台湾闳康增资4434万元抢进大陆晶圆检测市场

随着主力客户台积电晶圆代工10纳米制程如火如荼进行中，测试板大厂中华精测2017年第1季传统淡季表现不淡，先进制程的持续增温，也连带使得检测分析实验室双雄的闳康、宜特表现不俗，台积电大联盟呈现优于市场预期的猛冲。 检测分析产业一般来说，淡旺季需求较不明显，仅会受到传统年节工作天数所影响，但尽管如此，与台积电关系良好的闳康，2017年1月自结营收仍达新台币1.307亿元，与去年同期相比成长21.70 %，成长动能持续且稳定。熟悉半导体产业人士表示，除了工作天数减少外，整体闳康营运表现持稳，并没有太大变化，市场看好闳康今年能够保持约20%~30%的年成长。闳康先前董事会已经通过，厦门人民币700万元投资案、上海600万美元增资案，共计折合超过新台币2亿元，全力抢进大陆广大市场。检测分析业者指出，大陆将陆续开出数座半导体12吋晶圆厂，大陆发展半导体产业，目前不管设备、材料、封测、晶圆代工，具有经验的人才仍是较缺乏，而检测分析实验室服务，就是在协助客户处理良率、避免退货等问题，陆系大厂目前也非常需要专业的检测服务实验室。熟悉产业人士指出，2017年第1季跟上半年的半导体产业机会非常好，台积电的

*新印制板设计通用标准的三连胜

随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。*新修订的IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。IPC技术项目经理JohnPerry说：“*新修订的标准可以帮助设计师选择表面处理的方式，新扩展的数据图表使各种表面处理参数查询起来相当便捷。”新标准中对电气测试部分的更新，体现了行业对产品质量和可靠性的重视。Perry说“电气测试方面新增加的内容介绍了如持续性测试、高压测试、阻抗测试在内的测试方法。总的说来，一种测试方法不可能满足所有的测试要求，希望设计师勇于选择两到三种测试方法以满足客户的要求。由于电路板上通孔数量的增加，通孔保护就显得格外重要，IPC-2221B也增加了这方面的内容。该标准中更新的另外一个重要部分是附录A中关于测试板的可接受性、定期一致性测试等内容，其性能指标按照IPC-6012C刚性印制板的鉴定与性能规范和IPC-6013C挠性印制板的鉴定与性能规范。比如说，用于金属导通孔评估和热应力测试的AB/R测试板，已设计成能囊

巨磁电阻传感器在磁场线性测量领域中的应用

1.概述磁场测量在工业领域具有广泛的应用，在磁场的脉冲量，开关量以及线性量的测量中，使用*为广泛的是霍尔传感器，由于其较低的品种繁多的产品以及较低的成本，使得霍尔传感器在磁场测量领域具有较高的地位。随着巨磁电阻(GMR)传感器的成功研制，其优越的性能越来越受到人们的关注，使得GMR传感器在传统的磁场测量领域占据了一席之地。在磁场测量领域，线性量的测量对磁传感器性能具有比较高的要求。磁传感器的测量范围，响应频率，灵敏度以及温度适应性等一系列性能指标都对磁场的测量具有较大的影响。相比其他磁传感器，GMR传感器具有较宽的磁场测量范围，较高的响应频率和灵敏度以及较强的温度适应性，在磁场线性测量领域具有较为明显的优势。本文将以东方微磁公司生产的VA系列巨磁电阻磁传感器为例，介绍其特性、测试及相关应用。2.GMR传感器的结构2.1 传感器结构VA系列巨磁电阻磁传感器采用惠斯通桥式结构，如图1所示的。图中，R1和R3是两个阻值一样的电阻，可随外界磁场的变化输出一个差分电压信号，R2和R4由于屏蔽层的作用不感应外界磁场的变化。图1中的R2和R4上的阴影部分是传感器的合金屏蔽层，它有两个作用：一是屏蔽外

一种UART＆SPI接口验证工具的设计与实现

中华精测看好手机高阶AP芯片测试板需求，力拼市占提升

中华精测 (6510)昨(24)日参与柜买市场业绩发表会，对于未来营运布局，精测总经理黄水可表示，未来成长力道仍在手机应用处理器(AP)芯片这块，看好随着制程演进至14/16 纳米或10纳米世代，将有助于公司取得高阶AP芯片测试板订单。 黄水可指出，目前公司在晶圆测试卡的营收比重持续提高，随着10纳米世代即将来到，公司配合大客户需求，已提早做准备，预计不会在10纳米及7纳米世代缺席，并且会更积极提升市占率。精测指出，目前公司整体稼动率约7-8成；毛利率则与制程复杂度有关，目前占营收比重约八成的晶圆测试板(Probe Card PCB )毛利率较高。黄水可表示，虽然智能手机成长趋缓，但未来手机芯片持续缩小，复杂度提升，测试难度也随之提高，其中晶圆测试价格相对较高，未来公司也会持续锁定此领域，以进一步推动营运成长。

兴森科技收购半导体业务

本报讯 兴森科技昨晚公告宣布，决定以2300万美元的价格收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation旗下的半导体测试板相关资产及业务。 据披露，2015年6月11日，兴森科技全资子公司兴森快捷香港有限公司与美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation达成意向协议，协议的主要内容是子公司兴森香港收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务。兴森科技表示，本次收购的标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，其主要客户均为**半导体公司。收购完成后将使得公司具备该细分行业全球**的方案设计、制造一站式服务能力；未来公司将为北美、亚太地区及国内**的半导体公司提供服务。随着集成电路产业的快速发展，预计半导体行业的市场空间也将随之扩大，这也是公司在半导体材料、半导体测试行业的进一步布局，同时也将推动公司产业链转型升级，提高公司的综合效益。兴森科技上半年实现营业收入10.07亿元，同比增长19.55%，净利润5009.2万元，同比下滑29.81%。预计1-9月净利润将在1.03亿元至1.25亿元之间，同比增长0%-20%，业绩增长主要因收购的FINELIN