在美国SEMICON West展期间，KLA-Tencor推出六套晶圆缺陷检测与检查系统。这些系统采用一系列**技术，形成一套**的晶圆检测解决方案，使积体电路制造的所有阶段都能对影响良率的关键缺陷进行检测与控制。
KLA-Tencor晶圆检测事业部执行副总裁Mike Kirk表示，与客户及早协作加强了对未来制程节点检测要求的理解，并且让该公司能够精准调整研发与工程设计工作的方向，推出协助客户解决关键良率问题的检测系统和解决方案。
这次推出的六套系统分别是3900系列(以前称为第5代)、2930系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具。
在缺陷检测方面，3900系列、2930系列和eDR7280将检测、设计及检查资讯融为一体，形成一套缺陷检测解决方案。透过对关键缺陷的侦测与表征，促进了制程和良率改善。这套解决方案可协助晶片制造商因应先进设计节点的挑战，例如与图案增殖及制程系统缺陷相关的制程范围检测和良率损失。
在缺陷监控方面，Puma 9980、CIRCL5和Surfscan SP5能够及早识别各种生产线、制程及工具监控应用上的良率偏差，协助晶片制造商加快产能提升，并*大限度地改善**制程技术的良率。Puma 9980雷射扫描检测仪具备增强型缺陷类型撷取能力，支援整个生产线前段和后段先进成图应用的高产能提升监控。
CIRCL5包括使用并行资料采集进行快速，且具有成本效益监控的可配置模组。透过关联所有晶圆表面的检测结果，例如将边缘剥落缺陷与正面颗粒缺陷之间相关联，CIRCL5能够促进对生产偏差来源的迅速识别。
Surfscan SP5无图案晶圆检测仪采用扩展型DUV技术和**演算法，创造出新型作业模式，对于以具有成本效益的方式及早侦测出相关随机底材或薄膜缺陷与偏差至关重要。其所配备的进程侦错应用模式可提供更高的检测灵敏度，生产制程监控模式则可提供更高产能。
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