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全球硅晶圆单季出货面积再度刷新历史纪录

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集微网消息，国际半导体产业协会(SEMI)*新统计数据显示，2016年**季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸，以些微差距超越2015年**季，再度创下历史新高纪录。

SEMI SMG主席Volker Braetsch表示，硅晶圆出货量在**季出现强劲成长，比**季大幅增加6.6%，显示半导体产业的出货动能仍相当强劲。但由于**季的出货量较2015年同期衰退，因此2016年上半的总晶圆销售量仍比2015年微幅减少1.8%。

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