额的23%。28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的30%。总体而言，上述先进制程(包含28纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的5

韩华Q Cells与1366签署700MW晶圆供应协议

根据五年供应合同，韩华Q Cells将从1366 Technologies采购700MW kerfless晶圆。 经过长达几个月深入的技术协作之后，1366 Technologies将在未来五年向韩华Q Cells供应700MW光伏晶片。1366打算向此韩国制造商提供其纽约工厂kerfless晶圆，计划将于2017年上线。1366 Technologies**执行官Frank van Mierlo在一份声明中表示：“与世界上*受尊敬和*具**力的太阳能制造商达成协议是我们业务的重要里程碑。这进一步表明Direct Wafer具有令人信服的**能力。”韩华Q Cells**执行官Seong-woo Nam补充表示：“我们非常高兴我们在过去一年中所取得的进步。1366 Direct Wafer产品和韩华的电池组件技术可进一步降低成本，比多晶硅晶片组件更具LCOE竞争力。”近来，韩华Q Cells使用1366 kerfless晶圆技术，电池转换效率达到19.1%，显示出美国公司的技术与Q Cells的Q.ANTUM PERC技术相互兼容。Kerfless晶圆生产是一项潜在的颠覆性技术，由于它

中国企业可以做好晶圆制造

本报记者 陈炳欣“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会（CITE2016）主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。集成电路投入不要过热邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座月产能35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种

台积电走出震伤 供应链跟着亮

农历年前南台湾强震，台积电南科厂传出灾情，震乱手机供应链。随台积电加紧赶工及出货递延，法人预期，4月起，将逐步走出震伤阴影，有利于整体供应链业绩成长。2月初的南台湾强震，造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂、合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片，出货将会递延至第2季。联电南科厂虽也发生破片情况，但损害相对小。在台积电、联电供货增加后，法人预期，将有利于带动联发科、大立光、日月光、京元电、矽格、矽创、华晶科、璟德、晶技等相关供应链4月和第2季的出货动能和业绩表现。因台积电和联电南科厂受害，除了联发科搭配手机主晶片出货必备Wi-Fi、GPS、蓝牙的四合一晶片缺货外，高通亦有部分产品或搭配的零组件传出受灾，使得近期手机主晶片和零组件供货吃紧，尤以3月*严重，打乱整体手机供应链的拉货步调。手机晶片供应链指出，缺货情况何时纾解，仍需视台积电和联电的供货进度而定，目前看来，3月底已有一小部分开始慢慢改善，4月会再比3月好。

中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素

作者： 李正豪 2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂；CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂；台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂；武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产；美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆��及封测厂。这一切的催化剂，是2014年启动的规模近1400亿元的国家集成电路产业基金，两年时间，这笔巨大资金开始在市场上掀起波澜。亲历中国50年半导体产业发展历程的**学者莫大康近日在浙商证券一次会议上认为，现在是中国半导体产业的发展机遇期，原因在于，一是中国有钱了，二是中国半导体基础产业链比以前更好，三是半导体在全球的发展已比较缓慢，但新兴产业正在崛起，四是全球关注中国、聚焦中国也有利于半导体产业在中国发展。不过，莫大康也指出，虽然全球半导体产能正在加速向中国转移，但中国本土半导体制造依然薄弱，外商进入中国的真正意图是看中了中国有全球*大的市场，而且具有全球*

MCU芯片需求大增 晶圆厂配合台湾业者全力冲量

全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境（VR）及智能家居等新兴应用，使得微控制器（MCU）相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。 由于安谋（ARM）提供的MCU IP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与**应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨露均沾。 台系晶圆代工厂指出，近半年来国内、外MCU供应商有不少新案子陆续出炉，相较于过去以4/8位元一般型MCU解决方案为主，近期客户新品开发案多采用更高阶的16/32位元MCU，这对于MCU芯片平均单价来说，几乎是倍数成长。 过去MCU芯片多应用在消费性电子及家电产品，产品技术成熟且客户高度集中，随着物联网世代来临，新兴4C产品更偏向智能应用的新设计趋势，让MCU技术应用更加多元，成长动能亦被看好，包括行车纪录器、穿戴式装置、智能监控、工厂自动化、无人机及VR装置等产品，都可看到MCU技术

环球晶圆展宽能隙半导体元件关键材料

环球晶圆公司将在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造专区中，展出宽能隙半导体元件（Wide Bandgap Semiconductor Device）关键材料*新的研发成果。 环球晶圆为全球前六大半导体矽晶圆材料供应商，向来积极深耕具前瞻性之基板材料，此次专题展览，将完整呈现环球晶圆致力发展宽能隙功率半导体关键材料，在功率半导体的产品研发与技术推进。展会中，环球晶圆将依功率元件的应用功率，分别展出矽（Si）、氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）的产品。矽产品将展出3”~ 12”晶圆，包括磊晶片、退火片、抛光片及SOI；氮化镓产品将展出6”及8” Crack Free GaN/Si；及碳化矽产品将展出晶球及双抛晶片。并将于展场上说明功率半导体市场需求的关键材料、技术及产品等相关资讯。此外，环球晶圆营运暨研发副总经理徐文庆博士，将于4月13日13：30于功率元件**技术发表会上，发表“宽能隙功率半导体的关键材料”的主题演讲，将针对宽能隙功率半导体元件之关键材料，进行技术探讨、产品应用领域介绍，并介绍环球晶圆于功率半导体全域应用的产品布局及市场地位。

迎接先进通讯技术商机 Soitec宣布12吋晶圆大量制造RFeSI芯片

法国绝缘层上覆矽(SOI)晶圆制造和供应商Soitec宣布将以12吋晶圆制造先进的RFeSI产品，此举主要是为了扩大射频前端模组(RF FEM，或简称FEM)，也就是处理无线电接收器和天线讯号的芯片产量。 Advanced Substrate News报导，采用先进SOI技术制造的FEM已经应运在所有智能型手机上，截至目前止，RF FEM都是以8吋SOI晶圆制造，但随着需求持续增加，以及4G LTE-A(以及之后的5G)逐渐普及，RF-SOI(射频绝缘层覆矽)未来展望看俏，因而需要更大型的晶圆来生产。Soitec握有许多相关技术及8吋晶圆RF-SOI制造经验，量产12吋SOI晶圆对Soitec也非新鲜事。不过，*新加入产品线的先进RFeSI90晶圆要求更**的技术，Soitec多年前与伦敦大学学院(UCL)合作找出突破瓶颈的方式，以便催生更高度整合的IC，为先进的4G/LTE通讯，乃至于新世代无线技术包括5G应用铺路。Soitec现在迈入12吋晶圆制程，其SOI基板同时容纳了天线转换器、调整器和部分功率放大器，以及智能型手机和相关移动装置的Wi-Fi电路。事实上，Soitec的新技术已

力成 Q2营收拚新高

力成（6239）的股价在上周五盘中写下73.4元波段新高，但终场回跌，72.1元收盘价仍守在所有均线之上。该公司第1季营收虽将较去年第4季小幅衰退，但今年营运将是先蹲后跳。 力成为记忆体封测厂，该公司与美光合作的西安封装厂在3月底落成启用，将开始承接美光标准型DRAM后段封测业务，可望自第2季起挹注营收。此外，大陆紫光集团有意透过认购力成新发行私募一案，申请案已送交经济部，主管机关表示会等到紫光投资入股南茂及矽品申请案齐备后开始审查。力成去年合并营收年增6.2％、达425.24亿元，平均毛利率19.3％，较前年成长2.7个百分点达19.3％，税后净利40.16亿元则是年增24.0％，每股净利5.20元。今年以来，力成接单稳定，前2个月营收70.53亿元，较去年同期仍成长14.7％，表现优于预期。力成今年有许多新投资案将进行，资本支出将大举提升到100～120亿元，除了西安封装厂将在第2季开始量产，湖口新厂也将开始扩建产能，将提高晶圆级封装、晶圆凸块、覆晶封装等先进制程产能。尽管第1季是传统淡季营收将较上季下滑，但3月之后接单明显转强，第2季营收有机会挑战历史新高。

联电 业绩展露曙光

联电（2303）自从2月上旬以来，股价就呈现一直线的横盘整理，尽管外资上周买超3.74万张、投信小卖8300余张，但股价并无明显变化。该公司公告二月合并营收94.78亿元，较一月明显下滑21.1％，与去年同期相较亦下滑21.4％，主要是受到地震影响晶圆出货。联电累计今年前二个月营收达214.85亿元，较去年同期减少13.9％。 半导体生产链库存已在去年底完成去化，并降至季节性正常水准以下，联电**季实际接单情况，其实已经优于去年底时的预估。只不过，南台湾强震对联电的南科12寸晶圆厂Fab 12A造成影响，因此二月营收出现明显下滑。联电南科12寸厂Fab 12A的生产链已在二月底陆续完成检修并复工，三月以来投片量明显提升，希望能在*短时间内补足应交给客户的晶圆数量。所以，联电二月营收下滑幅度虽较预期大，但三月之后晶圆投片及出货陆续回复正常后，**季营收将见明显成长动能。联电去年受惠于28奈米制程业务逐步扩增，EPS为1.08元，每股将配发0.55元现金股息。联电董事会同时通过资本预算执行案262.53亿元，将用以建置台湾及中国大陆厦门厂产能，并通过视营运需求办理私募增资案。

台积电 Q1营运达标

台积电（2330）股价从元月中旬以来表现锐不可挡，一路从130.5元拉到上周盘中高点的163元，累计外资在这段时间狂买50.3万张，累计持股比重飙上78.94％，而投信和自营商则没出手，完全看外资唱独脚戏。 受到南台湾强震影响，台积电二月合并营收月减16.0％达595.51亿元，累计今年前二个月营收达1,304.07亿元，较去年同期减少12.9％。不过，台积电竭尽所能补足所有受影响的晶圆，预期不少的产能其出货时间延后至**季。不过，受惠于半导体生产链库存在去年底已完成去化，随着上游客户陆续提高晶圆代工投片量，加上新台币兑美元汇率走贬，台积电将**季的汇率预估更新为33.18元，并将业绩估调升至2,010～2,030亿元之间，但毛利率则因地震影响下修至44～46％。法人预期台积电**季营运将顺利达标。由于台积电Fab 14A以及Fab 6的部份晶圆出货延后到**季，加上客户抢产能的动作仍持续到**季，以及台积电开始为苹果量产新一代A10应用处理器会在**季底开始大量出货，因此，法人看好台积电下季营收将见到超过一成的成长幅度，单季营收应可顺利改写历史新高，且毛利率也将回升到47～49％的正

10纳米进度超乎预期　台积电资本支出调高有机会

台积电在2016年初法说会**布，今年资本支出将达90亿~100亿美元，较2015年80亿美元成长逾12~25%。然上半年资本支出进度可望超前50%，加上10纳米制程研发赶进度，后段封测产能及南京12吋晶圆厂也已进入动土阶段，台积电第2季产能利用率已提前满载。加上16纳米制程产能订单已满手，10纳米更可望抢先试产下，台积电2016年资本支出要弹性调高的机会不小。 近期国内、外设备厂都有感受到台积电装机更积极的心态，甚至一些原本在2016年下半开标的订单，也有提前到第2季出现的情形，台积电在迷雾景气及总经数据中，再次一枝独秀的现象，突显公司对接下来订单能见度已拥有十足的把握。台积电16纳米制程产能已获得苹果(Apple)、联发科、展讯及海思旗下*新手机芯片解决方案大力支持，中、低阶手机芯片在20纳米渗透率也快速拉升，配合28/40纳米也获得不少MCU订单加持，8吋晶圆厂产能利用率早已在第1季底就已满载的情形下，第2季生产线**满载的盛况，早已不言而喻。熟悉台积电人士指出，内部研调单位其实初估2016年景气将是逐步、温和向上成长，主要的经济成长动力将来自美国、西欧及新兴国家市场需求。其中，

台积电在南京十二寸厂与设计服务中心正式启动

台积电昨与南京市政府签订十二寸厂与设计服务中心投资案，台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席，但仍透过新闻稿强调，近年大陆半导体市场快速成长，台积电在南京设立十二寸厂和设计服务中心，期待未来能与客户更紧密结合，在大陆市占率持续成长。台积电昨天由**副总经理暨财务长何丽梅、共同执行长魏哲家代表出席，大陆方面高度重视这项历年来*大一笔台商投资案，包括江苏省“一把手”省委书记罗志军，工信部副部长怀进鹏等人均出席。昨天的签约仪式由南京市委书记黄莉新主持，江苏省副省长张雷、南京市长缪瑞林、何丽梅分别代表三方签字。江苏并提出“三早”承诺，将确保台积电这项投资案“早开工、早投产、早受益”。台积电目前在大陆已有超过一百个客户，在晶圆制造市占率亦是全大陆之冠。张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长快速，台积电在南京设立十二寸厂与设计服务中心，就是为了就近协助客户并进一步增加商机，期待未来能与客户更紧密结合，让台积电在大陆的市占率持续成长。根据双方协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资卅亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司，下设一座十二寸晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂初期月产能二万片，预计今年六月至七

台积南京12寸晶圆厂 张忠谋亲赴大陆签约

台积电董事长张忠谋传今天将亲赴大陆，与南京市政府签订台积电在大陆首座十二寸晶圆厂建置及IC设计中心投资案，签约后，**季中紧锣��鼓建厂。台积电昨以“无法透露董事长行程”为由，不对此正面回应。 台积电南京十二寸厂相关投资案，规划总投资上限卅亿美元（约新台币九百七十五亿元），是台湾历来对大陆*大单一投资案。张忠谋今天若出席签约仪式，是他首度针对台积电大陆投资案，亲自前往大陆签约，透露台积电内部对此案的高度重视。台积电赶在五二○新旧政府交接前，将此案签约定案，不仅为台积电补足两岸布局*后一块拼图，也开启两岸半导体业发展的新页。消息人士透露，台积电在南京厂投资案获得投审会放行后，即密集与对岸洽签正式合约，台积电**副总兼财务长何丽梅率领副总左大川及新厂开发处长庄子寿等七人小组，与南京市政府敲定相关投资及奖励细节后，*后决定今天由张忠谋亲赴南京，在七人小组陪同下，与南京市政府签约。目前台湾已有联电、力晶等半导体业者前往大陆投资设立十二寸厂，台积电送件与建厂时程虽然不是*快，但将切入现阶段已量产的十六奈米，从今年**季中紧锣密鼓建厂，二○一八年下半年开始量产，成为大陆*先进的晶圆厂。无独有偶，大陆

募新血、赶建厂… 台积电重心仍放台湾

台积电南京十二寸新厂将签约拍板定案，台积电着手赶工建厂之际，也大举召募新血，预计新聘约二千七百名员工。台积电透过软（找人才）、硬（赶建厂）双路并进，要在大陆晶圆代工领域延续全球霸主地位。 据了解，配合台积电新厂需求，南京市府几乎给足台积电未来在大陆发展所需建厂用地，同时提供大陆前百大电机系前十名学生，供台积电挑选。台积电规划，南京十二寸晶圆厂与设计服务中心各聘任约一千二百人与五百人，初期将由台湾总部与上海松江厂派驻员工协助建厂与产能建置。因应新厂人力需求，台积电已开出十六奈米先进设备工程师、十六奈米先进制程工程师等多项职缺，大举揽才，初期将在台湾受训，再分发至南京新厂。在新厂量产前，台湾派驻的员工占比将超过百分之五十。外界关注台积电西进设十二寸厂之后，是否会导致台积电技术外移、重心离开台湾？法人认为，以台积电南京十二寸厂初期月产能仅二万片、占总产能约百分之二点五来看，仍不足以支应以大陆为重心的客户如高通、海思、联发科、展讯等，每月高达十万片以上的需求，显见台积电重心仍放在台湾。

台积南京厂签约 冲大陆市占

台积电昨（28）日与南京市政府签订12寸厂与设计服务中心投资案，台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席，但仍透过新闻稿强调，近年大陆半导体市场快速成长，台积电在南京设立12寸厂和设计服务中心，期待未来能与客户更紧密结合，在大陆市占率持续成长。 台积电昨天由**副总经理暨财务长何丽梅、共同执行长魏哲家代表出席，大陆方面高度重视这项历年来*大一笔台商投资案，包括江苏省“一把手”省委书记罗志军，工信部副部长怀进鹏等人均出席。昨天的签约仪式由南京市委书记黄莉新主持，江苏省副省长张雷、南京市长缪瑞林、何丽梅分别代表三方签字。江苏并提出“三早”承诺，将确保台积电这项投资案“早开工、早投产、早受益”。台积电目前在大陆已有超过100个客户，在晶圆制造市占率亦是全大陆之冠。张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长快速，台积电在南京设立12寸厂与设计服务中心，就是为了就近协助客户并进一步增加商机，期待未来能与客户更紧密结合，让台积电在大陆的市占率持续成长。根据双方协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司，下设一座12寸晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂初期月产能2万片，

台积电12吋晶圆厂落户南京 总投资30亿美元

21世纪经济报道 王海平 江苏报道 2016-03-28 20:2121世纪经济报道记者获悉，3月28日下午，南京市政府与台积电正式签署了合作协议。这是台湾历年来在大陆*大的个体投资项目----约30亿美元的独资项目，也是台积电在大陆的**12吋晶圆厂和IC设计中心。到此，世界半导体“三强”的英特尔、三星、台积电都陆续在大陆投资了制造基地。而台积电南京项目成为了大陆技术*先进的晶圆制造企业。半导体是国家产业，《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年6月24日公布。各地为此竞争激烈，台湾企业成为优先争取对象。此前，台联电与福建厦门市政府合资成立了“联芯半导体”，是大陆首座拥有台资背景的半导体生产厂，产品已进入银联卡及物联网所需芯片代工业务。台湾力晶集团则与安徽合肥市政府合作，用“合资”方式成立了晶合集成国际公司，主营LCD驱动IC代工，有资料显示将进入生物科技芯片或物联网所需内存芯片等产品。大陆内资则有武汉新芯、中芯及紫光集团，都有所涉及半导体领域。其中，中芯和紫光为国家产业政策重点扶持的内存芯片和逻辑芯片的对象。3月28日，位于武汉的新芯首座自建内存晶圆厂也破土动工。该项目技术来自

上海新阳：今年将迎大增长 增持评级

[摘要] 报告导读：上海新阳(32.950, -0.65, -1.93%)3月23日晚间发布2016年一季度业绩预告：归属于上市公司股东的净利润1500万元–1700万元，比上年同期上升108.99%-136.85%。投资要点：业绩低谷期已过，今年将迎来业绩甜蜜期2015年为公司业绩低谷期，公司实现营业总收入3.65亿元，同比下降3.06%，净利润4245.42万元，同比下降37.76%。而随着公司化学品、设备、划片刀等产品产能逐步释放，以及营业规模进一步扩大；另外公司处置孙公司江苏考普乐特种涂料工程有限公司股权，增加公司当期利润约240万元左右，公司一季度净利润实现同比增长108.99%-136.85%。我们认为，公司业绩低谷期已过，今年将迎来业绩甜蜜期，净利润有望实现高增长。战略布局清晰，围绕半导体产业链精耕细作近期公司拟对子公司新阳电子化学增资，增资后共出资900万元，持有45%的股份，引进新股东硅密四新开发设备，形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势；公司拟出资1650万元与恒硕科技成立合资公司，其中公司持有55%的股份，进入晶圆级封装合金焊接球行业。我们认为，公司战略布局清晰

物联网推升8吋晶圆产能　2018年可望回到2006年水准

随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年达到*高峰后，开始往下滑，并在2009年达到*低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶圆厂中，8吋晶圆厂占25%；6吋占40%；12吋占11%。然而*新资料显示，物联网浪潮正在为8吋晶圆厂重新注入新的活力。预计2015~2018年，全球8吋晶圆每月新增投片量可望达到30万~40万片。至2018年，全球8吋晶圆平均每月投片量将达543万片，仅落后2006年547万片2%。虽然2018年全球8吋晶圆产能可望回复到2006年水准，但在晶圆运用组成上却呈现出极大的变化。其中离散设备、电源IC与微机电元件占比将会快速成长成长，由2006年的4%，攀升至2018年的10%。模拟IC也会因为由6吋(1

华虹宏力：差异化技术立足高增长细分市场

华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是****的8英寸纯晶圆代工厂，共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14.6万片。公司总部位于中国上海，在中国台湾地区以及日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。点评：华虹宏力始终致力于研发差异化先进技术，工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在持续开发多种微机电系统（MEMS）工艺解决方案。这些技术广泛应用于多个领域，包括消费类电子产品、通信、计算机、工业及汽车等各种终端产品中。如适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eFlash及eEEPROM工艺技术和射频工艺技术，适用于LED照明、机器人和新能源汽车等热点应用的高效低耗超级结MOSFET和场截止型IGBT工艺技术，以及适合智能电表、手机及平板电脑PMU等热点应用的电源管理技术。此外，华虹宏力共有三座8英寸晶圆厂，厂区面积约42万平方米，具备充足的发展空间。在**的特色工艺基础上，凭借**的生产制造能力、一站式全程服务和严格的品质管理，华

2015年半导体设备销售排行：中国增速不敌日韩

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。表12014年至2015年全球各地区半导体资本设备市场统计数据（单位：十亿美元）资料来源：SEMI与SEAJ（2016年3月）注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）SEMI每个月发布的全球半导

2015年全球半导体制造设备销售额衰退3%

国际半导体产业协会(SEMI)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。

SEMI报告：2015年全球半导体设备销售额为365亿美元

中国移动/电信推手机补贴 联发科在台积电晶圆投片量增加

由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底**拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量， 以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者**回补库存潮。 联发科业务代表指出，第1季智能型手机芯片出货较预期佳，主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作，有效刺激终端市场需求上升，大陆手机品牌及代工客户出货状况佳，联发科结算1月营收月增逾15%，第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。 不过，台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键，由于台积电南科厂因地震损坏晶圆，联发科MT6625芯片出货受到冲击不小，联发科在**出清手中芯片 库存后，后续MT6625芯片要顺利出货，必须等到台积电产出新晶圆，芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机，联发科正紧密观察中。 联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳，加上供应链库存水位已明显下滑，为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长，近期联发科内部产销单位已决定提前**回建芯片库存。 手

2016年前段晶圆厂设备支出估计增加3.7%

别光说“不差钱”，还是想想咋让中国半导体产业开上快车道

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目，“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而，事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICON China2016” 期间演讲时提出“双轮驱动”理论，指出当前中国集成电路产业的特征是，处在“资本与技术”的双轮驱动之下，只有两个轮子均衡发展，才能加快产业进步，实现快速发展。 国际并购火热是因为“中国因素”? 2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔、安华高(Avago)斥资370亿美元收购博通、英特尔(Intel)以167亿美元吃下Altera等。 研究公司Dealogic数据显示，至2015年12月中旬为止，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，创下历年来的*高纪录。交易金额已达到2014年全年的4倍以上。 在国际并购的大潮中，中国半导体并购的热度也给人留下了深刻印象。比如清芯华创投资16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威(OmniVision);封测厂江苏长电买下星科金朋等，甚至有国际分析机构将2015年国际半

分析：大陆半导体封装及测试行业具先发优势

大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，**提升行业的竞争力，如长电科技**收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。整体而言，大陆目前发展半导体封装及测试行业相较于积体电路制造业、积体电路设计业，具有相当的先发优势，除了半导体封装及测试环节的资本支出规模相对较小，易于率先发展之外，*主要是半导体封装及测试业过去一直以来是大陆半导体产业的发展主轴，产值占比高于其他制造与设计环节。这种结构的优势决定大陆积体电路产业领域的进口替代势必从封测领域开始，况且相较于积体电路设计公司转换晶圆代工订单需要比较长的转产周期，封装厂转产相对简单，不需要重制膜板、试产及调整良率等诸多工程，更容易发挥大陆产业链的成本优势。因而许多国际半导体业者为向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首

台湾晶圆产能冠全球　份额近22%

市调机构IC Insights*新统计指出，2015年12月全球已建置的约当8寸晶圆总产能为一千六百三十五万片，其中，台湾产能达三百五十四万七千片，占总晶圆产能21.7%，为全球之冠，超越南韩的20.5%；日本、北美及中国大陆则分居三、四、五名。 此份报告中的统计数字是代表晶圆厂每月在该地区的建置产能，而不管其总部设置地点。例如，南韩三星位于美国的厂房产能，则计算于北美总产能中，而不是算在南韩的总产能。另外，其余地区的组合主要包括新加坡、以色列和马来西亚，以及俄罗斯、澳州和南美等国家或地区。

2015年全球半导体已装机产能排行榜

根据市调机构IC Insights统计，去年底全球半导体已装机月产能(monthly installed capacity)中，台湾首度超越韩国成为****大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾“矽岛”之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7%，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5%市占率，成为拥有全球*大半导体产能的地区。IC Insights表示，台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本，时隔四年后再度超越韩国，成为****，主要因为台积电在近几年来积极扩建12寸晶圆厂。当然，韩国三星及SK海力士等半导体大厂，在美国及大陆设立的晶圆厂产能，并没有计算在韩国地区，也是重要的影响因素。报告中指出，台湾及日本是8寸晶圆厂产能的**者，其中，台湾自2012年起就是全球拥有*多8寸晶圆产能的国家，由于8寸厂可以用来生产许多成熟制程产品，而台湾又是晶圆代工生产重镇，预期未来几年当中，台湾的8寸晶圆产能仍会维持成长。若以12寸厂的已安装月产能来看，韩国仍有大于台湾，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DR

韩媒：韩半导体芯片产量落后台湾 渐失霸主地位

据韩联社3月2日报道，美国知名半导体市场调研机构IC Insights2日发布的2015年12月全球主要国家和地区半导体芯片产量调查显示，中国台湾地区半导体芯片产量市场占有率达21.7%，位居榜首，以1.2%的微弱差距**韩国。值得一提的是中国台湾地区的半导体晶片产量在2011年超过日本后，时隔4年又赶超韩国。台湾半导体产业发展兴盛的原因之一是以台湾积体为首的半导体代工企业的活跃。中国台湾和日本的主打产品为200mm晶圆芯片，韩国则是*大的300mm新型晶圆芯片生产国。近年来，半导体业发展势头强劲的中国在2010年半导体芯片总产量超过了欧盟。

去年全球半导体已装机产能排行榜 台湾超韩国

3月2日，据台湾媒体报道称，市场调研机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为****大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾“矽岛”之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占率，成为拥有全球*大半导体产能的地区。台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本，时隔四年后再度超越韩国，成为****，主要因为台积电在近几年来积极扩建12寸晶圆厂。当然，韩国三星及SK海力士等半导体大厂，在美国及大陆设立的晶圆厂产能，并没有计算在韩国地区，也是重要的影响因素。报告中指出，台湾及日本是8寸晶圆厂产能的**者，其中，台湾自2012年起就是全球拥有*多8寸晶圆产能的国家，由于8寸厂可以用来生产许多成熟制程产品，而台湾又是晶圆代工生产重镇，预期未来几年当中，台湾的8寸晶圆产能仍会维持成长。若以12寸厂的已安装月产能来看，韩国仍有大于台湾，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及

台湾晶圆产能超越韩国成****

市场研调机构IC Insights统计，2015年12月台湾晶圆产能占全球比重将近22%，继2011年超越日本之后，再度于2015年超越韩国，跃升****。 根据IC Insights的报告，按照晶圆尺寸别来看，8吋晶圆产能***为台湾和日本。过去几年全球虽有多间8吋晶圆厂关厂，但台湾并未关闭8吋晶圆厂。自2012年开始，台湾8吋晶圆产能已冠居全球，且因成为全球IC产业的主要晶圆产能供应点，台湾8吋晶圆市占未来几年内将持续攀升。12吋晶圆方面，台湾因茂德关闭12吋晶圆厂，而韩国三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)因存储器和快闪存储器业务需求持续扩产，因此韩国12吋晶圆产能于2013年超越台湾，成为****。至于6吋晶圆产能方面则由日本**全球。6吋晶圆厂通常生产较不复杂、大量生产的芯片或专业设备芯片。值得一提的是，IC Insights是根据晶圆厂所在地、而非晶圆厂总公司所在地计算产能。例如三星的美国晶圆厂是列为北美，而非韩国总产能计算。

台积电、F-TPK多空互异 操作认购认售

F-TPK（3673）第1季比预期淡，营收季减幅将超过25％，估营收季减26.74％，题材面偏空可留意认售权证，而台积电（2330）上调首季营收表现，祭出超高现金股利，可操作认购权证。 法人估计F-TPK第1季获利率亦将下滑，预估第1季将出现负营益率、预估-1.01％，EPS-0.41元，为获利季度谷底，今年以小尺寸及大尺寸（11～16吋）成长性较佳，尤其大尺寸对获利可望有正面助益，获利率回升要看下半年表现。尤其上半年F-TPK获利较预期弱，法人估计F-TPK今年税后获利为32.99亿元、下修幅度35.6％，EPS9.38元，年底淨值99.04元。股价走势方面，遇到颈线压力转弱，可考虑放空。台积电预期第1季南科厂之晶圆出货部分将因地震延宕，其中14A厂出货将延后10～50天，且有10万片12吋出货时间由第1季递延至第2季，8吋6厂出货也将延后5～20天，并有2万片8吋晶圆出货延后至第2季，但14B厂的影响微乎其微。法人部认为14A厂虽有10万片受影响，但由于製程大部分以40～65nm为主，影响需求有限，而8吋6厂受影响2万片，因为成熟製程，影响也相对有限，而主要生产Apple处理器等1

震出需求 8吋晶圆Q2满单

谢清江谈话／芯片震伤 零组件闹缺货

联发科释出上半年手机需求较预期好的好消息，但本身搭配的周边晶片受到206南台强震震伤，石英元件等关键零组件也闹缺货。联发科已协请台厂增加供应量，多数产能在3月到位，避免供货受到周边晶片与零组件缺货干扰。 目前石英元件主要供应商包括台湾的晶技、台嘉硕等，据悉都正紧急调度产能，协助联发科出货。此外，206南台强震，造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂、合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片，递延至第2季才能出货，其中有一部分破片为联发科搭配手机主晶片出货必备的WiFi、GPS、蓝牙的四合一晶片。联发科指出，目前市况不错，但确实遇到震伤波及，幸好震伤影响的周边搭配晶片“很整齐”，并没有一颗的数量特别多，估计影响期间约一个月，不会太严重。为满足市场需求，联发科已向供应商追单。联发科高阶主管表示，因市场需求上扬，近期石英元件确实也有缺货情况。

台积电：南科厂震后复工比预期更久

台积电(TSMC)日前更新对于发生在2月6日南台湾强震的影响程度预期，表示整体复苏所需时间均较先前的预估更长，部份晶圆出货时间甚至将延至**季。 该公司在2016年**季业绩展望的新闻发布中指出，“我们仍预期**季的晶圆出货会因此延宕。”针对晶圆14A厂(Fab14A)，晶圆出货将延后10至50天，并有10万片12寸晶圆的出货时间从**季延至**季；而晶圆6厂(Fab6)的晶圆出货则将延后5至20天，并有2万片8寸晶圆出货时间延后至**季。据该公司表示，此次地震对晶圆14B厂(Fab14B)的影响微乎其微。 这次地震对于台积电的营运冲击**于台南科学园区，包括台积电位于台南的Fab14和Fab6晶圆厂。台积电先前在地震当天发布的评估表示受到地震影响的**季产能还不到1%，预期可在2-3天内恢复大部份的产能。 台积电表示，“我们将倾全力与客户密切合作，尽速补足所有受影响之晶圆。”台积电位于新竹与台中科学园区的其他晶圆厂则不受影响。 台积电并更新其于**季的销售展望。南台地震虽拉长出货时间，但台积电的营收预期不减反增。台积电表示，该公司在这段期间的营收将落在台币2,010-2,030亿元之

多晶硅触底反弹 单晶有望量价齐升

随着中国陆续有大型电站转为使用单晶，以及抢装潮即将到达尾端，专家表示，农历年后的多晶硅晶圆、电池片、模组价格已转为持平；*上游的多晶硅则因无论是单、多晶硅晶圆都需求火热且持续扩产，呈现短期供应紧张的状况，价格上涨剧烈。美国甫通过暂缓实施以太阳能、风力发电替代火电减少碳排放量的清洁电力计划（CleanPowerPlan,CPP），以及日本的新一年度FiT下调公布在即，对已获认证但未安装的电站宽限期尚未公布，都为今年的需求增添些许不确定因素。多晶硅触底反弹，单、多晶硅晶圆竞争剧烈EnergyTrend*新报价显示，受惠于单、多晶硅晶圆需求两头旺，1月下旬中国多晶硅价格反弹迅速，1月初成交价约在RMB104～106/kg的水平，农历年后已达RMB115/kg，且主要厂商几无库存，报价正持续拉升。硅晶圆部分，随部分需求移转至单晶，多晶硅晶圆缺货情形已稍有缓解，价格从2015年第四季以来的不断上涨转为持平。单晶硅晶圆虽仍为供过于求的状态，然隆基、中环等大厂的产能扩充尚未到位，让单晶硅晶圆瞬间转为供应紧张，预期短期内将呈上涨局面。配合多晶硅晶圆**季市场转弱后将稍有跌价，预期**季市场将重回多晶硅

台积电碎晶圆卡机台,百名日本工程师南科善后；

应用材料副总裁余定陆:2016年晶圆厂设备支出有望扩增

3D NAND Flash与10奈米技术将驱动晶圆厂加码设备投资。应用材料(Applied Materials)预估2016年晶圆厂设备支出相对于2015年将呈现持平表现，但仍有潜在的上升空间，包括记忆体厂商扩增3D NAND Flash产量与10奈米技术发展加温，皆可望带动相关设备需求与投资，预计下半年将有五成以上的投资集中于10奈米技术。 应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，在3D NAND和10奈米技术带动下，今年晶圆代工资本支出有望回升。应用材料集团副总裁暨台湾区总裁与全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆表示，2015年看到这四年以来晶圆代工的资本支出进入谷底，预估今年投资水位有望提升，而大部分支出将发生在下半年，其中有五成以上将集中于10奈米技术；对晶圆代工来说，10奈米不同于16奈米，*显着变化在于鳍式场效电晶体(FinFET)和导线技术能改善元件性能和功耗。 余定陆进一步指出，记忆体制造商在电晶体过渡到3D NAND面临非常大的压力。记忆体厂商在加速3D NAND技术量产时，投资一定会比前一年增加。由于研发成本非常的高，记忆体厂商与设备供应商的合作也将更加紧密，通

台积电南科厂 **复工

二○六南台大震过后，台南科学园区的科技业者陆续复工，台积电昨天表示，南科厂已全部上线，将加速赶工，以赶上客户订单需求。群创则表示，七成五产线已复工。 台积电在南科厂区包含六厂（八寸厂）、14Ｂ厂（十二寸厂）及14Ａ厂（十二寸厂），其中14Ａ厂受创较重，南台强震过后，台积电紧急调度超过三百名竹科厂区工程师前往南科厂区协助复工。台积电日前也公告，此次强震对今年**季晶圆出货量的影响不超过百分之一，也立即通知受影响客户，并补足受损晶圆。台积电发言人孙又文表示，台积电南科厂房已经**复工，所有机台设备***全部正常上线，至于受影响的产能仍要继续赶工，务求赶上客户订单需求。至于何时可以赶上客户需求，则需视客户订单需求况状而定。群创台南厂区也受南台强震影响，主要受影响的产能为四十寸电视面板，已经紧急调配苗栗竹南厂产能支援。群创表示，目前已有七成五产线恢复生产，仍持续恢复中，至于地震造成的财物损失，也已积极清查并与保险公司洽谈中，相关财物损失等将于周一开盘前公告。

台积电台南科学园区厂复工 群创产线恢复中

南台大震过后，台南科学园区的科技业者陆续复工，台积电昨天表示，南科厂已全部上线，将加速赶工，以赶上客户订单需求。群创则表示，七成五产线已复工。 台积电在南科厂区包含六厂（八寸厂）、14Ｂ厂（十二寸厂）及14Ａ厂（十二寸厂），其中14Ａ厂受创较重，南台强震过后，台积电紧急调度超过三百名竹科厂区工程师前往南科厂区协助复工。台积电日前也公告，此次强震对今年**季晶圆出货量的影响不超过百分之一，也立即通知受影响客户，并补足受损晶圆。台积电发言人孙又文表示，台积电南科厂房已经**复工，所有机台设备***全部正常上线，至于受影响的产能仍要继续赶工，务求赶上客户订单需求。至于何时可以赶上客户需求，则需视客户订单需求况状而定。群创台南厂区也受南台强震影响，主要受影响的产能为四十寸电视面板，已经紧急调配苗栗竹南厂产能支援。群创表示，目前已有七成五产线恢复生产，仍持续恢复中，至于地震造成的财物损失，也已积极清查并与保险公司洽谈中，相关财物损失等将于周一开盘前公告。

3D NAND和10纳米技术驱动晶圆厂增加半导体设备投资

3D NAND Flash与10纳米技术将驱动晶圆厂加码设备投资。应用材料（Applied Materials）预估2016年晶圆厂设备支出相对于2015年将呈现持平表现，但仍有潜在的上升空间，包括存储器厂商扩增3D NAND Flash产量与10纳米技术发展加���，皆可望带动相关设备需求与投资，预计下半年将有五成以上的投资集中于10纳米技术。 应用材料集团副总裁暨台湾区总裁与全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆表示，2015年看到这四年以来晶圆代工的资本支出进入谷底，预估今年投资水位有 望提升，而大部分支出将发生在下半年，其中有五成以上将集中于10纳米技术；对晶圆代工来说，10纳米不同于16纳米，*显着变化在于鳍式场效电晶体 （FinFET）和导线技术能改善元件性能和功耗。 余定陆进一步指出，存储器制造商在电晶体过渡到3D NAND面临非常大的压力。存储器厂商在加速3D NAND技术量产时，投资一定会比前一年增加。由于研发成本非常的高，存储器厂商与设备供应商的合作也将更加紧密，通常都会提早2至3年开始合作，否则无 法做出成品。 另一方面，余定陆透露，半导体厂商对于蚀刻（Etch）和化