台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹，台湾经济部于2014年12月31日宣布，经审查没有技术外流疑虑，并提出增资与扩产等附加条件之下，通过联电及和舰以7.1亿美元（约新台币225亿元）投资厦门联芯集成电路制造公司一案。
若联电未来落实允诺的投资条件，后续出资金额全数到位后，总投资13.5亿美元（约新台币428亿元），为历年台商对陆投资**大，也是近两年*大的赴陆投资案。联电昨天收盘价14.75元，上涨0.25元。
投审会昨日召开2014年*后一次委员会议，通过联电申请以自有资金4.5亿美元暨中国地区投资事业和舰自有资金2.6亿美元，合计7.1亿美元，间接投资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售等业务。
投审会与工业局皆表示，此案在联电承诺六大条件下通过，包括联电必须加码在台投资，未来三年落实南科12寸晶圆厂投资计画，平均每年资本支出将投入逾13亿美元，同时要加强研发投入、采购固定比例本土材料、未来三年在南科新增3,000名就业机会等。
投审会官员表示，未来会要求联电每季向投审会及工业局回报投资案执行情况，若未落实承诺事项，将不予核准后续投资。
联电去年10月下旬向投审会提出申请，经济部召集关键技术小组审查后认为，联电拥有的*佳技术为28纳米，此次赴陆投资仅为40与55纳米，没有技术外流之虞
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