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1.iPhone 7强求新意欧美芯片再次大获全胜；
面对苹果(Apple)iPhone 7的上市在即，国外芯片大厂再次大获全胜，扮演**技术及前瞻应用主流的角色，又一次让台系IC设计公司相形失色。双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计，及大量的SIP模组方案采用，虽然iPhone 7的光环不若之前强烈，甚至在iPhone 8大改款在即下，iPhone 7未上市前就被看衰其未来销售数字，甚至被全球科技产业界形容为末代iPhone产品。不过，即便iPhone 7销售前景有全球智能手机市场需求明显趋缓的紧筘咒戴在头上，但一连串的全新应用及设计，仍将是未来其他品牌手机大厂争相模仿的对象，这也让向来是苹果订单绝缘体的台系IC设计业者，还是恨得牙痒痒的。
台系IC设计业者指出，双镜头应用、Type-C接口、快速充电功能、双MEMS喇叭设计等硬件规格，iPhone 7都不是率先采用。不过，苹果向来针对新应用及功能，有一连串从硬体、软体、APP，及生态系统的搭配设计，让老狗也每每都能玩出新把戏。也因此，即便 2016年上半，不少Android阵营品牌手机大厂就已先一步“强加”双镜头、Type-C介面及双MEMS喇叭设计，但其实主要策略只是尝鲜，硬压 iPhone 7一筹，后面要怎么玩下去，其实还是要看苹果iPhone 7想出什么杀手级应用及**体验。也因此，包括致新的自动、光学变焦晶片，昂宝、通嘉、立锜的快速充电晶片，立锜、钰创、昂宝、谱瑞、伟诠电的Type- C介面PD晶片解决方案，台系IC设计公司及下游客户多在等待iPhone 7的*后鸣枪起跑动作。
iPhone 7的上市在即，已先一步带动亚德诺(ADI)、Cirrus Logic、博世(Bosch)、意法(ST)、ALPS及楼氏电子(Knowles)等国外晶片大厂的股价涨幅，虽然iPhone 7的销售前景不再一面倒的看好，但iPhone 7寥寥可数的新意设计及**应用，仍将带给智慧型手机全新的使用体验，上述晶片解决方案势必如以往一般炙手可热，成为其他品牌手机大厂争相采购的目标。
台系IC设计业者表示，苹果坚持**的使命感，让内部晶片采购方向仍集中锁定在北美、日本及欧系晶片**身上。苹果要的不只是一时、一刻，甚至一代的**，苹果需要找到的，是时时刻刻都在追求技术及应用**的伙伴。还是习惯强调成本竞争力，虽有**力，但持续性差的台系IC设计公司，自然常常被苹果采购单位略过不看。
不过，台系IC设计业者也并非完全没有机会。毕竟，苹果周边产品销售越来越多元，习惯一颗晶片行遍天下的台系IC设计公司，还是有机会误打误撞就进入苹果晶片采购名单中，如谱瑞的DP晶片及联发科的无线充电晶片。此外，苹果对于零组件管理日趋严格的要求，加上成本降低目标也日益看重。虽然短期晶片性价比的差异化价值，苹果采购单位还看不上眼，但中、长期而言，习惯量大、价低、质优、品保生意属性的台系IC设计公司，仍有机会接收外商晶片大厂的苹果订单属地。这点，从MacBook系列产品越来越考虑采用台系晶片解决方案，就可看出此产业趋势及苹果采购惯性。DIGITIMES
2.AMD计划融资10.2亿美元：全新架构Zen要狙击Intel;
美国芯片制造商AMD今天表示，作为其债务重组计划的一部分，该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。
AMD是全球**大PC微处理器制造商，该股公司计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元，同时发行2026年到期的可转换**票据融资4.5亿美元（其中有3000万美元用于支付交易成本）。
AMD CEO苏姿丰*近宣布，AMD的新一代Zen处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强AMD相较于英特尔的竞争力。
除此之外，AMD还有可能为承销商提供超额配售选择权，允许其在增发30天内以发行价额外购买约9000万美元股份，并*多额外购买本金金额为6750万美元的可转换**票据。
AMD计划使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务。该公司还将把剩余资金用于资本开支、周转资金和一般公司目的。
摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的**承销商。美银美林、Pierce、Fenner & Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将担任联合承销商。新浪科技
3.物联网浪潮来袭 半导体迎接新市场;
半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力，从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置，没有半导体，也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在，半导体技术要再次推动另一次新变革，亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。
根据市场研究机构IC Insights研究，2015年至2019年，物联网应用系统营收将翻两倍，至2019年可达1,245亿美元市场规模，物联网的新连结数于2019年将达到30.54亿个。
不过，对于半导体产业而言，物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结，同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大，这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进，才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等，而这些新出现的需求将大力带动半导体市场成长。
利用台积电55奈米超低功耗技术生产联发科MT2523 系列产品。图片来源：Mediatek
日本经济产业省结合企业，共同开发“迷你晶圆厂”。图片来源：g-mark.org
物联网IC需求增 驱动制程技术
根据IC Insights预估，至2019年，物联网IC销售额可达194.36亿美元，2015至2019这4年间的平均复合成长率达到15.9%。其中，物联网应用将加速光电、感应器、致动器和离散半导体元件强劲的成长，预计于2015年销售额可达46.21亿美元，至2019年销售额更是成长至116.47 亿美元，这4年的平均复合成长率达到26%。
其次，成长力道也同样强劲的是微控制器(MCU)与单晶片处理器，未来4年平均复合成长率达到22.3%。接下来，记忆体相关销售额复合成长率为19.8%，特定应用标准产品IC为16.4%，类比IC为12.7%。
随着智慧型手机成长趋缓，物联网成为驱动半导体市场成长的下一波力道，许多国际知名半导体大厂早已积极布局。台积电做为晶圆代工厂，矢志要打造物联网生态供应链。台积电与联发科的合作就是成果之一。
台积电与联发科的合作，是利用台积电的55奈米超低功耗技术生产联发科的MT2523 系列产品，此系列产品是联发科专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙，同时支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案。
在此合作案中，台积电提供55奈米超低耗电制程(55ULP)、40 奈米超低耗电制程(40ULP)、28奈米高效能精简型强效版制程(28HPC+)、以及16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，这些制程适合用于各种具有节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品，主要诉求就是物联网晶片设计强调的的超低功率。
此外，在制程技术方面始终维持**地位的台积电，预计也将以10/7奈米制程进攻新市场，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)等车联网晶片，以及即将在未来几年蔚为主流的物联网应用晶片等。
八寸晶圆及特殊制程 重获市场商机
整体来看，除了某些物联网晶片需采用高阶半导体制程技术外，值得注意的是，物联网带起的感测器需求，也让8寸晶圆厂重新受到重视，其中原因何在？根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告，物联网带来的大量感测器需求中，有不少晶片会使用大于90奈米的制程生产，这促使不少现有8寸厂提出扩产计画，甚至全球各地有多座新建8寸晶圆厂出现。
SEMI预估全球8寸晶圆产能到2018年时，将成长到每月543万片，回到相当于2006年的水准，且届时晶圆代工厂将拥有全球43%的8寸晶圆产能，较2006年时增加14个百分点。
此外，物联网装置所需的低功耗微控制器、无线电频率通信、面板驱动、触控、功率器件及感测器等，大多也不需以**制程生产，甚至有些产品需采用特殊制程技术，因此也为拥有特殊制程能力的业者辟出一片新天地，例如，砷化镓PA的崛起就是很的例子。
PA 的主要功能是将讯号放大，在物联网讲求高速数据传输极低功耗的诉求推动下，具有高频、高效率、低杂讯、低耗电等特点的砷化镓PA，较 CMOS PA更适合用于物联网，且随着 SiP(系统级封装)的成熟，SIP PA的封装体积能进一步缩小，因此可以预期随着物联网普及，相关PA的市场规模将更形扩大，这也就让拥有砷化镓制程能力的业者获得商机。
符合少量多样特性 迷你晶圆厂现身
此外，物联网的崛起，还可能促成另一个与现今半导体制程设备更大、更贵相左的趋势。锁定物联网对于小量、多样感测器的需求，日本经济产业省结合 140间日本企业、团体联合开发出新世代制造系统，这是一个“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)。
“迷你晶圆厂”起价仅5亿日圆(1.7 亿元台币)。这个迷你晶圆厂的开发目标是希望透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感测器。“迷你晶圆厂”所需的*小建置面积约是两座网球场，仅是一座12寸晶圆厂的百分之一。产线中的机台大小约与饮料自动贩卖机差不多，这些机台分别具备洗净、加热、曝光等功能。
为何“迷你晶圆厂��能够如此低价、体积为何能缩小？主因是去除了无尘室需求，转而采用局部无尘化的关键技术，并将此成果制出特殊运输系统“Minimal Shuttle”，利用电磁铁控制开关来阻止灰尘进入。另一个原因则是不使用光罩，如此就能大幅降低成本。迷你晶圆厂的概念着眼于物联网时代需要的是多种少量的生产系统，要处理的晶圆大约直径0.5英寸即可，晶圆很小，生产装置当然也可以跟着缩小。
据了解，在这个迷你晶圆厂中，晶片从晶圆上切割下来的尺寸大约1平方公分左右。“迷你晶圆厂”的年产量大约是50万个，一般的12寸晶圆厂则是两亿个。目前“迷你晶圆厂”的半导体前段制程设备已大致研发完毕并开始贩售。预计2018年以前，切割晶片功能与封装等的后段制程设备也会开发完成。
与电脑、手机市场强调的标准化、大量生产不同，物联网的应用极为发散，这也使得半导体业者必须考量物联网应用的多样少量特性，进而拟定出符合未来物联网时代的开发及市场策略，如此才能随着新浪潮攀上另一产业高峰。
DIGITIMES
4.Xilinx收购Auviz Systems，FPGA与GPU之战终于要开始;
今日，Xilinx宣布收购Auviz Systems，震惊人工智能界。
Auviz Systems专注于数据中心和嵌入式系统的加速应用，在卷积神经网络方向有着一定的技术积累。其技术专长是FPGA实现、机器学习、视觉算法等，为行业提供基于FPGA的中间件IP，以减少应用程序的功耗。
FPGA 可作为类似GPU一样的加速技术被整合在处理器产品当中，与传统的芯片不同，FPGA芯片出厂后，客户可根据不同场景（如数据加密）对其进行重新编程，使得运行速度远超Intel Xeon等常规微处理器。FPGA芯片在支持Siri，Cortana等人工智能技术方面有着非常大的优势。此外，FPGA芯片近年来被广泛用在物联网中，尤其是支持物联网的核心技术——通信基站。
Xilinx是全球*大的FPGA厂商，其产品在通信市场占据近50%的市场份额，是无线市场半导体器件和有线市场里的霸主。收购Auviz Systems后，Xilinx可利用后者在数据中心和卷积神经网络领域的技术优势，让FPGA在人工智能领域中大显身手。
Xilinx的*大竞争对手Altera在去年6月份被英特尔以167亿美元收购，这是英特尔有史以来涉及金额*大的一笔收购案。收购FPGA巨头Altera后，英特尔便开始考虑GPU之外的新技术应用，与Xilinx成为间接竞争关系。
有趣的是，Auviz Systems一直与Altera保持良好的合作，为其提供FPGA的相关技术。业内人士称，这笔收购很有可能使得Altera和Xilinx成为盟友关系，双方均代表人工智能FPGA芯片阵营，英特尔属于GPU芯片阵营。眼看FPGA和GPU的大战即将来临，而此时英特尔在其中扮演着非常重要的角色，天平随时会因为英特尔而发生变化。
leiphone
5.韩国研发相机虹膜单一模组 虹膜辨识可望扩及中低端手机；
三星电子(Samsung Electronics)*新款智能型手机Galaxy Note 7搭载虹膜辨识功能引起话题。该款手机装设2个相机模组，一个用于虹膜辨识，一个则用于一般影像拍摄。韩国业者Dongwoon Anatech开发出二合一的单一模组驱动IC，不但可降低成本，设计面积、重量也都能缩小，有助于虹膜辨识技术扩大应用于中低价位的智能型手机。
据韩媒ET News报导，韩国业者Dongwoon Anatech研发出用于虹膜辨识的红外线滤镜(Filter Changer)驱动IC，可让手机前置相机模组支援虹膜辨识功能，随拍照模式调整相机镜头内的红外线滤镜，只有在启动虹膜辨识时，才会将红外线滤镜调移动到特定位置。
Dongwoon表示，目前市面上支援虹膜辨识的Galaxy Note 7采用独立的虹膜辨识相机模组，若搭载Dongwoon的解决方案，只需原本手机的前置镜头就可达到相同目的。日本业者虽有研发出相同功能的IC，但芯片面积、精密度、耗电等性能表现，以Dongwoon获得的评价较高。
单一相机模组约可节省成本30%，还可节省在智能型手机内占用的空间，便于手机业者进行相关设计，可降低虹膜辨识应用于中低阶智能型手机的进入门槛，预估未来搭载红外线滤镜的相机模组将成为虹膜辨识解决方案的主流。
Dongwoon的红外线滤镜驱动IC除了可用在智能型手机之外，穿戴式装置、平板电脑(Tablet PC)、门禁卡等也都能加以应用，甚至也可用于智能家庭等物联网(IoT)环境。
市调机构MarketsandMarkets预测，虹膜辨识市场规模将以年平均23.4%成长，2020年规模达到4兆韩元(约35.75亿美元)。随着三星推出搭载虹膜辨识技术的智能型手机，未来会有更多业者跟进。
除了用于虹膜辨识的驱动IC之外，Dongwoon在2016年6月研发出支援高阶镜头防手震(OIS)自动对焦驱动IC，由于产品价格约是一般自动对焦驱动IC的10倍，预估正式出货之后，有助于Dongwoon提高业绩。
Dongwoon Anatech社长金东彻(音译)表示，公司从2015年开始投入大笔经费进行新产品研发，希望能在OIS、虹膜辨识、汽车等各领域扩大市场占有率。OIS与虹膜辨识产品所创造的营收，应会从2017年起正式反映在业绩上。 Digitimes
6.高通**5G之路：2018年之前完成**个5G工作项目版本
集微网 9月7日报道
作为行业***，高通目前不仅在为全球消费者提供3G、4G网络技术和芯片，而且已经开启了下一代无线技术5G网络的进程。近日，高通就在北京召开了“**全球5G之路”的科技沙龙，高通**研发总监、中国区研发中心负责人侯纪磊博士详细介绍了公司在5G网络方面的技术布局。
本次会议上，侯纪磊博士透露，高通**个版本的5G工作项目阶段应该会在2018年之前完成。
高通的5G愿景是什么？
回顾过去几十年的通讯历史，*早在80年代模拟制式，90年代数字制式，到2000年以后，3G网络技术开始兴起，直到现在4G网络，移动互联网的爆发。这些过程我们看到移动网络的实本质是让我们的连接变得更便捷。不过，在这些技术演进过程中，依然还有它的局限性。
侯纪磊博士表示，高通认为5G应该是具有统一连接架构、统一设计的平台。统一性主要表现在几个重要的方面：一是表现在跨频段和跨频谱类型的统一性，从频段上，会利用到从1GHz 以下到毫米波；二是多元化的服务和部署，体现在宏基站、小基站、终端和终端之间的直连、多波和广播等各种模式；三是针对多样化的服务，我们列举出三种重要的服务范围：增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网。
从增强型移动宽带的角度来讲，有几个重要的特征：一是**吞吐量，在5G时代，每个小区的容量可达到几十千兆或几百千兆，每个用户本身就可以达到数千兆级别，而且可多用户共享，所以它的吞吐量比4G有了进一步的跃升。二是超低时延，5G比4G不仅是更快连接和更高速率，而且在这些提升的基础上，如何去推动新的服务和概念，这是5G非常关键的一点。三是具备一致体验，具有更大容量。
关键业务型服务方面体现在三个方面：高可靠性、超低延时、普及易用。比如自动驾驶汽车。车和车之间的通信，需要具备的快速的反应能力，甚至比人驾车时需要的反应能力的时延还要低，这对低时延和高可靠性提出了非常高的要求。
海量物联网方面则要求达到：节能、低复杂性、远程等。因为海量物联网的特性，会有大量的终端需要接入，这就对能量的消耗，对于芯片和终端复杂度的要求，以及对于距离覆盖或链路覆盖，提出了的非常重要的需求。这里为大家提供一下例子，比如智慧城市、智能家居、公共设施流量的监控和计量、可穿戴设备、远程传感器驱动等。
高通将如何**产业界发展5G技术？
高通对5G网络有了自己的理解，那么高通有何优势可以做到**产业界发展5G技术？侯纪磊博士从三方面做了介绍：
一是高通在无线技术，包括OFDM技术和芯片方面长期**地位将支持高通在5G领域，无论从标准化还是商业的角度，都可以起到很好的产业***的作用。
二是高通作为半导体公司尤其是终端半导体公司，业务范围和技术不只是关注无线芯片。在推动整个产业的发展和标准化的过程中，高通从终端到基站再到核心网，高通都能实现端到端的原型机。这将推动系统性能和功能的验证，促进标准化进程，支持与制造商和运营商进行联合演示，从而驱动产业的发展。
三是高通对全球网络的深厚经验和规模化。高通有两个重要的团队开展相应工作，一个是着眼于早期标准和技术的研发团队，另一个是开发芯片的产品团队。此外，高通还有另外一个重要的工程服务团队，他们和研发团队、芯片团队紧密合作，在芯片与制造商的基站、核心网对接以后，从端到端的角度支持运营商优化性能，从而*大化整个网络的价值。
“基于以上可以看到从芯片、技术、原型机到工程网络的各个方面，高通都非常**地**5G发展。在过去多年来，高通把这种模式比较成功地应用到3G和4G发展上，在5G时代有信心能够做得更好。”侯纪磊博士说道。
从整个行业看，5G将分为两个重要的阶段，一是研究项目阶段（study item），二是工作项目阶段（work item）。
侯纪磊博士表示，目前，高通仍属于5G NR R14的研究项目阶段。从研究项目阶段到正式成为标准之前，要经过工作项目阶段，包括把所选的技术落地，把参数都规范好，让厂家间统一意见等，可见工作阶段是非常重要的阶段。而工作项目阶段侯纪磊博士认为，将会从2017年开始，高通**个版本的5G工作项目阶段应该会在2018年之前完成。
对于为何是2018年之前完成**个版本，侯纪磊博士表示，主要是因为高通发现全球很多运营商对于5G早期的部署都提出了一些非常积极时间点，如北美、日本和韩国等国家对此都有比较突出的需求。他们甚至提出在2019年商用5G、2018年预商用5G的概念。所以这样一个标准化的时间表，也是为了从标准化和技术准备阶段出发，能为2019年下半年加速商用做*好的准备。
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