中华精测 (6510)昨(24)日参与柜买市场业绩发表会，对于未来营运布局，精测总经理黄水可表示，未来成长力道仍在手机应用处理器(AP)芯片这块，看好随着制程演进至14/16 纳米或10纳米世代，将有助于公司取得高阶AP芯片测试板订单。
黄水可指出，目前公司在晶圆测试卡的营收比重持续提高，随着10纳米世代即将来到，公司配合大客户需求，已提早做准备，预计不会在10纳米及7纳米世代缺席，并且会更积极提升市占率。
精测指出，目前公司整体稼动率约7-8成；毛利率则与制程复杂度有关，目前占营收比重约八成的晶圆测试板(Probe Card PCB )毛利率较高。黄水可表示，虽然智能手机成长趋缓，但未来手机芯片持续缩小，复杂度提升，测试难度也随之提高，其中晶圆测试价格相对较高，未来公司也会持续锁定此领域，以进一步推动营运成长。
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