随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年达到*高峰后，开始往下滑，并在2009年达到*低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶圆厂中，8吋晶圆厂占25%；6吋占40%；12吋占11%。
然而*新资料显示，物联网浪潮正在为8吋晶圆厂重新注入新的活力。预计2015~2018年，全球8吋晶圆每月新增投片量可望达到30万~40万片。至2018年，全球8吋晶圆平均每月投片量将达543万片，仅落后2006年547万片2%。
虽然2018年全球8吋晶圆产能可望回复到2006年水准，但在晶圆运用组成上却呈现出极大的变化。其中离散设备、电源IC与微机电元件占比将会快速成长成长，由2006年的4%，攀升至2018年的10%。模拟IC也会因为由6吋(150mm)晶圆转移至8吋晶圆来进行生产，占比上扬至14%。
晶圆代工业者则是在电源IC、显示驱动IC、CMOS影像传感器、微控制器(MCU)、微机电，以及只需要90纳米技术就能进行生产的其他电子元件需求推动下，跃居为占比*大部份。2018年占比高达43%，较2006年29%，增加了14个百分点。
至于存储器产品，由于大部份都将转往以12吋(300mm)晶圆进行生产，因此在8吋晶圆中的占比，会由2006年的32%，大幅下滑为2018年的2%。同样现象也发生在逻辑IC与微处理器元件中，占比由2006年的27%，下滑为2018年的21%。
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