为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。
在今年SEMICON Taiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及*新成果。
英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从6寸陆续移转到8寸与12寸晶圆的历程，指出，每一次的世代移转，业界共同合作与标准制定都扮演着重要角色，对450mm晶圆移转来说更是如此。
目前全球450mm联盟正与供应商密切合作，已完成了超过50个工具平台的开发与测试，下一个阶段，各家IC制造商将自行建立试产线，因此接下来，对于 自动化系统、量测与生产制程工具的需求将会浮现。英特尔认为，450mm晶圆制造工具将会持续进展，与当初产业朝12寸移转一样，终将能满足业者的实际生产需求。
公安机关备案号：
