物联网(IoT)设备的连线需求随着使用情境而有差异，对于微控制器(MCU)的需求也有不同。对于竞争激烈的MCU厂商而言，除了追求硬体成本的竞争力之外，客户的应用开发成本、上市时间也是必须考量的重要环节。因此，开发平台的完善与否，也是MCU供应商的核心竞争力之一。
德州仪器半导体行销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为，物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视，其中研发所投入的时间、人力资源更是一大成本。该支出也许无法直接反应在物料清单上，然而投入的资金有时比晶片采购成本还高。
在物联网时代，连线通讯功能成为MCU主要必须导入的重要技术，然而在工业自动化、楼宇自动化、智慧家庭等等使用场景皆有不同的连线需求。以智慧家庭为例，在台湾住宅环境以公寓大楼为主，Wi-Fi与BLE技术即能满足多数应用需求，然而在智慧工厂使用情境中，所需要的连线距离可能必须使用ZigBee Mesh技术才能满足需求。若是再考虑需要传输的数据资料量，又多了许多考量的因素。
詹勋琪认为，MCU要达到高性价比，除了硬体、软体本身的成本考量之外，降低研发所投入的资源也是提高性价比的另一种思维。以物联网使用情境所需要连线功能MCU为例，如何建立一个平台，创造更多可以重复使用的价值，并且能够以更快的速度提供客制化的MCU产品，亦是创造高CP值产品的途径之一。
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