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1.传联发科砍三成台积电6至8月28nm订单；
集微网消息，据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。
联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营运影响较大；但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。
台积电本月12日举行法说会公布第2季营运展望，不过，台积电法说会过后，市场传出，联发科向台积电大砍6月至8月间合计约2万片的28nm订单，占比近三成。 但市场也不排除可能是订单转向所致。
台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10nm已正式为苹果Ａ11处理器试产，预定下半年大量拉货；5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。
台积电在中低端智能手机的扩充脚步仍不停歇。 扩充主力制程集中在28nmＵＬＰ及12nmＵＬＰ等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28nm制程需求强劲。
台积电公布**季各项制程对营收贡献，28nm制程营收占比仍居首位，高达百分之二十五。 台积电预料今年月产量将由十五万片，再扩增至十八万片，增幅达百分之二十。
联发科今年饱受市场份额流失之苦，除因基带技术未能跟上，另一个原因是大陆智能手机客户实力逐步提升，正在挑战联发科奠定地位「Turnkey」交钥匙方案的成功模式。
2.东芝芯片业务争夺战：苹果入战局 不确定性暴增；
（原标题：争夺东芝芯片业务）
东芝跌宕起伏的一周，*后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。
西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。
笔者向业内人士了解到，苹果如果能够成功收购东芝芯片业务，不仅能为急需资金的东芝雪中送炭，而且也解决苹果对芯片核心技术的燃眉之渴。这项交易对双方都是**的，因此可能性很大。
为此，苹果已经设计了不同的收购方案，一种是和富士康母公司鸿海合作，通过持股的方式将东芝芯片业务整合进富士康，预计持股规模将超过20%。另一种是与日本投资者联合竞标，软银是收购东芝*有力的合作方，可能与苹果或者鸿海联手进行收购。
尽管苹果的投资将令东芝尽快从美国西屋电气的破产中尽快走出来，并且有能力去偿还数十亿美元的损失，但是到目前为止竞标的过程显得相当坎坷。一方面东芝担心鸿海对芯片业务的全权掌控会引起日本和美国政府方面的反对，另一方面，东芝还受到合资公司合作方西部数据的压力。西部数据认为东芝单方面出售芯片业务涉嫌违约，并宣称西部数据应当获得**谈判权。
在两次超出*后期限之后，上周东芝在没有经过审计方批准的情况下，单方面发布了第三季度财报，这是日本大企业从未有过的举动。财务数据显示，在这个季度内，东芝净亏损6480亿日元(约合59亿美元)。**积极因素，是东芝的闪存业务出现盈利，这也帮助东芝能卖个好价钱。东芝指出，没有理由认为与西屋电气有关的亏损在2016财年之外还会给该公司带来任何财务影响。
但由于未能获得审计所普华永道Aarata(PwC Aarata)签发账目，日本监管者现在必须决定是否接受东芝的财报。如果不接受，那么饱受危机的东芝可能面临从东京证交所退市，这又会是一次令人尴尬的打击。
今年以来，东芝股价下跌已近30%。眼下，东芝正在努力让投资者相信该公司能找到一种走出危机的方式。苹果可以被视为*后一根救命稻草。
东芝是目前全球**大闪存芯片制造商。东芝的芯片业务已经从传统的硬盘转型到智能手机、PC和数据中心等。收购东芝能够帮助苹果锁定供应链。有业内人士爆料称，苹果要做自己的基带业务，并应用于2018年生产的iPhone。事实上，在iPhone 7中，苹果就用了很小一部分英特尔的基带，虽然英特尔的性能要比高通差很多，但是为了遏制高通的垄断地位，苹果硬拉英特尔上马，但是*终苹果是想使用自己的4G基带，并且已经为此研发了5-6年。
今年3月，苹果公司向高通提起诉讼，控诉其行业垄断，要求高通向苹果支付10亿美元的赔偿。两家公司在**和芯片领域的矛盾激化升级。统计数据显示，高通上个财年超过40%的收入来自苹果和三星两家手机巨头公司。不过上周剧情出现翻转，高通反诉苹果，称苹果公司未能按照公平、合理、非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要**的许可。
另一方面，苹果又在不断加大图形芯片GPU、电源管理芯片等的自主研发投入，这已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。过去两周，想象技术公司(Imagination Technologies)和戴乐格(Dialog)双双被告知或者警告将失去苹果供应商地位。
尽管苹果还没有决定它在这项交易中究竟该扮演何种角色，但如果收购成功，接下来的问题将是如何继续投资进行技术更新。由于半导体工厂就是要不断升级，需要大量资金投入，但这对苹果这样持有巨量现金的公司根本不是问题。
据东芝**执行官Satoshi Tsunakawa预计，芯片业务将给东芝带来至少2万亿日元(约合180亿美元)的收入。此前彭博社报道，鸿海愿意出价3万亿日元(约合270亿美元)收购东芝芯片业务。
鉴于鸿海与软银千丝万缕的关系，双方很可能联合竞标。而软银即将启动的千亿科技基金背后的投资人也包括鸿海和苹果。鸿海近期还宣布以6亿美元入股软银亚洲一支科技基金54.5%的股份。事实上，孙正义也是鸿海收购夏普背后的推手。他曾陪同郭台铭一起拜访夏普高层，并介绍称“这是一个老朋友”。成功收购夏普也让鸿海获得了潜在收购东芝闪存业务的“牌照”。
对于富士康而言，提升制造业的产业价值链是当务之急，如果收购东芝芯片也符合富士康在提升核心技术和实现关键领域增长的战略目标，并能通过涉猎新领域的投资机会，支撑公司全球业务的发展。
根据MorningStar的调研，目前东芝的股价对于闪存业务收购是一个比较合理的点位，只要东芝不会从东京证交所退市或者破产。
但如果决定出售，意味着这家拥有142年历史的公司的部分业务将落入中国企业手中，这是日本和美国政府都不愿意看到的。尤其是东芝称对西屋电气的多数持股将会被出售。据了解，早在2007年，国家核电技术公司就与西屋签订技术转让合同，西屋的技术已经在中国有应用，正在建设四个AP1000技术核电机组。购买一家陷入困境的美国企业，能够给中国提供成为核能主要玩家所需要的核心技术。国家电投3月30日发表声明称，西屋申请破产不会对三代核电自主化产生实质影响。**财经日报
3.DDR4将首度超越DDR3 2017年占整体DRAM58%；
第四代高速DRAM存储器DDR4自2014年上市以来，销售额在整体DRAM存储器总销售额中的占比不断成长。尤其是随着2016年DDR4平均售价(ASP)跌至约与DDR3相同，当年DDR4销售额占比更是飙升至45%，大幅拉近与DDR3占比间的距离。
调研机构IC Insights预估，随着如英特尔(Intel)*新14纳米制程x86 Core系列处理器等都开始向DDR4存储器靠拢，预计2017年全球DDR4销售额占比将会扬升至58%，首度超越DDR3的39%，正式终结过去6年DDR3占比持续维持**的地位。
虽然美国电子工程设计发展联合协会(JEDEC)早在2012年9月就已正式公布DDR4标准，但直到2014年DDR4才开始配备在性能强大服务器和少数高阶桌上型电脑中。2015年各数据中心与网路业者为提高服务器效能，与降低功耗，也开始使用DDR4存储器，但当年该存储器销量仍然低，销售额也仅占DRAM存储器总销售额的20%。
2016年随着DDR4开始迅速扩展到更多数据中心服务器、大型电脑和高阶PC中，DDR4销售额占比也扬升至45%。
预计2017年，将会有更多NB、高阶平板电脑与智能型手机开始加入使用DDR4存储器阵营，因而使DDR4销售额占比再度扬升，并首度超越DDR3。
与DDR3相比，DDR4可以使存储器模组密度提高1倍，速度也提高1倍，功耗则是减少20%以上，从而延长配备64位元处理器的平板电脑与智能型手机电池续行力。
在DRAM存储器ASP方面，自从2014年初ASP开始持续下滑后，已于2016年中旬重新恢复强劲成长。IC Insights表示，整体而言，2017年上半DRAM ASP仍会继续扬升，但上扬幅度可能会低于2016年4月至2017年2月间的成长速度。也因着ASP上扬，该机构已将2017年全球DRAM市场规模预估上调至573亿美元，较2016年成长39%。
数据显示，2016年4月DRAM ASP为2.41美元，2017年2月ASP已扬升至3.70美元。
不过随着三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)均准备在2017年下半扩大DRAM产能。预计随着DRAM供应量的增加，2017年下半ASP有可能会出现下滑。
IC Insights表示，近年全球DRAM市场一直处在繁荣或萧条交替状态，很少能处在稳定、可以预测的状态中。这为DRAM主要供应商而言，无疑是一大挑战。
不过单就2017年上半而言，三星、SK海力士与美光(Micron)等主要DRAM供应商仍然具有非常乐观的市场机会。DIGITIMES
4.机构:DRAM与NAND FLASH价格下半年将下降；
Gartner 表示，在 NAND Flash 方面 2017 年第 2 季将会开始呈现反转，使得全球 NAND Flash 和 SSD 的价格会在 2018 年出现明显下滑，并在 2019 年重新陷入一个相对低点。
Gartner 表示，自 2016 年中期以来，随着 NAND Flash 的涨价，SSD 的每字节的成本也出现了惊人上涨。 不过，这种上涨趋势将在本季达到顶峰。 其原因在于中国厂商大量投入生产的结果，在产能陆续开出后，市场价格就一反过去的涨势，开始出现下跌的情况。
Gartner 进一步指出，中国曾在 2014 年表示，将在未来 10 年内花费 1,500 亿美元来扩大半导体产能。 而在大量中国制造的 NAND Flash 涌入市场之后，势必会缓解当前供不应求的情况，价格下降也就成了必然。 Gartner 预估，NAND Flash 方面，2017 年第 2 季将会开始呈现反转，使得全球 NAND Flash 和 SSD 的价格会在 2018 年出现明显下滑，并在 2019 年重新陷入一个相对低点。
不过，在 NAND Flash 降价的基础下，Gartner 却不认为消费者能够买到更加便宜的智能手机等终端产品。 因为厂商会藉由其他的方式来保证自己的利润。 例如苹果，该公司将在其*新推出的 iPhone8 系列智能型手机上只提供了 32GB、128GB 和 256GB 三种存储容量。 而由于 iOS 10 以及高画质内容对储存容量需求，显然更多的消费者会选择 128GB 和 256GB 机型，这也确保了苹果的利润。
除了在 NAND Flash 降价趋势似乎已经确定之外，在 DRAM 方面，也预期将在 2017 年下半年随着供给增加，产品价格也将逐渐下滑，使得 DRAM 市场产生无可避免的周期性修正。
根据市场调查机构 IC Insights 表示， 看好 DRAM 价格涨势可望延续到 2017 年上半年。 只是 IC Insights 认为，DRAM 在经过 1 年大幅上扬之后，随着下半年供应将增加，产品价格恐将下滑，展开周期性修正。
IC Insights 表示，DRAM 价格自 2016 年中以来快速走高。 根据统计，DRAM 平均售价已自 2016 年 4 月的 2.41 美元，大幅攀高到 2017 年 2 月的 3.7 美元，涨幅高达至 54%。 而在产品价格大涨带动下，IC Insights 预估，2017 年 DRAM 产值可望达 573 亿美元规模，将较 2016 年成长达 39%。
另外，IC Insights 预期，DDR4 规格的 DRAM 产品比重在 2016 年窜升至 45% 之后，2017 年时的比重更可望进一步突破 50% 的大关，达到 58% 的比例，成为未来 DRAM 市场主流产品。technews
5.台积电持续扩产28nm产能,称仍会维持近七成份额；
联发科下修在台积电28奈米投片量，但台积电今年仍持续扩充28奈米产能，以压制中国大陆28奈米前进脚步。
台积电强调，今年在28奈米制程仍会维持近七成市占，并扮演推升营收和获利的主力。
台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10奈米已正式为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5奈米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。
台积电在中低智能手机的扩充脚步不停歇。 扩充主力制程集中在28奈米ULP及12奈米ULP等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28奈米制程需求强劲，加上大陆中芯在28奈米进展不如预期，台积电决定再扩充28奈米产能。
台积电公布第2季各项制程对营收贡献，28奈米制程营收占比仍居首位、高达25%。 台积电预料今年单月产量将由15万片再扩增至18万片，增幅20%。
台积电目前28奈米全球市占近七成，产能扩充后，仍将维持高市占率；这项制程已历经七年，却是台积电获利*佳的制程，预料产能第2季到位后，将成为下半年推升营收的主要动能。
台积电并推出12奈米ULP制程，全力协助联发科挽回市占。 台积电强调，12奈米ULP制程是透过台积电的光学微缩技术，客户不需变更制程，芯片比16奈米体积缩小8%至10%、效能增加10%、耗电省25%等。
根据了解，台积电此制程目的在协助联发科，对阵高通在三星投片的14奈米；台积电预估下半年完成产品设计定案，明年上半年量产，有助联发科挽回流失的市占。经济日报
6.台芯片大军遭前后夹击 今年转型成关键
面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计产业过去采取me too的产品策略已难见成效，加上全球出现新一波的车用电子、人工智能(AI)、5G通讯技术、自动化与机器人、扩增／虚拟实境(AR/VR)装置等新兴商机，台系IC设计业者陆续迈向全新的舞台，包括晶宏、敦泰、义隆电、信骅、谱瑞、聚积、立积及宏观等2017年均力拚转型，将扮演台湾IC设计产业中、长期发展重要关键。
全球半导体产业生态系统由下游品牌客户主导趋势愈益明显，包括产品效能及相关应用策略，不仅让苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等品牌厂旗下芯片设计部门阵容持续扩大，甚至连亚马逊(Amazon)、Google亦开始有意自行设计芯片，这对于仍停留在硬件思惟的台湾IC设计产业来说，已开始出现一定程度的冲击。
台系芯片业者坦言，过去芯片效能主导一切，如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化，甚至创造更大价值，芯片解决方案角色转换，台系IC设计业者必须积极转型，包括晶宏锁定电子标签芯片解决方案、敦泰押宝TDDI芯片前景，义隆电锁定指纹金融卡、信骅及谱瑞锁定服务器相关芯片商机、聚积抢进LED车灯市场、立积及宏观看重RF技术。
台系芯片业者表示，联发科早在2016年中便决定力拚转型，董事长蔡明介更宣布将在物联网(IoT)、人工智能、软件与网路服务、车联网、工业4.0及5G等全新技术领域，扩大投资力道，计划在未来5年内再砸下新台币2,000亿元扩大布局动作。
其中，特别是在人工智能应用，过去4~5年相关技术发展已出现明显的突破，AlphaGo打败全球围棋高手，更凸显人工智能技术已萌芽，芯片运算将扮演关键角色，这不仅是联发科后续关注重点，其他台系IC设计业者面对联发科全力转型及加值**，亦纷纷跟进脚步。
相较于过去me too产品策略，只要国际客户卖得好，台系IC设计公司便急起直追，借由芯片性价比优势，抢攻市占版图，并让公司业绩稳定成长。不过，随着终端产品新旧交替加快，产品热销期由原先2~3年缩短到可能不到1年，台厂抄捷径策略已开始碰壁，加上大陆IC设计公司更具备成本竞争力，缩减台湾IC设计公司的生存空间。
台系芯片业者指出，苹果iPhone完整架构生态系统，加上Google推出自家Android作业系统，以及三星的成功案例，显示终端产品胜负已不再由芯片效能一手决定，全球芯片供应商开始变成配角，尤其终端品牌厂纷跨足芯片设计领域，以有效掌握产品差异化关键，配合新一代人工智能、物联网、虚拟／扩增实境(VR/AR)、机器人、自动化市场商机的主导权，完全不在芯片身上，全球IC设计公司转型已刻不容缓。
台湾IC设计公司过去me too产品策略已不适用，因为国际芯片大厂可借由平台、软件及韧体支援解决方案，配合生态系统的力量，完全把台湾IC设计公司排除在外，加上半导体产业在整个终端产品生态系统的主导性质转为附属角色之后，台湾IC设计公司面临极大压力。
值得注意的是，大陆IC设计产业快速崛起，尽管造成台湾IC设计产业包括芯片价格、毛利率下滑等压力，然而全新世代的终端产品及应用市场兴起，可能几乎完全抹煞以硬件思惟出发的**能量及附加价值，带给台湾IC设计产业的灾难，恐更胜过大陆IC设计产业崛起。DIGITIMES
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