农历年前南台湾强震，台积电南科厂传出灾情，震乱手机供应链。随台积电加紧赶工及出货递延，法人预期，4月起，将逐步走出震伤阴影，有利于整体供应链业绩成长。
2月初的南台湾强震，造成台积电南科厂14A厂和晶圆六厂、合计约有12万片12寸与8寸晶圆破片，出货将会递延至第2季。联电南科厂虽也发生破片情况，但损害相对小。
在台积电、联电供货增加后，法人预期，将有利于带动联发科、大立光、日月光、京元电、矽格、矽创、华晶科、璟德、晶技等相关供应链4月和第2季的出货动能和业绩表现。
因台积电和联电南科厂受害，除了联发科搭配手机主晶片出货必备Wi-Fi、GPS、蓝牙的四合一晶片缺货外，高通亦有部分产品或搭配的零组件传出受灾，使得近期手机主晶片和零组件供货吃紧，尤以3月*严重，打乱整体手机供应链的拉货步调。
手机晶片供应链指出，缺货情况何时纾解，仍需视台积电和联电的供货进度而定，目前看来，3月底已有一小部分开始慢慢改善，4月会再比3月好。
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