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1.中国需求大减！日本电子零件出货额创5年来*大减幅；
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)9月30日公布的统计数据显示，因日圆走升、加上来自中国的需求大幅衰退，拖累2016年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大减14.3%至3,010亿日圆，月出货额虽连续第2个月突破3,000亿日圆大关，不过已连续第8个月陷入衰退、且创逾5年来(2011年4月以来、当月大减15%)*大减幅纪录。
就区域别出货额来看，7月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月下滑13%至720亿日圆；对美洲出货额下滑14%至283亿日圆；对欧洲出货额下滑 14%至257亿日圆；智慧手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额大减16%至1,112亿日圆；对亚洲其他地区出货额下滑14%至639亿日圆。
就主要品项来看，7月份日厂电容出货额较去年同月下滑11%至706亿日圆；电阻下滑10%至114亿日圆；变压器出货额下滑5%至37亿日圆；电感出货额下滑11%至187亿日圆；连接器出货额下滑9%至453亿日圆。
包含触控面板在内的开关(switch)元件出货额下滑21%至341日圆；使用于智慧手机相机防手震等用途的致动器(actuator)大减18%至 200亿日圆；包含智慧手机用耳机在内的音响零件出货额骤减39%至113亿日圆；包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频(RF)零件出货额下滑 16%至329亿日圆。
日本主要电子零件厂计有京瓷(Kyocera)、TDK、日本电产(Nidec)、日立金属(Hitachi Metals)、日东电工(Nitto Denko)、Alps Electric、村田制作所(Murata Mfg)、Hosiden、日本电气硝子(Nippon Electric Glass)、罗沐(Rohm)。
精实新闻
2.高通拟并NXP 传英特尔三星也要抢；
由于包括高通在内的多家芯片公司表达收购兴趣，荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）已聘请精品投资银行Qatalyst Partners担任顾问，将启动正式的出售过程。而除了高通，安华高科技（Avago Technologies）、英特尔和三星电子也可能出手。
包括高通在内的多家晶片业者对收购荷兰恩智浦半导体（NXP）均有兴趣。图为2015年1月4日举行的拉斯维加斯国际消费电子展中恩智浦的摊位。（路透）
尽管恩智浦去年透过收购飞思卡尔（Freescale Semiconductor）来加快业绩成长，但与高通、英特尔和成长更快的博通（Broadcom）相比，其营收规模仍相对较小。恩智浦预估今年的营收将高于90亿美元。
受到生产成本升高和客户名单萎缩影响，若有同业提出并购邀约，恩智浦执行长克莱默（Rich Clemmer）和董事会可能怦然心动，以让恩智浦变成更强大公司的一部分。
知情人士指出，高通在海外藏有300亿美元现金，为半导体同业之冠，而在股东的压力下，一直在研究如何运用这笔资金，恩智浦是该公司考虑收购的几家公司之一。高通还在考虑其他大型收购目标，包括美国公司和美国以外的公司。不过， 高通管理阶层尚未决定是否谨守小规模并购的政策以缩小技术落差，或寻求大规模并购以改变整个公司。
瑞穗证券分析师拉基什（Vijay Rakesh）表示，高通正逐渐将营运重心从日益成熟的智能手机市场转向加速成长的车用芯片业务，若该公司与恩智浦合并，将带来更大的业绩成长。拉基什将高通的投资评等调高为“买进”，预估股价将涨至75美元。上周五高通收在68.5美元。自由时报
3.NXP合并飞思卡尔如虎添翼 全球半导体厂排名易进难退；
恩智浦(NXP)在深圳甫结束的2016年未来科技峰会FTF上，除了研发团队一口气所展现在全球车用电子、绿色能源、行动支付、智慧互联及**连结等晶片市场的*新技术支援平台与晶片解决方案外，恩智浦所展现合并飞思卡尔(Freescale)后，高居全球第五大半导体公司，**大车用电子晶片供应商等排名实力，配合恩智浦与飞思卡尔在大陆内需市场的长期耕耘实绩，已厚积、将勃发，才是恩智浦在2016年深圳FTF中，有意无意透露的讯息。
而在30日传出高通(Qualcomm)有意以300亿美元收购恩智浦之时，也值得再次检视先前恩智浦及飞思卡尔合并案所显示的意义。
在恩智浦已成功卡位全球车用电子、行动支付、及**连结晶片市场的龙头宝座，未来相关晶片需求成长商机明显傲人一等，配合恩智浦也早已长期与大陆产官学界培养出良好的合作关系，在相关标准及规格制定上，也顺势出了不少力，这一盘逾10年的棋局，每一子都正透露恩智浦在全球半导体公司的排名，已经是易进难退。
恩智浦及飞思卡尔石破天惊的合并案，在震撼全球半导体产业界后，接下来这为时一年半的部署动作，似乎也在2016年深圳FTF未来科技高峰会中，给出了新的成长答案。光从恩智浦目前身居全球车用电子晶片市场龙头宝座，不管是自动驾驶及车联网的前景，都将让恩智浦继续在全球终端汽车市场收割自家及飞思卡尔的果实。
在其他3C产品市场需求成长日渐乏力的忧心中，恩智浦光靠车用电子晶片产品线就足以逆势力争上游。若再加计恩智浦本身在全球NFC晶片市场的寡占地位，不断鲸吞行动支付、**连结等新兴物联网、车联网、金流及物流等前瞻应用，恩智浦在未来物联网世界，挟车用电子、行动支付及**连结晶片平台等组合式重拳，将足以扫荡任何一切的大环境不利因素，这还不加计恩智浦与飞思卡尔多年来给大陆科技产官学界好印象的额外加分效果。
其实恩智浦与飞思卡尔这2家渊源流长的国外晶片大厂，背后有极度相似的成长背景，恩智浦自飞利浦(Philips)分出，飞思卡尔则自摩托罗拉 (Motorola)独立，2家MCU公司都熟稔全球消费性电子产品产业生态，并拥有不少占**竞争优势的类比IC及感测器元件解决方案。恩智浦与飞思卡尔也先后掺入私募基**统，让公司营运方针步步往获利导向迈进，而2家晶片大厂更因为母公司的缘故，早在十几、二十年前，就在大陆内需晶片市场有所布局。
在恩智浦与飞思卡尔的成长背景如此相似，独立自主能力也已获得实证，配合彼此经营团队的共同目标一致，恩智浦拥有全球车用电子、行动支付、车联网、物联网世代来临的天时，配合大陆内需市场的地利，加上国内、外研发团队的人和，恩智浦要想成为全球半导体公司的营运绩优生，应该只是时间早晚的问题而已。DIGITIMES
4.传高通要求欧盟举行闭门听证会 对涉及定价部分提出说明；
随着欧盟已正式对高通(Qualcomm)提出反托拉斯告诉，消息人士表示，高通已提出要求，希望在11月10日举行闭门听证会，对有关事项进行说明，以避免遭到欧盟罚款。
路透(Reuters)报导，2015年12月初，欧盟执行委员会表示，高通一方面涉嫌向客户提供激励资金，来确保该客户仅使用高通晶片；另一方面也以低于成本价格出售晶片，来迫使竞争对手如Icera等退出市场，因此决定对高通提出反托拉斯告诉。
高通已于日前提出，希望能针对采取“掠夺性定价”(Predatory Pricing)迫使竞争对手退出市场部分举行闭门听证会。消息人士表示，至于非法支付客户部分，高通尚未提出类似要求。
对于有关报导，欧盟执委会发言人Ricardo Cardoso与高通都拒绝予以回应。
以往类似听证会出席人员通常会包括，欧盟执委会主管市场竞争部门**官员、其他相关部门**官员、各国主管竞争业务官员、涉及竞争双方人员，以及其他利益集团。
如果欧盟执委会接受高通在听证会中所陈述的论点的话，将会使该委员会延后做出裁决，以及修改先前的罚款。
根据欧盟先前公布资料，如果对高通指控成立的话，该公司*高将会面临2015全年营收10%，或25亿美元的罚款。
据悉，2015年2月高通也向大陆当局缴交了9.75亿美元罚款，并同意对大陆业者提供**授权费用优惠折扣，以解决大陆反垄断调查。DIGITIMES
5.锁定芯片内互连需求 ARM全新系统IP上阵；
ARM日前发表全新晶片内建互连技术，能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器，能使*新ARM架构的系统单晶片(SoC)不仅能提供高数据吞吐量，并同时能够使终端到云端的传输维持*低的延迟率。
ARM 系统与软体事业部总经理Monika Biddulph表示，各界对云端商业模式的需求促使服务业者必须在其基础设施中配置更多高效率运算功能。他指出，该公司针对SoC开发的全新 CoreLink系统IP以ARMv8-A架构为基础，具备高度的弹性，无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到*佳的平衡点。
第三代CoreLink互连基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网路终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智慧弹性云(Intelligent Flexible Cloud, IFC)的演进。
配合*新ARM Cortex-A处理器进行优化的CoreLink CMN-600与CoreLink DMC-620是业界**针对ARMv8-A架构打造的完全互连骨干IP解决方案。设计师与系统工程师能采用原生ARM AMBA 5 CHI介面，利用这类针对高效能晶片内部��讯设计的业界标准，支援1至128个Cortex-A CPU(32个丛集)的扩充弹性，打造各种高效能SoC设计。
除此之外，该产品还具备几项特色，包含全新架构达到更高的时脉频率(2.5 GHz以上)以及降低50%的延迟；提升5倍的吞吐量，以及超过1TBit/s的持续频宽。全新Agile System Cache技术具备智慧快取配置功能，提升处理器、加速、以及传输介面之间的资料分享能力；支援快取同调汇流互联架构(CCIX)开放业界标准，符合互连多重晶片处理器与加速器的连结规范；CoreLink DMC-620内含整合式ARM TrustZone**功能，并支援1至8通道的DDR4-3200记忆体与3D堆叠式动态随机存取记忆体(DRAM)，每个通道*高支援1TB的容量。
ARM Socrates系统IP tooling方案，协助业者加速推出各种整合ARM互连骨干IP的SoC设计产品。内建于CoreLink Creator的ARM智慧技术不仅会自动建构可扩充的客制化互连网络，甚至能在数分钟内产生暂存器转移层次(RTL)。在自动化AMBA连结方面，ARM Socrates DE能快速设定与连结各个IP模组。新电子
6.今年AMD已开始夺回自己的市场份额
2014 年中期到 2015 年中期之间这段时间，AMD 基本上处于眼睁睁看着独立显卡市场份额拱手相让的状态。其竞争对手 Nvidia 一点都不客气，通过其 GeForce GTX 900 系列显卡，大肆抢夺市场份额，特别是 GTX 970，成为了当时*受欢迎的显卡。相比之下，AMD 的市场份额到了 2015 年的**季度几乎要见底了，仅剩下 18%。
过去一年时间里，AMD 不是没有意识到危机，只是挽回市场份额增长非常慢，仅有个位数的增长。但是但了今年， AMD 显卡的增长开始明显加速，今年**季度获得了大约 7 个百分点的市场份额，若是年同比增幅则达到了 12%，而到了今年**季度，其份额增长更为突出。
Jon Peddie Research 机构提供市场份额分布图：
市场份额的回升对于 AMD 而已无疑是好消息，但看图我们可以注意到，AMD 的市场份额总会在**季度见顶，之后第三季度开始出现季节性的疲弱，又开始慢慢下滑，2012 年、2013 年和 2014 年均是如此。因此，季度性疲软之后的第三和第四季度是否还会重新增长对 AMD 非常重要。
如果还有可以让 AMD 市场份额继续稳步上升的因素，则是新产品推出的时机。Nvidia 的**显卡 GTX 1080 在 5 月底正式问世，随后 6 月份 GTX 1070 随之登场，到了 7 月底另一款在低端一些主流显卡 GTX 1060 也以 200 美元的价格正式出货。不过，AMD 的 RX 480 在**季度*后几天早已以 200 美元出货了，更早进攻主流市场，同时 8 月份的时候还会发布 RX 470 和 460 两款低端显卡。
说实话， **季度的市场份额数据，并没有真正体现出 AMD 全新北极星显卡市场表现如何，只能说 Nvidia 全新帕斯卡**显卡的发布对 AMD 份额增长速度造成了影响，并且 Nvidia 凭借**显卡在**季度换来了相对理想的业绩，促使**游戏市场的营收同比增长了 18%。AMD 仍在持续赢回市场份额，主要是主流市场出货量更高的原因，**市场还是 Nvidia 为主。
AMD 所发布的北极星架构的独立显卡，目标定在 200 美元以下范围的主流市场，而 Nvidia 帕斯卡架构的新显卡，大多针对 200 美元以上段位。因为两家公司发布产品的顺序不同，A 家从低端到**，N 家则逐步从**铺货到低端。两家显卡厂商相互竞争之地，也只有 200 美元价位的市场。AMD 凭借更低售价的显卡率先铺货，应该有助于第三季度获得更多市场份额，而高利润还是拱手相让给 Nvidia。
话说回来，有传闻指出，Nvidia 已经准备好了两款低端显卡，GTX 1050 和 1050 Ti，分别是 119 美元和 149 美元的定价，预计将会在下个月某个时间点发布。这两款显卡必然将直接与 AMD 的 RX 460 和 RX 470 竞争，届时一旦 Nvidia 新显卡出货，AMD 在主流市场的优势将不会持续太久。至于 AMD 何时才能拿出新一代**显卡，到现在还是一个巨大的未知数，否则到了第四季度及以后，市场份额还是会回到 Nvidia 手上。威锋网
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