晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；

1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；2.上海贝岭收购锐能微财务数据前后矛盾；3.我国**半导体薄膜设备生产基地在沈投产；4.专家聚沈为IC装备产业发展献计 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划，全力抢食大陆快速成长的中低端手机芯片市场。台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10nm已为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。但台积电在中低

屡传停工停摆 多地晶圆厂存虚实

中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。不过近期却屡传出各地在建晶圆厂“停工”或暂时“停摆” 消息，引发外界对各地落地晶圆厂存虚实的疑问。2017-2018年中国各地晶圆厂将有如“遍地开花”，根据国际半导体产业协会(SEMI)指出，中国今年将新建14座晶圆厂，预期将带动明年晶圆厂设备支出金额达100亿美元，并跃居全球第2大地区。如此大的“盘子”其中涉及庞大资金投资与足够人才团队投入运营，更重要的是地方政府的稳定支持。不过，近期包括成都格芯、福建晋华等多地项目都受到程度不一的谣传波及。福建晋华与联电合作的项目，自去年起便转趋低调进行，期间市场曾有不少关于资金与技术合作相关的传言。不过晋华方面依然对外积极招兵买马、持续推进项目工程建设，仍旧采取“快轨”模式。日前联电也针对“福建晋华设在联电南科厂的试产线停工”一事，发出澄清，指出双方仍就开发随机存取内存相关制程技术，均计划持续进行中，但是目前仍处研发初始团队建立阶段，尚未有具体研发成果。受谣传波及的不仅福建晋华，还包括GLOBALFOUNDRIES刚刚在成都宣布的项目格芯。GLOBALFOUNDRIES原

张忠谋：请政府协助制造业解决水、电问题　其他别无所求

台积电董事长张忠谋20日针对充足水、电的问题再度向政府喊话，他指出，制造业在台湾进一步投资时所面临的*大瓶颈是水、电、环评等问题，这些对制造业想再设置新厂形成障碍，政府需要协助产业的地方，就是协助把这些都准备好，其他是别无所求。 市场认为，半导体3纳米对于水、电需求庞大，必须在这些因素上有极为足够的保障，同时也认为到美国或其他地方设厂成本太高，且不符合台积电在先进制程上集中管理提升效率的作法，因此仍希望3纳米厂能设在台湾，只是希望政府能提出更多的保障。针对近期汇率的波动，张忠谋强调，汇率上下波动对台积电影响在于营收和毛利率，台积电能做的就是忍耐，外界提问央行是否能抵住美国的压力，有更多的措施来控制新台币汇率的波动？他以“I Doubt it”来回应。谈永恒价值之一：“成长” 是附加价值而非营收成长张忠谋也分享对“成长”和“**”的看法。成长是一个永恒的价值，这里指的成长并非营收的成长，而是附加价值的成长，附加价值成长，利润也会真着增加，另一个永恒的价值是“**”。张忠谋分享，做一个企业高阶经理人超过50年，有很多时间里公司处于不成长的状态，当企业不成长时要想怎么樽节开支，甚至是要裁什么

年底28纳米营收贡献接近10% 中芯国际明年投产14nm

内地**芯片代工厂中芯国际(SMIC)表示，28nm工艺将在2017年扮演重要角色，成为公司收入增长的主要推动力。2016年，中芯国际收入达到创纪录的29.142亿美元(约合人民币200.6亿元)，年增30.3%，净利润3.766亿美元(约合人民币25.8亿元)，年增48.6%，其中中国客户收入贡献达到49.7%，创历史新高。中芯国际希望2017年收入可再增长20%，尤其是下半年业绩会更优。中芯国际预计，28nm工艺将在今年底贡献接近10%的晶圆收入，而这个数字在2015年底为0.3%，2016年第三季度为1.4%，2016年底为3.5%。目前，中芯国际已经开始量产28nm PolySiON工艺，接下来就是更**的28nm HKMG，而后者将扮演更重要的角色，客户包括华为海思、博通等。2016年，中芯国际在全球28nm代工市场上的份额还不到1%，*大头仍然是台积电占66.7%，其次是GlobalFoundries 16.1%，然后是联电8.4%。另外，中芯国际披露将在上海新建一座300毫米晶圆厂，2018年投产14nm工艺。

环球晶圆发 GDS 筹资 142 亿，折价 5.6%

半导体硅晶圆厂环球晶圆完成 4.692 亿美元海外存托凭证（GDS）发行，筹得新台币 142.8 亿元，为台湾上市企业近 3 年半来*大海外存托凭证发行金额。 环球晶圆指出，这次共发行 6,800 万单位 GDS，发行价格为每单位 6.9 美元，折合新台币约 210 元，较订价日的普通股收盘价 222.5 元折价约 5.6%。环球晶圆 GDS 是在卢森堡证券交易所挂牌，每 1 单位 GDS 表彰 1 股环球晶圆普通股，筹得的 4.692 亿美元资金将用以偿还银行借款。环球晶圆董事长徐秀兰表示，这次 GDS 成功发行对环球晶圆营运发展相当关键，除有助提升财务弹性外，同时可强化股东结构，并提升国际市场能见度。

客户延迟订单 格罗方德宣布美国三大晶圆厂裁员

2016 年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电 2016 年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟了相关的订单所致。 根据外电报导，格罗方德公司的发言人 Jim Keller 在上周表示，由于部分客户延迟了相关订单，造成目前格罗方德的业务量缩减。因此，公司不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，Jim Keller 并没有公布格罗方德将会裁减多少员工，也没透露具体的裁员规则。目前仅知道，格罗方德旗下的美国三大晶圆厂（另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂），包括位于纽约州的、**生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员，而裁员方式则会透过提前退休等方式来达成。目前市场占有率仅次于台积电，排行全球**的格罗方德，目前是超微 （AMD） 的主要代工厂，包括近期 AMD 所推出的 Rzyen

华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆

华虹半导体有限公司今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super JunctionMOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋势。功率半导体器件在���动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用，是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验，是全球**、同时亦是*大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和**，公司以**竞争力的功率半导体技术，为客户提供从低压到高压的完整解决方案，同时不断向更**、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕，延续其“全球功率器件***”的战略布局。目前，公司已推出第三代SJNFET工艺平台，技术参数达业界**水平，可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参

大力发展晶圆制造业任重道远

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的

硅晶圆供不应求 合晶郑州建厂扩产

合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～八吋硅晶圆，生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂，上海合晶厂为四～六吋，上海晶盟厂则是大中华区*大半导体磊晶厂。 近年因日系大厂相继关闭厂房及缩减产能影响，导致市场对八吋晶圆处于供不应求局面，加上中国大陆一堆新设立的半导体厂陆续完工，需要大量硅晶圆来「练兵」，今(2016)年将是半导体硅晶圆八年来*好的一年。今年首季硅晶圆报价正式起涨(约10％)，**季在供需失衡下，可望再上涨15～20％，由于各硅晶圆大厂受过去多年报价下跌影响，目前并无明显扩产计划，而拜中芯、华虹等陆资厂出手抢货，甚至韩国三星也来台抢十二吋硅晶圆，可想而知，硅晶圆价格涨势在第三季势必更大。为加速拓展大陆市场，合晶亦宣布将引进陆资参与旗下上海合晶现金增资案，将在河南郑州兴建八吋厂，预计2018年达到月产能五万片的规模，来年进一步拉高到二十万片。此外，智能手机带动指纹辨识需求，合晶CMOS产品已开始出货，加上旗

2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元

SEMI公布*新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary)，2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。根据报告内容显示，2017年与2018年市场可望分别成长4%与3%，带动市场的主要因素仍是先进技术小于45nm的特征尺寸(feature size)及亚太地区产能成长，其中台湾则是连续第六年成为全球*大的区域性市场，预计2017年至2018年的预估期间都将维持*大的区域性市场市场。光罩市场营收为33.2亿美元，占整体晶圆制造材料市场13%，占比少于硅材料与半导体气体。 同时报告显示，晶圆大厂附属的光罩部门(captive mask shop)受惠于2011年与2012年密集资本支出，持续于独立光罩厂(merchant mask shop)提升市占率。 2016年晶圆大厂的附属光罩部门占整体光罩市场63%，高于2015年的56%，相较于2003年附属光罩部门仅占占整体市场31%。

中国集成电路产业过热？需警惕40-90nm部分

全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾

集微网消息，随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，**连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球**大市场。 根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）*新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过10亿美元，而在2018年计划安装的270处设备中，也有12处设备支出会超过10亿美元。资料显示，各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU)，以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片，以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资，也会增加。就区域而言，预计2017年大陆地区支出将为67亿美元（48处晶圆设施），低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设

厦门联芯厂28纳米获授权Q2量产，年底月产能增至1.6万片

集微网消息，联电今日公告，获准技术授权 28 纳米技术予厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造（厦门）有限公司，技术授权金额 2 亿美元。 联电表示，联芯将尽快导入 28 纳米制程，预计**季度进入量产，将抢攻大陆手机芯片市场，预计至今年底月产能将扩增至 1.6 万片规模。至于 2 亿美元技术授权金，联电指出，将依进度认列，只因与联芯为母子公司关系，对损益无影响，仅有现金收入。今年2月，联电自主研发 14 纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术成功进入客户芯片量产。依照台湾对大陆“N-1”的投资限制，这意味着厦门联芯的晶圆制程可以推进至 28 纳米，有机会赢得大陆日益增长的手机和网络芯片代工市场。自 2015 年 3 月动工以来，联电厦门 12 寸厂仅用 20 个月便开始量产客户产品，且采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片产品良率已逾 99%，月产能达到 1.1 万片规模。联电厦门 12 寸厂预计 2017 年产能增至 5 万片，先期导入 40/55 纳米制程，主攻大陆地区中低端手机芯片、面板驱动IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪存储器、嵌入非挥发性存储器等。联电选择在厦门

环球晶圆2016年合并营收年增20.4%

环球晶圆昨日召开董事会，会中通过2016年财报，合并营收184.27亿元(新台币，下同)，年增20.4%;营业毛利41.30亿元，年增1.4%;营业净利13.78亿元，年减率48.7%;税前净利13.44亿元，年减率52.1%;归属于母公司的税后净利9.39亿元，税后每股盈余为2.54元。环球晶圆指出，2016年收购Topsil Semiconductor Materials A/S旗下的半导体事业群和SunEdison Semiconductor两家公司所产生的收购费用，以及去年12月2日完全收购SunEdison (SEMI) 之后，必须将SunEdison (SEMI) 2016年12月的全部亏损一并列入环球晶圆的合并损益，以上是环球晶圆2016年净利与每股盈余较前年下跌*主要的原因。环球晶圆为充实营运资金、转投资子公司、偿还银行借款和因应未来发展之资金需求以强化公司竞争力，昨日董事会亦通过办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证，预计至少发行59,200仟股普通股，但*多不超过74,000仟股普通股。回顾2016年全球半导体市场，上半年应用于智能手机、PC及消费性电子产品的8

亚洲科技业赴美投资升温？

为了提升美国制造业与就业机会，川普政府预计将祭出降税优惠，吸引更多亚洲供应商赴美投资… 看好美国总统川普政府的政策方向，台积电(TSMC)以及其他亚洲技术业者相继宣布赴美投资、设厂，预计将在亚洲引发一波“企业出走潮”。台积电本周重申该公司董事长张忠谋的意见——该公司预计，明年可能在美国兴建新晶圆厂，预计还有其他业者也正考虑赴美投资制造业，响应美国总统川普(President Donald Trump)推动创造更多就业机会的新政策。根据前台积电法务长杜东佑表示，川普政府预计将祭出降税优惠，以及针对敏感的美国技术采取紧缩法规，以吸引更多公司赴美投资，例如苹果(Apple在亚洲供应商台积电、富士康(Foxconn)等。杜东佑在接受《EE Times》采访时表示，“川普将有机会任命一大群新的联邦法官。美国很可能采取禁令性救济(injunctive relief)，作为阻止从中国输入违反美国技术的手段。这正是得以发挥影响力之处。”就业率的成长并不来自台积电或甚至富士康，这些公司已经采用高度自动化的制造流程。然而，周边提供关键材料、设备与物流等基础架构的公司将增加就业机会。台积电在美国拥有一座20

全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家

市场研究机构IC Insights的*新报告显示，无晶圆厂（Fabless） IC供应商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18％。 下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据*大版图，贡献度达53％，但是比2010年的69％衰退了许多；这有部分原因是美商Broadcom已经被新加坡商Avago收购，而Avago虽然有自己的三五族半导体离散元件制造厂，却没有IC晶圆厂，因此被归类为无晶圆厂业者。 再下一张图显示，在2009年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中，只有1家是来自中国的业者，到2016年中国无晶圆厂IC供应商数量已经增加到11家；而从2010年以来，无晶圆厂IC供应商中市占率成长*快的是中国业者，由2010年的5％在2016年增加到了10％。 不过若将海思（HiSilicon，其九成销售额来自母公司为华为）、中兴微电子、大唐微电子的内部销售排除；中国无晶圆厂IC供应商在全球市场上的占有率就剩下约6％左右。 欧洲业者在2016年全球无晶圆厂IC供应商销售总额的占有率仅1％，

Q2硅晶圆合约价再涨20% 半导体产业有望持续复苏

随着全球半导体产业出货量的持续攀升，硅晶圆的二季度合约价延续了之前的涨势，在一季度10%涨幅的基础上，再次上涨近20%。硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅晶片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。证券通投顾网认为，近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;2、我国扶持半导体产业发展的力度**，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需

台积电3nm欲转投美国，半导体格局变天

ASML积极进军大陆　与SMEE签署合作备忘录

荷兰半导体设备大厂ASML和上海微电子(SMEE)签署战略合作备忘录(MOU)，双方根据此合约可就ASML的光刻系统零组件进行采购。上海微电子(SMEE)是当地半导体设备制造公司，ASML是全球微影设备大厂，双方签署MOU表达初步合作的意愿。 半导体设备厂积极进军大陆，看中大陆未来三年内快20座半导体晶圆厂将落成，主要是12吋晶圆厂，部分8吋晶圆厂，设备商积极卡位大陆的半导体商机，但同时也担心当地扶植自己的半导体设备厂商。ASML以合作展开**步，先与上海微电子签署战略合作备忘录，为双方进一步潜在合作奠定基础，根据此合作备忘录，ASML和SMEE可就ASML的微影系统相关产品进行采购，进一步服务当地客户。这也是ASML继与上海集成电路研发中心(ICRD)宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。

三星10纳米制程晶圆已出货7万片 将往8纳米、6纳米挺进

三星电子(Samsung Electronics)表示，10纳米FinFET制程晶圆代工顺利进行，良率也逐渐提升，准备提出8纳米与6纳米制程技术蓝图，向客户介绍更先进的技术。 据韩媒Money Today报导，三星在2016年10月启动**代10纳米FinFET LPE(Low Power Early)制程量产后，至今已出货7万片。2015年三星**自家3D垂直构造的FinFET技术，加工各种移动装置产品。三星系统LSI事业部晶圆代工组长尹宗奭(音译)表示，公司研发出的10纳米制程使其成为改变业界游戏规则者(game changer)，除了10纳米LPE之外，2017年底与2018年初将陆续发表10纳米LPP(Low Power Performance)与10纳米LPU(Low Power Ultimate)。尹宗奭提到的LPP与LPU是三星**代及第三代10纳米制程，性能与功耗将比**代LPE更为优异。三星并准备发表分别以10纳米与7纳米技术为基础的8纳米、6纳米制程技术蓝图，以争取更多客户需求。其即将在5月24日于美国举行三星晶圆代工论坛(U.S Samsung Foundry F

SEMI：台湾连续五年成全球*大半导体设备市场

全球半导体市场仍在增温！ 国际半导体产业协会（SEMI）公布*新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球*大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布*新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。进一步分析，2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比，不仅大幅成长13%，更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现，其中，以东南亚为主的「其他地区」(80%)，以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长；而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。从各地的设备销售金额来看，台湾则是连续五年成为全球*大的半导体设备市场，销售金额达到12

Monocrystal推全球**350公斤级蓝宝石晶体

中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆

应用材料公司推出全新电化学沉积系统，协助先进晶片封装产业

应用材料公司今天宣佈，为晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力，为业界设立全新标竿。在该系统的协助下，晶片製造商以及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块/柱状、扇出、硅穿孔(TSV)等等，满足日益增多的行动及高效运算应用的需求。相较于传统封装方案，这套全新的晶圆级封装系统可显着提升晶片导线连接与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效运用诸多晶圆级封装方法并在日益复杂的製造技术间实现快速转换，是广大晶片製造商、晶圆代工厂及OSAT业者所共同面临的挑战。Nokota系统能解决这项难题，因其具有高度可配置与可靠的模组化平台，同时搭配业界**全自动晶圆保护技术SafeSeal?，可在晶圆进入各个製程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的製程要求，以提供与产品需求相匹配的封装选择。应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理瑞克

传台积电3纳米晶圆厂拟转美设立

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指*先进且投资金额高达新台币5,000亿元的3纳米制程。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气品质及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变数。这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的“不排除赴美国投资”;台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后，针对后续3纳米设厂地点，在综合相关投资变数后，认真启动赴美投资计划。稍早台积电还一直强调，还未把赴美投资列入计划，而且也向科技部申请希望协助取得50~80公顷的土地，作为未来3纳米制程的生产重镇，投资重心仍以台湾为优先。但台积电供应链透露，台积电经仔细评估，科技部愿协助的逾50公顷南科高雄园区土地，希望助台积电3纳米计划在此落脚，但台积电目标是希望在2022年正式量产，推算时间只有五年。但台积电的3纳米投资，如果选定在南科高雄园区路竹基地，从投资案提出到通过环评审查，时间应来不及在五年内完成。此外，高雄路竹基地的空气品质，以及台湾一再诉求非核家园恐对未

2016全球半导体设备出货额412.4亿美元 大陆增长32%

SEMI(国际半导体产业协会)14日公布*新“全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出，2016年受惠于全球半导体产业畅旺的影响，半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较2015年成长13%。至于，2016年整体半导体设备订单得金额，则较2015年提升24%的水准。事实上，根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察，该年度的在半导体产业的强劲需求下，全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录，也带动全球半导体设备的持续成长。因此，本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示，相较2015年出货金额的365.3亿美元，2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元，成长率达到13%的幅度。这其中，包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)的整体出货金额。再就各地的出货表现来观察，包括以东南亚为主的其他地区，以及中国台湾地区、大陆、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于，北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。研究显示，中国台湾已经连续第5年成为全球*大的半导体新设备的市场，设

2016年全球半导体设备销售年增24%，大陆以32%成长率排第三

集微网消息 SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。 据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。报告显示，以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第五年成为全球*大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续**年排名**。大陆市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。值得一提的是，就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%，测试设备总销售额提升11%，封装领域则成长20%，其他前段设备下降5%。熟悉封测产业人士表示，事实上，台湾半导体封测业自去年年中开始就一路没踩煞车，旺到年底，今年1Q出现正常调整，估计2Q开始，封测产业也将陆续上紧发条，迎接后续的产业旺季

意法半导体晶圆厂发生火灾 iPhone 8生产尴尬了

三星电子计划投资70亿美元新建7mn厂

南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。三星计划投资 69.8 亿美元扩充先进制程，除追加 10 nm预算，也计划开设 7 nm新产线，由于台积电**三星，提前在第 1 季底试产 7 nm，三星此举令市场联想，意在加快 7 nm量产时程，抢回 10nm流失掉的苹果处理器订单。双方战火烧到 7nm，由于市场多认为，10 nm只是过渡制程，7nm才是未来几年主要生产主力，因此台积电与三星都高度重视 7nm的发展，目前已知台积电 7nm将获辉达采用生产人工智能芯片，另外还有赛灵思新一代的 FPGA 芯片也将采用该制程。若夺单拟再扩大投资三星规划在7nm晶圆厂使用*先进EUV(Extreme Ultra-violet，极紫外光)微影设备;此设备为供货商特别为7nm制程打造，三星一口气订购8台，每台造价高达2500亿

ST法国12寸晶圆厂起火，供应链又要缺货了？

上周末，传出欧洲半导体商“意法半导体”(STMicroelectronics)法国12寸晶圆厂起火，冲击3D传感器生产，或会拖累新款iPhone的生产进度。但是，随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。据Benzinga报导称，BlueFin Research分析师John Donovan和Steve Mullane表示，意法半导体厂房失火，被迫关闭，可能要好几周才能重启生产。由于这是意法半导体**的3D传感器生产设施，3D传感器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作**，意法半导体越难赶上生产时程。BlueFin报告指出，供应链尚未做出反应，可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击，拟定因应之道。然而，新消息指出，事情没那么严重。巴伦周刊(Barronˋs)13日报导，Rosenblatt Securities的Jun Zhang认为，火灾应该不会延误iPhone生产。他说，意法半导体的法国克洛尔(Crolles)厂失火，不影响iPhone 8内部3D感测模组的CMOS传感器，受到冲击的是三星和苹果相机模组的微处理器。Zhang强调，微处理器的操作前置时间(lead time)短

紫光成都12吋晶圆厂即将落地；代表呼吁家电加速自主芯片

1.紫光集团成都12吋晶圆厂即将落地；2.多位代表呼吁家电行业加速应用自主芯片；3.北京君正鲸吞美国豪威：杠杆上的中国；4.华芯通CEO汪凯：半导体可以在贵州做成一个生态系统；5.上海昂宝2016年营收年减15.5%；6.兆易**拟65亿元并购北京矽成 13日起复牌 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.紫光集团成都12吋晶圆厂即将落地；集微网消息，国内集成电路产业对于晶圆厂的投资布局持续扩大，据悉，紫光集团在成都的12吋晶圆厂即将落地。2017年开春之即，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。作为国内发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NAND Flash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%，成为中芯国际的第3大股东，持股比率仅次于大唐电信

台积电大陆去年获利首见衰退

中华征信所根据台积电2016年合并财报大陆投资资讯揭露，发现2016年台积电100％持股的台积电（中国）有限公司税后净利为60.94亿元，较2015年的87.3亿元衰退30.19％，是台积电（中国）自2010年开始获利以来，**出现获利不如前一年的情况。 生产线落脚于松江地区的台积电（中国），和目前紧锣密鼓赶工的台积电（南京）都是台积电的转投资公司。中华征信所研究团队表示，相较于台积电（南京）今年底完成建厂，2018年下半年投产，预期获利明确，堪称是台积电转投资“小金鸡”的台积电（中国）2016年获利下滑，不免引人关注。 中华征信所分析台积电（中国）和台积电（南京）两厂的情况，前者成立于2003年8月、2005年开始营运，历经5年亏损，2010年才转亏为盈，当年并获准转换为0.13微米制程，随即带来获利高成长、纯益率大幅攀升，及至2015年*高的39.92％；台积电（南京）则为12吋晶圆厂，投产后将导入16奈米制程。 对于台积电（中国）获利出现衰退，中华征信所总编辑刘任表示，由于股东会年报要到5月才会出炉，现在难以得知其原因。 观察该公司过去两年的获利状况，*谷底是2016年第1季仅9

紫光集团成都12吋晶圆厂即将落地

集微网消息，大陆集成电路产业对于晶圆厂的投资布局持续扩大，据悉，紫光集团在成都的12吋晶圆厂即将落地。 2017年开春之即，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。作为大陆发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NAND Flash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%，成为中芯国际的第3大股东，持股比率仅次于大唐电信和国家集成电路产业投资基金(大基金)。此外，紫光集团成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟，担任全球执行副总裁一职。紫光内部人士透露，孙世伟加入后，将协助紫光在成都设立12寸晶圆厂，扩大整个半导体蓝图的构建，与高启全联手共筑逻辑和存储器双版图。2015年从联电退休后，孙世伟在全球咨询和半导体公司担任**顾问。他也在A* STAR（新加坡科学技术研究院）、美国西北大学McCormick工程学院、布鲁尔科技（Brewer Science）、R&D Alt

一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%

美光又买台厂！ 标下达鸿先进厂房和设备

宸鸿转投资的达鸿先进科因为宣布破产，债权人声请拍卖其台中后里区的厂房和机台设备，美系存储器大厂美光(Micron)以新台币27.52亿元得标，将作为未来后段封测技术的基地，配合先前美光执行长来台湾时，宣示要在台湾增聘1,000人的承诺。 美光在台湾收编华亚科、瑞晶等12吋晶圆厂后，持续兑现扩大对台湾投资的承诺，并且在台湾成立封测厂，在台湾持续招募至少1,000名员工，跃升为台湾的*大外商。达鸿先进因为财务困难，2015年11月向台中地院声请重整及紧急处分，之后宣告破产，日前债权银行声请强制执行其位于中科后里园区的厂房及机器设备，14日由台湾美光存储器以新台币27.52亿元得标。该厂房在经过台中地院经查封、鉴价、询价、调查等程序后，在2017年2月委托台湾金融资产服务公司进行拍卖，而将债务人公司厂房、机器设备等分别标价合并拍卖，经历今天的**次拍卖，拍卖底价为新台币27.48亿元，由台湾美光存储器得标。未来达鸿的厂房将作为台湾美光投入后段封测技术发展的基地，以进行垂直整合，配合美光在台中和桃园的晶圆厂，在台成立DRAM中心，并兑现日前执行长来台时宣布要在台湾增聘1,000名员工的承诺。

展讯Dialog战略合作；中国大陆主要晶圆厂投资布局

1.展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司；2.中国大陆主要晶圆厂投资布局；3.国际大厂蜂拥设厂 大陆半导体产值直逼台湾；4.传iPhone 8 长这样，重点看屏内指纹；5.中天联科携全线产品参展CCBN2017，多款数字电视SoC**亮相；6.莫大康：中国半导体设备业发展需要再扶一程 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司；集微网消息，展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，Dialog是高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商。Dialog将为展讯的下一代LTE平台提供高度集成的混合信号电源技术，该平台将面向全球主流的LTE智能手机市场。 展讯通信董事长兼**执行官李力游博士（右）和Dialog半导体公司**执行官Jalal Bagherli博士（左） 两家公司在战略合作的**阶段，将Dialog*新的定制SC2705集成到展讯

中国大陆主要晶圆厂投资布局

中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36．2万片，为现有产能的1．8倍，届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6．3％。 在非存储器（晶圆代工／IDM） 12吋晶圆产能部分，主要有4家中国厂释出新增产能的讯息。（1）中芯于上海规划新增月产能7万片的14～7nm产能，深圳新增4万片的65～55nm产能。（2）华力微于上海规划新增4万片的28～14nm产能。（3）德科玛在淮安规划2万片CIS产能。（4）紫光规划于成都兴建12寸厂。由于自28nm制程开始，晶圆厂须采用难度较高的多重曝光技术（Multiple Patterning），是先进制程的基础，连带牵动先进制程（28nm以下）的发展进度，2016年底中芯28nm营收占比仅有3．5％，显示其制程良率的控制能力稳定性仍不足，将影响28nm以下制程进度，2018年底中芯14nm很可能处于试产状态。而华力微新厂于2016年底动土，因此即使发展顺利，也要2018下半年才有机会进入试产。而紫光虽释出兴建12寸厂讯息，

中国集成电路产业聚落持续扩大晶圆厂投资布局

中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36．2万片，为现有产能的1．8倍，届时中国厂商产能占全球12寸晶圆产能比重将上升至6．3％。在非存储器（晶圆代工／IDM） 12寸晶圆产能部分，主要有4家中国厂释出新增产能的讯息。（1）中芯于上海规划新增月产能7万片的14～7nm产能，深圳新增4万片的65～55nm产能。（2）华力微于上海规划新增4万片的28～14nm产能。（3）德科玛在淮安规划2万片CIS产能。（4）紫光规划于成都兴建12寸厂。由于自28nm制程开始，晶圆厂须采用难度较高的多重曝光技术（Multiple Patterning），是先进制程的基础，连带牵动先进制程（28nm以下）的发展进度，2016年底中芯28nm营收占比仅有3．5％，显示其制程良率的控制能力稳定性仍不足，将影响28nm以下制程进度，2018年底中芯14nm很可能处于试产状态。而华力微新厂于2016年底动土，因此即使发展顺利，也要2018下半年才有机会进入试产。而紫光虽释出兴建12寸厂讯息，但

SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布*新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续**高，将达到500亿美元。 报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球**大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有

印度政府半导体计划 重心将转移至IC设计

印度的半导体发展大计面临重重困难。目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划，因团队海外原有的晶圆厂有需求问题，而面临筹募资金的困难，出现停滞不前的状态。 两大团队包括以Jaiprakash Associates (JP Associates)为首、与IBM及以色列的宝塔半导体(Tower Semiconductor)合作的团队；另一个由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp (HSMC)领头的团队，则是与意法半导体(ST Microelectronics)以及Silterra Malaysia合作。此项晶圆厂建厂计划对印度政府自2012年便推出的电子与半导体产业政策有极大重要性。印度通讯与IT部部长Ravi Bansal日前指出，芯片生产厂将面临许多挑战，两大团队里就有3~4家公司表示，自家的晶圆厂便有产能过剩(overcapacity)、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出，有许多手机大厂已在印度展开生产，但充其量也只是为产品增值1~2%的组装流程，实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。种种困难使得印度政府开始改变发展方向，从原先的电子制造计划

台湾晶圆产能冠全球　韩国紧追在后

集微网消息，据IC Insights*新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能*多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。 更进一步分析，不管是台湾、韩国还是日本，晶圆产能都高度集中在龙头企业之手。就台湾而言，台积电与联电所拥有的晶圆产能，便占台湾总晶圆产能的73%；韩国三星及SK海力士(SK Hynix)占该国晶圆产能的比重更惊人，达到93%；日本的晶圆产能则集中在东芝(Toshiba)及瑞萨(Renesas)之手，两家公司的占比达64%。中国大陆的晶圆产能扩张速度引人注目，使其晶圆产能占比达全球10.8%，比2015年增加0.8个百分点。但IC Insights认为，虽然大陆中国当地目前仍有大量进行中的晶圆厂建设计划，这些新晶圆厂的装机状况值得进一步观察。目前当地*大的两家晶圆厂为中芯国际及华虹半导体。

蓝光LED价格压力减轻，晶电二季度有望开出新产能

3～4月进入电视背光LED备货期，由于去年全球新增的MOCVD仅100台，较前一年度腰斩之下，晶电蓝光LED前段的磊晶圆制程传产能吃紧，晶电已经进行局部扩产计划，预估第2季可望开出新产能，蓝光LED价格压力减轻。晶电表示，农历年之后，客户TV背光的备货需求回流，比起去年备货需求6月以后才启动好很多，但是全球新增产能却很少，加上晶电减产以及选择性接单，因此蓝光磊晶圆产能吃紧，晶电目前根据客户关系、产品组合考量排单，蓝光价格压力已大为减轻。2016年全球LED芯片厂扩产保守，全球仅新增100台MOCVD，比起2015年的200台几乎是腰斩，今年根据晶电预估，全球新增的机台约200台，虽然较去年翻倍，但是晶电认为，相对于全球3,000～4,000台机台数，产能增幅极小，且扩产也代表有新的需求。每年新款液晶电视通常在第2季铺货，LED的备货潮都会提前在3月～4月涌现，加上LED显示屏，以及手机闪光灯的需求成长，是这一波蓝光磊晶圆产能吃紧主因。晶电预估，LED显示屏到2020年的年复合成长率超过20%，无论是小间距显示屏、室内或室外显示屏都吃掉不少产能，加上扩产节制，预估上半年蓝光磊晶圆可能都会

硅晶圆报价涨式渐猛 中芯、华虹抢货求长约

硅晶圆涨价情况一览　8吋及12吋硅晶圆合约价Q1出现近8年首度止跌回升后，随陆韩半导体厂大举抢货，价格逐季走高。图／美联社 面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋及12吋硅晶圆合约价可望出现大涨行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。半导体硅晶圆厂今年第1季因供不应求，价格出现近8年来首度止跌回升情况，由于上半年是各家半导体厂制程微缩的****，以晶圆代工厂来说，台积电开始加快10奈米微缩并拉高产能，联电14奈米也开始进入量产阶段，至于存储器厂如三星、美光等，DRAM制程正式进入1x/1y奈米世代，3D NAND也开始**进行投片。在此情况下，硅晶圆需求大幅提升，也推升第2季合约价顺利调涨10％左右幅度。业者指出，因为上

英特尔重启Fab 42非为扩产 或锁定导入7纳米制程用EUV设备

为响应川普(Donald Trump)新政，英特尔(Intel)宣布将投入70亿美元重启位于亚历桑纳州的Fab 42晶圆厂。分析师认为，英特尔启用Fab 42的主要目的或许不在于扩大产能，而是要引进7纳米制程所需的极紫外光(EUV)设备。根据EE Times报导，Fab 42启用后，会将目标瞄准7纳米制程，并可望在3~4年内创造3,000个高科技、高薪资的工作机会。尽管英特尔尚未透露将于哪个时间点开始采用EUV微影技术，IC Insights分析师认为，EUV微影将是英特尔7纳米成功的关键，因此英特尔很可能趁着重启Fab 42的机会，引进EUV设备。Lineback指出，英特尔需要通过这项消息，让外界知道其先进制程并未落后于台积电或三星电子(Samsung Electronics)。尽管英特尔其他晶圆厂也会在2020年前投入7纳米制程，但Fab 42将是英特尔**7纳米量产晶圆厂。此外，在收购Altera的业务后，Fab 42也可能被英特尔用来从事FPGA生产。美国前总统欧巴马(Barack Obama)曾称Fab 42象征着美国制造的未来，但Fab 42厂房自2013年底落成后，便一

美国反倾销重审 研调：中美晶是*大赢家

美国商务部发布对台系太阳能电池厂的反倾销重审初判税率，中美晶集团专攻太阳能单晶电池的宜兰厂（旭泓）取得3.5％的*低税率，搭配本身所具备的“台湾*大PERC产能及模组品牌”等优势，获研调单位集邦所属的绿能研究（EnergyTrend）点名为“*大赢家”。 不仅如此，中美晶长期以来就受限于当年所签订的高价太阳能多晶硅原料采购约，导致太阳能硅晶圆部门难以摆脱亏损局面。但中美晶旗下的环球晶（6488）在去（2016）年底并购全球半导体硅晶圆大厂MEMC的部门后，状况也就有了变化！借由并购后一举登上全球第三大厂地位，拉高整个集团在全球业界的“发话权”，并挟庞大的半导体多晶硅用料总量，成功压低太阳能多晶硅的采购价格，化解多年来的心头大患，等于是“双喜临门”。美国对台湾太阳能业者的反倾销复审初，是由中美晶和茂迪（6244）两家代表国内的所有业者应讯，其余的业者的税率，则是取这两家公司税率的中间值。相较于2014年所公布的税率来看，茂迪的11.45％为*低、*高则为昱晶的27.55％、其他厂商则取中间值19.5％。经过重审后的初判税率，*低的是中美晶的3.5％、茂迪的4.2％*高，其他厂商则取中间值

2016年已投产晶圆数量中国大陆成长*多，位列全球第五

集微网消息，根据市场调查机构 IC Insights 的*新研究报告显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到每月 1,711.4 万片。其中，中国大陆地区的产能成长*多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，台湾地区市占率仍然**韩国，位居榜首。IC Insights 统计数据显示，2016 年中国大陆地区已投产的晶圆产能占全球市占率上升*多。从 2015 年的 9.7%，上升 1.1 个百分点，来到 10.8%。IC Insights 表示，中国大陆产能的比重上升，主要抢夺北美市场的市占率。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年中国大陆地区投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地；福建晋华存储器集成电路生产线开工；中芯国际连续在上海天津深圳三地宣布新厂投资扩建计划；华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……IC Insights 进一步指出，大陆地区在一窝蜂地规划建新晶圆厂后，晶圆产能在 2010 年超过欧洲地区后，目前与北美地区的市占率差距不到 3 个百分点。因此，未来几年中国大陆已投产晶圆产能的成长发展，将成

半导体产业链迎来投资机会

《红周刊》特约作者金百临咨询 秦洪 本周，创业板指走势渐趋活跃，尤其在周末逆势上行。这一方面是因为市场主流资金的偏好有所变化。因为前期传统产业集中的蓝筹股大力回升，但新兴产业股一直较为低迷，这就使得蓝筹股与新兴产业股的股价坐标、估值坐标发生了较大的变化，蓝筹股的估值吸引力有所衰弱，部分资金开始从高企的蓝筹股中撤离，回归股价低企的新兴产业股。另一方面则是因为市场环境略有变化。主要是因为一直宣称要大规模财政刺激、搞基建的美国，近期的风向略有改变，这对于全球有色金属股等为代表的基建主线是一个较大的打击。但二级市场存量资金仍然云集在证券市场，需要寻找新的投资机会，所以他们就将目光转向调整蓄势已久的新兴产业股，创业板指随之震荡回升。与此同时，创业板指也迎来了一定的产业做多契机或者说是催化剂。主要是因为近期舆论关于网易的讨论，让市场参与各方认识到专注于网络游戏的网易业绩保持了快速成长的势头。其总市值达到400亿美元，这就说明网络游戏仍然有着巨大的生命力，而这恰恰也是创业板指的优势之所在。在寻找投资机会的过程中，有部分资金发现半导体产业的发展空间已经渐趋乐观。这主要是因为半导体一直是我国进口的大宗商

半导体级晶圆供不应求！IT圈将**迎来涨价时代

联电宣布 14 纳米 FinFET 制程正式进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子(以下简称联电)23 日发出消息宣布，该公司所自主研发的 14 纳米鳍式场效电晶体 (FinFET) 制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示，目前出货给主要客户的 14 纳米量产晶圆，良率已达先进制程的业界竞争水准，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。联电CEO颜博文表示，此次 14 纳米量产里程碑的达成，是联电与客户携手努力的成果。这象征了我们已成功地以合作模式，将先进技术导入市场。同时，联电与其他客户的合作也在顺利进行中，将持续优化此制程，充分发挥 14 纳米 FinFET 在效能、功耗和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅芯片于网络、人工智能和各类消费产品等各领域的应用。联电表示，联电的 14 纳米 FinFET 制程效能竞争力已达业界**标准，速度较 28 纳米增快 55%，闸密度则达 2 倍。此外，14 纳米制程的功耗亦较 28 纳米制程减少约 50%。此 14 纳米客户芯片现正于联电台南的 Fab 12A 晶圆厂生产中，未来将因应客户需求，稳步扩充其 14 纳米产能。

联电增持和舰 至99％

联电昨（22）日表示，向经济部投审会申请导出3,960万美元，主要是收购苏州和舰5.24%股权，未增加厦门联芯持股。 收购完这次股权后，和舰仅剩一位法人股东，联电持股已增至近99%。 苏州和舰主要提供8吋晶圆代工服务，联电在政策放行获准赴大陆投资，即逐步提高持股，*后仅剩二位法人股东未出售，直到日前才敲定股权买卖交易，因而向经济部申请导出交易股款。联电表示，透过与和舰共同出资，和厦门市人民政府及福建省电子信息集团共同成立的晶圆制造公司，也是两岸首座合资12吋晶圆厂。 联芯去年11月正式举行开幕典礼，并导入联电的55奈米及40奈米制程技术生产，总产能规划每月5万片；目前联芯已采用40奈米制程技术量产通讯芯片，产品良率已超过99%。 联电也计划在14奈米于台湾量产后，将联芯制程推进到28奈米。

日本德山将深紫外LED晶圆生产线及**售予斯坦利电气

日前，日本化学大厂德山(Tokuyama)与日本电气设备大厂斯坦利电气(Stanley Electric)决定，在深紫外线LED领域扩大合作，德山维持深紫外线LED材料研发，而晶圆生产、封装、与产品制造销售等业务，由Stanley Electric负责。德山的深紫外线LED晶圆生产线及**，均转让给Stanley Electric。深紫外线是指波长较短的紫外线。在LED领域，现在开发的主要是释放“UV-C”，即100～280nm(纳米，纳为10亿分之1)光线的类型。阳光中也含有深紫外线，但是受到臭氧层的阻挡，基本到达不了地面。深紫外线能直接作用于生命的基础——DNA，从根本上掐断**繁殖。研究表明，波长为260nm的深紫外线特别容易被DNA吸收。具有消灭DNA遗传信息的效果。紫外**原理深紫外线LED是用途广泛，除了水质净化利用以外，空气清洁、除尘器的**、皮肤病**、医院内的感染阻断等等，都已应用此项技术。为夺取正在快速成长的UV LED市场，以通过提高发光效率、建立量产技术，实现成本化为目标，全球掀起了白热化的技术开发竞争。凭借着诺贝尔技术源泉，日本目前站在了深紫外开发的*前沿。德

台胜科：硅晶圆看涨

台胜科（3532）在去年10月底的股价还仅32元，反映的是半导体硅晶圆报价在去年第四季创历史新低的利空。但随着市场传出要调涨价格，台胜科股价也开始加温，在之后的17周，就有12周呈现上扬，上周一（2月20日）更一度冲上126元价位、创2008年7月以来的新高，与同业环球晶（6488）同列台股金鸡年的大飙股代表。 只不过，台胜科的涨势太猛、也让该公司被主管机关处以分盘交易，加上大股东台塑集团申让5,000张，冲击多头信心，也让股价急速回档，短短两天就杀破百元关卡。唯回归基本面来看，台胜科元月份营收月增13.8％、年增18.8％，在今年农历年长假落在元月份之际，表现格外亮丽。此外，台胜科元月份在新台币汇率大幅升值之际，单月的EPS还有0.2元，优于市场预期，相较于去年全年度EPS只有0.93元，显然今年想像空间不小。另一方面，半导体硅晶圆涨价已被确认为产业趋势，市场普遍认为**季价格会优于**季、下半年优于上半年，明年又比今年好，形成产业的“超级多头循环”。

环球晶：半导体硅晶圆供需缺口3~5% 涨价来自市场预期

集微网消息，据台湾媒体报道，��美硅晶旗下半导体硅晶圆厂环球晶圆20日举行临时股东会，董事长徐秀兰会后表示，近期半导体硅晶圆涨价主因来自于其报价基期低，2016年第4季创历史底点，再者即大陆晶圆厂积极投入，使需求拉升，并与既有国际晶圆大厂进行抢料，使市场预期需求持续成长，缺货将持续下，宁愿加价备库存。2017年供需缺口约维持3~5%，2018年约7~8%。 针对2017年第1季半导体硅晶圆缺货及涨价动力，徐秀兰指出，主要即是2016年硅晶圆报价创历史新底点，年平均每平方英寸的报价为0.67美元，创11年来新低点，2016年第4季更是谷底，而在大陆积极投入半导体晶圆，开始进行硅晶圆购料，导致硅晶圆形成缺货及**。目前主流的12吋硅晶圆涨价力道*猛，导致有些抢货力道不足的需求，被迫回头采购8吋，或宁愿留在使用8吋不愿升级至12吋以免缺料，这使得8吋需求拉升、跟着供不应求而涨价，同理也带动6吋需求快速拉升，所以，环球晶圆除了12吋、8吋供不应求外，连6吋产能都大爆满，2017年计划以去瓶颈方式来拉升6吋的产能。徐秀兰说，因为大陆半导体晶圆厂开始加入硅晶圆购料，并出更高价格来采购，这使得既有的半

晶圆制造业成IC增长新动力

近日，国内两家*主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均**高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%；华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比（在整个IC市场中）将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。近5年制造增速首超设计日前，中国半导体行业协会发布统计数据，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；令人注意的是，制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。这是近5年以来，国内半导体制造业增长速度**超过设计业，其高速发展的势头以及未来的增长潜力，不得不让人给予高度重视。同时，具有代表性的两家半导体制造上市公司的财报业绩也印证了此前专家的判断：2016年晶圆制造

晶电蓝光磊晶圆 局部扩产 蓝光LED价格压力Q2可望减轻

3～4月进入电视背光LED备货期，由于去年全球新增的MOCVD仅100台，较前一年度腰斩之下，晶电蓝光LED前段的磊晶圆制程传产能吃紧，晶电已经进行局部扩产计划，预估第2季可望开出新产能，蓝光LED价格压力减轻。 晶电表示，农历年之后，客户TV背光的备货需求回流，比起去年备货需求6月以后才启动好很多，但是全球新增产能却很少，加上晶电减产以及选择性接单，因此蓝光磊晶圆产能吃紧，晶电目前根据客户关系、产品组合考量排单，蓝光价格压力已大为减轻。2016年全球LED芯片厂扩产保守，全球仅新增100台MOCVD，比起2015年的200台几乎是腰斩，今年根据晶电预估，全球新增的机台约200台，虽然较去年翻倍，但是晶电认为，相对于全球3,000～4,000台机台数，产能增幅极小，且扩产也代表有新的需求。每年新款液晶电视通常在第2季铺货，LED的备货潮都会提前在3月～4月涌现，加上LED显示屏，以及手机闪光灯的需求成长，是这一波蓝光磊晶圆产能吃紧主因。晶电预估，LED显示屏到2020年的年复合成长率超过20％，无论是小间距显示屏、室内或室外显示屏都吃掉不少产能，加上扩产节制，预估上半年蓝光磊晶圆可能都

Globalfoundries成都新厂让谁获益、谁失意？ (上)

Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，昭示着中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛；谁是这桩交易中的赢家？ 谁又将因为横扫中国的「晶圆厂海啸」而成为输家？ 晶圆代工业者Globalfoundries不久前宣布将投资100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，这对看着中国积极扶植本土半导体产业生态系统的市场观察家们来说，并非出人意料的讯息。市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean接受EE Times驻美国硅谷编辑Rick Merritt访问时就表示：「随着台积电 中国的上海硅产业投资有限公司(National Silicon Industry Group，NSIG)在去年收购14.5%的Soitec股权；NSIG与中国的「大基金」有所不同，后者是一个在2016年初由大基金所成立的投资平台，其任务是建立半导体材料产业生态系统，聚焦于「超越摩尔定律」。上海华力微电子(Shanghai Huali Microelectronics Corp.) 的高层在1月初前往美国参加SEMI主办之产业策略高峰会(Industry Strategy Symposiu

GlobalFoundries百亿美元与成都合资晶圆厂

全球**大晶圆代工业者GlobalFoundries甫于10日宣布，与四川省成都市成立一家合资企业“格芯成都集成电路制造有限公司”，将在成都新建一座合资晶圆厂，预计该合资企业累计投资规模将超过100亿美元，同时也将在中国大陆启用新的“格芯”品牌来开展业务，惟双方出资金额比重并未透露。 过去2~3年来，全球知名半导体厂商当中，英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)在大陆也不乏投资动作，抑或是成立了相关合资企业，例如英特尔以15亿美元投资紫光集团旗下紫光展锐，高通联合中芯国际与大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)，投资中芯长电，不过，格芯此番的成立所涉及的投资金额超过100亿美元之谱，却又比之英特尔、高通有过之而无不及。GlobalFoundries日前正式启动成都制造基地12吋晶圆厂生产线的建设，该晶圆厂为格芯与成都地方政府合资，共分两期建设，GlobalFoundries执行长也亲赴成都表示，有鉴于中国大陆可说是******且增长速度*快的半导体市场，然GlobalFoundries过去在此地缺少布局，亟需加快脚步补上缺口。从晶圆代工市场的角度来看，GlobalFoundri

中芯国际今年用于晶圆厂运作资本开支约23亿

中芯国际(10.68, -0.62, -5.49%)（00981-HK）截至2016年止第四季度销售额录得8.15亿美元，连续八个季度**高，按年增33.5%而按季增5.2%；纯利1.04亿美元，按年增169%，按季下跌8.4%。 业绩报告中，提到2017年计划用于晶圆厂运作的资本开支约为23亿元，其中约9亿元用于拥有多数股权的北京300mm晶圆厂的产能扩充。2017年计划用于非晶圆厂运作的资本开支约为7000万元，主要用于雇员生活园区的建造。

指纹识别爆发,两岸8寸晶圆厂满载,客户交期超3个月

集微网消息，据Digitimes报道，近期智能手机包括指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC等需求畅旺，加上全球空白晶圆供不应求压力增加，导致涨价声浪不断，使得全球芯片业者持续增加8吋晶圆订单量，让两岸8吋晶圆厂产能利用率瞬间满载，甚至客户交期已拉长至3个月以上。半导体业界指出，即便晶圆厂业务代表全力帮忙，订单交期*快也得要2个月，较过去增加约50%天期，凸显8吋晶圆厂产能供应相当紧绷。 全球手机品牌厂商陆续端出2017年上半**抢市的新款智能手机阵容，预计第2季大举登场，使得相关指纹识别芯片、LCD驱动IC及电源管理IC订单，已**在两岸8吋晶圆厂归队，配合消费性IC客户亦将进入传统出货旺季，对于8吋晶圆需求大增。LCD驱动IC供应商指出，以指纹识别芯片为例，尽管台积电不断催促客户转往12吋厂投片，然因指纹识别芯片解决方案本身的晶粒面积微缩效益不大，加上需要重送客户认证旷日废时，使得国内、外指纹识别芯片供应商至今仍多留在8吋晶圆厂投片。由于2017年全球指纹识别芯片市场需求高涨，Android阵营手机品牌厂商搭载指纹识别功能的产品，将大增逾50%水准，指纹识别芯片订单几乎在第1季

晶圆级封装SoC助力 低功耗蓝牙终端产品应用更轻易

低功耗蓝牙模块设计更精简，使得终端产品应用愈加方便、多元。 Nordic Semiconductor宣布，该公司旗下以晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的低功耗蓝牙(BLE)系统单芯片(SoC)--nRF52832获台湾先封科技采用，进而打造出内建天线封装(AoP)模块--M905，可利用「即插即用」解决方案来实现各种复杂的无线连接产品，从而降低开发成本，并加快产品上市速度。 先封科技技术长林定显表示，微型WL-CSP是市场上*小的封装，内含高效的处理器和丰富的I/O支持，且可有效降低功耗；此外，内建的NFC-A卷标提供易于配对的性能，也促使该公司决定采用Nordic旗下nRF52832以发展相关蓝牙低功耗模块。此一SoC采用3×3.2mm晶圆级芯片尺寸封装，结合64MHz、32位ARM Cortex M4F处理器与2.4GHz多重协议无线电(与蓝牙5、ANT和专有2.4GHz RF软件完全兼容)，具备高效能；且还利用专有2.4GHz无线电及5.5mA峰值RX/TX电流等功能，可有效降低功耗，并采用全自动电源管理系统， 所产生的低功耗蓝牙解决方案，可提供高达58 CoreMark/mA

格芯12英寸晶圆生产线落户成都，投资总额超百亿美元

集微网 2月10日成都报道农历新年还未结束，中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球**大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计超过100亿美元，这也将是格罗方德在中国*大和*先进的晶圆制造基地。格罗方德与成都市成立合资公司，全新中文名“格芯”事实上，去年就有传闻格罗方德将在中国建设12英寸晶圆生产线，不过令人意外的*终落户在成都。据悉，格罗方德与成都市政府成立新的合资公司“格芯（成都）集成电路制造有限公司”。出席今天的开工仪式的包括成都市委书记唐良智、**执行官Sanjay Jha以及四川省、成都市领导和格罗方德的主要客户、合作伙伴。同时，格罗方德今天正式宣布，将在中国市场启用全新中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的**个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。据了解，“格芯”不仅是成都这个合资公司名称，而且“GLOBALFOUNDRIES”

英特尔在美盖厂 强攻7纳米

英特尔（Intel）执行长科再奇（Brian Krzanich）8日宣布，将在美国投资70亿美元（约新台币2,170亿元）完成位于亚利桑纳州钱德勒（Chandler）的新厂，创造3,000个就业机会，并将强攻7奈米制程。 科再奇也成为*新一位公开表态挺美国总统川普就业号召的企业主管。 英特尔的这座新晶圆厂Fab 42厂2011年动工后便被搁置，如今再重启。 英特尔在科再奇到白宫会见川普后发布新闻稿说，新厂将在三到四年内完工，引进7奈米制程。科再奇表示，英特尔过去受限美国的法令和租税政策，在全球竞争陷于不利形势，「英特尔主要制造业以在美国为主，研发也以美国为主，感到相当骄傲，逾八成产品外销」。英特尔六年前即宣布要兴建Fab 42厂，当年宣称要投资逾50亿美元。 当时的执行长欧德宁（Paul Otellini）在时任总统的欧巴马访问英特尔时宣布此计划。 但因受到个人计算机市场萎缩影响，此计划在2014年初被搁置。 如今制程技术也将由原本规划的14奈米改为7奈米。晶圆厂一般采自动化生产，不需要大量人员，且造价昂贵，业者通常选择能享有减税的地方设厂。 英特尔也说，重启Fab 42厂，是因为「川

英特尔Fab 42厂于奥巴马时期已建厂　或将转非移动芯片生产

英特尔(Intel)执行长Brian Krzanich于2017年2月8日与美国总统川普(Donald Trump)会晤，随后宣布重启美国亚历桑纳州(Arizona) Fab 42晶圆厂投建案，实际上英特尔早在2011年就宣布投建这座厂房，当时预期以此厂房协助行动装置晶片业务成长，但随着英特尔已停止生产智慧型手机晶片，未来Fab 42厂正式启用后也等于可能将服务于英特尔新的晶片目标发展领域。 根据科技网站PC World及ABC Fox Montana报导，英特尔*初是在2011年2月，美国前总统欧巴马(Barack Obama)造访英特尔位于美国西部奥勒冈州(Oregon) Hillsboro地区厂房时，由当时的前英特尔执行长Paul Otellini宣布，将于亚历桑纳州Chandler地区投资50亿美元兴建用于生产14奈米晶片的Fab 42厂，当时并宣称将增加4,000个工作机会。2012年1月欧巴马曾经亲自造访Fab 42厂建厂位址，称赞Fab 42厂将可生产部分地球上处理速度*快且效能*强大的电脑晶片，以及盛赞英特尔为美国企业制造业回流典范，并表示应停止奖励那些提供美国海外就业

大陆太阳能标案创低价　韩厂打乱一池春水

大陆太阳能标案市场再爆震撼弹，南韩太阳能大厂韩华Q CELLS以280瓦单晶模组、每瓦人民币2.6元价格，成功抢下大陆天津宝仓钢管厂11百万瓦(MWp)太阳能屋顶招标案，由于价格比一般市价低10％，引发两岸供应链关注。由于目前大陆太阳能市场正值需求回暖、静待价格回温之际，大陆太阳能标案报价杀低，恐打乱一池春水，影响市场价格走势。 大陆天津宝仓钢管厂在2月11MWp太阳能屋顶招标项目中，韩华Q CELLS以280瓦单晶模组、每瓦人民币2.6元得标，考量大陆税制及换算成国际市场美元计价来看，每瓦得标价为0.32~0.33美元，相较于目前同水位的单晶模组平均报价约0.36~0.37美元，低了10％以上，让两岸供应链业者颇为震撼。由于高效PERC单晶电池产能扩充，使得单晶矽晶圆供不应求，报价居高不下，以目前单晶矽晶圆报价推算，每瓦3.2~3.3美元模组报价恐怕是不赚钱或赔钱销售。大陆太阳能市场正值回温之际，业界纷期盼太阳能产品报价能跟着水涨船高，韩华Q CELLS逆向杀价抢标，恐打乱市场一池春水。太阳能业者指出，若依大陆市场特性来看，太阳能模组一旦出现新低价，市场价格很难再有效拉升，以2017

艾克尔收购欧洲*大OSAT厂商Nanium

半导体封测大厂艾克尔(Amkor)宣布已收购欧洲*大专业委外封测代工(OSAT)厂商Nanium。 根据Electronics EETimes报导，艾克尔未透露收购金额，不过截至2016年9月30日的会计年度，Nanium约有500名员工，年营收约4,000万美元。艾克尔希望能于2017年首季完成交易。收购Nanium将强化艾克尔在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场的地位。Nanium已研发出1种高产能又可靠的扇出型晶圆级(WLFO)技术，并成功将该技术应用于量产。Nanimu迄今已利用*先进的300mm芯片级封装(WLP)生产线实现近10亿WLFO封装出货量。报导认为，艾克尔会否将Nanium的专有技术、知识产权组合和产能留在欧洲，或将新取得的技术转移到其亚洲众多生产线仍有待观察。艾克尔的IC封测生产线主要位于中国大陆、日本、韩国、菲律宾和台湾。艾克尔也可能将部分研发工作留在靠近主要客户的欧洲，而将生产作业移至亚洲。