ARM于2016年10月下旬举办ARM TechCon大会，会中揭橥ARM在产品及技术上的新进展，本次大会重点在于物联网(IoT)，ARM并推出CoreLink SIE 200套装IP因应客户需求。
由于ARM已为软体银行购并，根据孙正义对物联网的擘划，DIGITIMES Research预估ARM将加速针对相关应用领域，推出完整度极高的应用方案，直接给业界可参考依循的方向，而非像过去般，主要由客户自行创意发想并建立自有完整方案。
DIGITIMES Research认为，软银积极跨入物联网对芯片业者而言忧喜参半，喜的是有机会借由软硬体更完整的配套，加速物联网应用领域发展，忧的是ARM或软银可能借此更深入产业，此对某些已能提供相对完整性佳的既有芯片业者恐产生威胁。
基于软银对未来物联网的布局，预料ARM今后将加大对相关芯片应用的涉入程度，甚至由软银自行推出基于ARM架构的完整方案，直接加入竞争，借以扩大获利基础。
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