智动全球(GMEMS)近期推出全新的压电制程MEMS技术平台，透过公司**的PZT材料应用，以8吋晶圆所量产的单结晶PZT，将可望**全球量产压电式MEMS麦克风解决方案，突破原有电容式MEMS麦克风的信噪比(S/N)限制。
压电式MEMS麦克风可从既有的*高65dB，一口气再拉上至68dB层级，协助终端产品效能跃升1倍以上。在全球一线手机品牌大厂正计划快速从现有的电容式MEMS麦克风，升级为压电式MEMS麦克风的过程中，智动全球**量产的解决方案，已大举吸引国内、外品牌大厂的目光焦点。
现有的电容式MEMS麦克风解决方案，受制于双层膜的设计，防污、防尘、防水的能力，本身就会受到一定程度的局限，加上空气的干扰让信噪比，长年都只停留在65dB层次，这让MEMS麦克风效能要想再升级，必需靠材料技术及设计架构上的突破。
目前全球声学产业普遍看好压电式MEMS麦克风解决方案的前景，因为单层膜的设计架构，本身防污、防尘、防水能力就可提升不少，信噪比当然也会自然提升。过去压电式MEMS麦克风有材料应用上的限制，但近年来在AIN、PZT材料都所有突破后，压电式MEMS麦克风解决方案跃为客户设计主流，已近在呎尺。
其实楼氏电子、瑞声及歌尔等全球一线MEMS麦克风大厂，都有积极往压电式MEMS麦克风领域拓展的动作，瑞声更是大手笔投资Vesper，抢先推出以AIN材料为主的压电式MEMS麦克风解决方案。
这些布局动作都表示，未来MEMS麦克风技术已站在电容式转压电式的技术世代交替关键点上。比起Vesper以AIN材料为主体来开发压电式MEMS麦克风，智动全球则挑上PZT技术，经过近6年的研发工作，智动全球已成功透过8吋晶圆厂量产单结晶的PZT。
材料结晶耐温性高达400度C以上，及单结晶的**压电特性等竞争优势，都让PZT材料的压电式MEMS麦克风解决方案的后劲十足。智动全球指出，目前市面上的传统压电材料如石英等，都是靠切割来决定几何尺寸，以及操作频率，因此在技术及产品应用上较为局限，尺寸与成本也不具竞争力。
但近年来压电材料已开始朝半导体技术，如曝光、蚀刻等制造方法来研发，就是希望能突破传统压电材料的局限，成本、尺寸也大幅降低，在薄膜PZT技术已获得**突破后，配合既有的MEMS解决方案，智动全球有信心2016、2017年将抢先配合客户量产压电式MEMS麦克风，正式挥军全球移动装置产品市场。
公安机关备案号：
