韩国经济日报周二报导，国营福建晋华积体电路公司（音译：Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.）在来自联电（2303）技术的加持下，已着手建造半导体厂，将藉此切入DRAM市场。
来自产业内的讯息指出，福建晋华上周六已在晋江市，举行DRAM厂破土动工仪式，**期工程投资规模预估来到370亿人民币，或相当于55亿美元，2018年投产后每月可产出6万片晶圆（32奈米）。
据报导，福建晋华将获得联电技术支援，且全球晶圆代工龙头台积电（2330）传也有参与投资，但未获证实。
中国厂商为抢市，往往杀价竞争。尽管中国计画进军DRAM市场传闻已久，但这还是**有陆企付诸行动，且是海峡两岸联手，三星、SK海力士等两大南韩DRAM制造商接获消息后，或许已在冒冷汗。
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