中芯国际晶圆投资金额2019年或跃居****;

1.中芯国际晶圆投资金额2019年或跃居****;2.SEMI：MEMS、软性混合电子、化合物半导体带动半导体;3.德国政府对中资并购欧司朗旗下品牌亮“绿灯” 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.中芯国际晶圆投资金额2019年或跃居****;▲SEMI台湾产业研究**经理曾瑞榆表示，半导体已列入中国政策的重点扶植产业。集微网消息，据海外媒体报道，中国大陆政策扶植半导体砸钱不手软，根据SEMI（国际半导体协会）指出，不仅从去（2016）年起就有20项建晶圆厂的计划，今年建厂支出更比去年翻倍突破40亿美元，2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿；从产能全球占有率来看，中国大陆产能全球占有率在2020年上看18%，而台湾目前在全球产能占比2成。台湾产业研究**经理曾瑞榆表示，半导体已列入中国大陆政策的重点扶植产业，从2014年以来的“国家集成电路产业发展推进纲要”、2016年的“第十三个五年规划纲要”都把新建晶圆厂记画列在其中，由于政策带动，也吸引不少外国半导体厂商进

2016年全球硅晶圆出货量连续三年成长，维持新高纪录

尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高… 根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)*新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches；MSI)，高于2015年市场*高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。该分析调查中所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial

Global 450 Consortium分崩离析 18吋晶圆开发陷僵局

纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute；SUNY Poly)邀集五大芯片厂商成立的Global 450 Consortium(G450C)联盟，已逐渐停止了运作，而其推动18吋晶圆发展的目标，也暂时告一段落。由此也可见，SUNY Poly在半导体产业的影响力已大不如前。 根据Times Union报导，致力于18吋晶圆研发的G450C计划，共耗资48亿美元，其成员包括台积电、GlobalFoundries、英特尔(Intel)、三星(Samsung Electronics)与IBM等全球芯片龙头。SUNY Poly曾表示希望该联盟在为期5年的初始研发阶段过后，还能继续维持运作。然而目前像是台积电、GlobalFoundries都已停止了在G450C的工作。GlobalFoundries发言人表示，该公司与G450C的合约在2016年底便已终止，其他厂商应也是如此。台积电原本派驻了16名员工参与G450C研发，而其制造主管也在2014年被任命为G450C的内部营运总经理，如今这些人员都已撤出计划。此外，SUNY Poly创办人Alain Kaloyer

台湾闳康增资4434万元抢进大陆晶圆检测市场

随着主力客户台积电晶圆代工10纳米制程如火如荼进行中，测试板大厂中华精测2017年第1季传统淡季表现不淡，先进制程的持续增温，也连带使得检测分析实验室双雄的闳康、宜特表现不俗，台积电大联盟呈现优于市场预期的猛冲。 检测分析产业一般来说，淡旺季需求较不明显，仅会受到传统年节工作天数所影响，但尽管如此，与台积电关系良好的闳康，2017年1月自结营收仍达新台币1.307亿元，与去年同期相比成长21.70 %，成长动能持续且稳定。熟悉半导体产业人士表示，除了工作天数减少外，整体闳康营运表现持稳，并没有太大变化，市场看好闳康今年能够保持约20%~30%的年成长。闳康先前董事会已经通过，厦门人民币700万元投资案、上海600万美元增资案，共计折合超过新台币2亿元，全力抢进大陆广大市场。检测分析业者指出，大陆将陆续开出数座半导体12吋晶圆厂，大陆发展半导体产业，目前不管设备、材料、封测、晶圆代工，具有经验的人才仍是较缺乏，而检测分析实验室服务，就是在协助客户处理良率、避免退货等问题，陆系大厂目前也非常需要专业的检测服务实验室。熟悉产业人士指出，2017年第1季跟上半年的半导体产业机会非常好，台积电的

陆通讯订单有撑，硅品1月营收登同期次高

封测大厂硅品（2325）受惠于手机、基地台等通讯产品封测订单需求有撑，2017年1月虽有春节提前因素干扰，营收仍较去年同期小幅成长，创同期次高表现。 法人预期，硅品首季淡季营运将优于去年同期，季节性修正幅度可望控制在往年水平。 硅品公布2017年1月自结合并营收为68.81亿元，虽因春节提前影响，较2016年12月的74.68亿元历史次高减少7.87％，降至2016年5月以来近9月低点，但仍较2016年1月的66.32亿元小幅成长3.74％，为仅次于2015年同期68.85亿元的同期次高表现。硅品在今年春节提前因素影响下，1月营收仍站上同期次高，法人认为主要受惠于中国客户的手机、基地台等通讯封测订单需求撑盘。 预期硅品虽因季节性淡季因素影响，首季营收较去年第四季下滑，但仍可望优于去年同期，季减幅度可望控制在往年水平。硅品今年资本支出金额暂订为155亿元，若纳入购买资产费用后则约160亿元，其中8成将用于扩充扇出型（Fan-out）、晶圆级（WLCSP）、覆晶（Flip Chip）、晶圆凸块（Bumping）等高阶封测产能，另2成则用于提升自动化生产比重。

SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06

SEMI（国际半导体产业协会）公布*新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。 2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元） 资料来源：SEMI（2017年1月）SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年12月全球接获订单预估金额为19.9亿美元，相较去年11月的15.5亿美元成长28.3%，且与2015年同期13.4亿美元相比，成长47.8%。（见表）在出货表现部分，去年12月全球出货金额为18.7亿美元，相较2016年12月*终报告的16.1亿美元成长15.7%，且与2015年12月的13.5亿美元成长38.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年*后一个月订单水准除接近20亿美元外，出货亦有显着的成长，使得2016年北美半导体设备制造商销售高于2015年水准，并为2017年奠定良好基础。SEMI 所公布之B/B值乃根

联电本季营运微幅下调　14nm准备出货

联电（2303）下午举行线上法说并2016年第4季财务报告，其中合并营收383.1亿元，较上季的新台币381.6亿元微幅成长，较去年同期的新台币338.5亿元成长约13.2%。本季毛利率为22.9%，归属母公司净利为25.5亿元，每股获利0.21元。 联电执行长颜博文表示，2016年第4季晶圆专工营收达382.2亿元，整体产能利用率增加至94%，出货量为约当8寸晶圆166万片，营业利益率6.3%。在第4季，联电的28与40奈米产能利用率维持90%以上的水位，加上8寸的消费性电子与通讯市场需求上升，带动8寸产能利用率接近满载。厦门12寸晶圆厂已于去年11月进入量产，从2015年3月动土到完成客户认证、正式生产只花费20个月的时间，厦门地理位置能让联华电子更靠近中国客户群，对庞大中国半导体市场提供联电全方位的技术资源与晶圆制造服务，并有效率地协助客户新的设计定案导入量产。在14奈米先进制程方面，经过与客户密集的工程合作，14奈米技术在电性速度与耗电量的表现符合产业水准，近期良率也达到客户要求，预计自2017年第1季开始出货，这也显示着联电在提供14奈米解决方案的努力到达新的里程碑。颜博文说

SK收购全球第四大半导体硅晶圆厂商LG Siltron

集微网消息，据海外媒体报道，SK接手经营LG半导体业务，实现了半导体项目大交易。SK方面认为，他们实现了半导体项目的垂直整合，LG方面则认为这是“选择和集中”战略的成果。 SK于23日举行理事会，决定以6200亿韩元（约合人民币36.6亿元）收购LG所拥有的LG Siltron51%的股份。LG Siltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片的专门企业，据 SK 指出，LG Siltron 2015 年营收为 7,774 亿韩元、盈利为 54 亿韩元，2016 年 LG Siltron 于全球 12 寸硅晶圆市场的市占率排名第 4 位。半导体硅晶片属于技术难度高的材料项目，日本和德国等发达国家的少数企业才拥有这方面技术，在韩国只有LG Siltron向全球半导体公司提供该项产品。SK自2011年获得海力士半导体的经营权之后，对半导体项目持续进行野心勃勃的投资。SK会长崔泰源曾宣布，在2024年以前共将斥资46万亿韩元（约合人民币2694.4亿元）推动半导体项目发展。SK还通过企业收购和并购，促进半导体项目的垂直整合，去年引收制造半导体特种气体的OCI材料公司，现在又接手经营LG

盛群2016年营收突破40亿元大关　1Q营运优于去年

IC设计、MCU大厂盛群召开第4季法说会，盛群副总经理李佩萦表示，2016年营收超过40亿元，对盛群来说是很大突破。2016年第3~第4季整体design-in东西很多，订单蛮好的，今年马达控制、触控MCU、高阶32位元MCU都将成为成长动能，第1季营收表现也可望优于去年。 李佩萦表示，盛群总营收来到新台币约41.57亿元，虽然人民币贬值对于盛群毛利率来说压力蛮大，因为公司有70%营收用人民币报价，但盛群并没有涨客户价格。在6、8、12吋晶圆缺货的市况下，2016年供货其实趋紧，8吋晶圆因为指纹辨识需求，外商、陆厂供货不是很稳，外商也陆续涨价，但也因此，盛群持续获得客户青睐，去年下半订单源源不绝，第3~第4季毛利率都维持在48%。李佩萦表示，盛群第4季营业费用部分跟第3季差不多，但是业外收益较好，主因系汇兑损失减少。第4季单季EPS跟去年第3、4季差不多，都是0.92元。全年毛利率维持在48.5%。区域市场状况部分，盛群在大陆营收比重还是继续增加，成长5%。海外增加的市场主要是欧洲、韩国，有各式各样的应用。台湾市场持平，主要是gaming，但2016年游戏领域已经比较饱和，不只同业松翰

日月光今年展望佳 吴田玉：可逐季成长

封测大厂日月光营运长吴田玉表示，日月光今年可维持逐季成长态势，预期在各个面向表现会比去年佳。 日月光今天下午举办法人说明会，展望今年市况，吴田玉预期，今年半导体产业市场情况可较去年改善，对于今年市场相对乐观，手机应用预期仍会有很大需求。吴田玉表示，从长线趋势来看，半导体产业量与价格市场需求持续稳定，整合元件制造厂（IDM）委外代工封装的规模会持续增加，日月光在专业委外封测代工（OSAT）锁定成长和获利要维持首位的目标。展望今年第1季半导体市况，吴田玉指出，去年第4季半导体市场表现强劲，今年第1季半导体市场有部分库存调整的情况在所难免，也是正常营运调节。展望日月光今年整体表现，吴田玉预期，日月光可望维持逐季成长态势，预期今年集团在各个面向表现会比去年2016年佳，包括成长率、资本支出、营收和毛利表现等。吴田玉表示，今年日月光资本支出规模可望较去年增加，将持续改善获利和产能表现。在产能布局上，吴田玉表示，日月光持续布局凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）及扇出型封装（Fan out）等。吴田玉预期，由于客户需求量大，今年在扇出型封装的资本支出规模

台积电董事长张忠谋表示不排除赴美设厂

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球*大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求**产品，产出更多具价值产品。除了为这些公司创造利润，创造许多当地就业机会。张忠谋说，台积电制造重心集中在台湾，并不是考量劳工成本，台积电在台湾雇用的劳工成本并不比美国低，而是因台湾有很好的产业聚落形成。而且台积电工厂座于台中、新竹、台南，都可在一日内很有效率与具备弹性调度工程师，而且还有完整的供应链及基础建设等生产优势。张忠谋不认为客户会因川普要求制造在美国，就希望台积电把生产移往美国，客户会衡量美国制造是否有诱因。

艾迈斯半导体推出全球首款具有突破性晶圆级滤波技术的数字多通道光谱传感器芯片

中国，2017年1月17日，**的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。采用4.5 x 4.4mm小型阵列封装，超低功率AS7262可见光传感器和AS7263近红外传感器均提供六个经过校准的光谱通道。**竞争力的价格优势，使这款新的多通道光谱传感器为消费产品及现实领域各种应用的测试和使用打开了一扇门。其主要解决包括材料和产品认证、产品质量和完整性以及近红外光谱（NIR）和可见光谱方面的材料内容分析。艾迈斯半导体新兴传感器系统市场总监Jean Francois Durix表示：“将传感器越来越多地集成到智能手机和平板电脑已经形成了新的移动应用浪潮，AS7262 和AS7263的推出使芯片级光谱分析得到广泛应用，为工业及消费应用领域的光谱传感**带来**性的发展。新的光谱传感解决方案大大降低了光谱分析的成本及方案尺寸，广泛适用于食品**、产品认证、常规测试等应用，帮助更好地保护人们的身体健康和生活环境。”AS7262 原理

张忠谋：不排除回美设晶圆厂 一例一休增加台积电制造成本

台积电12日法说会中有两个焦点，一是美国总统当选人川普(Donald Trump)积极鼓励企业回美国制造，张忠谋表示，不排除，但这样做对客户和对台积电都不见得是好事；**是政府的一例一休政策对台积电的影响。台积电公开呼吁，该政策让管理上的弹性变小、成本增加、员工所得降低，希望行政院能放宽加班时数的上限。 川普积极鼓励企业回美制造，*大目的是增加美国当地的就业率，甚至点名苹果(Apple)要回流美国，身为苹果零组件的*主要晶圆代工台积电自然被点名是否到美国设晶圆厂。张忠谋表示不排除回美制造，但这样做对客户和对台积电都不见得是好事，且台积电一路以来扶植IC设计公司、整合元件厂(IDM)公司成长茁壮，其实就是间接带动美国的就业率提升。张忠谋强调，台积电营运的成功和所赚的钱，是因为我们把生意做好，绝不是因为降低台湾的人力成本而赚钱。张忠谋也强调，台积电身为全球*大晶圆代工厂已经创造很多美国就业，无晶圆厂IC设计公司模式就是从美国发源，有台积电的专业晶圆代工模式，才能成功，一路以来IC设计公司和IDM公司的成长茁壮，间接带动美国许多就业机会。针对台湾一例一休的政策，台积电指出，一例一休对台积电的

SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

集微网消息，大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 据SEMI指出，大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模；期间，在外商与大陆厂商同步扩产带动下，目前大陆封装设备支出已占全球1/3。尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂，但到2014年底，大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%，先进制程能力远远落后海外。大陆政府2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”，将**大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位，大陆晶圆厂投资激增，SEMI预估，2018年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过100亿美元，未来几年也将维持在这水准。SEMI认为，未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战，这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力，避免只采取价格竞争。

大陆半导体业扩张美国忧心 美陆半导体政治角力恐升温

大陆政府近年积极扶植本地半导体产业茁壮，欲使半导体产业成为继PC、高铁之后，大陆另一具全球竞争力的产业，因此积极透过补助与政策强制措施给予扶持。然而，这也对美国及其他国家与地区半导体产业形成不对称竞争威胁，加上可能形成的国家**威胁，令美国政府对大陆扶持自有半导体业感到忧心。 对此，美国政府除了阻碍大陆半导体业者收购美国企业以避免其壮大，新总统当选人川普(Donald Trump)就任后也可能提高大陆产品进口美国关税来因应，显示当前一场华盛顿与北京基于半导体产业竞争的政治角力俨然逐渐升温，这也成为美国与大陆两强如今竞夺全球霸主地位的角力一部分，谁能胜出势将影响其国力消长。大陆修正过往失败策略　正朝稳健成长途径迈进根据金融时报(FT)报导，美国政府忧心其来有自，一方面大陆近年已超越美国，成为全球*大半导体消费��场，据大陆半导体业者中芯国际(SMIC)调查，2000年大陆仍仅有160亿美元半导体销售额，预估到了2016年将大增至1,430亿美元，超越美国同期的460亿美元，并占全球逾3分之1规模。但另一方面，大陆自有半导体产值占全球比重仍低，市场顾问公司Bain & Co调查显示仅占全球6

Cortex-M23与M33五大特色；崇越调涨**季12寸硅晶圆价格

1.作为ARM Cortex-M家族的继承者 Cortex-M23与M33有哪五大特色？；2.崇越调涨**季12寸硅晶圆价格；3.Wi-Fi新功能支援**时间同步；4.服务器用存储器模组价格续扬；5.韩国检方将传唤三星电子公司副会长李在镕；6.IDC：全球机器人市场2020年倍增至1880亿美元 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.作为ARM Cortex-M家族的继承者 Cortex-M23与M33有哪五大特色？；集微网消息，ARM处理器在嵌入式设备领域的应用非常广泛。基于ARM Cortex处理器的片上系统（SoC）解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场，如物联网、电机控制、医疗、汽车、家电自动化等。Cortex系列处理器主要基于3大产品类型量身开发，A系列：运行复杂系统的精细**应用；R系列：高性能硬实时系统；M系列：低功耗、确定性、成本敏感的微控制器，专门优化以满足其需求。其中，Cortex-M家族32位微控制器（MCU）在业内*广为人知。该家族包括超低功耗的Cor

崇越调涨**季12寸矽晶圆价格

半导体材料厂商崇越科技（5434）12月份合并营收为17.27亿元，去年累计合并营收为226.27亿元，年成长18.64%，创历史新高。崇越表示，因应12寸矽晶圆供货吃紧，**季合约价已敲定调涨，今年营运后市看好。 崇越表示，第四季虽是半导体传统淡季，但该公司受惠台系半导体复苏、陆系晶圆厂产能扩增，营收表现仍稳健，跟第三季接近持平，带动全年营收**高。展望今年，崇越因应12寸矽晶圆供货吃紧，首季合约价已敲定调涨，预估先进制程产能持续放量、陆系客户积极扩产，将会带动高阶光阻液等半导体材料需求升温，营运后市看好。海外工程部分，崇越指出，大陆政府力行环保政策，加强废水处理设备的投资，该公司已陆续接获半导体、光电、面板厂等客户订单，也将贡献崇越营收成长。崇越代理销售半导体、LCD、光电等产业的精密材料、零组件及设备，也提供环保绿能系统规划服务，其中半导体材料暨电子材料销售占营收比重约8成，其他为太阳能、环保工程与厂务系统工程等，集团业务触角并已扩及民生食品、健康乐活等产业。

张忠谋松口，台积电不排除赴美设晶圆厂;

1.张忠谋松口，台积电不排除赴美设晶圆厂;2.移动芯片需求上升 台积电第四季度净利润创纪录;3.三星电子与苹果利润率差距可望创*小纪录;4.全球半导体公司为跟上深度学习的发展求新求变;5.NXP:拥抱2017年半导体产业的机遇与挑战;6.ARMv8-M平台开发**软件的建议必须牢记 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.张忠谋松口，台积电不排除赴美设晶圆厂;集微网消息，据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球*大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求**产品，产出更多具价值产品。除了为这些公司创造利润，创造许多当地就业机会。张忠谋说，台积电制造重心集中在台湾，并不是考量劳工成本，

未来4年26座半导体晶圆厂将设在中国

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率*高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目…… SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。集成电路行业的发展需要巨额资金的投入，但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。企业不仅要敢于投资，更要学会投得有价值。这是下一步中国IC业者需要解决的挑战。未来数年投入资金超3500亿元集成电路产业正在加速向亚洲特别是中国大陆转移，这个判断正在得到越来越多事实的支持。如果说2015年在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为多，如英特尔总投资55亿美元在大连，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器;联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂;力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。那么，2016年在中国大陆的半导体投资，则以中资为主。20

中国为何再次成晶圆厂投资热土

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率*高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地；中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂；华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。集成电路行业的发展需要巨额资金的投入，但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。企业不仅要敢于投资，更要学会投得有价值。这是下一步中国IC业者需要解决的挑战。未来数年投入资金超3500亿元集成电路产业正在加速向亚洲特别是中国大陆转移，这个判断正在得到越来越多事实的支持。如果说2015年在中国大陆投资建设晶圆厂以外资为多，如英特尔总投资55亿美元在大连，升级原有的大连工厂，生产非易失性存储器；联电投资13.5亿美元在厦门建立月产能6万片的12英寸晶圆代工厂；力晶投资135.3亿元在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆代工厂。那么，2016年在中国大陆的半导体投资，则以中资为主。201

2017年DRAM供给位元成长小于需求，价格将持续攀高

2016年DRAM产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来，TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange预估，2017年整体DRAM供给位元成长将小于20%，为历年来*低，在需求面没有明显转弱的前提下，预估全年度DRAM供给成长将小于需求成长，可望带动DRAM价格持续攀高，维持供应商**获利的状态。 2017年整体DRAM供给位元成长将小于20%，预估全年度DRAM供给成长将小于需求成长，可望带动DRAM价格持续攀高。位元产出来自1Y奈米制程转进，晶圆投片量持平DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，DRAM产业属寡占市场型态，各供应商在产能的扩张上皆有所节制，2017年整体晶圆的投片量与今年相较没有明显成长。以供给位元成长来看，主要会来自于20奈米转向1Y奈米的颗粒增加，不过，由于die shrink（颗粒微缩）的难度提高，2017年DRAM产业整体的供给位元成长将小于20%。DDR4／LPDDR4正式成为市场主流2016下半年20奈米已陆续成为

紫光增持中芯国际5000万股成第三大股东

根据香港联交所12日披露的信息，中芯国际5日获紫光集团增持5,000万港元股份，持股比率升至7%左右。紫光为中芯国际的第3大股东，持股比例仅次于大唐电信和中国国家集成电路产业投资基金之后。路透报导，资料显示，紫光集团于12月5日在市场上买入中芯国际5,000万股股份，平均价为每股1港元，本次增持后，其持股比率由6.95%升至7.07%。紫光集团于11月1日**持有中芯国际逾5%股份，其后中芯国际在11月10日公告，已获紫光集团确认，紫光有意向以财务投资人身分持股，并无意向提名中芯国际董事会成员。公告指出，紫光集团对中芯国际的累计持股不会改变中芯国际的企业性质和公司坚持的“独立化、国际化”的运营模式。中芯国际自本月7日起实施“十合一”股份合并。该公司股价昨收升1.73%，报9.4港元。中芯国际近期业务发展迅速，已连续在上海、天津、深圳三地宣布扩产计划，其中在上海和深圳启动建设300毫米晶圆生产线，分别采用14～10/7nm先进工艺和主流成熟技术，深圳厂预计2017年底投产，目标产能为每月4万片晶圆。

传三星有意将晶圆工厂剥离

北京时间12月12日消息，韩国媒体BusinessKorea报道，三星有意将晶圆工厂剥离出去。按照统计，三星LSI是目前全球(收入)仅次于英特尔的半导体公司。目前，三星的晶圆厂隶属于LSI半导体，如果剥离，今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless，而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。今年三星率先宣布量产10nm制程工艺产品，首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。据悉，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率2.4GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。另外，三星公司在本周二时发表声明，他们计划增加对于股东的现金回报，并用将近半年的时间考虑公司拆分的问题。三星认为拆分公司并非是一件不可能的事情，不过仍需要长时间的论证并考量。今年以来，该公司股价已累计上涨了33%以上。

安森美并购快捷半导体完成，提升日8吋晶圆产能

美国科技大厂安森美半导体(ON Semiconductor)于9月完成购并快捷半导体(Fairchild Semiconductor)后，在考量技术的互补性及集团事业体的整合下，开始进行组织重整计划，将事业部门重整为“电源解决方案组(PSG)”、“模拟解决方案组(ASG)”以及“影像传感器组(ISG)”，目标强化不同用途的解决方案。 安森美在东京举行的策略记者会中，特别提及将强化日本国内的产品开发、制造及销售服务的投资计划。其中，安森美原于2011年收购三洋半导体(SANYO Semiconductor)后，成立专门负责日本国内的产品开发设计与制造事宜的“System Solutions Group(SSG)”事业，也从原有的5个部门整并为3个组。负责金属氧化层半导体场效电晶体(MOSFET)、绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)等产品开发的“HD事业部”及智能型电源模组的“IPM事业部”纳入PSG组。其次，负责马达驱动技术的“iPS事业部”及音响扬声技术的“DS事业部”划分入ASG组。而专门开发自动对焦、光学防手震IC元件的

2016全球无晶圆厂半导体排名

市调机构集邦科技（TrendForce）公布2016全球无厂半导体企业排名，台湾共有三家公司挤进前**，分别是联发科（2454）、联咏科技（3034）与瑞昱半导体（2379）。 高通（Qualcomm）今年合并营收预估将衰退4.5%，成为152.84亿美元，但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通（Broadcom），预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。联发科预估营收来到89.22亿美元，较去年成长17.6%，为前五大厂成长表现*突出的公司。绘图晶片厂Nvidia与AMD分居四、五名，预估营收将分别成长10.4%至45.86亿美元与4.8%至41.83亿美元。另外，联咏预估营收将衰退9.6%至14.83亿美元，排名持平在第八位置；瑞昱预估营收跳增22.5%至12.54亿美元，盘名上升至第九。由于海思、展讯未对外公布财务数据，因此两家陆厂并未列入排名。

LED芯片技术及国内外差异分析

芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。衬底材料和晶圆生长技术成关键目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术。除了传统的蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）衬底材料以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也是当前LED芯片研究的焦点。目前，市面上大多采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多，可制作出尺寸更大的衬底，提高MOCVD的利用率，从而提高管芯产率。所以，为突破国际**壁垒，中国研究机构和LED企业从硅衬底材料着手研究。但问题是，硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点，两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展。无疑，从衬底角

上海两个月三个百亿项目启动：一个面板厂两座晶圆厂

东方网12月10日消息：总投资逾270亿元的和辉光电新型显示制造二期昨天正式启动建设。这是过去两个月上海诞生的第三个百亿元级电子信息制造业项目，力度****。在全球日益关注制造业发展的背景下，上海这一波“集中发力”，可以说为实体经济和科创中心建设架起了可靠的支点。 新型显示器件是信息产业的重要环节。在由新一代智能终端、VR (虚拟现实)装置、车联网、可穿戴设备等构成的消费电子产品版图中，显示器件与芯片、通信模块、存储、软件系统等一样，都位居核心地位。目前，显示技术正从传统液晶屏向AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)面板作历史性过渡，市场需要能让电池更耐用的低功耗屏幕、可以卷曲的柔性屏幕、适合可穿戴设备的异形屏幕。面对这种趋势，AMOLED提供了*可靠、*有前景的技术方案，而和辉光电则是该产业中**家打破跨国公司垄断的中国企业。和辉光电2012年在上海创立，主要股东均为国资背景，包括上海联和投资、金山工业区等，主要供应面向手机、智能手表等的中小尺寸AMOLED屏幕组件。从开始打桩到**块屏幕下线并点亮，和辉光电只花了16个月，打破了由显示行业龙头韩国三星公司保持的世界纪录。投产两年多来

亦庄集成电路产业规模占北京一半

北京商报讯（记者 方彬楠）记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上*先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90

大陆晶圆厂扩产 台设备商赚翻

今年半导体整体产业衰退，但明年预估成长7%，其中中国大陆大量建置12寸厂，台商有机会抢到商机，公司获利可望提升，现金股息也将稳定配发。10月台湾出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现*亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估，2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳;其中，中国大陆12寸产能，预计3年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。汉唐、汉科 殖利率逾9%近年，中国大陆晶圆厂积极扩产，成为全球晶圆新增产能主要地区，带动当地晶圆制造设备及材料需求增加;而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。投资家研究总监孙庆龙长期研究半导体产业，他认为，半导体设备商汉唐与汉科都掌握到这波中国大陆崛起浪潮。其中，汉唐在2013年底，投入

崇越11月营收月增12.07％，展望乐观

崇越科技(5434)公布11月份合并营收为19.77亿元，月增12.07%，年增23.7%；累计前11月合并营收为209亿元，相较去年同期成长20.48%。展望后市，公司表示，因应矽晶圆产能供不应求、价格看涨，以及环保工程接单后市看好，对于未来营收展望乐观。 崇越指出，11月份营收表现优异，较上月增加2.1亿，年增逾两成，主要是受惠于半导体产业升温，台系厂商持续拉货，以及中国半导体客户大力扩产下，提升相关材料需求，矽晶圆、光阻液等材料销售大幅成长，加上海外工程认列亦挹注部分营收。崇越除了代理销售半导体、LCD、光电等产业之精密材料、零组件及设备外，也提供环保绿能系统规划服务。在营业比重上，半导体材料暨电子材料销售占比为8成，余为太阳能、环保工程与厂务系统工程等。

中国大陆晶圆厂产能数据【*新*全】

LED产业链中蓝宝石材料的发展前景

随着国内LED产业自下而上产业链的快速发展和延伸，国际上相关产业链正快速往中国大陆地区转移。无疑，中国已经快速发展为全球重要的LED外延芯片产业基地，包括从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端显示装置、照明灯具到应用的完整产业链，并形成以长三角地区、珠三角地区为主的LED产业集群。目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多，可制作出尺寸更大的衬底，提高MOCVD的利用率，从而提高管芯产率。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前LED芯片研究的焦点。所以，为突破国际**壁垒，中国研究机构和LED企业从硅衬底材料着手研究，三安光电、德豪润达、同方股份等内地芯片巨头也大多在产能上取得突破。中国内地LED芯片企业还是主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术，外延片、芯片作为LED 产业链的上游核心，其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。蓝宝石俗称刚玉，

台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

集微网消息，据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVDA陆续转进，且NVDA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。另一客户高通，美系外资则认为，高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星，因此台积电在10nm制程外，可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。台积电传闻可能推出的12nm制程，美系外资预期，预期晶圆价格相近16nm，不难看出是针对成本敏感度更高，来吸引28nm的客户，联发科和NVDA是可能潜在客户，而高通应会是目标客群，由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品，整体而言

MEMS惯性传感器干式蚀刻让传感器校准更省事

MEMS惯性传感器的晶圆蚀刻技术，可分成湿式与干式两种。采用干式蚀刻（Plasma Etching）的好处在于，由于其过程不含水分，较不易受到地心引力的影响，因此在传感器整体的精准度上，得以维持得很好，连带让后续校准工作变得简单，甚至可以直接省去此一步骤。而罗姆（ROHM）集团旗下的Kionix，即是大量采用此一技术的代表性厂商。Kionix于2009年由罗姆集团并购，成为旗下子公司。Kionix近年来致力于以MEMS技术开发加速度计、陀螺仪，采用的是干式蚀刻技术。此技术是美国康乃尔大学的开创性研发成果，并授权给Kionix。台湾罗姆设计中心产品经理李正宁表示，湿式蚀刻的介质是液体，传感器元素的原料是硅，蚀刻过后会出现多个间隔，而一块硅晶圆，如何蚀刻出适当的间隔便是关键。由于湿式蚀刻会受到地心引力拉扯的影响，过程中会造成表面平整度出现变化，也就使得每个生产出来的传感器误差值容易很大，好的很好、差的很差。不仅如此，传感器后续的表面黏着技术（SMD）制程，还须历经275度高温的热涨冷缩，很可能让精准度已较差的传感器变得更差。因此，在先天**的状况下，后天的校准（CalibraTIon）工作

南京将成立600亿元集成电路基金

随着台积电这个超级大项目落地后的“加速建设”，南京推动集成电路产业发展的路径也越发清晰。 12月5日，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在首届**大学生集成电路**创业大赛启动仪式上表示，南京市将成立500亿元的集成电路产业专项发展基金，用以推动该产业的发展。如果再配套上江北新区所属的100亿元，则基金总规模将达到600亿元。2015年底，1380亿元规模的***集成电路产业投资基金成立。在集成电路产业的设计—晶圆制造—封装—检测等流程中，台积电是该领域**专业从事制造的企业，其12英寸晶圆工厂2016年7月在南京的落户也成为了江北新区*为典型的产业，更将带来上下游完整的产业链。台积电董事长张忠谋是台湾科技界的“执牛耳者”。为什么要在集成电路产业举办大学生**创业大会？工业和信息化部人才交流中心主任王希征受访21世纪经济报道记者时认为，从工信部的角度看，推动产业发展的关键是集聚人才。之前，类似的“产业人才征集”活动往往由单个企业进行，影响力有限。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授进一步解释，在集成电路产业上，中国每年进口超过1万亿人民币，但来自中国“自我生产”的还不足

兆易**：与合肥长鑫的合作处于初期接触阶段

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、媒体报道近日，东南大学等部分高校网站出现了《北京兆易**-合肥共建项目招聘简章》，其中提及北京兆易**科技股份有限公司(以下简称“公司”或“兆易**”)牵头开启合肥共建项目。此后，有媒体由此报道了公司拟与合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“合肥长鑫”)在合肥启动共建12英寸晶圆产线的有关事宜。二、澄清说明公司关注到上述报道和信息，现就有关情况澄清如下：合肥长鑫系合肥市产业投资控股(集团)有限公司100%控股公司，其实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，公司与合肥长鑫股东、实际控制人无关联关系。合肥长鑫拟在合肥建立12英寸晶圆产线，公司与合肥长鑫及其相关方就该项目表达了初步合作意向，但目前仅处于初期接触阶段。截至目前，相关合作事项的合作框架、模式、范围等均未确定，公司未签订任何合同、协议或其它具有约束性的文件，能否达成合作具有重大不确定性。东南大学等部分高校网站出现的相关招聘信息非由兆易**发布，应聘人员非由兆易**聘用，不为兆易

环球晶圆8寸与12寸Q4几近满载

半导体硅晶圆供应商环球晶圆不单透露，今年第四季八寸和十二寸产能已趋近满载，明年十二寸甚至将涨价之外，也提到，购并的几家公司已经相继由亏转盈，而将在今年12月完成新收购的hosted-news，也会在收购的**年，即明年，就赚钱。近年来环球晶圆不断透过购并持续壮大，2008年收购GlobiTech，2012年收购东芝子公司Covalent Silicon，今年7月完成Topsil收购;其中GlobiTech在并购18个月后，即顺利转盈，Covalent Silicon并购9个月后也赚钱，至于在今年7月并购Topsil后，Topsil随即在今年第三季就已经达到损平边缘。而接下来的进度，就是预计会在今年12月完成收购hosted-news(SunEdison Semiconductor)，这案子的收购效益，将帮助环球晶圆打进韩国市场，拿下三星客户，另外，产品线也将扩及12寸的Epi与SOI，此外hosted-news会从纳斯达克下市、把总部移到新竹、降低贷款利率，尤其预估hosted-news明年就可以由亏转盈了。

台湾晶圆双雄台积电联电资本支出仍在**位

尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值)跌至1以下，晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持**，对台湾地区半导体业供应链具稳定推升效果。台积电预估，本季合并营收介于新台币2,550亿到新台币2,580亿元，季减约0.9%到2%，淡季不淡，优于市场预期，预期今年合并营收年增率达11%至12%，优于原预估的5%至10%，再写历史新高。相较内部预估今年全球半导体业产值年增率仅1%，台积电远优于业界表现。资本支出方面，台积电仍维持今年原预估的95亿至105亿美元区间，实际值有望落于略高于95亿美元。台积电今年的资本支出，主要用于建置10纳米产量、7纳米试产线，及5纳米研发。其中，10纳米制程本季量产，明年第4季开始产出7纳米，预料整体资本支出也会维持**，因此B/B值跌落1，应是部分厂商在高速扩张后，态度转趋保守。联电今年配合8寸产能增加及厦门联芯半导体的投资，以及在南科设立利基型DRAM实验线，今年资本支出也由去年的18亿美元增至22亿美元，随联芯本月正式量产，明年产能持续扩充，预料会维持和今年相近水准。

兆易**发公告：与合肥长鑫的合作处于初期接触阶段

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、媒体报道近日，东南大学等部分高校网站出现了《北京兆易**-合肥共建项目招聘简章》，其中提及北京兆易**科技股份有限公司(以下简称“公司”或“兆易**”)牵头开启合肥共建项目。此后，有媒体由此报道了公司拟与合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“合肥长鑫”)在合肥启动共建12英寸晶圆产线的有关事宜。二、澄清说明公司关注到上述报道和信息，现就有关情况澄清如下：合肥长鑫系合肥市产业投资控股(集团)有限公司100%控股公司，其实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，公司与合肥长鑫股东、实际控制人无关联关系。合肥长鑫拟在合肥建立12英寸晶圆产线，公司与合肥长鑫及其相关方就该项目表达了初步合作意向，但目前仅处于初期接触阶段。截至目前，相关合作事项的合作框架、模式、范围等均未确定，公司未签订任何合同、协议或其它具有约束性的文件，能否达成合作具有重大不确定性。东南大学等部分高校网站出现的相关招聘信息非由兆易**发布，应聘人员非由兆易**聘用，不为兆易**提

英特尔成都**测试工厂投产

本报讯 11月18日，英特尔在成都举行**测试技术（Advanced Test Technology）正式投产庆典。由此，英特尔成都工厂**实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和**测试技术于一身的重大“**睿变”。这项**测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都**测试技术的正式投产将极大提升英特尔的生产制造能力，进一步优化英特尔全球供应链。**测试技术是英特尔制造工艺的重要进展，融合了一系列重要**成果。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行**升级，并**把**测试技术引入中国，为英特尔带来更加灵活的生产制造能力。英特尔公司全球副总裁兼技术与制造事业部总经理安凯乐（Ann B.Kelleher）表示：“我非常高兴地看到英特尔成都**测试技术经过多年努力后顺利投产。这项技术为半导体行业带来巨大**，进一步强化了英特尔**业内的制造能力和灵活度。” （李佳师）