Rohm指出，预估到2020年车辆成本将有一半以上来自于车用电子产品或元件；而在连网车领域，也针对车队管理、驾驶人状态监控、交通控制、远端维修监控、电动车充电等需求推出相应的解决方案。

Rohm台湾设计中心副所长林志升表示，公司目标是提供客户**且稳定的车用电子元件，也积极推出更智能化的车联网解决方案，包括可取代机械式的继电器或保险丝(FUSE)、提供电路保护的Intelligent Power Device(IPD)、可侦测对向来车及照明的Adaptive Driving Beam(ADB)等产品。

为提供驾驶及乘客更舒适的乘坐体验，Rohm也在通讯功能设备方面提供相关的元件，如电源LSI、分立元件、被动元件等有助于相关功能稳定运作的产品。

而为了未来可能大量导入车联网相关解决方案，Rohm计划加入5G汽车协会(5GAA)，该协会旨在制定“Celluler-V2X”标准，是一个促进通讯行业及汽车行业推广5G移动通讯及自动驾驶目标的团体，甫于2016年9月时正式成立。

另一方面，Rohm也宣布与新加坡科技研究局(A-STAR)下属微电子工程研究所(IME)合作，将共同研发人工智能(AI)芯片，以提高智能工厂预测性维护(Predictive Maintenance；PM)效率。

根据介绍，双方的研究旨在将以往透过服务器处理的异常检测运算法嵌入半导体芯片上，在感测节点内处理相关资讯，进而大幅降低系统整体的功耗，提供通用性极高的异常检测功能。

近年来，透过感测器所获得的资料，制造业工厂可提前检测到设备的异常征兆，以便在故障确实发生前采取维修或替代准备的预测性维护。如今，预测性维护被广泛运用在用来感应设备状态的各种感测器及感测节点、用来将感测器获取资料发送到服务器的无线模组、以及用来处理数据软体等物联网技术。

不过，要充分利用这类软体的成果，需要从感测器持续发送大量数据；然目前的问题是，用于无线感测网络(WSN)的无线通讯技术在持续发送大量数据时通讯速度不够，可能无法因应未来持续增长的感测器数量。为此，Rohm与IME携手研发可持续处理来自感测器数据、并在检测到异常时将结果发送至服务器的人工智能芯片。

双方将试图将Rohm独有的AI分析演算法与IME低功耗半导体电路技术汇整至芯片中。如此一来可进行微控制器和FPGA等处理系统无法实现的感测节点处理，过滤无数感测器的大量资料，即时分析复杂的资料模式，使无线通讯网络建构更加容易、大幅减轻服务器负荷，并降低维护成本。

Rohm为**进入硅谷的日本企业

罗姆半导体是一家总部位于京都的日本电子元件制造商，该公司历史可回溯至1954年。当年，东洋电具制作所(Toyo Electronics Industry)正式成立，主要研发并行销碳薄膜电阻(carbon film resistors)。1958年9月，佐藤研一郎(Kenichiro Sato)正式成立东洋电具制作所株式会社。

Rohm的商标主要来自公司创业初期以生产电阻为主，以电阻(Resistor)的“R”加上电阻单位“OHM”(Ω)组合而成。该公司于1962年开始自制电阻自动组装机，隔年研发金属薄膜电阻。

1966年成立Rohm Walko株式会社，并制定企业目标、经营基本方针。1968年，Rohm完成二极体阵列及二极体矩阵的商品化；1969年开始研发积体电路(IC)产品，并成立Rohm Apollo株式会社。

1970年，Rohm Logistec株式会社正式成立；同年在加州成立法人公司Exar，并于硅谷设置IC研发中心；ROHM Electronics GmbH也于同一年成立，积极布局海外市场。隔年，于韩国成立Rohm Korea Corporation。1973年，Rohm研发发光二极体及排组，并市场化。

1979年，公司商标由原先的R.ohm正式改为Rohm，并成立Rohm Electronics Asia Pte. Ltd.。1981年，注册公司名称由东洋电具制作所改为Rohm株式会社，并于稍晚成立Rohm Fukuoka株式会社。

1982年成立半导体研发中心，正式进军数位电晶体研发及销售市场。1983年，Rohm在大坂股票交易所大证二部上市；1986年Rohm股票从大坂股票交易所升级至大证一部；同年成立现在的LSI研发中心，并启动存储器IC研发。隔年在也在台湾成立Rohm电子有限公司。

1988年成立Rohm Mechatech株式会社，并成立成田技研株式会社。1989年在东京股票交易所东证一部上市，并成立LSI研究中心。1990年在美国开设技术中心，隔年再成立**座研发中心。

1993年，在大陆成立Rohm电子大连有限公司，稍后成立天津关联制造公司。1999年后，陆续设置了京都研发中心、LSI研发中心、香港研发中心，并先后成立了Rohm Hamamatsu株式会社、Rohm电子(上海)有限公司。

2000年Rohm设置欧洲研发中心，2003年成立LSI测试技术中心、Rohm电子贸易(大连)有限公司、Rohm Tsukuba株式会社。2004年再成立上海研发中心、台湾研发中心。同年，12吋晶圆正式投入量产。

2005年成立韩国研发中心，隔年再成立深圳研发中心、名古屋设计中心。2008年，为迎接创立50周年，Rohm设立了全新品牌Rohm Semiconductor；同年也宣布收购OKI半导体株式会社，并进入生物芯片领域研发血液检测芯片。

2013年与英特尔(Intel)共同研发新世代低功耗电源管理IC，2014年成立印度设计中心，同年也开始提供高**度薄膜压电素子之MEMS晶圆代工服务。

过去一年Rohm净销售基本持平

在截至2017年3月底的会计年度，全球经济持续缓慢复甦，受到整体大环境回稳支撑，电子产业也有不错的表现。致力于迎合市场需求，Rohm持续落实重要策略以推动海外市场销售，并强化包括物联网、车用电子及工业设备市场的产品组合，展望中长期业务成长。

为此，公司投入许多时间及资源在新技术及产品的研发，包括类比解决方案(analog solutions)、电力解决方案(power solutions)、感测解决方案(sensor solutions)及移动解决方案(mobile solutions)。

在上述条件下，Rohm在过去一个会计年度合并净销售为3,520.1亿日圆(约合32.27亿美元)、年减0.1%，而营业利益则为318.27亿日圆(约合2.91亿美元)、年减5.4%；一般收入(ordinary income)为355.79亿日圆(约合3.26亿美元)、年减2.9%，而归属于母公司股东利润则为264.32亿日圆(约合2.42亿美元)、年减2.9%。