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IOT

1 2018年03月20日  星期二  

意法半导体传感器通过阿里IoT生态系统验证

集微网

3月20日,半导体供应商意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证，让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。 去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对IoT应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。*近，阿里又发布了AliOS Things v1.2版，新增一个叫做uData的基于传感器的组件。据意法半导体介绍，AliOS平台有助于设备厂商快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发IoT系统。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。意法半导体与阿里巴巴正在合作开发IoT系统，以提高终端用户的使用体验。LSM6DSL是一款内置3D数字加速度计和3D陀螺仪的系统级封装，高性能模式功耗只有 0.65 mA，可实现始终开启的低功耗功能，为用户带来*佳的运动检测体验。出色的机械抗震性使LSM6DSL成为系统设计人员研制可靠产品的**传感器。LSM6DSL支持主要的操作系统要求，具有硬件、虚拟和批处理传感器功能，为动态数据

RISC-V借力IoT“登堂入室” 中国CPU架构又迎发展机遇？

中国电子报

新兴处理器（CPU）开源指令集RISC-V的受关注度正在持续上升，从一个在开源社区中受到创客、工程师追捧的指令集架构，经过短短数年发展已经得到谷歌、Microsemi、nVidia、西部数据等一众知名ICT公司的主流支持指令集。受中兴事件影响，发展自主知识产权、掌握核心技术已经成为人们对我国集成电路产业发展的共识，RISC-V为我们提供了一条除x86与ARM架构之外的新选择。异军突起的RISC-VRISC-V在当前业界有着非常高的人气值，人们关注着它的各种进展情况。为此，日前赛迪智库举办了“RISC-V技术进展及产业生态研讨”（以下简称“研讨会”），介绍RISC-V的产业现况及其在中国市场的发展。概括而言，RISC-V是一套CPU的指令集架构。它于2011年由加州大学伯克利分校团队设计和开发。所谓指令集，是指CPU进行运算时的各项指令集合，它定义了数据类型、存储器和寄存器状态等，相当于一个抽象层，构成处理器硬件与其上软件之间的桥梁与接口。由于CPU的各种软硬件操作都是建立在指令集之上的，其与生态环境密切相关，而生态建设又极其艰难，因此指令集在CPU中的作用非常关键。与当前市场上主流CP

小米千亿美元估值背后：生态链的轻与重

时代财经

小米的赴港上市让外界对解构了个遍，而小米自2013年开始投资孵化的小米生态链也成为备受关注的点。小米在招股书中提及，截止到2018年3月31日，小米投资或孵化超过210家公司，包括90家专注于发展智能硬件以及生活消费产品加强小米生态系统的公司。 去年小米生态链谷仓学院出版的《小米生态链战地笔记》一书中，小米这样比喻和生态链企业的关系：“小米通过竹林发达的根系，向生态链企业输送各种养分，而这片竹林中的竹子，又通过地下根系交织在一起。”艾瑞咨询基于2017年出货量的统计指出，如小米移动电源、空气净化器、电动代步车、中国大陆**的智能穿戴设备均为小米投资的公司。这些小米投资的生态链企业大多以“某米”命名，其中以紫米、智米、华米、云米等为代表。事实上，只要登陆小米官方商城，可以发现围绕小米公司和小米生态链公司的产品已经延伸到众多领域，小米商城在国内电商平台的排名甚至一度仅次于淘宝天猫和京东。但在庞大的产品库中，雷军曾不止一次提及，属于小米公司品牌的自营产品只有手机、平板、笔记本、电视、路由器等数个种类，其余小米商城在售的产品绝大部分都来自小米生态链的企业。其中，华米科技今年2月正式登陆美国纽交

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IOT

2 2018年01月12日  星期五  

GCT半导体获取CEVA低能耗蓝牙IP授权许可，用于 LTE IoT 单芯片

集微网

CEVA宣布，先进4G移动半导体解决方案的**设计商和供应商GCT半导体公司已经获得CEVA的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243i LTE 单芯片中。GDM7243i将低能耗蓝牙BLE与GCT的先进LTE-M和NB-IoT蜂窝技术结合在一个高度集成的单芯片解决方案中，面向广泛的下一代物联网设备，包括跟踪、可穿戴设备、安保、农业、医疗保健、工业和消费应用。 GCT**执行官John Schlaefer表示：“快速发展的IoT市场需要下一代高度集成的芯片解决方案来发挥其全部潜力。GDM7243i和CEVA RivieraWaves蓝牙IP的关键目标是超低功耗连接，其处理器的*小化负载架构非常适合我们的解决方案。”CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：“我们很高兴宣布GCT获取我们蓝牙IP的授权。 GDM7243i是一款出色的产品，将多个*受追捧的IoT技术整合到一个IC中。像这样的下一代器件无疑将会迅速加快IoT市场的发展步伐。”CEVA的RivieraWaves蓝牙IP平台

阿里巴巴发布IoTConnect开放连接协议

technews科技新报

阿里巴巴人工智能实验室（AI Labs）9 日在 CES 2018 展中与联发科上签署策略合作协议，未来双方将针对智慧家居控制协定、物联网芯片订制、AI 智慧设备等领域展开长期密切合作，借以促进智能物联网（IoT）加速发展。在合作基础之上，联发科除了将为阿里巴巴智能音响“天猫精灵”客制专属蓝牙芯片，也会和 AI Labs 密切合作，联手打造支持蓝牙 Mesh 技术的“Smartmesh”无线连接方案，来推进蓝牙 Mesh 技术在智能家庭的商用普及。根据了解，Smartmesh 方案支持蓝牙技术联盟（SIG）*新公布的蓝牙 Mesh 网状网络技术及蓝牙 5 功能，透过搭载支持相关技术的蓝芽芯片，天猫精灵能够自动快速进行蓝牙配对和建立网络连线，加速布局以智能音响为中心的智慧家庭生态系统。为了让语音助手的发展更加灵活，阿里巴巴同时公布了采用蓝牙 Mesh 技术的 IoTConnect 开放连接协议，并向全行业开放使用。AI Labs 负责人浅雪表示，过去市面上的蓝牙设备并不是针对 IoT 设计，在许多方面都有着提升空间，这次透过协议的发布，希望让不同品牌、平台的智能音响将可以共用同一套连接标

高通移动优势正扩大到IoT 未来三年智能音箱市场将翻倍增长

达普芯片交易网

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年，高通在IoT领域也是很强的公司，每**IoT芯片出货量超过100万，呈现出不断增长势态。” Qualcomm Technologies产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy介绍道，“正是由于在无线移动领域大量的研发投入，我们才能开发更**的技术为IoT服务。”其实，不仅仅是连接技术，在计算领域高通同样投入很大，布局很广，有定制化的核心、深度学习、摄像头、传感器、显示、CPU、GPU、功耗管理等。就是这些核心技术帮助高通打造出了**的智能手机芯片，同样这些技术也可用以打造出**的IoT产品。同样**方面的技术也会应用到IoT上，而且绝不打折。万物互联将为未来生活带来巨大的想象空间，分析人士预计，到202

挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长

经济日报

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。 根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营收与获利双**高，进入本季后，该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲，惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现，并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间，约季减高个位数百分比。整体而言，该公司今年业绩有机会成长10％至15％。另外，联电去年业绩微增，EPS为0.79元，今年首季营运展望则持平，法人认为，该公司本季获利可能接近损平，而其今年资本支出下降、先进制程投资大幅减少，策略上已转向巩固成熟制程市场。世界先进去年业绩小减，其8英寸晶圆代工产能供不应求，包括驱动IC、电源管理、指纹识别等需求都为其成长动能。该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间。

锁定穿戴式/IoT电源商机 罗姆新一代DC-DC转换器亮相

新电子

电源管理为物联网(IoT)设备与穿戴式装置关键设计要素，因应此一趋势，罗姆(ROHM)宣布推出新一代内建MOSFET降压型DC-DC转换器--「 BD70522GUL」，不仅符合低功耗需求，提升电池使用寿命，也满足电子设备设计小型化的设计趋势。 台湾设计中心副理李昆芳表示，穿戴装置(智能手环和智能手表)的生产量，到了2020年预估将超过两亿个，同时，智能手机等行动装置及IoT设备，这类依靠电池运作的电子设备也迅速普及。 为了提高上述产品的设计灵活度并确保配置新功能所需要的空间，其所搭载的零组件功耗越低越好，才能实现电子设备的小型化，并延长电池寿命的目标。因应此一趋势，罗姆持续提升电源IC及转换器效能，并宣布推出新一代DC-DC转换器BD70522GUL，其采用罗姆**的Nano Energy技术。 该技术是在罗姆的垂直整合生产体制下，融合「电路设计」、「电路布线」，以及「制程」等三大先进模拟电源技术，所**的超低消耗电流技术，有助于行动装置、穿戴式装置，以及IoT设备等以蓄电池或小型电池应用长时间运作。李昆芳指出，透过Nano Energy技术，新一代DC-DC转换器耗电流可低至180

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IOT

3 2017年09月01日  星期五  

IoT需求百百款开发平台降低MCU应用开发成本

新电子

物联网(IoT)设备的连线需求随着使用情境而有差异，对于微控制器(MCU)的需求也有不同。对于竞争激烈的MCU厂商而言，除了追求硬体成本的竞争力之外，客户的应用开发成本、上市时间也是必须考量的重要环节。因此，开发平台的完善与否，也是MCU供应商的核心竞争力之一。 德州仪器半导体行销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为，物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视，其中研发所投入的时间、人力资源更是一大成本。该支出也许无法直接反应在物料清单上，然而投入的资金有时比晶片采购成本还高。在物联网时代，连线通讯功能成为MCU主要必须导入的重要技术，然而在工业自动化、楼宇自动化、智慧家庭等等使用场景皆有不同的连线需求。以智慧家庭为例，在台湾住宅环境以公寓大楼为主，Wi-Fi与BLE技术即能满足多数应用需求，然而在智慧工厂使用情境中，所需要的连线距离可能必须使用ZigBee Mesh技术才能满足需求。若是再考虑需要传输的数据资料量，又多了许多考量的因素。詹勋琪认为，MCU要达到高性价比，除了硬体、软体本身的成本考量之外，降低研发所投入的资源也是提高性价比的另一种思维。以物联网使用情境所需要连线功能MCU为例

台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型

新电子

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持**外，半导体在车联网、工业联网等物联网新兴应用领域皆有成长，也是主因之一。由于IC设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，2017年产值料较2016年下滑5.8%。 不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有**优势，维持稳定成长；预估2017年全年产值为新台币1兆1,920亿元，年成长率达3.2%。 IC封测产业方面，内存客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他

克服现有机台升级难题 凌华/英特尔连手提解方

新电子

从各种生产机台取得实时数据，是实践工业4.0的**步，但这一步所牵涉到的设备投资，就足以让绝大多数中小企业望而却步。 据估计，目前全世界制造业所使用的生产设备中，约有80~90%仍不具备联网功能，因此，若要让中小企业加速落实工业4.0，如何用**、稳定又低成本的方式让既有设备也能把数据上传到云端，将成为一个重要课题。 看准这项需求，凌华正式发表以英特尔(Intel)平台打造的DEX-100解决方案，藉由光学字符识别(OCR)技术和显示接口，将人机设备(HMI)上显示的机台数据由影像转成字符，从而在不用修改设备软件的前提下， 让不联网的机台也具备将数据上传到云端的能力。 凌华IOT策略解决方案与技术事业处执行副总经理Rob Risany表示，链接并整合既有设备协议，形成可扩充的单一解决方案，一直以来都困难重重。 不过，若要实践工业4.0，让不支持联网的设备也能透过网络把实时数据抛上云端，却是无可回避的课题。 大数据分析(Big Data)、人工智能(AI)等名词虽然是当下*热门的关键词，但若生产现场的机台无法提供数据数据，大数据或AI也是无用武之地。 因此，凌华才决定优先着手解决这个较少

IoT手机带动　电子业2018产值**高

Digitimes

日本电子情报技术产业协会(JEITA)发表*新报告，全球IT与电子产业的产值，在2017年估计比2016年高6%、达2.74兆美元，创历史新高，2018年将再成长4%，达2.84兆美元；而日系企业从2011~2016年连续下跌6年后，2017年也将止跌回升，但在全球业界的比例，从2010年的21%，跌为2017年的13%。日本电子相关产业在全球地位的下滑，主因是2007年开始，带动全球电子产业发展的主要产品，是智能手机、物联网(IoT)、与汽车的电子化电动化，日本在这3个领域，均落后于其他国家。因此，日本包含手机在内的电信设备全球市占率，从2010年的12%，跌为2017年的4%；另外，电视为首的影音设备同期市占率从46%跌到27%，PC等终端设备从21%减为12%，都是日本的电子相关事业产值持续降低，在全球电子相关市场地位下滑的原因。在这段时间内，日本只有电子零组件相关领域，在全球市场市占率仍保持强势，仅从2010年的40%，小幅下滑到2017年的38%。不过，由于日本正为2020年东京奥运举办而进行投资，接下来基础建设相关设备生产，将可望止跌回升，2017年到2020年之间可望成长

安森美半导体于CES 2018展示用于汽车及IoT应用的使能技术

厂商消息

美国拉斯维加斯消费电子展(CES) – 威尼斯人酒店 3302 – 2017年12月21日 – 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术，当中包括多个互动演示，让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的**业界方案。 汽车图像传感应用平台演示将让与会者看到公司*新的图像传感器，用于不同先进驾驶员辅助系统(ADAS)应用中的真实性能，包括前视、环视、后视及驾驶员监控。安森美半导体图像传感器达到当前及未来行业水平的要求，包括分辨率、清晰度、混光及弱光下运作和强固性，应用于美国第三级及未来的自动驾驶。随着汽车电子成份的覆盖及多元化在诸如**、信息娱乐、舒适和便利等应用的持续快速上升趋势，安森美半导体广泛的技术及系统方案继续成为该等应用发展及实施的要素。在CES，公司的智能汽车方案演示将展示安森美半导体汽车产品的先进联接技术，多种好处包括电线更换以减少重量、空间及复杂度，增强的**性及更佳的整体驾驶体验。该演示将包括无线致动和通信领域的技术

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IOT

4 2017年08月15日  星期二  
助力展讯开拓IoT芯市场，广升FOTA**覆盖IoT领域

助力展讯开拓IoT芯市场，广升FOTA**覆盖IoT领域

集微网

u-blox/Atoll Solutions为印度提供IoT入门设计套件

新电子

u-blox与Atoll Solutions共同宣布，推出以u-blox的LTE Cat M1和窄频IoT(NB-IoT)模块为基础的IoT入门设计套件(Starter Kit)。 u-blox蜂巢式产品中心产品经理 Rado Sustersic表示，印度许多**的电信业者都已支持LTE Cat M1和NB-IoT技术，未来还会有更多的业者加入此行列。 此项产品的发布将能加速低功耗广域(LPWA)技术在智能城市应用的接受度，并为OEM业者提供所需的工具，协助他们快速将产品推向市场。Atoll Solutions公司创办人暨执行长 Jithu Niruthambath表示，窄频LTE可为各种资产增加平价、可靠的通讯连接功能，因此能透过智能街灯和智能量表等应用创造真正的智能城市。 该公司相信此入门设计套件将能协助客户轻松、且有信心地开发并部署具扩充性的IoT解决方案。随着完备的智能城市计划的开展，印度的基础建设正朝低功耗广域(LPWA)技术移转，以实现智能街灯和智能量表等应用。 此入门设计套件将能为基于LTE Cat M1和NB-IoT的节点与网关提供理想的开发平台。此入门设计套件同时支持

深圳电子信息制造业产值达1.6万亿

南方网

8月29日，由深圳市线路板行业协会等举办的第四届“2017深圳国际电路板采购展览会”在深圳开幕。作为国内**以电路板一站式采购为主题的行业展会，其旨在整合上下游企业，集中展示以深圳为核心的华南地区电路板产业的新技术、新产品，为电子制造客户提供一站式采购服务。 据了解，电路板（PCB）有着 “电子系统产品之母”之称，且电子信息产业一直是深圳的优势产业，在产业政策、空间配置上得到政府重点引导和支持。据了解，2016年深圳电子信息制造业产值达1.6万亿元，同比增长7%，占据着**近六分之一的份额。在产业市场化的“发源地”深圳，这一昔日的传统产业正不断焕发着新活力。在移动智能终端**下电子整机产品持续增长，物联网（IOT）、云计算、大数据则推动集成电路及相关产业**加速，还有企业推出硬件**服务平台，试图整合技术链和产业链**资源。产业现状：**中国电子信息产业发展通讯、汽车、家电，再到如今火热的物联网、智能硬件，这些电子产品都离不开电路板，其在电子产品的**领域默默支撑电子元器件的稳定运行。近几年，华南PCB企业借势而起，数据显示，广东省PCB整体产值已超千亿元，从业人员超过50万，为区域经

迎合IoT、车联网及智能家庭市场 罗姆开发全方位解决方案

DIGITIMS

在台北举行的“万物联网时代 聚焦未来科技”展览会上，日本罗姆半导体(Rohm Semiconductor)除了分享*新市场趋势外，也展示在物联网(IoT)、消费电子、智能工厂、智能家庭及车联网等领域的解决方案。 Rohm指出，预估到2020年车辆成本将有一半以上来自于车用电子产品或元件；而在连网车领域，也针对车队管理、驾驶人状态监控、交通控制、远端维修监控、电动车充电等需求推出相应的解决方案。Rohm台湾设计中心副所长林志升表示，公司目标是提供客户**且稳定的车用电子元件，也积极推出更智能化的车联网解决方案，包括可取代机械式的继电器或保险丝(FUSE)、提供电路保护的Intelligent Power Device(IPD)、可侦测对向来车及照明的Adaptive Driving Beam(ADB)等产品。为提供驾驶及乘客更舒适的乘坐体验，Rohm也在通讯功能设备方面提供相关的元件，如电源LSI、分立元件、被动元件等有助于相关功能稳定运作的产品。而为了未来可能大量导入车联网相关解决方案，Rohm计划加入5G汽车协会(5GAA)，该协会旨在制定“Celluler-V2X”标准，是一个促进

IoT芯片青睐12寸晶圆 中国应建立以国产设备为主的8英寸线

中国电子报

随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好*不利的情况发生时的应对准备。 物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来****的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，

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IOT

5 2017年07月27日  星期四  

有好创意？来 ESP8266 IoT 国际大赛吧！

集微网

ESP8266 让世界互联更简单 Hackster, Sparkfun, myDevices (Cayenne)三大平台联合举办首届 ESP8266 IoT 国际大赛Espressif 乐鑫为赞助商以 “ESP8266 让世界互联更简单”为主题以“鼓励大家使用 ESP8266 硬件方案和Cayenne 软件方案开发出接地气的 IoT 项目解决实际生活中的问题”为主旨提交项目创意报名7月20日～8月10日项目正式比赛期间8月10日~10月12日比赛结果公告：10月17日报名参赛链接：www.hackster.io/contests/ESP8266截至 7月27日发稿时间全球已有 469 位***注册报名116 个项目创意提交报名还在继续，我们将会跟踪报道此项比赛。比赛评委：Andrew Miller, CEO Makerspaces.comShamyl Mansoor, Founder LearnObotsCasey Kuhns, competed in ABC's Battlebots with his team Poison ArrowChris Aviles, Makerprene

NVMe能在工业嵌入式和IoT占有一席之地吗？

NVMe能在工业嵌入式和IoT占有一席之地吗？

eettaiwan

Elliott揭露拥有恩智浦6%股权 拟推动高通提高收购价

DIGITIMES

投资基金Elliott Management于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦*大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出建议，包括与高通的380亿美元购并案。至少要有70~80%恩智浦股东同意高通的报价，高通才能成功收购恩智浦。高通在几个月前已向恩智浦提出收购要约，目前正等待监管部门批准。这两家公司表示，预计在2017年底完成交易。消息传出后恩智浦股价上涨1.7%至每股112.5美元，高于高通收购价的110美元，显示大多数恩智浦股东期待更高的报价。投资公司Susquehanna Financial Group分析师于7月初发布报告指出，该公司虽认���恩智浦价值每股110美元或更高，有些投资者认为高通应开价每股130美元收购恩智浦。现为全球移动芯片龙头厂商的高通，收购恩智浦后将成为车用芯片的领导厂商。

飞聚微电子将在IOTE2017物联网展掀起NFC普及风暴

RFID世界网

苹果将在IOS11中开放NFC读写器模式，阉割版的IPhone终于挺直起来真正成为NFC大家庭的一员，也将是影响力*大的一员。随着IPhone**支持NFC，NFC成为智能手机标配已经指日可待，NFC普及的时代即将来临。 飞聚微电子作为国内*早发布和量产NFC芯片的NFC国产芯片先行者，在深圳会展中心举办的2017第九届深圳国际物联网博览会(IOTE2017)上将从NFC标签芯片端掀起NFC技术普及风暴。据飞聚微电子董事副总经理刘建新介绍，为了促进NFC技术的应用普及，感恩业界同行和客户的支持，在展会期间与飞聚签订NFC产品采购合同的客户，将享受展会期间(8月16日-8月18日)的NFC标签普及风暴价，其中型号为F8213-25-L的NFC标签低至0.3元的单价将兑现飞聚微电子把高频标签做到比超高频标签还低的承诺。F8213-25-L采用飞聚*新量产的低成本NFC芯片F8213，符合NFC Type2标准，用户可用存储144Byte，具有密码保护，映射，计数器等功能。F8213是NFC领域的一款里程碑产品，将打破UHF芯片比HF芯片便宜的认识误区，在低成本中享受大容量(约1.5K bi

Gartner：5G速度快、具IoT用途，75%企业愿多花钱

Gartner：5G速度快、具IoT用途，75%企业愿多花钱

集微网

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IOT

6 2017年07月10日  星期一  

功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员 解决复杂的IoT应用

华强电子网

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前扩展了其节能型工业级微控制器(MCU)EFM32? Gecko产品组合，以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列产品提供低功耗MCU市场中*先进的功能集，主要面向智能表计、资产跟踪、工业/楼宇自动化、可穿戴和个人医疗等应用。Giant Gecko MCU集成了峰速高达72MHz的处理性能、大存储容量、外设和硬件加速器，以及完整的软件工具，其中包括业界**的Micrium? OS。物联网(IoT)应用越来越复杂，驱动了对于多传感器、复杂用户界面显示、**算法和无线协议栈的需求。随着功率预算的缩小，MCU必须在睡眠模式时也尽量节能，以*大限度的延长电池寿命。Giant Gecko MCU通过提高集成度、性能和能源效率来应对这些挑战。Silicon Labs物联网产品**营销总监Tom Pannell表示：“Giant Gecko MCU提供了以前仅在高功耗MCU上才存在的用户体验。基于Gecko十年进化而来的成就，Giant Gecko系列产品为开发人员提供了性能、功能和设计能力的巨

谢清江：AI将成为台湾半导体另一波高峰期

经济日报

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。 谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从*早1990年大电脑到PC时代，进化至2010年智能手机时代，数量较PC成长10倍，当进入大数据、云端时代，未来进入万物联网时代，IOT时代涵盖AI广泛应用于机器人、自驾车及各行动装置，2020年装置数量将大幅激增100倍至1000倍。智能装置将大量进入人类各生活层面，从个人穿戴行动装置到智能家庭，推展到自驾车、智能城市甚至工业4.0智能制造应用。由于数据传输量大增，人工智能需求增加，而IOT加AI将会是人工智能技术**提升智能平台能力。他认为未来装置要联网需要更多人工智能加入，像是未来人工智能需要更大频宽应用能力，可以提供自驾车需要高效运算联网需求，云端与设备端均有学习推理能力，目前很多自驾车都是这样应用，像是Google及特

Silicon Labs Bluetooth网状网路解决方案协助IoT开发人员

SiliconLabs

为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(mesh-networked)设备之设计并加速上市，Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援*新Bluetooth?网状规範的全套软体和硬体。*新Bluetooth网状解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网路专业经验，包括开发工具、软体协定堆叠和支援Silicon Labs无线系统单晶片(SoC)设备和认证模组的行动应用程式。相较于现有的无线开发工具和技术，Silicon Labs**的网路分析工具和智慧型手机Bluetooth网状协定堆叠的组合，使IoT开发人员能缩短产品上市时间高达六个月。Bluetooth网状设备是智慧家庭、照明、beacon和资产追踪应用的理想选择。诸如可连接灯具等具备网状网路的设备均可部署至距离集线器或闸道更远之处。随着灯具的不断部署，通讯範围也随之增加，使得单一闸道覆盖区域远大于仅由星形网路拓扑覆盖的区域。在零售和资产追踪应用中，Bluetooth网状技术简化了beacon的部署和管理。透过将蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)与网状网路相结合，使新功能和新价值能纳

IoT需求夯、未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

精实新闻

日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。 ARM目前员工人数超过5千人、较2015年底的不到4千人呈现显着增长，多数新进员工都是工程师。为了让IoT与相关服务加速普及，包括日本、美国、欧洲、中国以及韩国的民间业者计划在2019年制定5G共同标准，预料国际电信联盟(ITU)随后将在2020年左右敲定*后细节。日本预计在2020年东京奥运于大城市推出5G服务。美国联邦通信委员会(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com发表专文指出，5G对于物联网(IoT)的发展至关重要：IoT不仅将影响到供应链、也将对劳动生产力产生冲击，未来10年

华大电子携手阿里云IoT推出智能体育**芯片

达普芯片交易网

北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)，中国*大的**芯片商，近日成功进军智能体育领域，携手全球**的云计算、人工智能以及物联网领域的科技公司阿里云IoT、智慧健身整体解决方案浩思智慧打造了“芯+端+云”一体化智能体育解决方案。阿里云IoT发行的ID2(InternetDeviceID)是IoT设备里的**身份标识，华大电子提供的**SE芯片是ID2以及其他敏感数据的**载体，为物联网设备提供可信计算和可信存储的**服务，实现设备与云、设备与设备间的**身份认证等服务。华大电子的**芯片符合阿里云IoT**规范要求，背靠阿里云计算支撑，为应用到工业生产以及商业基础设施之中奠定基础。目前，华大电子的**芯片已实现大规模商用，可为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供**芯片完整解决方案，为机器与云之间的信息**服务提供保障。这是华大电子继工业级M2M**芯片批量应用在共享单车后，其**产品在物联网**领域的再次成功商用。关于华大电子北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)成立于2002年6月，是中国电子华大科技有限公司(00085.HKSE)的全资子公司，

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