**季华为OV小米中国市场面临3-4成衰退

集微网消息，有调研机构5日表示，经去年 12 月走访两岸智能手机产业供应链，估算 2017 年第 4 季大陆市场智能手机出货为 1 亿 2800 万支，较第 3 季成长 13.4%、年增 2.3%，占全球市场比重与前一季略同，为 31.2%。 DIGITIMES Research 指出，观察两岸市场智能手机产业发现，去年第 4 季出货季增的主要动能包括品牌商在***、双十二推出线上购物节，促销人民币千元上下机款，以及苹果 iPhone X 上市， 并持续于渠道降价促销旧机款。 此外，第 4 季也是品牌商积极铺货以因应春节需求的旺季。大陆市场第 4 季品牌出货份额前五大与前季相同，依序为华为、Oppo、vivo、小米及苹果。 其中，主打线下通路的 Oppo 和vivo积极于第 4 季铺货，因此皆有 2 成上下的季成长幅度。 然而由于 Oppo R11s 和 Vivo X20 出货量未如预期，且一线城市拓展不力，因此与 2016 年同期相比，约 1 成上下的减幅。华为和小米皆于***、双十二在线购物节推出多款百元和千元机款，因此带动高于 1 成的出货量季成长。 苹果同步施行新机上市和旧机款

未来5年新兴市场是智能机成长主力

徐直军:历史上华为曾想卖掉手机业务

【喜讯】京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿

1.京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元；2.2022中国中小AMOLED产能仅次于韩国；3.OLED建线潮拉动工程设备厂业绩暴涨；4.品牌厂释出低端产品订单 电视代工市场规模2017年逆势增 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。1.京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元；集微网消息，1月16日，京东方发布公告称，近日公司与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》，豁免公司用于项目建设的贷款合计63亿元，该项目已量产。本次债务豁免属于与资产相关的政府补助，确认为递延收益，预计2018年该事项将产生收益约9亿元。公司CEO陈炎顺表示，未来3-5年，公司将保持自身营业额每3年翻一番的增长，从2016年的689亿元增长到将近3000亿元的规模，其中软硬融合和服务收入将从如今不到15%的比例上升至40%。5年内拓展100个以上的物联网领域细分市场，提供至少60亿个物联网智慧端口。2.2022中国中小

2020年智能手机逾75%具指纹识别功能，移动支付趋普及

DIGITIMES Research观察，指纹识别已经成为中、**智能手机基本配备，去(2017)年尽管苹果(Apple)旗舰机型iPhone X未采用指纹传感器(fingerprint sensor)，改用人脸识别方式，但全球配有指纹传感器的智能手机出货量仍达9.2亿支，渗透率约64%，预估随智能手机出货量逐年成长及行动支付等需求升温，2020年搭载指纹传感器智能手机出货量可达12.5亿支，渗透率将超越75%。DIGITIMES Research指出，指纹传感器大厂Fingerprint Cards(FPC)为瑞典新兴企业，因掌握指纹感测技术崛起的商机，2016年该公司营收相较2013年成长逾650倍，然高速成长亦吸引美国、中国大陆及台湾厂商积极投入，在平均销售价格(ASP)骤降及竞争厂商增多情况下，预估2017年FPC营收较2016年锐减53%，营业利益率也由2015、2016年31%及39%的超高水准，骤降至2017年估计的6%-7%。反观汇顶科技(Goodix)，将主力产品转向指纹传感器后，2016年营收较2013年成长超过4倍，2017年尽管已有众多厂商加入战局，但年营收预估

电竞PC联想2018年再称霸 出货将达300~320万台

联想(Lenovo)预计2018年可望蝉联AIO PC**，供应链透露，联想2018年AIO PC出货将达300~320万台，主力代工厂仁宝及纬创同步受惠，其中又以代工商务机型为主的纬创，受惠*深，主因AIO PC在商务市场的需求相较消费市场更强，以联想为例，商务机型出货比重，将首度超过消费机型。至于消费机型，则以电竞类AIO PC较具成长动能。DIGITIMES Research预估，全球AIO PC继2017年成长2.9%后，达1,392万台后，2018年仍成长，然幅度缩小至0.1%年增幅度，几乎与2017年持平，前5***，联想、苹果(Apple)、惠普(HP)、戴尔(Dell)及微星，仅联想与微星在2018年可望成长，戴尔出货与前一年持平，其余3家品牌厂出货预估都较前1年衰退。值得留意的是，联想的AIO PC出货成长，主要动能并非来自消费市场，而是来自商务市场。相关供应链指出，联想2018年的AIO PC出货比重，商务机型出货将达60%，消费市场降至40%，相较以往是消费市场为较强驱动力的状况，大相径庭。此状况也带动代工出货此消彼涨，以代工联想商务AIO PC机型的纬创，出货动

A11神经网络引擎 成就苹果AI的巨大飞跃;

OLED崛起挤压中小尺寸LCD产能 出货量将逐年下滑

全球中小尺寸TFT LCD出货量预测。 由于 AMOLED 技术崛起，，2015 年起，韩厂 Samsung Display、LG Display 及日厂 Japan Display 都大幅缩减中小尺寸 TFT LCD 产能，转向扩增 OLED 产能，加上平板计算机应用逐渐转向 9~13 吋， 自去年起，全球中小尺寸 TFT LCD 出货量将逐年下滑，DIGITIMES Research 估计，至 2022 年将降至 18 亿片，相较 2018 年 24 亿片，年复合成长率 (CAGR)-6.9%。DIGITIMES Research 分析师杨仁杰指出，手机应用受 AMOLED 影响*大，随着功能手机需求持续下滑，智能型手机需求成长幅度也将趋缓，整体手机用面板出货量将由 2018 年的 24.4 亿片至 2022 年仅成长到 24.7 亿片，CAGR 为 0.3%，其中，AMOLED 面板渗透率将由 2018 年 22.8% 提升至 2022 年的 50.1%，正式过半，TFT LCD 出货量则持续下滑。预估全球手机用 TFT LCD 出货量 2018~2022 年 CAGR 将为 -

大陆电视面板产能明年超台湾后年超韩国

1.大陆电视面板产能明年超台湾后年超韩国;2.中小尺寸TFT LCD面板 恐陷负成长;3.全屏幕18:9比例搞定　4Q客户出货爆冲 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆电视面板产能明年超台湾后年超韩国;集微网消息，京东方的10.5代新厂产能明年陆续开出，将使得大陆面板产能在明年正式超越台湾。 由于10.5代以生产65及75吋电视面板为主，大陆将在明年开始与友达及群创争食65及75寸的大尺寸电视面板商机，两岸面板厂将面临激战。WitsView研究部副总邱宇彬表示，纯就产能来看，不考虑良率，今年台湾仍占有全球约30%的面板产能，南韩占有37%，大陆为27.4%， 2018年随着京东方的10.5代厂陆续投产，将使得大陆在明年全球面板产能市占率提高至32.5%，台湾降至28.3%，正式超越台湾，南韩仍以33.8%市占率**全球。随着2019年华星光电的10.5代厂开始投产之后，大陆产能市占率将攀升至37.4%，南韩则为31.5%，大陆将正式成为全球面板产能*大地区，台湾再降至

全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%

张忠谋退休: 魏哲家负责苹果、刘德音负责高通

半导体设备才是真正的马奇诺防线；EUV微影时代真的快来了

瑞芯微IPO被否：三大问题受发审委关注

1.瑞芯微IPO被否：三大问题受发审委关注；2.获银行力挺,昨天科通芯城劲弹33%；3.积层陶瓷电容缺货,传风华高科酝酿明年大扩产；4.DIGITIMES:紫光率先投弹 大陆存储器产业风暴恐至；5.杭州矽力杰下半年营运节节高 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.瑞芯微IPO被否：三大问题受发审委关注；中国网财经7月19日讯 证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券(14.59 +10.03%,诊股)。公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片和研发中心建设项目。发审委会议对瑞芯微电子提出询问的主要问题有以下几个：1、瑞芯微电子主要从事集成电路的设计与研发，产品按功能主要分为AP芯片和AC芯片两大类。报告

大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；2.8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇；3.硅晶圆下季还要再调高10%；4.联电：强化8nm生产效率 专注28nm技术布局；5.联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹**防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是*有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能**开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海

中小尺寸LCD产能过剩危机可望暂时纾解

智能型手机面板长宽比例转向18:9 中小尺寸LCD产能过剩危机可望暂时纾解 近年全球主要中小尺寸面板厂积极扩产6代线，用以量产智能型手机用面板，但因大陆智能型手机市场逐渐饱和，市场浮现手机用面板供过于求疑虑。 然而，随着韩厂三星电子、乐金电子相继推出面板长宽比在18:9~18.5:9的智能型手机，且受终端消费者欢迎，其他智能型手机业者也纷纷跟进，中小尺寸LCD产能过剩危机可望暂时纾解。DIGITIMES Research分析，大中华区主要面板业者目前皆已推出长宽比为18:9的智能型手机用面板，主要供应大中华区智能型手机品牌业者，另外，由于诺基亚(Nokia)品牌手机重出江湖，主要由鸿海旗下的富智康担任设计工作，也将推出18:9面板的新机种。 目前大陆主要品牌中，部分业者如Oppo、Vivo下半年推出的HD (720p)分辨率以上新机将全数采用18:9面板，其他业者则主推旗舰机种。由于提升长宽比将增大面板面积，估计生产18:9面板将较生产16:9面板多消耗12.5~20%的面板产能，因此，面板厂皆积极推广18:9面板，亦可提升面板售价。 整体而言，18:9规格有助减少手机用产能面板供过于

联发科第三季份额仍将下滑 明显止跌恐等2018

双镜头手机渗透率明年可达3成

随手机搭载的相机朝双镜头、多镜头发展，加上车用相机等新兴应用增加，小型相机镜头(包含手机、笔记本电脑等便携设备及车用等，不含数字相机)需求亦升温，使大立光电、康达智(镜头)与舜宇光电(镜头模块)皆计划扩产，DIGITIMES Research发现大立光电扩产后的镜头规模，将与玉晶光电差距拉大至1.7倍。 虽然舜宇光学镜头产能屈居玉晶光之后，但出货量却仅次于大立光，居全球**位，因其客户结构较玉晶光多元。 以获利角度观察，大立光仍遥遥**并扶摇直上，舜宇光学目前毛利率仅及大立光6成左右，但受惠镜头规格逐渐提升，舜宇光学毛利率亦逐年上扬。面对镜头模块需求增加，多家模块厂亦积极扩产，舜宇光电计划年底提升33%产能，合力泰亦有扩产规画。DIGITIMES Research从主要手机业者、镜头厂商规划方向观察，预测双镜头手机渗透率提升幅度将强劲，2018年可望达3成，2019年挑战5成大关。Jun’17~Dec’17四大镜头厂商月产能变化与预测数据源：DIGITIMES Research，2017/6

**屏手机将引爆面板订单，国内面板厂商天马等或将受益

1.**屏手机将引爆面板订单，国内面板厂商天马等或将受益；2.2017年AMOLED面板市场出货将飙升63%；3.惠州比亚迪6亿元增资3D玻璃新项目；4.2021年大陆将成为全球*大VR市场，规模将达790.2亿元；5.打造8K生态系统　鸿海规划上下游通吃 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.**屏手机将引爆面板订单，国内面板厂商天马等或将受益；集微网消息，据台湾媒体报道，随着三星Galaxy S8、苹果iPhone 8极窄边框设计的导入，使得包括华为、Vivo、Oppo、小米、金立在内的国内手机品牌厂商今年均计划推出全屏幕手机。面临即将到来的产业旺季，台湾面板厂商恐将面临产能不足的窘况，一方面部分厂商已向大陆品牌厂商提出涨价要求，另一方面 Vivo 等品牌手机厂商也传出有将部分面板订单转回至大陆面板厂商天马等的计划。据集邦咨询光电研究中心（WitsView）*新研究显示，智能手机市场2017上半年成长动能放缓，品牌客户亟思如何创造新需求，高屏占比与极窄边框设计便成为今年

DIGITIMES：MRAM的进展与研发方向

大尺寸面板厂积极布局10.5代线

DIGITIMES：2017年全球手机芯片大厂市占版图变动小

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电*新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然大陆品牌

闷声发大财的ARM凭什么这么牛;全球十大车用IC厂排名

1.闷声发大财的ARM凭什么这么牛;2.英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术;3.NXP领跑全球十大车用IC厂商，市占率上升至14%;4.传SK海力士欲联手日本本土资金为东芝存储器*后一搏;5.芯片厂AI平台点燃 英特尔、NVIDIA、高通、AMD火力全开;6.ARM启动收购　布局NB-IoT 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.闷声发大财的ARM凭什么这么牛;来源：**财经日报有一家公司一直保持着低调和神秘，但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国***的科技公司之一，也曾被《福布斯》评为世界五大*具**力公司之一，可是直到去年孙正义以320亿美元的价格（43%的溢价）收购了这家公司，它的名字才开始出现在人们的视线中。它就是半导体知识产权提供商ARM，或者说它是一家不生产芯片的芯片商，而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD、三星、高通等公司。自ARM公司1990年成立至今，基于ARM架构的芯片全球出货量累计达950亿，覆盖了全球80%的人口

DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%

DIGITIMES Research观察2016年全球半导体硅晶圆业者营收与获利状况及2017年需求，预估2017~2018年在硅晶圆供给不足下，整体销售额将明显回升，2020年可望突破100亿美元大关。在供给端呈现紧俏环境下，能否取得足够硅晶圆材料，将对半导体制造业营收及获利表现有显著影响。 DIGITIMES Research预估，2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积*大应用(约占26%)，其后分别为PC用、工业用、固态硬盘(SSD)用以及汽车应用，此前五大应用所占比重将超过67%。由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态，硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩，因获利不易，硅晶圆厂商也不敢轻易扩产，导致2016年下半起半导体硅晶圆(尤其是12吋)供给出现吃紧，下游客户为确保关键材料货源，只能接受价格调涨。预估在硅晶圆出货面积及平均销售价格上扬推动下，2017年硅晶圆市场以金额计算将成长超过2成，2020年营收有机会达到100亿美元以上规模。2008~2017年半导体硅晶圆出货面积变化及预测 注：2017年为DIGITIMES预估。资料来源：SEMI、DIGITIMES

传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单；

重磅！联发科将暂缓**重新聚焦中低端芯片；

1.分析师：联发科将暂缓**重新聚焦中低端芯片；2.传海力士分拆晶圆代工*晚本周内定案；3.传软银获英伟达4.9%股份价值40亿美元 成第四大股东；4.英特尔、AMD强势对决 **争取PC品牌客户新功能芯片订单；5.超级中端芯片商机起，已成全球手机芯片厂商必争之地；6.传西部数据携INCJ欲以2兆日圆收购东芝存储器 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.分析师：联发科将暂缓**重新聚焦中低端芯片；集微网消息，据台湾媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。美系外资指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止**芯片**产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo

三星带起无边际屏幕风潮 手机厂下半年决战同规机型

三星电子(Samsung Electronics)带起无边际屏幕风潮，日前发表年度旗舰机型Galaxy S8系列手机，采18.5:9超长屏幕，其屏幕视觉效果获得业界普遍好评。供应链业者观察，此设计已获业界认同，下半年多家手机厂将决战18:9屏幕同规机型，由于Android手机品牌厂正在产品规格转换期中，也将上半年视为垫档期，对供应链业者拉货态度趋于淡定保守，也造成蝴蝶效应，使得供应链上半年16:9屏幕订单冷冷清清。零组件厂商指出，伴随乐金电子(LG Electronics)推出采18：9屏幕的旗舰机型LG G6后，加上三星的S8系列机型，屏幕比例达18.5：9，获多家手机品牌厂与零组件厂认可，目前Android手机厂为迎战下半年苹果新一代iPhone，有意将此设计元素放入下半年新推出的旗舰机型中，与上半年Android手机厂已推出的旗舰机型采取不同产品设计与策略，以做出区隔。零组件业者坦言，另一方面，由于市场库存水位仍高，使得大陆手机品牌客户第2季期间将进行库存调节，拉货态度趋于淡定保守。一方面借由向上游供应链业者减少拉货，一方面借由促销活动、更灵活的订价策略等，期待加速终端市场库存去

DIGITIMES:2017年全球手机市场的关键趋势

三星数字看板事业自显示器加速朝平台与操作系统发展

DIGITIMES Research观察三星集团(Samsung Group)于数位看板布局动向，除由旗下三星显示器(Samsung Display Company；SDC)生产数位看板用显示器外，亦透过三星电子(Samsung Electronics)朝平台与作业系统等软体领域发展，2016年下半三星推出7款以智能型看板为诉求的数位看板新品，皆搭载三星自主开发数位看板用平台Samsung Smart Signage Platform(SSSP)与Tizen作业系统，可看出三星欲提升其于数位看板软硬体掌握度的企图心。 观察韩国所定义一般数位看板与智能型看板差异，在功能方面，智能型看板可提供双向互动及以时间／场所／使用者行为为基础的客制化服务，相对一般数位看板有利于扩充商业生态体系(New Eco-System)。另一方面，智能型看板在资讯传输与流通方式亦较一般数位看板不同，可透过无线网路达成远距离系统管理，并提高行销效率，成为多样化企业活动的新平台。全球数位看板现以Windows为主流作业系统，三星不仅发展其基于Linux的自有数位看板平台SSSP，并将其自主开发的Tizen作业系统自

中芯国际2020年有望跃居全球**大晶圆代工厂

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能**大的专业晶圆代工厂商。中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居**，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。根据DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1%，营收比重则在2%以内，但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产能的80%仍是集中在中低阶应用。中芯未来几年的扩产布局，可谓遍地开花，包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地，都有新的12吋晶圆厂投资计划，虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段，但可看出中芯旺盛的企图心。整体而言，DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体

ARM与软银布局IoT市场　CoreLink SIE 200套装IP打头阵

ARM于2016年10月下旬举办ARM TechCon大会，会中揭橥ARM在产品及技术上的新进展，本次大会重点在于物联网(IoT)，ARM并推出CoreLink SIE 200套装IP因应客户需求。 由于ARM已为软体银行购并，根据孙正义对物联网的擘划，DIGITIMES Research预估ARM将加速针对相关应用领域，推出完整度极高的应用方案，直接给业界可参考依循的方向，而非像过去般，主要由客户自行创意发想并建立自有完整方案。DIGITIMES Research认为，软银积极跨入物联网对芯片业者而言忧喜参半，喜的是有机会借由软硬体更完整的配套，加速物联网应用领域发展，忧的是ARM或软银可能借此更深入产业，此对某些已能提供相对完整性佳的既有芯片业者恐产生威胁。基于软银对未来物联网的布局，预料ARM今后将加大对相关芯片应用的涉入程度，甚至由软银自行推出基于ARM架构的完整方案，直接加入竞争，借以扩大获利基础。

3Q'16韩国存储器产值季增13.9% 4Q'16再战双位数季增率

2016年第3季韩国存储器产值已接近14兆韩元(约123亿美元)，较前季成长13.9%，DIGITIMES Research预测，在终端需求持续增加及单机搭载容量提升带动下，2016年第4季有望突破15兆韩元(约132亿美元)大关。 观察2016年第3季韩国存储器产业发展，因全球PC与智能型手机等终端装置出货增加，以及厂商因应旺季来临回补库存，DRAM与NAND Flash需求增加，价格出现翻扬，韩国存储器产值达13.95兆韩元，较前季成长13.9%，也较2015年同期微增0.6%。三星电子(Samsung Electronics) 2016年第3季DRAM营收季增18.0%，优于SK海力士(SK Hynix)的4.3%及全球的15.8%。三星先于2016年第1季量产18纳米制程DRAM，2016年第3季服务器用DRAM(Server DRAM)及移动DRAM(Mobile DRAM)也导入18纳米制程技术生产，亦使其DRAM成本竞争力持续提升。NAND Flash方面，2016年第3季三星与SK海力士营收合计达5.13兆韩元，季增15.3%，两公司NAND Flash营收季增率表现皆

魏少军:大陆IC设计百强平均毛利率30%

1.魏少军:大陆IC设计百强平均毛利率30%；2.MRAM先驱Everspin NASDAQ上市,兆易拟入股5%；3.颠覆智能手表现状！Blink兼容Android和iOS，采用君正M200处理器；4.GigaDevice持续拓展应用版图，MCU��场展新机；5.君正T10智能视频开发板火热上线销售；6.联合IC三巨头 庆科推出MOC 重新定义物联网模组 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.魏少军:大陆IC设计百强平均毛利率30%；原文标题：魏少军：加大研发投入是平衡资本技术、推动产业发展的**途径集微网长沙报道 文/刘洋“统计数据显示，2015 年中国 IC 设计企业的数量为 736 家，2016 年暴增至 1362 家，实现了 80.1% 的增长。” 中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授 10 月 12 日在中国集成电路设计业 2016 年会（ICCAD2016）上分享的这一数据，引起了半导体产业界人士的巨大思考。 究其原因，魏少军表示，随着《国家集成电路

上海集成电路产业 今年首破千亿;

1.上海集成电路产业 今年首破千亿;2.GigaDevice拓展台湾市场版图，MCU市场展新机;3.世拓达全资收购中国第四大元器件B2B交易平台QIC;4.汇顶科技10月17日上市定位分析;5.国内MEMS并购首枪打响 谨防重演LED行业乱象;6.资本猎手IDG们与华灿光电的故事 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.上海集成电路产业 今年首破千亿;投资675亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目日前在上海启动，加之相关配套建设，总投资额近千亿元。依托该系列项目，上海集成电路制造业的能级将再次提升。上海是中国国内集成电路产业起步*早、发展集中、产业链完整、综合技术水平较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模950亿元，预计2016年产业规模将**超千亿元。中芯国际新建项目，主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域。近几年，受智能移动终端、互联网+、物联网、云计算、大数据等多样化应用的驱动，集成电路芯片市场需求大增。中芯国际是业内**的集成电路制造企业

OPPO/VIVO海外扩张:明年手机**关键

格局分化下，金立手机2017年如何完成17%增长？

2016~2021年全球大尺寸LCD出货CAGR仅0.3%　

DIGITIMES Research预估全球大尺寸LCD面板(9吋及以上)出货量于2016~2021年5年期间年复合成长率(CAGR)将仅0.3%，因LCD TV市场已相当成熟，加上2020年以后OLED TV年出货规模将达到600万台以上水准，预估2016~2021年期间LCD TV面板出货量复合成长率仅0.4%，而监视器及NB类面板出货量将呈现衰退，虽平板电脑应用有大型化发展的成长动能，其他类如产业应用仍持续成长，但仍难以大幅拉抬整体出货。 观察产能比重发展动向，大陆地区将于2017年超越台湾地区 ，并于2018年超越南韩地区，若依厂商别计，大陆厂商于2020年可望超越韩商于大陆及南韩地区合计产能。台厂2017年出货方面，DIGITIMES Research预估可达2.44亿片，较2016年增加4.3%。主要成长因素是全球面板产能成长有限，供需态势有利于扩产中的台厂增加出货；此外，韩厂陆续将6代(含)以下生产线关闭或转换为AMOLED用途生产线，并减少获利率较低的IT及平板电脑用面板出货，此将有利于台厂及陆厂增加相关出货。

iPhone 7强求新意,欧美芯片再次大获全胜；

1.iPhone 7强求新意欧美芯片再次大获全胜；2.AMD计划融资10.2亿美元：全新架构Zen要狙击Intel;3.物联网浪潮来袭 半导体迎接新市场;4.Xilinx收购Auviz Systems，FPGA与GPU之战终于要开始;5.韩国研发相机虹膜单一模组 虹膜辨识可望扩及中低端手机；6.高通**5G之路：2018年之前完成**个5G工作项目版本 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.iPhone 7强求新意欧美芯片再次大获全胜；面对苹果(Apple)iPhone 7的上市在即，国外芯片大厂再次大获全胜，扮演**技术及前瞻应用主流的角色，又一次让台系IC设计公司相形失色。双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计，及大量的SIP模组方案采用，虽然iPhone 7的光环不若之前强烈，甚至在iPhone 8大改款在即下，iPhone 7未上市前就被看衰其未来销售数字，甚至被全球科技产业界形容为末代iPhone产品。不过，即便iPhone 7销售前景有全

日本电子零件出货额创5年来*大减幅

3C与VR AR 无人空拍机纷导入3D影像测距应用

在3C及游戏应用产品中触控技术已达成熟之际，下阶段为因应AR/VR、无人机等新兴产品需求，以达更直觉式的互动控制方式等，故带动3D影像测距技术发展，包括三角测距、结构光源、时差测距等，DIGITIMES Research观察，为取得清晰及深度影像以**计算被测物距离、手势动作、障碍物回避等，LED/雷射光学元件将扮演关键角色。 为突破电脑以键盘、滑鼠控制与互动的传统方式，进步到以触控、语音输入、手势控制，甚至以各式视觉感官方式来操作的境界，各大厂无不绞尽脑汁发展出各种新的互动控制技术，让人类能以更直觉、更方便的方式，与3C装置互动。其中，“触控”方式已属成熟的技术，如今早已广泛应用在手机、平板、车载电子等装置。至于语音辨识/输入技术的发展，则是透过将语音资料上传至云端服务器做辨识分析，如今也达到不错的辨识度，并广泛应用在日常生活中；现在市面上已有不少3C产品，能以语音命令输入方式来做互动，且免学习，即可马上操控，让人们与机器的互动更自然、直觉。然为达到更直觉式的互动控制方式，近年来人机互动发展趋势主要以“电脑视觉”为*热门的领域。当前已有厂商推出这类的3C产品，包含游戏机、手势控制器、

DIGITIMES：4Q'16 VR影音应用渗透率将逾5% VR游戏硬件PS VR称霸

DIGITIMES Research展望2016年第4季VR(Virtual Reality)产业变化，手机、平板可支援VR功能的渗透率和搭配PC或游戏主机的VR装置出货量将持续成长，其中，支援VR影片功能的手机和游戏主机的VR装置出货数量较高，而平板业者发展的一体机和搭配PC的VR装置朝利基市场发展，先求站稳脚步，再降低产品售价和扩展内容应用，静待未来发展。 VR应用虽多元，但2016年仍以游戏和影视两者为主，其中，影视应用的运算要求较低，适合移动装置发展。2016年上半三星旗舰机利用VR应用吸引消费者的成功经验，将引起手机同业群起效尤，而进入2016年第4季，Google和ARM预计发表降低运算门槛的VR影视应用更新，将扩大可播放VR影视的潜在移动装置数量。DIGITIMES Research预估2016年可支援VR影视应用的手机占整体手机出货量比重将逾5%，约7,000万支以上。VR游戏市场中，搭配游戏主机的VR装置因软硬件性价比高于搭配PC的VR装置，因此在2016年第4季搭配游戏主机的VR装置出货量将优于搭配PC的VR装置，其中，Sony的PS VR出货量将居冠，达300万台

OPPO金立VIVO明年增长超17%,联想将暴跌；