ROHM开发出车辆检测领域性能*好的地磁传感器（MI传感器）“BM1422AGMV” 具有业界*高精度、*低耗电量及超

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向停车场车辆管理系统的车辆检测领域，开发出检测地磁的MI传感器*1“BM1422AGMV”。“BM1422AGMV”是融合了合作伙伴爱知制钢株式会社的MI元件开发技术和ROHM所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术优势开发而成的产品。可检测车辆等引发的地磁场变化，其影响检测精度的噪声特性、温度特性、磁滞特性和耗电量等方面与一般产品相比均具有极高的性能优势（噪声影响仅1/3、温度影响仅1/6、磁滞特性几乎为0、耗电量仅1/8），而且封装采用仅2*2mm的小型封装。由此实现了业界*高精度和超低功耗，作为地磁传感器非常有助于停车场车辆管理系统的发展与普及。从2017年9月起搭载了“BM1422AGMV”的评估板“BM1422AGMV-EVK-001”在AMEYA360、RighTIC在线平台开始网售，仅需网上购买即可对本产品进行评估。另外，使用评估板所需的入门指南等各种文档均可从官网下载。下载地址：http://www.rohm.com.cn/web/china/sensor-shield-support/magnetic-sensor2今后，ROHM将

ROHM开发出汽车音响用声音处理器“BD34602FS-M”

原标题：ROHM开发出支持高分辨率音源的汽车音响用声音处理器“BD34602FS-M” ～采用音质设计技术，不受噪声影响，**展现音源信息量～＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向支持高分辨率音源*1) 播放、追求高音质的汽车导航和汽车音响（以下简称“车载音响”）开发出可进行音响音量调整和混音的声音处理器“BD34602FS-M”。 “BD34602FS-M”是在累计销售业绩（*近5年）达1亿2000万个以上并受到高度好评的ROHM声音处理器中，为追求车载音响所需特性并着眼于高音质，而采用ROHM独有的音质设计技术的产品。同时，作为车载音响用声音处理器，实现业界***别的特性（仅0.0004%的低失真率*2) 、仅3.1µVrms的低本底噪声*3)），从而成功实现毫无保留地提取音源信息量，并准确地展现声像（音源的位置，距离感）。因此推动了汽车内部的静音技术和高分辨率音源的普及，有助于提高高音质需求日益高涨的车载音响音质。本产品已于2016年8月开始销售样品（样品价格 2,000日元/个：不含税），并于2017年1月开始以月产10万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出非常适用于市场日益扩大的 电池监控LSI“ML5245”

ROHM全SiC功率模块的产品阵容有助于大功率应用的高效化与小型化

ROHM加入5GAA 为未来的智能网联汽车提供更多无线相关产品

Nidec、Rohm提供低价IoT服务 机器人市场需求强劲

为了解决人力短缺问题，许多企业纷纷导入自动化工厂和**技术。日本硬碟马达大厂日本电产(Nidec)研发会自动乘降电梯的自动搬运机器人。日本电子组件大厂Rohm则推出能超越楼层传输数据资料的无线通讯技术。两家企业的技术，都可望应用于次世代工厂自动化(FA)设备与系统，商机十分可期。 日本经济新闻报导，日本电产子公司日本电产SHIMPO设立于京都府长冈京市，该企业推出能在电梯前以无线功能指定移动楼层，并自动搭乘电梯的自动搬运机器人。若有人搭乘电梯，机器人会以雷射感测，直到人进入电梯内为止，保持待机状态。此技术可让自动搬运机器人实现跨楼层的自动搬运。以往的自动搬运机器人仅能使用于单一楼层，但日本电产SHIMPO的新产品改善此问题，*高可乘载1公吨重量，将于6月底前发售。该企业认为自动搬运机器人市场深具潜力，目标2020会计年度(2020/4~2021/3)营业额可达150亿日圆(约1.36亿美元)，为2017会计年度的10倍。Rohm利用可让各种硬件产品连接网路的物联网(IoT)技术，研发可在工厂内以低成本使用的通讯技术。该技术能利用各种通讯距离不同的无线网路，实现跨楼层的数据资料传输。即使

ROHM开发出支持1节锂电池驱动的打印头“KR2002-D06N10A系列”

ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能**的车载芯片组

全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体 HD、FHD均为表示图像分辨率的术语。HD是1280×720像素的分辨率，FHD是相当于1920×1080像素的分辨率。*2) 功能**功能**是“通过监控设备和防护设备等附加功能来降低风险的措施”，是**措施(出于确保**的考虑)的一种。汽车领域的功能**是指由于电子系统故障等导致功能障碍的情况下，把危险降低到不对人体产生危害的程度而进行的**保护。汽车功能**标准为ISO26262。而在IC中经常提到的保护功能是指在IC内部监测IC自身的破坏和误动作，确保IC自身**的功能。

ROHM开发出非常适合运动手环等可穿戴式设备的脉搏传感器

ROHM开发出可穿戴式设备的脉搏传感器“BH1790GLC”

原标题：ROHM开发出非常适合运动手环等可穿戴式设备的脉搏传感器“BH1790GLC” ＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向运动手环和智能手表等可穿戴式设备领域，开发出测量脉搏信号的脉搏传感器“BH1790GLC”。“BH1790GLC”利用ROHM多年来积累的光传感器技术经验和独有的模拟电路技术优势，提高了传感器灵敏度。由此，即使LED的亮度较低也可准确感知脉搏，实现业界*小级别的低功耗。另外，“BH1790GLC”采用脉搏传感器特有的光学滤光片结构，可高精度地检测脉搏信号。因此，不仅使可穿戴式设备的电池寿命更长，还将红外线的影响降低到以往产品的1/10以下，即使在剧烈运动和室外等红外线较强的环境下，也可获得高品质的脉搏信号，有助于推动可穿戴式设备的进一步发展。“BH1790GLC”已于2016年10月开始出售样品（600日元/个：不含税），于2016年11月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines Inc.（菲律宾）。另外，与在全

ROHM参展“2017中国（重庆）国际汽车技术展览会”

原标题：ROHM参展“2017中国（重庆）国际汽车技术展览会” 汽车电子解决方案**汽车新未来 集微网消息，2017年3月22日（周三）~24日（周五），全球知名半导体制造商ROHM将亮相在"重庆国际博览中心"举办的"2017中国（重庆）国际汽车技术展览会"。届时ROHM将在N3馆设有展位（展位号：T30），与会嘉宾将会领略到ROHM在汽车电子领域*新的产品及有机会与现场ROHM的专业技术人员作精彩的技术交流，期待着您的到来。 ROHM展位信息 中国目前是全世界*大的汽车产销国，随着“一带一路"的建设，中国的汽车产业链逐渐加速向中西部转移，为此"中国（重庆）国际汽车技术展览会"孕育而生，成为促进中西部汽车产业健康发展和为广大汽车行业工程师提供技术交流的一个平台。本届2017国际汽车技术展以“聚焦技术**，智造汽车新未来”为主题，技术**科技，技术推动产业发展。展品将覆盖采用新技术的整车、汽车轻量化材料及汽车新技术前沿等汽车相关的诸多领域，也是当下汽车技术交流的一次盛会。ROHM在此次展会上将为大家呈现包括“SiC（碳化硅）”、“EV/HEV”、“**·舒适”和“车身&动力传动系统”等在

ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能**的车载芯片组

全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体 HD、FHD均为表示图像分辨率的术语。HD是1280×720像素的分辨率，FHD是相当于1920×1080像素的分辨率。*2) 功能**功能**是“通过监控设备和防护设备等附加功能来降低风险的措施”，是**措施(出于确保**的考虑)的一种。汽车领域的功能**是指由于电子系统故障等导致功能障碍的情况下，把危险降低到不对人体产生危害的程度而进行的**保护。汽车功能**标准为ISO26262。而在IC中经常提到的保护功能是指在IC内部监测IC自身的破坏和误动作，确保IC自身**的功能。

ROHM开发出实现DC风扇电机速度控制的DC/DC转换器“BD9227F”

集微网消息，全球知名半导体制造商ROHM开发出*适用于冰箱内冷气循环等用途的DC风扇电机电源的降压DC/DC转换器“BD9227F”。“BD9227F”是业界**的能够根据MCU生成的PWM信号的Duty*1对输出电压进行线性控制，从而实现了对DC风扇电机转速的高精度控制的电源IC。与以往的分立式元器件结构相比，不仅实现了高精度控制，还利用IC的模拟电路设计技术实现了1MHz的高频驱动和电路优化。由此，大的线圈和输出电容器等周边元器件得以小型化，零部件占用面积比以往结构减少约75%，同时功率转换效率提高19%（输出电流300mA时），使得搭载DC风扇电机的设备实现高精度化和小型化，为提高功率转换效率作出贡献。本产品已于2016年10月开始以月产10万个的生产体制批量生产（样品价格500日元/个：不含税）。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（日本滨松市），后期工序为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。＜背景＞近年来，“智能化”、“小型化”、“高效率化”成为电子行业的3大课题，相应的市场需求也日益增长。此外据调查，在全球的电力需求中，近50

ROHM开发出带反射镜的高亮度三色LED“MSL0402RGBU”

原标题：ROHM开发出业界*小※、带反射镜的高亮度三色LED“MSL0402RGBU” 集微网消息，全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域，开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。“MSL0402RGBU”是带反射镜的高亮度三色（红、绿、蓝）LED，是利用ROHM多年来积累的小型化技术优势，实现了业界*小尺寸1.8mm x 1.6mm的产品。由此，可高密度安装，可实现更**的混色性能，可实现更细腻的LED表现力。另外，以往在使用点矩阵光源的应用中，有时需要采取防静电措施，一般使用齐纳二极管，而“MSL0402RGBU”采用静电耐压高的元件，无需齐纳二极管即可确保静电耐压，防止矩阵电路产生不必要的发光，可使应用的表现更鲜明。本产品已于2016年8月开始出售样品（样品价格100日元/个：不含税），于2016年11月开始暂以月产100百万个的规模逐步投入量产。生产基地为ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)。今后，ROHM将继续致力于LED的高亮度化、小型化以及L

“2016 ROHM科技展”五地巡展诠释“对智能生活的贡献”

ROHM开发出支持±32G小型加速度传感器“KX222 / KX224”

ROHM集团旗下的Kionix,Inc.（总部位于美国纽约州伊萨卡市）开发出特别适合工业和体育健身设备的冲击和加速度检测应用，支持高G值检测范围的小型加速度传感器“KX222/KX224”。“KX222/KX224”的量程*大可达±32G，分别采用2*2mm2、3*3mm2的LGA封装，助力各种高性能应用的小型化。本产品已于2016年9月开始销售样品（样品价格1500日元/个，不含税；具体请联系当地销售代表），计划于12月开始暂以月产100万片的规模投入量产。＜背景＞目前，一般的加速度传感器只支持测量不足±20G的加速度冲击检测；被广泛应用于移动设备，如智能手机的斜率检测等应用中。随着各种新型应用的出现，加速度传感器的应用日益广泛，要求的性能更高、功能更丰富。特别是近年来，实现白色家电和工业设备领域的振动检测、体育健身设备的冲击检测等备受期待。在此背景下，Kionix公司作为MEMS传感器的领军企业，扩大加速度传感器的测量范围，对陀螺仪传感器和组合传感器的产品阵容进行扩充，＜新产品的详情＞本次开发的“KX222/KX224”设有±8G、±16G、±32G的3个检测量程，用户可自主设置满

ROHM开发出低功耗化、小型化及薄型化电源管理IC

全球知名半导体制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云书以及二合一平板，开发出*适合Intel公司的下一代英特尔处理器（Apollo Lake）的电源管理IC（以下简称PMIC）"BD2670MWV"，并且已经开始量产出货。"BD2670MWV"支持Apollo Lake所需要的所有电源，有助于降低应用功耗。另外，采用超小型封装UQFN68AV8080（长8.00×宽8.00×高1.00mm），与各个分立元器件构成的电源系统相比，包括外围元器件在内元器件数降低38%，安装面积降低33%。此外，除电源功能以外拥有功率控制逻辑，通过I2C接口可访问的寄存器，解析、控制PMIC内部状态，因此有助于**设计。ROHM以一直以来**的模拟设计技术为背景，针对广泛的应用提供各种PMIC。以全球11处设计中心为据点，在世界范围内展开充分的客户支持。今后也将运用模拟设计技术开发高性能产品，为社会的节能、**做贡献。ROHM参考战略部部长石田久起表示：“我司长年为Intel公司提供车载信息娱乐系统、平板与笔记本电脑所需的各种处理器PMIC，构筑了以开发*佳平台为目的的共同开发体制。此次，充分发

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出NOR Flash存储器“MR29V12852B”

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出非常适用于车载、工业设备的 高可靠性NOR Flash存储器“MR29V12852B”

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”，该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。Flash存储器根据存储数据的存储单元的排列形式不同而分为NAND型和NOR型两种。NAND型的特征是每比特的价格相对便宜，多用作手机、数码相机、数码音响等保存数字数据的存储介质；NOR型的特征是存储数据的可靠性高，多用作品质要求高的车载设备、工业设备等保存固件的存储介质。包括Flash存储器在内的非易失性存储器，毋庸置疑会有偶发数据错误的可能性。尤其在品质要求高的车载设备和工业设备中，为了系统的稳定工作，必须采取有效预防这种数据错误引发的程序误运行或误停止的措施。本LSI作为128Mb NOR Flash存储器，业界**内置纠错码电路和输出驱动能力调整电路，通过替换现有存储器，可轻松且以低成本实现系统上的数据错误对策。该产品非常适用于品质要求高的车载设备和工业设备，有助于系统的稳定工作和降低成本。现在，样品已开始出售，电路设计、测试程序设计、评估等Flash存储器开发在蓝

ROHM推*小模组BP35C0及无线网卡BP35C2

半导体製造商ROHM株式会社成功研发出适合IoT及智慧电錶﹙Smart Meter﹚等智慧社区﹙Smart Community﹚架构之国际无线通讯协定「Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)」*1的小型通用模组「BP35C0」、USB网卡﹙Dongle﹚「BP35C2」。「BP35C0」是搭载了业界**收讯感度无线通讯功能及微控制器、大容量记忆体LAPIS半导体製无线通讯IC「ML7416N」*2的外接天线型表面安装Wi-SUN模组。由于微控制器已写入Wi-SUN的韧体(firmware)，并符合日本的电波法规，成功做到业界*小15mm×19mm尺寸，HEMS控制器及各种家电等小型通讯装置皆使用Wi-SUN来做为新服务的通讯方式。另一方面，「BP35C2」是搭载了BP35C0并已取得电波法认证的USB网卡﹙Dongle﹚，由于可与家庭闸道器﹙Home GateWay﹚等连接，因此能够简单架构Wi-SUN环境。此2种新产品从2016年8月以每月生产5万个规模投入量产(样本价格 BP35C0 8,000日元/个：未税、BP35C2 16,000日元/个

ROHM开发出世界*小车载LDO稳压器“BUxxJA2MNVX-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM面向ADAS（**驾驶辅助系统）的传感器、摄像头及雷达等要求可靠性和小型化的汽车**用模块，开发出世界*小的车载LDO稳压器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。“BUxxJA2MNVX-C系列”融入ROHM一条龙生产体制积累的模拟设计技术、工艺制造技术、封装制造技术等所有技术优势，在车载IC领域实现了世界*小产品。该系列产品作为要求高可靠性的车载电源IC，实现1mm见方塑封，与市场流通的1.5mm见方产品（以下称“以往产品”）的相比，安装面积可降低55%。同时，消耗电流值和响应特性值也仅为以往产品的一半（消耗电流35µA、负载变动65mV），其安装面积和性能优势非常有助于车载**用模块的发展。不仅如此，还支持以往需要1.0µF的防振荡用外置电容器小型化到*小0.22µF，可进一步减少安装面积。本产品已于2016年2月开始随时出售样品（样品价格200日元/个：不含税），预计将于2016年8月开始暂以月产10万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHMIntegratedSystem

ROHM开始与AMEYA360、RightIC进行先进半导体、电子零部件的贸易合作

ROHMCo.,Ltd.（总部：日本京��市，社长：泽村谕，下称"ROHM"）与中国互联网电商企业AMEYA360（总部：中国上海，社长：李大照）、RightIC（总部：中国深圳，社长：李莉）就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。ROHM在中国开展“紧贴当地”的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心，在共计19个地区拥有销售网点。以中国员工为主体对应客户，通过紧贴当地需求收集各种信息，提供可以满足客户用途、需求的产品和综合解决方案。另一方面，在国土广阔且市场分散的中国，为了将产品提供到各个地区，互联网电商公司的协助是不可或缺的。通过这次合作，希望借助2家公司广泛的销售网络，能够让更多新客户使用ROHM的先进电子元器件。以这次的合作为开端，7月中将开始销售面向IoT（物联网）领域的传感器模块等产品。今后也将继续增加销售产品，为中国电子设备的节能、小型化、**、轻松使用做出贡献。＜关于“AMEYA360”＞运营“AMEYA360”的雅美丰控股有限公司是一家**的原厂线上线下代理分销商，成立于2007年，注册地位于香港，总部位于上

ROHM芯片电阻微缩再下一城 面积来到0.2x0.1mm

ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了*小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm。 ROHM RASMID开发部课长玉川博词ROHM应用设计支援部课长苏建荣表示，回顾过去ROHM在电阻产品的开发，约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破，到了2013左右，ROHM采用半导体制程为主的化学蚀刻技术，让晶片电阻的面积一口气来到0.3mmX0.15mm，到了2016年的现在推出0.2mmx0.1mm的产品，可以看得出，ROHM大幅缩短了产品推出的时间。ROHM之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力，一方面是ROHM本就是从被动元件起家，二者，就智慧型手机市场的发展态势来看，随着智慧型手机的尺寸不断加大，被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到，被动元件尺寸的微缩，也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID开发部课长玉川博词进一步解释指出，被动元件数量的增加，来自无线技术的不断演进，从过去的3G演进

ROHM成功研发全球尺寸*小TVS二极管

ROHM 苏建荣　超小型TSV二极管抢攻穿戴式市场

穿戴式装置市场蓬勃发展，知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧，使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战，故须使用更加微小的元件。有鉴于此，罗姆(ROHM)半导体近日推出RASMID系列的新款超小型瞬态电压抑制(TVS)二极体，满足此一设计需求。 ROHM应用设计支援部课长苏建荣指出，TVS二极体具更多ESD防护功能，因此穿戴式装置对此元件的需求日渐增多。ROHM应用设计支援部课长苏建荣援引IDC资料表示，2015年第三季穿戴式装置总出货数为两千一百万具，和前年同期七百一十万具相比，出货成长率高达197.6%，可看出穿戴式装置正快速成长。而Fitbit、Apple、小米、Garmin与中国厂商步步高依序为穿戴式装置市场排名前五名的公司。 此外，苏建荣观察，从iPhone 5发展到iPhone 6，能发现智慧手机的电子元件总个数增加两百八十一个，其中0.4×0.2毫米(mm)与0.6×0.3毫米的超小型元件便占半数，而尺寸较大的元件反而减少十六个。由此可知，手机尺寸虽然变大，但其对超小型元件的需求却日益增加。 另一方面，苏建荣指出，由于穿戴式装置

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

ROHM DC/DC转换器兼具小型、高效率特性

ROHM推出*适合智慧型手机或平板电脑等以单一锂电池驱动且搭载USB端子或HDMI端子之行动装置用小型、高效率、大功率升压转换器“BD1865GWL”。 针对要求小型化、电池更耐久之行动装置，“BD1865GWL”由于灵活运用了类比设计技术于电池放电时可以下限2.5V低电压作动，因此能够比一般下限2.7V的产品更加延长电池驱动时间。此外，亦搭载了PFM/PWM模式和ROHM**之Mixing PWM模式2个工作模式，当选择PFM/PWM模式时在总负载领域将达成90%等级的高效率，而当选择Mixing PWM模式时则适合音响等应用，可防止切换音(switching noise)所导致之恼人鸣响。加上一个1.6×1.6mm之小型IC即能对应*大2A之输出电流，故对于应用上之小型化也有所贡献。智慧型手机或平板电脑目前使用充满电时输出电压为4.2V左右之锂电池。另一方面，许多被搭载于这些之USB或HDMI、音频喇叭由于以5V作动，因此欲使其动作的话就必须使用将电池输出功率提升为5V之升压型DC/DC转换器。此外，装置由于要求小型化及电池更耐久，故零件等级亦需要更加小型化、高效率化。不过，在这之

ROHM开发出支持单亮度级的0603尺寸（1608mm）高亮度芯片LED“SML－D15系列”

全球知名半导体制造商ROHM面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板，开发出*适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED“SML-D15系列”。“SML- D15系列”利用ROHM的一条龙生产体制，从元件制造阶段开始就融入 生产技术优势并严格控制品质，成功地大大减少了以往LED的制造极限---亮度波动，使亮度更加稳定。与以往产品相比，精度更高，亮度波动仅为1/4，实现了在业界 罕见的单等级亮度供给，非常有助于解决各应用的亮度波动问题并减轻设计负担。另外，通过重新设计并优化LED发光元件，与ROHM以往产品相比，亮度提高达3倍。作为0603尺寸(1608mm)的产品，已达到引以为豪的业界**的高亮度。不仅如此，还支持车载产品的可靠性标准AEC-Q101，品质方面也完全满足要求。本系列产品已于2015年9月份开始出售样品(样品价格100日元/个：不含税)。前期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.总部(京都市)和ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)，后期工序的生产基地为ROHM

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出强化微控制器“ML620130家族”

ROHM耐压600V的高效率风扇马达驱动IC新上市

ROHM鉴于以新兴国家为首的国外市场，今后对于室内空调设施的需求愈来愈高，因此研发出能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件“BM620xFS 系列”。 本产品在累积出货数量已超过5,000万个，技术能力获得客户极高评价的ROHM半导体风扇马达控制器中配备ROHM半导体**的耐压600V PrestoMOS驱动元件，为单1封装产品。应用多年以来累积的类比设计技术和封装技术并搭配将高性能的元件发挥至**的优化，因此能轻易且高效率地让室内空调等家电制品变频。控制器通电类型分成120度、150度、180度共3种，驱动元件输出电流则分成1.5A、2.5A共2种，总共有6种规格，应用范围广泛，能满足各种需求。而且，这6种规格全部都采用同一种小型表面安装封装(性能相等的产品中，等级为业界*小)、接脚配置也相同，能精简马达基板放置空间，帮助设计通用化，以及降低整机产品研发时程和成本。全球电力需求中，将近50%用在驱动马达上，随着新兴国家空调家电日趋普及，全球电力供应问题一年比一年急迫。以全球市场来看，配备变频功能，能提高马达效率和节省功率的家电产品普及率仍低，因此能做到变频的风扇马达驱动元件的

ROHM成功研发高亮度晶片LED

ROHM研发出*适合以汽车音响和仪表等车用装置为首，以及工具机、消费性产品显示面板对应单一Rank、1608尺寸的高亮度晶片LED“SML-D15系列”产品。 “SML-D15系列”遵照ROHM半导体一贯体制，从生产元件阶段开始即对每个细节高度要求，终于成功大幅度降低传统LED制造瓶颈的亮度不均问题，让亮度稳定。亮度不均的现象只有传统产品1/4，高精度水准，成功做到业界极少有的单一Rank规格，解决各应用装置亮度不均的问题。重新检讨LED发光元件，将其调整至*佳化，亮度和传统ROHM半导体产品相比，*大可达到3倍，成功做到高亮度。以1608(1.6×0.8mm)尺寸来说，亮度傲视业界。另外，还对应车用零件的可靠度基准AEC-Q101，品质方面也能够符合市场需求。本系列从9月开始出货样品。前制程的工厂为ROHM株式会社总公司（京都市）和ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)，后制程则是在ROHM Sem1iconductor(China) Co., Ltd.(中国)。ROHM半导体今后将继续努力追求LED的高亮度和小型化、高精度化

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出低功耗微控制器

ROHM台湾设计中心技术部林志升　新款USB Type-C PD控制IC亮相

USB Type-C已成当红炸子鸡，看好此商机，罗姆(ROHM)半导体近日推出新款PD(Power Delivery)控制IC。该IC采用高耐压制程，并减少外接元件，有助ROHM在激烈竞争市场中抢占一席之地。 ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升观察，建筑、汽车则成为下一个USB PD潜力发展的领域，目前日本已有建筑应用实例。ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升表示，与竞争产品相比，此款PD IC采用0.13μm的BiCDMOS制程，由于使用高耐压制程，毋须电压转换后再降压；同时与一般系统相比，此IC减少了二十个以上的电源和FET等外接零件。 USB Type-C具有正反插拔的优点，可支援资料、电源和影音传输，在USB 3.1规范下，传输速率达10Gbit/s，而其中相关电源传输的USB PD规范能改善过去手机在BC 1.2标准下，*高只能以7.5瓦(W)充电的窘境，大举将供电能力提升至100W(20V/5A)，加上其统一连接器规格的优势，未来能同时替多台行动装置、家电补满电力。 然而，因供电能力攀升至100瓦，加上一条USB线能同时替多种电器进行充电，也衍生出不同电压/电流转换的

ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”

全球知名半导体制造商ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”，用于实现未来在全球市场拥有巨大需求的家用空调等家电产品的变频化。本产品的累积销售业绩已达5000万个以上。将在技术力量方面获得高度好评的ROHM电机控制器内置于搭载ROHM**的600V耐压PrestoMOS*1的驱动器中， 并采用一体化封装。利用多年积累的模拟设计技术与封装技术对产品进行了优化，*大限度地发挥出元器件具备的*高性能，可极其简单且高效地实现家用空调等家电产品的变频化。本产品系列共有6种产品，控制器的通电类型有120度、150度、180度三种，驱动器的输出电流有1.5A、2.5A两种，可满足广泛的市场需求。不仅如此，这6种产品均为相同的小型表面贴装封装(同等功能产品中为业界*小级别)、相同的引脚配置，可进一步节省电机PCB板的空间并可实现通用设计，因此，还非常有助于缩短扩充配套 产品系列时的开发时间并将降低成本。本产品已开始出售样品(样品价格：500日元～/个，不含税)，预计2015年12月将达到月产50万个的规模。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社(日本滨松市)及ROHM Apollo

ROHM无线充电控制IC取得WPC Qi认证

ROHM半导体开发出符合WPC Qi**率规格的无线充电控制IC——BD57020MWV，并推出该控制IC的设计公板。*高达15W的无线充电公板已取得Qi认证，使用设计公板将更容易导入无线充电，并能让无线充电的应用装置急速增加。 WPC Qi**率规格为无线充电*先进的规格，受到市场关注，除了平板电脑等装置能采用无线方式充电外，智慧型手机的充电速度，*大可以比既有规格(5W以下)快3倍。另外，为了确保无线充电**性，采取了在供应功率前检测异物的异物发热对策。无线充电技术运用在行动装置市场，有助于提升机器连接器的**性、防水性与防尘性，而且一个充电装置能使用在各种终端设备上，因此成为市场关注的焦点。事实上，目前已成立推动WPC等无线充电普及化的机构，并制定国际规范，以欧美为中心，除了智慧型手机、汽车中央扶手箱外，亦积极将其导入饭店和机场休息室等大众设施使用。ROHM半导体是WPC正式成员，在推动无线充电普及化上，从制定无线充电规范WPC Qi规格的阶段就加入工作小组，因而能尽早开发符合市场需求的制品。此次同样**业界，开发**率的设计公板，并拥有超过200种通过Qi规格认证的制品，亦通过

ROHM 600V耐压高效风扇电机驱动器“BM620xFS”

全球知名半导体制造商ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”，用于实现未来在全球市场拥有巨大需求的家用空调等家电产品的变频化。本产品的累积销售业绩已达5000万个以上。将在技术力量方面获得高度好评的ROHM电机控制器内置于搭载ROHM**的600V耐压PrestoMOS*1的驱动器中，并采用一体化封装。利用多年积累的模拟设计技术与封装技术对产品进行了优化，*大限度地发挥出元器件具备的*高性能，可极其简单且高效地实现家用空调等家电产品的变频化。本产品系列共有6种产品，控制器的通电类型有120度、150度、180度三种，驱动器的输出电流有1.5A、2.5A两种，可满足广泛的市场需求。不仅如此，这6种产品均为相同的小型表面贴装封装（同等功能产品中为业界*小级别）、相同的引脚配置，可进一步节省电机PCB板的空间并可实现通用设计，因此，还非常有助于缩短扩充配套产品系列时的开发时间并将降低成本。本产品已开始出售样品（样品价格：500日元～/个，不含税），预计2015年12月将达到月产50万个的规模。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（日本滨松市）及ROHMApolloCo.

业界**！ROHM 600V耐压高效风扇电机驱动器“BM620xFS”阵容齐全

全球知名半导体制造商ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS 系列”，用于实现未来在全球市场拥有巨大需求的家用空调等家电产品的变频化。本产品的累积销售业绩已达5000万个以上。将在技术力量方面获得高度好评的ROHM电机控制器内置于搭载ROHM**的600V耐压PrestoMOS*1的驱动器中， 并采用一体化封装。利用多年积累的模拟设计技术与封装技术对产品进行了优化，*大限度地发挥出元器件具备的*高性能，可极其简单且高效地实现家用空调等家电产品的变频化。本产品系列共有6种产品，控制器的通电类型有120度、150度、180度三种，驱动器的输出电流有1.5A、2.5A两种，可满足广泛的市场需���。不仅如此，这6种产品均为相同的小型表面贴装封装（同等功能产品中为业界*小级别）、相同的引脚配置，可进一步节省电机PCB板的空间并可实现通用设计，因此，还非常有助于缩短扩充配套 产品系列时的开发时间并将降低成本。本产品已开始出售样品（样品价格：500日元～/个，不含税），预计2015年12月将达到月产50万个的规模。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（日本滨松市）及ROHM Apoll

ROHM开发“BD2613GW”让Intel平板更薄更省电

全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC（以下称“PMIC”）“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业**的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。ROHM LSI商品战略本部副本部长 太田隆裕表示：“‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel®的Atom™处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。该产品实现了业界*高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板*佳的PMIC。”Intel®公司 平板组件支持部门主管 Tom Shewchuk先生表示：“对平板产品来说，如何实现**的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作，能够成功开发出适用于本公司新一代Atom™处理器的具有优异供电性能的平板平台。”ROHM利用在系统LSI、分立元器件及模块产品领域*新的半导体技术，一直在

ROHM开发出适合Freescale“i.MX 6SoloLite”处理器的高效电源管理IC

全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适合Freescale™ Semiconductor （以下简称“Freescale公司”）的应用处理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71805MWV”。“i.MX 6SoloLite”处理器作为电池供电、注重功耗的应用平台，不仅在电子书籍、可穿戴式设备领域，还在工业设备用手持终端和平板电脑等应用领域中取得骄人业绩。本产品利用ROHM一直以来积累的移动应用领域电源技术，面向i.MX 6SoloLite优化电路结构，大幅降低待机状态/工作状态的功耗，为延长电池供电时间做出了巨大贡献。本产品已于2015年3月份开始出售样品（600日元/个，不含税），并已于2015年4月份建立起了完备的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines， Inc.（菲律宾）。＜背景＞不仅在电子书籍和可穿戴式设备领域，在工业设备用的手持终端和平板电脑等众多移动设备领域，延长电池驱动时间都是大势所趋、众望所归，而元器件单体的低功耗化

ROHM开发出USB Type-C Power Delivery控制器IC

全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1）中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。“BM92TxxMWV系列”支持*新的USB Type-C标准Rev1.1和USBPD标准Rev2.0，在以往仅可支持7.5W以内供电的USB　Type-C设备间，可实现高达100W（20V / 5A）的供受电。因此，即使是笔记本电脑和TV等需要较大功率的设备，也可通过USB端子供电来驱动。同时，在智能手机和平板电脑等USB端子的传统用途中，还可实现比以往高约4倍以上的快速充电。另外，还支持可通过USB通信信号线传输视频信号的Alternate-Mode控制，且无需视频专用端口，因此可在供电的同时传输视频信号等，非常有助于构筑更加便利的环境。本产品预计从2015年9月份开始出售样品（2，000日元/个：不含税），从2015年12月份开始投入量产。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines， In

ROHM开发并开始量产实现业界***别高度检测精度温度特性的超小型气压传感器

ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域，开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器“BM1383GLV”，并开始量产。“BM1383GLV”利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍，通过搭载高精度的检-测用MEMS MEMS是指将机械部件、传感器和执行器(驱动部)等集成于1枚PCB板上的元器件。在半导体行业，一般多用于加速度传感器和陀螺仪传感器等，被称为支撑以智能手机为首的IT设备和备受瞩目的智能社会的传感器网络所不可或缺的技术。・A/D转换器从传感器获得的信息为模拟信号，位于传感器后段的微控制器等的演算部需要输入可高速运算的数字信号。A/D转换器是具有将模拟信号转换为数字信号功能的电路。

不断发展的ROHM*新功率元器件

ROHM业界**！开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC

全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。该产品非常有助于在汽车怠速停止和工业设备的能源再生、瞬低（瞬间电压下降）对策等领域市场日益扩大的EDLC（双电层电容器）的稳定化、长寿化和小型化。本产品是将以往由20个以上分立元器件所实现的EDLC电池平衡仅通过1枚芯片即可实现的IC，使元器件安装空间缩减约38%，同时，无需再考虑每个元器件的差异，使构筑小型、简单且可靠性高的EDLC系统成为可能。产品不仅具备*多可控制6节电池的电池平衡功能，而且，只要将多个本产品串联，即可同时控制更多的EDLC电池节数。电池平衡电压可在2.4V～3.1V范围内进行设定，因此可支持各种EDLC。不仅如此，还搭载了可根据电池平衡电压设定检测电压的过电压检测功能和FLAG输出功能，并且符合车载领域的国际质量标准AEC-Q100，是用户可安心使用的产品。本产品于2014年11月份开始出售样品（1000日元/个：不含税），同时，网络商社也已开始销售（包括评估板1个起售）。后续预计从2015年1月份开始暂以月产1万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM滨松株式会社（滨松市），后期

ROHM新开发出高电压型齐纳二极管

ROHM开发出14nm新一代Atom处理器用电源管理IC

ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业**的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。ROHM LSI商品战略本部副本部长 太田隆裕表示：“‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。该产品实现了业界*高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板*佳的PMIC。”Intel公司平板组件支持部门主管Tom Shewchuk先生表示：“对平板产品来说，如何实现**的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作，能够成功开发出适用于本公司新一代Atom处理器的具有优异供电性能的平板平台。”ROHM利用在系统LSI、分立元器件及模块产品领域*新的半导体技术，一直在**着行业的发展。为了继续站在电子元

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出超强抗噪音干扰/高温环境的家电和工业设备用16bit低功耗微控制器

全球知名半导体制造商 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备，开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。ML620150家族是今年9月推出的ML620500系列的后续16bit低功耗微控制器产品。LAPIS Semiconductor在所擅长的低功耗设计技术优势基础上，利用独有的抗噪音干扰电路，在国际标准“IEC61000-4-2”的抗噪度测试中成功达到*高水平。由于微控制器本身的抗扰性能优异，因此无需多余的抗噪音对策。另外，工作温度范围也非常宽，覆盖-40℃～+105℃，即使在高温环境下也可放心使用。不仅如此，由于可通过4通道16bit PWM -量产出货计划:2015年 3月开始-量产规模:月产15万个电饭煲、吸尘器、烤箱、烘干机、剃须刀等各种家电、所有工业设备注1 PWM (Pulse Width Modulation) ：　脉宽调制注2 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) ：　绝缘栅双极晶体

ROHM集团马来西亚工厂将投建新厂房 以强化分立元器件的产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM ‐ WAKO　ELECTRONICS (MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。新厂房为地上3层建筑，总建筑面积达38,250㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2015年7月动工，于2016年8月竣工。一直以来，ROHM集团都致力于通过更新***且高效率的制造设备来实现生产能力的强化。然而，为了进一步满足日益高涨的需求，继RIST(即ROHM旗下的泰国制造子公司“ROHM Integrated Systems(Thailand) Co., Ltd.”)之后，在RWEM也将投建新厂房，以加速提高生产能力。另外，随着新厂房的建成，RWEM的二极管产品生产能力将扩大约2倍。新厂房在通过采用LED照明和高效空调设备等来力求实现节能化的同时，还具备防洪对策等完善的BCM(Business Continuity Management / 业务持续管理)体制。今后，ROHM集团将继续把握市场行情，在强化生产能力的同时，严格贯彻实施