SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。
其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。
表12014年至2015年全球各地区半导体资本设备市场统计数据（单位：十亿美元）
资料来源：SEMI与SEAJ（2016年3月）
注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致
全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）
SEMI每个月发布的全球半导体设备市场统计报告，其结合SEMI与日本半导体制造装置协会（SEAJ）会员所提供之资料，汇整出全球半导体设备产业每月出货及订单数据。此报告涵盖7大半导体制造领域及24个产品类别。
全球半导体设备市场报告（EMDS）
由SEMI所出版之半导体设备市场报告（EquipmentMarketDataSubscription，EMDS）含括全球半导体设备市场的丰富资料，其包含三个报告：每月半导体设备之订单出货报告（Book-to-BillReport）、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，WWSEMS），提供全球7大区域共计22个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及半导体设备资本支出预测报告（SEMISemiconductorEquipmentConsensusForecast），提供半导体设备市场之展望。
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