DIGITIMES Research观察2016年全球半导体硅晶圆业者营收与获利状况及2017年需求，预估2017~2018年在硅晶圆供给不足下，整体销售额将明显回升，2020年可望突破100亿美元大关。在供给端呈现紧俏环境下，能否取得足够硅晶圆材料，将对半导体制造业营收及获利表现有显著影响。
DIGITIMES Research预估，2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积*大应用(约占26%)，其后分别为PC用、工业用、固态硬盘(SSD)用以及汽车应用，此前五大应用所占比重将超过67%。
由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态，硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩，因获利不易，硅晶圆厂商也不敢轻易扩产，导致2016年下半起半导体硅晶圆(尤其是12吋)供给出现吃紧，下游客户为确保关键材料货源，只能接受价格调涨。
预估在硅晶圆出货面积及平均销售价格上扬推动下，2017年硅晶圆市场以金额计算将成长超过2成，2020年营收有机会达到100亿美元以上规模。
2008~2017年半导体硅晶圆出货面积变化及预测
注：2017年为DIGITIMES预估。资料来源：SEMI、DIGITIMES，2017/3
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