为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(mesh-networked)设备之设计并加速上市，Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援*新Bluetooth?网状规範的全套软体和硬体。*新Bluetooth网状解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网路专业经验，包括开发工具、软体协定堆叠和支援Silicon Labs无线系统单晶片(SoC)设备和认证模组的行动应用程式。相较于现有的无线开发工具和技术，Silicon Labs**的网路分析工具和智慧型手机Bluetooth网状协定堆叠的组合，使IoT开发人员能缩短产品上市时间高达六个月。

  Bluetooth网状设备是智慧家庭、照明、beacon和资产追踪应用的理想选择。诸如可连接灯具等具备网状网路的设备均可部署至距离集线器或闸道更远之处。随着灯具的不断部署，通讯範围也随之增加，使得单一闸道覆盖区域远大于仅由星形网路拓扑覆盖的区域。在零售和资产追踪应用中，Bluetooth网状技术简化了beacon的部署和管理。透过将蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)与网状网路相结合，使新功能和新价值能纳入诸如可连接灯具等设备，其也能作为beacon或beacon扫描器。

  IoT软体、服务和解决方案供应商Mesh Systems公司总裁暨执行长Richard Baxter表示：「Bluetooth是网状网路的下一个先进技术，Silicon Labs*新Bluetooth网状软体和工具使我们处于此种快速发展的『多对多』网路拓扑之*前线。从易于使用的开发套件到行动应用程式，其协助我们无缝连接装置，Silicon Labs于网状技术方面的丰富经验为我们提供所需的硬体和软体资源，协助提高生产力并加快开发时间，进而使我们的客户能在现今的IoT竞赛中脱颖而出。」

  Silicon Labs*新Bluetooth网状解决方案包括全套开发工具和无线装置，从概念设计到*终实现均得以快速轻鬆地完成IoT产品设计。Silicon Labs方案为设计人员提供了下列优势：

  ? 缩短产品上市时间：可从各种Silicon Labs认证的无线模组和SoC中选择合适型号，包括世界上*小的Bluetooth系统级封装(SiP)模组(BGM11S)和*新的EFR32BG13 Blue Gecko SoC解决方案。内建整合天线的模组提供快速、经济的方法来设计Bluetooth网状产品。而Blue Gecko SoC提供了大量的记忆体选项来支援空中(OTA)更新以及先进功能，例如硬体**加速、电容感应、低功耗感测器介面和更强化的RF性能。

  ? 简化开发：Silicon Labs为智慧型手机所提供的行动应用程式允许设计人员使用商业支援的Bluetooth网状资料库和塬始程式码来验证基于Bluetooth网状实现的操作，进一步简化设计。

  ? 更高效：利用Silicon Labs的Simplicity Studio软体工具*佳化网状网路设备设计，包括**技术的网路分析和资料封包追踪技术、能耗分析和视觉化应用配置。Silicon Labs无线SoC和模组产品系列的软体相容性实现广泛的软体重用、减少开发时间并降低成本。

  Silicon Labs为网状网路应用之半导体和软体领导供应商。该公司迄今已供货超过1亿个网状网路SoC和模组，在为全球客户开发基于标準的网状网路解决方案方面具备超过15年之经验。Silicon Labs为Bluetooth*****，提供超小型Bluetooth SiP模组，支援Bluetooth部署的多重协定SoC及软体工具和协定堆叠，以简化Bluetooth开发。

  Silicon Labs**副总裁暨物联网产品总经理Daniel Cooley表示：「藉由无处不在的Bluetooth连接而创建的无中心(hub-less)网状网路，我们预期众多新装置迅速上市，进而扩大Bluetooth系统的範围和可靠性。无论开发人员选择何种网状技术来启动下一个IoT设计，我们均能透过完整的半导体、软体和解决方案组合来为设备製造商提供所需的一切，协助其加速上市时间，同时设计出**、强大的网状网路。」