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1.联发科第三季份额仍将下滑 明显止跌恐等2018；

联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形，联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑，比较好的止跌机会应该是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力锁定的Helio P系列智能手机芯片解决方案，必须拿到更多大陆及国际品牌客户的Design-in订单，否则，公司全球智能手机芯片市占率的真正触底时间点，还得再往后拖延一季以上。

联发科已公告7月合并营收为新台币189.69亿元，反较6月的今年新高218.94亿元下滑约13.4%，由于公司已初估第3季营收将介在592亿至639亿元之间，较第2季成长2至10%，联发科8、9月营收理应会回到单月平均逾200亿元以上水准，在大陆十一、***旺季买气的加持下，联发科第3季业绩理应呈现逐月走扬的步调。其实从联发科共同执行长蔡力行先前法说中所言，认为大陆手机市场仍有一些库存调整的压力及部分零组件的涨价影响，造成公司第3季移动运算平台并未明显感受到传统旺季效应的威力，预期将拖到第4季后方见好转。这个客户库存调整动作尚未告一段落的假设，对照大陆品牌手机厂近期新机齐发的盛况，及手机芯片同业新品造势一波波的情形，似乎单指联发科智能手机芯片短期卖相不好，所以，大陆客户还在想办法的积极去化偏高库存。

就在大陆品牌手机客户第3季出货量可望开始走扬，加上高通(Qualcomm)、展讯的第3季营运展望相对乐观，联发科第3季智能手机芯片全球市占率还再下探的压力，已是不能说的秘密，甚至严格的来说，联发科预期第3季毛利率较第2季止跌回升1~2个百分点的走势，也是沾了毛利率明显偏低的移动运算平台，所占第3季业绩比重持续下滑的光，公司希望市占率、毛利率先后止跌的讯号，虽然短期在名目上有机会看到，但实质上，却仍待进一步的验证。毕竟，不管是联发科新推出的Modem芯片解决方案，及重新聚焦的Helio P系列智能手机芯片解决方案，都需要在2017年下半重新赢回客户芳心，储备公司2018年智能手机芯片市占率及毛利率回升的能量，才能算是联发科营运表现真正开始止跌回升，否则，新官上任三把火，先往*正面导向的乐观看法，仍有公司营运真正好整时程不断向后递延的风险。DIGITIMES

2.NVIDIA向北大清华等AI研究机构赠送GPU加速器；

集微网消息，继7月NVIDIA在美国檀香山宣布将大手笔送出全球首款 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器给全球**的 AI 研究人员之后，8 日晚间在澳洲雪梨举办的国际机器学习大会（International Conference on Machine Learning，ICML）上又再次表示，将赠送 15 部 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器给全球 AI 研究机构。

这次获赠 GPU 加速器的院校机构包括卡内基美隆大学、华盛顿大学、麻省理工学院、牛津大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、多伦多大学、蒙特娄学习算法研究所、瑞士人工智能实验室（IDSIA）、德国马克斯普朗克计算机科学研究所（MPI Tübingen）、台湾大学、清华大学、中国科学院、北京大学以及东京大学等 15 个学术及研究单位。

NVIDIA表示， V100 为当前****大的GPU，具备超过 100 teraflop 的深度学习效能。 NVIDIA也希望透过 NVAIL 实验室支持全球各地**大学与研究机构，此次所有受赠单位皆为 NVAIL 成员机构。

NVIDIA 总经理暨加速运算部门副总裁 Ian Buck 表示，支持每个层级的**是 NVIDIA 不变的策略。 NVIDIA NVAIL 伙伴为 AI 研究的先锋，每天都产生造福人类生活的新发现。

3.英特尔将在8月21日发布第八代Core处理器；

集微网消息，英特尔预告在8月21日将正式发表第八代Core处理器，先前在台北国际计算机展上，英特尔已揭露新处理器将带来30%的效能提升。

英特尔在今年Computex台北国际计算机展宣布今年内将推出代号Coffee Lake的第八代Core处理器，稍早已预告将在8月21日正式发布，同时也将发布新的系统设计。

去年9月英特尔发布第七代Core处理器，不到一年的时间即将发表第八代Core处理器，压缩了现有第七代Core处理器市场寿命。 在今年台北国际计算机展上，英特尔揭露第八代Core处理器将比前代提升30%效能，并预定在年底圣诞假期推出。

英特尔并未揭露更多新处理器细节，仅透露新的处理器产品将带来更沈浸的运算体验，同时效能的提升有助于VR内容的创作。

4.Google AI发展采ASIC芯片途径 亚马逊、微软、百度等是否跟进；

Google日前宣布推出该公司**代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即Google**代机器学习专用芯片“TPU”，随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有AI技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进Google脚步，以及对当前全球AI芯片发展处领导地位的NVIDIA、超微(AMD)、英特尔(Intel)及许多希望进军这块领域的新创企业又会因此产生哪些影响，也成为外界关注焦点。

根据富比士(Forbes)报导，当前可用于加速机器学习训练及深度神经网路的主要芯片技术，包括ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片以及中央处理器(CPU)等4种，这4类芯片技术在支援AI及机器学习上各有擅场及优劣势，其中GPU在技术上即为ASIC技术运用在处理绘图演算法上，差异在于ASIC芯片可提供指令集及资源库可让GPU进行程式化，借此可用在处理本地储存的资料，好比是许多平行演算法的加速器般。

基本上GPU速度非常快且相对具弹性，ASIC技术虽同样具备处理速度很快的优势，不过使用弹性相对较缺乏。在开发ASIC芯片上，要设计出一款ASIC芯片所需投入的资源及努力不少，可能必须耗资高达数千万甚或数亿美元，且需要组建一支成本不低的工程师团队，显示投资甚钜，且ASIC芯片还将必须不断升级以跟上新技术及制程水平，加上ASIC芯片设计者在开发过程初期便已固定其逻辑，因此若在AI这类快速演进的领域有新想法出现，ASIC芯片将无法对此快速做出反应，反观FPGA技术还能因此进行再程式化以执行一项全新功能。

因此，显示ASIC技术并非现阶段在AI及深度神经网络应用领域*佳的芯片技术，但为何Google仍持续采ASIC技术发展自有AI加速训练芯片，原因有三，分别是战略目的、满足自有庞大运算基础架构需求以及Google云端发展的重要性。

战略目的上，Google如今已将发展AI技术列为公司发展首要项目，AI技术对该公司搜寻本业、云端业务、自驾车发展、Google Home以及许多其他全新及既有产品线与服务来说，都有其提供强化及支援的重要性，因此Google如今希望控制自有硬件TPU加速器以及自有软件架构TensorFlow，也不令外界感到意外。

满足自有庞大运算基础架构需求上，Google自有运算基础架构堪称******，在此情况下意谓Google可能需要拥有自有用于AI加速的硬件平台，以及需要一定的规模来打平所需投入的ASIC芯片庞大设计成本，实际上Google也宣称TPU芯片可省去该公司投建额外12座资料中心以用于处理AI负载的需要。

Google云端发展重要性上，Google高层对于该公司在全球云端运算市场上，排名仍落后于亚马逊及微软、屈居第三感到不满意，在Google云端运算部门负责人Diane Greene领导下已大举投资云端业务发展，未来Google可能运用Google云端TPU的定价能力及效能表现，加上TensorFlow的受青睐程度，作为在云端领域机器学习发展上囊括市占率的潜在显著优势。

至于上述同样正积极发展自有AI技术的业者方面，即使具备打造自有加速器的实力，却没有任何一家业者有如Google般出现上述驱动其发展自有ASIC芯片的三大驱动力，反而有部分业者采取不同发展途径，如百度宣布结盟NVIDIA发展其云端、智能家庭及自驾车的AI倡议，未来也不排除设计自有AI芯片。微软方面，至少目前其云端服务Azure及Bing基础架构，已决定采用英特尔Altera FPGA芯片技术，另微软也采用NVIDIA GPU来训练自有神经网路。

因此报导预估，除了Google外，上述其余6家科技大厂可能不会很快就放弃采GPU发展AI的途径，改采ASIC芯片途径，由于这6家业者似乎都正忙于发展机器学习模型，并投入欲发展成各类产品与服务的商品化努力上，因此若要这6家业者设计ASIC芯片及相应软件，基于需要投入大量时间**，可能会导致发展资源遭分散，而无法集中于当前努力的目标上。

若真要说，NVIDIA开发的深度学习加速器(DLA)Open Source ASIC芯片，可说是循ASIC发展途径走的案例，该ASIC芯片是NVIDIA设计至其下世代自驾车平台DrivePX的产品，借此AI硬件***将能够采用NVIDIA*新AI硬件及软件技术，以及授权NVIDIA硬件IP作为由NVIDIA贡献的开放源技术。之后NVIDIA或可将此免费开放源硬件IP与软件服务商用化。DIGITIMES

5.韩媒今年上半年韩半导体对华出口增加47.5%

资料图：8月6日，中国外交部长王毅（右二）在菲律宾马尼拉出席东亚合作系列外长会期间会见韩国外长康京和（左一）。(新华社记者 乌玛利 摄）

（参考消息网8月9日报道）韩媒称，中国与世界239个经济圈存在贸易往来。作为世界工厂，中国是从各国进口中间材料*多的国家，也是出口产品*多的国家。随着收入的增加，中国的内需市场也在日渐扩大。而“韩国制造”从2013年开始一直在这个角逐场上保持着**位置。

韩国《中央日报（JoongAng Ilbo）》网站8月8日刊登题为《韩国零部件**竞争力 不受“萨德”影响畅销中国》的报道称，8月7日，韩国贸易协会北京支部消息称，韩国产品在今年上半年中国进口市场所占比重为9.4%，仍****。虽然“萨德”问题对中韩贸易造成了一定打击，但半导体等中间材料的出口依然一片向好。

报道称，今年上半年韩国的对华半导体出口增加了47.5%，主要受到了全球经济恢复带动电子产品销售增加的影响。另外，光学机器零部件和半导体分立器件的销售增加30%、石油化学产品的销售也增加19.2%。不过，在对华出口产品规模中排名第六、第七的汽车零部件和无线通信机器零部件销量分别下降了38.3%和23.2%，而在韩国产品销量下降的同时，与其相竞争的日本汽车零部件和机械类产品出口猛增了50%以上。

报道称，受此影响，韩日在中国进口市场的份额差距从去年的0.8个百分点减少到了今年上半年的0.5个百分点，日本因为2013年与中国就***发生争端，对华出口急剧减少，从此将**的位置拱手让予韩国，一直停留在**名。

韩国《中央日报》预计，今年下半年的对华出口仍将保持良好局面。贸易协会北京支部的申允燮（音）次长表示“受半导体繁荣和油价上升的影响，预计下半年的出口仍将总体向好，但随着“萨德”争议局面长期化和中国产品竞争力的提升，中长期的前景尚不透明”，“韩国应根据中国政府经济政策的变化、严格执法的趋向、市场先进化发展以及“一带一路”倡议进展等市场变化，不断强化韩国产品的竞争力”。参考消息