据了解，目前联发科主力产品之一，4合1 MT6625芯片仍供不应求，其他智能型手机相关芯片出货也略有长、短脚不均的现象。据此估算，联发科3月业绩虽会较2月新台币(下同) 132亿元有所回升，但要挑战1月高点213亿元，将有不小难度。至于4月业绩部分，初估也只能出现温和成长，预期大陆五一黄金周的备货效应将一路拉长至5、6月，届时，联发科将有机会展现新一波的成长爆发力。
其实，联发科第1季接单状况拜大陆电信营运商重新补贴智能型手机所赐，本有渐入佳境的机会。甚至公司内部原本也看好**季财测高标574亿元将可轻松达阵。不料，台积电南科厂受2月6日地震影响，导致不少12吋晶圆的交货时间从第1季递延到第2季，而联发科在南科14厂生产的MT 6625芯片，则明显受到波及。
两岸手机客户为避免断料，**时间大动作抢货，让联发科MT 6625芯片库存在2月中以后就已被提领一空。虽然台积电已加快生产速度帮忙，联发科也紧急多调产能，但新一批MT 6625芯片*快也要到4月底、5月初才能交货。联发科面临巧妇难为无米之炊的压力，从公司高层的苦笑中，不难领略一二。
不过，也因为第1季大陆内需及外销智能型手机芯片市场的需求比预期中强，供给面却有点跟不上，让原本一路下杀的智能型手机芯片报价反而出现短期休兵，这对原先看淡2016年毛利率表现的联发科来说，反倒有些意外之喜。据了解，联发科2016年上半毛利率目标甚至有机会因此而小幅度上修。
大陆智能型手机业者表示，虽然原先预期不高，但以终端市场需求反应来看，2016年上半大陆内需及外销智能型手机市场状况比原本想像中要来得好，而且大陆五一黄金周前的备货热潮，看来也有一波比一波高的盛况，在客户出货比预期中好上许多下，联发科近期订单早已满手，甚至有点烫手。
联发科紧急向上游晶圆代工厂调动的晶圆要到5、6月才会大量出货，届时才能消化目前手中过多订单。熟悉联发科人士指出，预期联发科3、4月业绩表现应该会非常淡定，至于联发科已可见到的中、高阶智能型手机芯片市占率成长效应，及现今订单满手的盛况，初估要到5、6月才能逐步反应到公司的营运表现上。这意谓着联发科2016年上半的营运表现将出现先蹲后跳的走势，至于原本订下的2016年手机芯片出货量、市占率及营收三重成长目标，得在下半年加快脚步赶进度。
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