物联网时代中一静一动的MCU

在过去的时代中，谈到数据，我们首先想到的是人对电脑输入信息，在此过程中人更多的是充当物理世界通往数据世界的引**和输入者，而在物联网时代，终端设备的首要工作就是将人从重复机械、且少有思考的繁复工作中解脱出来，比如挨家挨户抄水表，产线的外观检查，地下水道的检测等。面对成指数级爆炸的信息量，实时快速获取变化信息的能力，成为了物联网终端进化的核心能力。既然需要实时获取，意味着这些终端需要时刻“醒”着，随时快速反应系统唤醒的要求，但同时又要保持极低的功耗，避免因为能量耗尽，过早的离线失去功能。“安静”的待机，恰如其分的描述了物联网终端的这种状态。长期的“安静”待机，本质上就是对低功耗的苛刻要求，而作为终端设备中不可或缺的控制单元，MCU自然承担起了能源管家的角色，追求更低的待机功耗，更快的唤醒速度和更丰富的能耗管理模式。面对这个时代的需求，华大半导体有限公司整合其多年的超低功耗MCU开发技术经验，基于ARM Cortex-M0+、M4内核，推出低功耗芯片系列，适用于各类对功耗有苛刻要求的应用场景。该系列产品可以让设计人员无需牺牲功耗或增加成本，便可以得到更高的性能和更大的存储容量。该系列诞生于

瑞萨电子扩充RX130 MCU产品线

2018年1月29日，日本东京讯–全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇和工业自动化应用提供了更高的灵敏度和性能。新型32位RX130MCU采用了新型电容式触控IP，支持更高的灵敏度和稳健性，并配备了**的器件评估环境，非常适合用于具有挑战性的、非传统触控材料设计的设备，或者需要在潮湿或不洁环境中运行的设备，例如厨房、浴室或车间等环境。瑞萨电子**总监TimBurgess表示：“由于技术进步使触控式人机界面在家电、楼宇和工业设备中越来越普遍，所以制造商也在寻求以新的方式向竞争激烈的市场提供**性和差异化的产品。通过RX130MCU，瑞萨提供了一种强大、灵敏且符合**要求的触控解决方案，可帮助设计人员探索适合其设备的新材料和新运行环境，同时凭借**的兼

“无线充电”的春天来了！盛群今年出货量拼年增21倍

集微网综合报导，台湾微控制器（MCU）厂商盛群看好今年无线充电市场爆发，已将原定的无线充电模组出货目标，从1,000万套拉高到2,000万套、足足翻了一倍，相较于去年度的90万套出货量，更是暴增21倍。 受惠于无线充电、电竞、健康量测、智能家庭等需求持续成长，其中又以无线充电的爆发性*强，盛群总经理高国栋期许今年营运更上层楼、超越去年水准。MCU在各领域的应用范围愈来愈广，是盛群对今年营运看法乐观的主因。盛群总经理高国栋认为，客户端需求强劲，加上MCU售价已经稳定半年了，8英寸晶圆代工厂产能又将满载到年底，有利营运绩效稳健成长。盛群表示，智能手机今年可望**导入无线充电功能，届时无线充电板、移动电源整合无线充电板、家用台灯、音箱及滑鼠垫等周边产品需求也将随之爆发。以该公司而言，目前以独立充电板及移动电源产品出货*为畅旺。高国栋指出，无线充电近期询问度高，盛群的在手订单数量超过千万颗，预定上半年全数出货。他预估，今年MCU全年出货量可望超过2,000万颗，不仅远优于去年的90万套水准，更较今年初预估的1,000万套倍增，比起去年度的90万套，更有21倍的成长幅度。目前，盛群在无线充电MC

格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台

美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018 年 2月 27 日）——今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。 eVaderis 的 MCU 设计充分利用了 22FDX 平台高效的电源管理能力，相较于上一代 MCU，电池续航力可提高到10 倍以上，同时芯片尺寸大幅降低。这项由格芯FDXcelerator™合作项目（FDXcelerator™ Partner Program）开发的技术，所提供的高器件密度、低成本的单芯片解决方案，特别符合对功耗敏感的应用， 可帮助芯片设计人员将效能、密度以及易用性推向新的高度。“eVaderis **架构的超低耗电 MCU IP 设计以格芯 22FDX eMRAM 技术为基础打造，非常适合常闭的（normally-off）物联网应用。”eVa

华大半导体电机MCU**公开亮相

解析MCU技术发展线路 中国MCU如何取胜？

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。 从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构IC Insights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU产品线销售额同比大幅增长，排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平，只有个位数的增长，比如ST和TI，有的出现了大幅下降，比如像Samsung。8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%，这也就是说除了几大MCU外，小的MCU公司市场份额非常小。IC Insights 2016年8月的研究报告显示，MCU市场将于2020年达到高峰，销售额达到209亿美元，销售267亿颗芯片。针对这样的市场形势，在刚刚结束的2017年STM32峰会上，ST给自己定下目标是2020年销售额将到达40亿美元，从目前市场份额10%增长到20%。MCU技术发展线路1.

东软载波2017半年报点评:扭转乾坤正当时

东软载波(300183.CH/人民币21.85, 未有评级)主营的电力线载波业务随着下半年国网新标准的出台、有望实现趋势翻转;东软微电子的集成电路业务重铸公司的增长引擎;证金公司增持现身股东名单、凸显资本市场对于公司在物联网领域拓展业务的信心。 事件:公司发布2017年半年报,实现营收3.99亿元,同比增长0.51%;净利1.32亿元,同比下滑3.86%。截至上半年末,证金公司持股898.14万股,以1.98%的持股比例**现身公司十大股东名单。点评:业绩报表符合预期,主营业务有望反转。公司业绩符合前期预告净利润1.30亿元-1.43亿元的区间范围,半年报公司净利润出现下滑,主要是源于公司主营业务低压电力线载波通信产品收入同比下降。由于国家“智能电网”改造正处于承上启下的关键阶段,客户对旧版本的窄带载波产品需求下降,公司业绩受到行业周期性的影响。而随着下半年国网的新标准有望完成制定,新一代宽带载波通信产品招标和应用也将逐步开展,公司在新产品方面则有着显著的先发优势。随着宽带载波的大量需求爆发以及其更高的利润率,公司的主营业务有望实现显著改善。集成电路增长迅猛,重铸未来增长引擎。半年报公

兆易**GD32 MCU加速物联网升级: 尽享创意 无处不在

物联网风头正夯，亚太区更是**全球IoT技术的核心引擎。2017年7月，兆易**GigaDevice携手EET Taiwan和日本CQ出版机构, 在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网**问题，深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界**的微控制器供应商，兆易**为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应用介绍，并展出了GD32系列多款Cortex-M系列内核通用MCU所打造的智能**平台及*新的系统级应用方案Demo，引起与会工程师及合作伙伴的热情参与和广泛好评。 微控制器更满足市场所需让物联网概念变为实际的是物联网装置的「大脑」—处理器或微控制器。针对各种物联网应用设备所需，业者须选择*合适的处理器或微控制器，才能在功耗、效能与成本上取得平衡。要利用IoT应用使人们的生活变得更美好，除了各种传感器之外，MCU更扮演着系统控制的核心角色。兆易**产品市场总监金光一指出，IoT应用世界中，对MCU的需求包括结合感测能力以采集外界讯号、整合无线技术强化数据传输效率，以及运算能力的再提升。也因此MC

盛群发布新工具充电器MCU

盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU，继HT45F5Q之后再度推出HT45F5Q-2，与前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能，更易于恆压(CV)及恆流(CC)闭环充电控制。HT45F5Q-2资源为2Kí16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、32 Byte True Data EEPROM、内建精準RC Oscillator(HIRC 8MHz)，6通道12-bit ADC可用于电池电压、充电电流及电池温度等检测;1组10-bit CTM可用于程式计时外，也可变为PWM输出进行风扇调速，UART用与周边沟通，LVR用于侦测系统电压，避免工作电压过低造成不稳定，充电管理模组能用于CV及CC电池充电控制。充电管理模组由二个部份组成，**部份为二组OPA与DAC组成，用于控制充电电压及电流，充电器的CV/CC上限值是由软体设置DAC达成，而CV控制採用其中的12-bit DAC，CC控制则採用8-bit DAC。**部份为一组固定放大倍数OPA，用于电流讯号放大，可达到提升

电装采用赛普拉斯车用 MCU 和闪存 为丰田2017 款凯美瑞打造**仪表盘

物联需求驱动，MCU展现新特征

MCU并不像人工智能芯片那样引人注目，也不像智能手机芯片那样广为人知，然而它作为一类成熟的芯片产品，凭借低功耗、低成本，以及广阔的通用性能，拥有其他芯片难以企及的应用范围，其重要性不容忽视。随着物联网的发展，MCU近年来展现出了许多新特征。企业应该如何应对这些新的发展趋势？物联网时代能否给中国MCU企业带来新机会？《中国电子报》邀请主流企业嘉宾，共话MCU行业热点。采访嘉宾意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna华虹宏力执行副总裁范恒东芝系统LSI战略业务市场统括部、系统LSI战略业务市场部主管李龙军Cypress全球产品与亚太市场**经理林明Silicon Labs微控制器产品**营销经理Oivind Loe微芯MPU产品部策略营销**经理Patrick Heath微芯32位单片机产品部营销总监Rich Hoefle瑞萨电子（中国）中国通用解决方案中心**专家王均峰微芯8位单片机产品部产品营销经理Wayne Freeman华大半导体MCU事业部总经理**录瑞萨电子（中国）应用技术中心汽车电子部副部长赵坤物联网、嵌入式人工智能新兴领域被看好记者：您认为2017年市场

差异化是MCU的制胜关键

MCU作为一个成熟的芯片类型，其市场竞争一直非常激烈，特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢？记者采访业界主流企业。瑞萨电子（中国）有限公司中国通用解决方案中心市场部**专家王均峰：MCU看似简单，实际真正开始做的时候才会发现它有很高的门槛。首先，它对产品品质，如产品的寿命、抗静电性能、电磁兼容性能等的要求很高，所以厂商想要切入这个市场，是有很多功课要做的。当然ARM的出现，给这个行业带来一些变化，以前MCU厂商如微芯、瑞萨、飞思卡尔，都有自有内核，现在大家都采用ARM Cortex M系列，这对于国内厂商来说，起码内核部分的难度降低了，可以把精力放在外设等部分上去。从这个角度来看，也许是中国MCU企业在这个市场上取得成功的机会。Cypress全球产品与亚太市场**经理林明：差异化是关键，主要体现在软件和整体方案上。MCU厂商应该更多考虑发展整体解决方案，帮助客户解决痛点问题，加强终端产品的竞争力，加速终端产品的面世。东芝系统LSI战略业务市场统括部、系统LSI战略业务市场部主管李龙军：在

2017**本土MCU设计公司

华大半导体MCU事业部隶属于华大半导体有限公司，以科技**为动力，以本土品牌振兴为己任，着力发展智能硬件核心芯片，面向工业控制、智能制造、智慧生活、物联网等各领域。作为推出国内首款超低功耗MCU的研发团队，将紧握市场脉搏，依托公司集团力量，为市场带来性价比高，可靠性强，拓展性优异的芯片技术和专业服务。华大半导体致力于产品、制程及服务的不断**，同时开发满足工业控制系统的核心芯片、嵌入式基础软件和关键设备解决方案，已逐渐确立在智能制造和关系民生领域的核心控制芯片的主导地位。

2017**MCU制造工艺平台

0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术工艺平台可在同一工艺中集成射频、eFlash和EEPROM，24层光罩即可生成高性能、低功耗的0.11微米SoC芯片，具备更小的面积、更低的功耗和更强的可靠性等显著优势，并降低设计、制造和测试成本。该技术平台成功集成了超低功耗的数模混合技术、嵌入式存储技术及低成本的CMOS射频技术。该工艺平台拥有丰富多样的嵌入式存储器IP，同时也提供高密度存储器编辑器和标准单元库，可为客户度身订制性价比优越、**灵活的解决方案，加速客户产品上市时间。目前，该平台已经有多家客户采用，成功量产了多种MCU产品。华虹宏力0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台的销售收入2016年增长超过了40%。基于该工艺平台生产的低功耗MCU主要适用于各种智能节能型产品，例如物联网、可穿戴式设备、智能电网、嵌入式智能互联设备、医疗电子、照明，以及工业和汽车电子等。

国产MCU有望出奇制胜

中国软件行业协会理事、嵌入式系统分会副理事长 何小庆微处理器和单片机（MCU）从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构IC Insights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microchip和Cypress2016年MCU产品线销售额同比大幅增长，排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平，只有个位数的增长，比如ST和TI，有的出现了大幅下降，比如像Samsung 。8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%，这也就是说除了几大MCU 外，小的MCU公司市场份额非常小。IC Insights 2016年8月的研究报告显示，MCU市场将于2020年达到高峰，销售额达到209亿美元，销售267亿颗芯片。针对这样的市场形势，在刚刚结束的2017年STM32峰会上，ST给自己定下目标是2020年销售额将到达40亿

2017智能汽车MCU**（产品）解决方案奖

瑞萨电子：RH850/C1x系列RH850/C1x主频可高达240Mhz，还包括一个带有Lock-step功能的CPU，该模块可以计算并记录电机控制数据，通过配置实现电机驱动算法，大大减少了软件算法的时间。RH850/C1H可同时驱动两个三相电机，也可满足未来对于驱动六相电机的开发要求。瑞萨电子可提供RH850/C1x基于AUTOSAR V4.0.3的底层驱动开发工具，该工具功能强大，配置灵活，可缩短客户项目开发周期。RH850C1x系列是瑞萨电子为汽车HEV/EV应用开发的专用32位微控制器，并可提供支持AUTOSAR架构的底层软件。目前，国内多家车厂已经在使用该款芯片研发。国内越来越重视电动汽车的发展，该芯片的国内市场占有率有望达到一个新的高度。微芯科技：MOST150双网络端口 INIC OS81119MOST150双网络端口INIC OS81119不但集成了cPHY，还支持USB 2.0高速用户接口。这种集成进一步减少了系统元件数量，降低了整体成本。使用USB标准和相应的标准化MOST Linux驱动程序时，能够进一步缩短产品上市时间。此外，利用开源Linux操作系统和OS81

2017低功耗型MCU**（产品）解决方案奖

HC16LC系列MCU在具备丰富外设的同时具有超低的功耗，其内核基于增强型80251，采用了哈佛结构以及增强型流水线架构；外设部分集成12位高精度SARADC，160段LCD驱动，硬件随机数发生器以及硬件DES加解密电路等功能。在HC16LC系列的超低功耗模式下，0.9μA@3V低功耗模式：主时钟关闭，外部32.768 kHz晶振时钟关闭，包括上电复位有效，寄存器，RAM和CPU数据保存状态时的功耗。1.4μA@3V低功耗模式：除了包括低功耗模式1外，打开外部32.768 kHz晶振的RTC和WDT。1.6μA@3V低功耗模式，除了包括低功耗模式外，打开电荷泵型LCD工作功耗。2.0μA@3V低功耗模式，除了包括低功耗模式外，打开内部32KRC的RTC和 WDT工作功耗。HC16LC系列具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点，特别是在集成丰富外设的同时，仍拥有超低功耗。它可以满足客户在表计类、健康器材、智能穿戴、便携式设备等等领域产品的开发需求。HC16LC系列MCU自从2013年推出至今，已经在智能水表/超声波热表等行业受到客户好评，并于2016年累计出货超过百万颗。从20

2017高扩展性MCU**（产品）解决方案

LPC54000系列具备宽动态主频范围，从极低频率到180MHz，让用户可以更快地完成复杂任务，从而优化应用的功耗；21个通信接口包括以太网/云连接能力、集成物理收发器的全速和高速USB接口、SDIO和智能卡接口；双CAN FD控制器，增加了带宽并提高了数据速率和有效载荷；芯片集成了高达1024×768的图形显示控制器，可支持不同的显示配置；针对音频应用优化的外设，支持PDM到PCM的转换（用于语音识别）和小数PLL（用于USB音频桥接）。LPC54000系列吸收了基于ARM Cortex M3的LPC1768的优点，并在此基础上进一步改进，展现了优越的可扩展性。LPC546xx系列经过量身定制，能够满足从汽车后装市场到工业控制面板、智能家电、数据集中器和通信集线器等消费类和工业类等产品的应用需求。

恩智浦：物联时代MCU需要广泛适应的通用性能

物联网兴起，其广泛性的应用领域、碎片化的产品特性，都对控制芯片提出挑战，因此开发适应物联网需求的微控制器（MCU）产品成为半导体厂商的发展重点。CES2017期间，恩智浦半导体重量级地发布了新一代基于ARM Cortex-M4的LPC546xx系列。观察恩智浦2017年MCU产品路线图，主要为高低搭配的两条产品线：一条是基于ARM Cortex-M0+的LPC800系列，主打低功耗低成本的应用领域，替代8位MCU市场；另一条则是基于ARM Cortex-M4的LPC546xx系列，它吸取了LPC1700系列的精华，为工程师提供高集成度以及极为灵活的连接性能，可满足物联网时代范围广泛的应用要求，从汽车后装市场到工业控制面板、互联智能家电、数据集中器和通信集线器等。物联网需求驱动MCU新增长2017年是物联网发展的关键一年，消费电子、工业控制、无线应用、智能汽车、智能电网等以往垂直领域内的产品越来越多地被互联起来。在MCU方面，面向物联网应用的市场需求也有了可观的增长，具备优异性能和实时响应速度且以较高效率实现信息流处理的MCU受到欢迎。对此，恩智浦半导体副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品

和FPGA说再见！TI全新MCU软件在工业系统中实现亚微秒级电流回路

ST 否认截止接单传言，声明 MCU 产能充足;

ST 否认截止接单传言，声明 MCU 产能充足

集微网消息，7月19日据外媒报道，市场传出，由于微控制器(MCU)的需求太强，使得原供应大厂意法半导体（ST）无法负荷，向客户发出通知称7月底将停止接单，预计停止接单的时间将延续至明年**季度，引爆微控制器芯片大缺货，订单正持续转向其他供应商。 对此，意法半导体对其 MCU 的供货问题作出回应，声明：“近期关于意法半导体MCU交货周期88周、截止接单等传闻不属实。”同时，在交货日期方面，意法半导体表示其 MCU 产能充足，这得益于我们拥有长期的生产和供货策略及完善计划，具有正常产能和后备产能双重保障。基于对市场和客户需求的长期及敏锐的了解，意法半导体非常有信心服务好我们的目标市场，满足所有客户需求。目前，MCU 被广泛的应用在消费与工业控制领域，不论小家电、健康量测、车用，甚至物联网相关市场，第三季度又是传统的旺季时期，出现“缺货”传言也可以理解。

Microchip ATtiny1617系列AVR MCU在贸泽开售

2017智能家居 MCU**（产品）解决方案奖

华大半导体：HC32F156 Cortex M0+系列 MCUHC32F156系列MCU提供了高达128K的Flash以及 8KRAM，并且在电源上可以同时支持3.3V、5V系统。同时，HC32F156 在单芯片上集成了可编程计数器阵列、异步串口、SPI、I2C、LCD显示控制模块、12位高速ADC、运算放大器等丰富的外设资源。HC32F156系列产品为华大半导体研制的基于ARM Cortex M0+的32位MCU，与传统的CPU内核相比，该系列MCU在同等的功耗水平上提供了更高的处理效率，可广泛应用在基于WiFi、蓝牙的智能家居的产品设计之中。目前该产品已经得到广泛应用。瑞萨电子：RX231 R5F52318BDFPRX231使用RXv2**代RX CPU内核，直接支持DSP和单精度浮点运算，集成了适用于多种应用的外围设备。RX231集成了互联应用所急需的**加密功能、芯片内部的**可信模块（TSIP-Lite），并且提供了密钥保护功能。瑞萨RX231的**加密功能为互联产品提供了*基础的信任根，基于TSIP-Lite可以设计出完整的信任链，为智能家居等物联网应用提供了坚实的**根基

Microchip推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU

原标题：Microchip推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU，实现了图形功能的突破 集微网消息，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存**解决方案的**提供商，提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机（MCU）资源和工具（包括MPLAB®集成开发环境（IDE）和MPLAB Harmony集成软件框架），提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸（*大12英寸）。对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形性能差距。Microchip的PIC32与MPLAB IDE及Harmony软件框架实现了无缝集成，通过其编程模型，这些器件提供了类似MPU的图形功能。这些工具具有可视化图形设计环境、定制显示屏驱动程序创建、图形库和资产转换器等特性，可以针对所选择的显示尺寸对图形进行定制

Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计

面向指纹识别：兆易**GigaDevice推出GD32FFPR系列专用MCU

中颖电子：正处于良性循环的快速发展阶段

AMOLED驱动芯片业务面临大机会。AMOLED屏**取代液晶屏只是时间问题，这是显示技术产业的一场大变革，产业大变革带来大机会；国内的面板厂商已在AMOLED上进行了巨额投资；中颖电子相对台湾区域竞争对手有*先大规模量产的先发优势、对客户的在地服务优势以及可享受国家对集成电路产业的扶持。 MCU产品业务面临大机会。MCU产品需求的静态性带来国产替代机会；中颖电子锂电池管理芯片业务正面临大机会；中颖电子家电控制芯片增长势头良好；物联网应用芯片潜力很大。**的IC 设计平台类公司。中颖电子有成熟的IC 设计管理制度、质量控制体系、丰富的IC设计经验积累，产品质量有保证，公司有较强的产品规划能力，公司的净利润连续5 年持续增长且年复合增长率高达50.58%，公司正处于良性循环的快速发展阶段。投资建议：根据我们审慎测算2017-2019 年中颖电子每股收益分别为0.68/1.05/1.66 元，考虑到业绩的增长潜力，给予2018年45x-50x的 PE，即中颖电子合理的股价范围为47.15-52.38元，给予中颖电子买入评级。风险提示：国内面板厂商的AMOLED良品率可能在较长时间很低、中颖

接口设计更简便 微芯推出强化图形处理MCU

微芯(Microchip)推出PIC32MZ DA系列，共计40款强化图形处理的32位微控制器(MCU)，因应市场对人性化接口开发的需求。 辅以软件配套如MPLAB Harmony软件架构、硬件配套如附带maXTouch之多媒体开发板II (MEB-II)，提供设计上更便利、更便宜的完整解决方案。 内建2D图形处理器(GPU)、32 MB之DDR2 DRAM，配合2MB闪存、640KB RAM、12位模拟数字转换器(ADC)等其他相关组件，PIC32MZ DA系列毋须外接其他处理器或内存，即可运行动画、游戏等高阶影像信息；透过附属图型液晶显示(GLCD)控制器，可同时处理多达3个图层，缩放、旋转控制对象透明度， 并支持24位颜色深度。 对于随存内存需求大于32MB的厂商，该方案亦有透过外接128MB DRAM扩增容量的选项。图形处理组件悉数内建，此方案可协助简化电路板设计、降低成本，且能缩小装置尺寸；也因子据多在组件内进行传输及处理，搭配方案支持的选择性加密功能，可大幅减低数据外流的风险；藉由独到的DRAM堆栈方式，能于减少成本、占用空间的同时，一并降低电磁干扰，以利厂商进行认证程序。

新型tinyAVR?MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗

盛群推出Sub-1GHz射频发射器

盛群(Holtek)针对Sub-1GHz射频应用领域，推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，适用于315/433/868/915MHz等发射频带，支持OOK/FSK调变方式。 发射功率由软件选择，*大可达+13dBm。 应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。 此产品系列的MCU资源为2K/4K×16 bits Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、10-bit CTM及PTM各一组、二组Time Base、内建1组精准RC Oscillator (HIRC 16MHz)，具备LVR/LVD功能。此产品系列整合频率合成器(Frequency Synthesizer)、发射调变电路、射频功率放大器及该公司8位MCU，精简无线传送电路设计。 工作电压2.0V~3.6V，具低耗电、高整合和可程控发射功率及频点等特点，采用16-pin NSOP-EP、24-pin SSOP-EP封装，适合市场各种应用需求，发射特性符合安规，并达工规-40℃～85℃工作温度需要。

TI宣布推出全新MCU平台

本报讯 德州仪器（TI）3月21日宣布推出其全新的SimpleLink微控制器（MCU）平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内*广泛的、基于ARM的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。为了扩展SimpleLink MCU产品组合中的器件种类，TI还正式推出了全新一代的Wi-Fi芯片和模块，即SimpleLink WiFi CC3220无线MCU和CC3120无线网络处理器。CC3220无线MCU基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220器件包含了诸如**存储、克隆保护、**启动和网络**性等丰富的嵌入式**特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部**MCU或元件的情况下保护物联网器件，避免知识产权、 数据窃取和其他风险。此

意法发布PC版MCU Finder选型工具

意法半导体(ST)发布其在PC版MCU Finder之选型工具，便于嵌入式开发人员在ST MCU应用开发使用的桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的相关信息。 延用意法深受欢迎的手机版MCU Finder选型工具ST-MCU-FINDER功能，PC版MCU Finder为用户提供便捷的选型工具、自行维护文档和ST MCU***社群链接。新的PC版应用软件选型工具支持Windows、macOS和Linux 三大操作系统，让嵌入式开发人员能够在计算机上整合所有MCU资源，包括数据和工具，方便查看与提升效率。用户可以搜寻该公司之完整微控制器产品线，包括处理器核心型号、CPU频率、存储容量、价格、封装、I/O埠、工作温度级别，以及外设周边，例如控制器、定时器、模拟功能、通讯接口、多媒体和**加密。 选择结束后，在PC版应用软件选型工具内直接下载STM32CubeMX初始化代码生成器，即可开始进行项目开发。这款桌上型应用软件可帮助开发人员，快速找到开发微控制器所需的数据和技术资源。 按下鼠标后，就可以在一个空间集中浏览所选之微控制器相关的全部文档，亦可下载文件以便脱机阅览。 如果有*新

德州仪器MCU平台加速产品扩展进程

德州仪器(TI)宣布推出全新的SimpleLin微控制器(MCU)平台。 透过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具整合在单一开发环境中，该平台可加快产品扩展的进程。 基于驱动器、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发工具包(SDK)，以100%的程序代码再用率实现可扩展性，进而缩短设计时程，并让开发人员得以在不同的产品中，重复利用一次性的投资。 由于能够从广泛的ARM 32位有线和无线MCU中任意选择，此平台可以轻松满足物联网(IoT)和工业产品随时改变的设计或应用需求。 为扩展此平台产品组合的种类，德州仪器也正式推出全新一代的Wi-Fi芯片和模块，即SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU和CC3120无线网络处理器。CC3220无线MCU开发于一新兴的架构上，在单芯片上拥有两个物理隔离的执行环境。 CC3220组件包含了如**储存、复制保护、**启动和网络**等丰富的嵌入式**特性，为开发人员提供强大的工具，帮助他们在无需使用外部**MCU或组件的情况下，保护IoT装置免于受到知识产权、数据窃取和其他风险的侵害。此外，如同其他Simple

高性能MCU解决方案可实现汽车驾驶舱里的智能世界

车载信息系统（CIS）在实现更**舒适的智能汽车方面有了显著的发展，它将实时行驶图像识别和使用多摄像头的环车影像等“车辆信息”、导航和显示音响等“娱乐信息”以及获取云空间的动画和行驶区域信息等“IT信息”进行统一并合为一个系统。此外，显示各种信息的车载信息系统显示器正在向导航、综合仪表盘（仪表板）、后座娱乐显示等多台多种类的多功能显示器方向发展。预计将强化追踪驾驶操作和车辆变化等作为驾驶支援HMI（Human Machine Interface，人机界面）的作用，并且在前挡风玻璃上显示信息的挡风玻璃映像显示器等也将得到普及。消费者对图像的要求会越来越高，因此必须有高精度的显示功能。也就是说，随着车载信息系统的高度发展，HMI功能强且精度高的显示器的需求应运而生，汽车驾驶座正在向“综合驾驶舱”发展。图1：驾驶所需信息的总和驾驶舱因为在显示器实现多功能的同时也增加了驾驶支援等功能，所以在系统开发时需要高于计算机的信息处理能力，即要求高性能的CPU、高性能的图像以及支持多功能显示的先进技术。瑞萨电子与车载信息系统的发展同步提供能实现更高性能和高功能的“R-Car”，并且为对应因汽车的档次和区

利用TI CapTIvate™ 触控技术应对电容触摸设计挑战

通常而言，电容式触控面板有时会比较难以处理，尤其是在下雨的时候，落下的雨滴与指尖的触感十分相似，而当用干毛巾擦拭面板时，还可能导致少部分微控制器（MCU）失控。对于开启和关闭公寓大门的电子锁（e-lock）或户外安防面板等应用来说，这个问题往往会造成很多麻烦。除了下雨，此类应用还会受到高温和潮湿等其它恶劣天气环境的影响。而且在某些地区，诸如壁虎等昆虫和动物也会引发错误触碰，甚至有时某些特定装置还会受到由附近电机所发出的电噪声的干扰。在大约一年前，一款全新的电容式触控前端被集成到MSP430™ FRAM MCU中，从而创造出了一个针对广泛电容式触控应用的单芯片解决方案。这种全新的MCU集成了CapTIvate™ 触控技术，该技术具有超高的区分和识别能力，因此能够感测疾风暴雨，并成功消除了错误读数的情况。毕竟，谁都不想因为安防锁故障而被迫在门外淋雨。CapTIvate触控技术更高的灵敏度意味着系统设计人员可以将触控面板、电极传感器和其它电子元器件密封在厚玻璃、半透明塑料、甚至是金属材料内，以隔绝湿气，同时仍然能够区分出水滴和实际手指触碰之间的差异。CapTIvate技术非常灵敏，不仅能够测

Sigfox前景佳 意法MCU/射频芯片双箭齐发抢商机

低功耗广域网路(LPWAN)热潮持续增温，其中Sigfox因具备长距离、范围广、低耗电、低成本，以及高覆盖率等特色，应用发展潜力佳。半导体业者为插旗此一市场，除竞相推出Sigfox解决方案之外，也连带衍生出两种不同的市场布局模式。其中，意法半导体(ST)凭藉旗下多元化MCU产品线，进一步提升该公司于Sigfox市场的竞争优势。 Sigfox前景佳，半导体/新创业者也相继发表相关解决方案，如云创科技推出无线通讯晶片--Uplynx，其尺寸只有7×7mm，内建32-bit微控制器(MCU)、128KB快闪记忆体(Flash)和16KB的随机存取记忆体(RAM)，并已于日前在欧洲、美洲、中东以及亚洲通过Sigfox认证。至于意法半导体也具备新款射频收发器晶片--S2-LP，可运作于sub-1GHz频带，毋须申请执照，全球均可使用；其于超窄带工作之优势包括：可高效利用无线电频带、透过低功率讯号传输资料，通讯连接可靠，以及传输距离长，而该产品也能连接Sigfox全球网路。然而，随着Sigfox应用渐增，半导体业者于产品设计上，也渐渐出现两种不同设计方式。一种就如上述的云创科技，直接将Sigfox

物联网创客指南：MCU设计的*佳实践和除错技巧

在本节中，SiliconLabs将分享在软件开发方面的经验教训。关键词extern，staTIc和volaTIle都是什么？你应该在你的代码中使用递归还是malloc（）？1）查找硬件设备的现有软件示例开发任何嵌入式解决方案的**步是找到可以使您的任务更简单的示例。您在自定义解决方案中找到的特定部分的软件示例将帮助您以另一种方式“查看”设备，并帮助您重新解释设备规格，即使这些示例是针对其他计算机架构或软件语言的。2）编译器的代码没有**的计算机软件语言。所有语言都有自己的优势和弱点。用于EFM32家族的Simplicity Studio中使用的软件语言是C。C语言有着很长的历史，它被广泛信任，并且在嵌入式设计上表现良好，但是其语法及特性很难掌握。当你在C中编码时，你实际上是为编译器和其他构建工具编写指令。记住这一点。C语言是“接近金属”的语言，因为您的代码在人类可读格式下编写的代码，汇编代码和二进制映像的构建过程的结果之间仅有几个步骤。C代码具有严格的类型，要求某些变量匹配得足够好以执行**赋值。这是为了保护你不要做愚蠢的事情，比如变量（即指针）的地址和变量的内容。但是经常在嵌入式开发

新型 tinyAVR® MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗

兆易**推出GD32F403系列高性能基本型Cortex-M4 MCU

消费性IC旺季到 台湾IC设计厂商2Q业绩昂扬可期

面对人工智能(AI)、物联网(IoT)商机开始浮现，甚至具体实践，连网后的“控制”功能需求大增，让台系微控制器(MCU)及消费性IC供应商也开始享受到产品升级、客户增加及新品量产的经济效益。在2017年全球科技产业景气看涨的前景保护下，加上第2季传统旺季效应在即，订单能见度已一路向上，包括盛群、新唐、凌通、松翰、佑华、通泰及笙泉均初估自3月开始，公司业绩应该会开始向上昂扬，尤其在近期8吋晶圆产能吃紧消息频传的这一刻，更激励客户提前踊跃下单，第2季台系MCU及消费性IC供应商营运表现可望普天同庆，成为台湾IC设计族群当中*先报喜的类股。 台系消费性IC设计业者指出，物联网所激发出不少的全新应用，都需要MCU解决方案来协助操控，以便达到远端监控应用。虽然国际MCU大厂仍拥有较高的客户信任感及市占率，但台系MCU厂从4/8位元MCU市场，不断往上越级挑战16/32位元MCU商机的努力，还是慢慢可以看出成效，甚至国外芯片大厂淡出4/8位元MCU市场的动作，也带给台系MCU供应商更稳定的毛利率表现及获利成长空间，在第2季即将进入传统出货旺季下，盛群、新唐、凌通、松翰、佑华、通泰及笙泉等台系消费性

基于ISO26262的恩智浦BMS**解决方案

新唐今年新品齐发 受惠新应用

微控制器（MCU）厂新唐（4919）今年新品齐发，不论是在服务器产品线，或者是既有的MCU都可望受惠于新应用，以及市场需求出货不断增加，可望带动今年**季业绩优于第四季水准。 英特尔今年将推动每三年一次的Purley平台的大改版，包含Skylake-EP架构Xeon E5 v5处理器、搭载Skylake-EX架构Xeon E7 v5处理器等，市场预期，在未来资料中心及服务器需求急速攀升下，这波更新潮可望是有史以来*大需求。新唐的新产品可信赖平台（TPM）已于去年下半年开始出货贡献营收，预期今年在这波服务器需求更新下，新唐业绩可望受惠于此，不论是毛利率及获利都将再度向上成长。MCU产品部分，新唐先前打入日系游戏机供应链中，已于去年第四季开始陆续拉货，该游戏机将于今年3月正式出货，目前预购数量超乎原厂所预期，正陆续向供应链厂商追单当中。法人表示，目前新唐拥有MCU以及服务器产品双引擎推动之下，今年**季业绩可望优于去年第四季的水准，全年也将再度成长。

Microchip发布全新PIC® MCU系列，更多CIP让设计越来越简单