晶圆制造大厂联电表示，28纳米制程在2016年第3季可望超过营收比重2成，20、40纳米进度符合预期，估计晶圆制造营收将小增，于大陆投资的12吋晶圆厂厦门联芯将在年底进入试产阶段。联电第2季 EPS来到新台币0.21元，归属母公司净利部分，第2季来到25.8亿元，季成长高达10倍以上。
联电2016年第2季合并营业收入为新台币370.0亿元，与上季的新台币344.0亿元相比成长7.5%，较去年同期的新台币380.1亿元减少约2.7%。第2季毛利率为22.4%，归属母公司净利为新台币25.8亿元，每股普通股获利为新台币0.21元。
联华电子执行长颜博文表示，联电2016年第2季晶圆专工营收成长7.5%，达新台币368.7亿元，整体产能利用率上升至89%，第2季出货量为约当8吋晶圆151万片，营业利益率7.1%。
据指出，随着库存调整告一段落，第2季半导体市场需求回归到正常的周期，联电的28纳米也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场。
许多新款智能型手机里的芯片采用联电28纳米制程解决方案，挹注高阶制程营收的成长。在消费性电子领域，联电已开始量产数位电视与机顶盒的芯片，客户广泛采用联华电子28纳米技术。
展望第3季，颜博文指出，预计晶圆制造营收将小幅成长，其中28纳米与40纳米的进展符合公司预期。估计28纳米的营收贡献将会持续成长到达百分之20甚至更高，40纳米需求稳定，但预期第3季 8吋需求因客户组合及市场变化而微幅下降。
联电认为，随着台南12吋晶圆厂28纳米产能持续扩充及厦门联芯进入试产阶段，未来几季的折旧及营运费用将逐步增加，希望透过28纳米高产能利用率及厦门联芯今年年底进入量产，适度吸收新增的成本与费用。
联电表示，厦门联芯将积极参与快速成长的大陆半导体市场，提供联电客户在大陆本地晶圆专工的服务，随着厦门联芯逐步建立生产规模，未来将成为联电重要的生产基地。
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