飞思卡尔5W多线圈车用无线充电参考设计

抢攻汽车芯片市场，厂商出招频频

*近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中*大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好？汽车数字化不可挡车用半导体需求持续成长随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的**性与更佳的整体驾驶体验；基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式（direct injecTIon）引擎、先进驾驶人辅助系统以及**性应用等等。汽车的诸多数字或智慧功能，皆是仰赖系统平台设计、系统芯片开发及整合方面的突破，相关半导体业者居功厥伟，相对的，汽车半导体需求的成长，也为近年疲弱的半导体成长态势注入一股活水。根据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，由于智慧汽车发展加速，预估今年全球车用半导体市场将达300亿美元，年增10%。半导体成长火力有

从CSR、NXP和飞思卡尔并购看终端芯片的格局

短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP（恩智浦）公司，这起并购被业界称为科技史上**大并购案，短短几年，芯片企业之间不断地兼并重组，对于汽车电子行业而言，究竟有什么影响呢？我们先了解一下相关的几宗并购案。2009年6月，SiRF和CSR完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商。2011年3月高通32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros。2013年8月，MTK收购MStar（晨星半导体），台湾两大半导体巨头合并。2014年10月，高通宣布，斥资15.6亿英镑（合25亿美元）收购了英国连接芯片专业公司CSR PLC。2015年2月，飞思卡尔与 NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。收购在2015年下半年彻底完成。以上几宗案例，MTK携MStar在汽车后市场坚挺。而高通收购NXP后，是这样的一个演变，先是SiRF和CSR合并，接着高通收购Atheros和CSR，然后NXP和飞思卡尔合并，*后，高通再收购NXP，于是高通旗下坐拥三大汽车

万物联网发酵　传感器商机无穷

根据恩智浦(NXP)估计，在2020年，全球联网应用装置的规模将达到400亿部，届时平均每人将有6.58个联网应用装置，而全球由物联网所创造的经济效益将达19兆美元。而各式各样的感测器，将是实现这些智慧联网应用不可或缺的关键要素。 恩智浦半导体全球销售及市场营销部执行副总Steve Owen表示，在互联(Connection)的概念中，蕴含着庞大的商机，且接下来以恩智浦旗下飞思卡尔半导体(Freescale)为主要的智慧应用，将变得越来越有价值。不过，在庞大的机会面前，科技产业人士须要确定的是，自家公司是不是仍停留在20年前的思维之中。恩智浦2015年12月斥资近120亿美元收购飞思卡尔半导体。飞思卡尔过去的技术包括微处理器、微控制器、感测器、类比晶片和连接方案。Steve Owen认为，感测器是智慧应用中不可或缺的重要元件，主因是其具有主动感测、搜集数据的能力。当感测器取得数据后，将回传给中央处理器，让系统得以依照外界的即时状况变化做出判断，甚至进一步回应。然而，对于万物联网的世界来说，资料传输的**是相当重要的议题。联网技术固然可为各种应用装置添加高附加价值的功能，但坦白说，现今的

被高通收购后NXP德国总裁**声：不担心整合问题

这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元收购ARM 《财经》 记者 陆玲/文 谢丽容/编辑 “跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机**方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。此前10月27日，高通、恩智浦半导体(NXP)联合宣布，高通以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元（人民币2170亿元）收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories, ABT）250亿美元（人民币1695亿元）收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。据NXP大中华区总裁郑力介绍，交易尚需提交董事会批准，预计会在2017年底完成。此前高通表示，两家公司合

日本电子零件出货额创5年来*大减幅

1.中国需求大减！日本电子零件出货额创5年来*大减幅；2.高通拟并NXP 传英特尔三星也要抢；3.NXP合并飞思卡尔如虎添翼　全球半导体厂排名易进难退；4.传高通要求欧盟举行闭门听证会　对涉及定价部分提出说明；5.锁定芯片内互连需求　ARM全新系统IP上阵；6.今年AMD已开始夺回自己的市场份额 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.中国需求大减！日本电子零件出货额创5年来*大减幅；根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)9月30日公布的统计数据显示，因日圆走升、加上来自中国的需求大幅衰退，拖累2016年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大减14.3%至3,010亿日圆，月出货额虽连续第2个月突破3,000亿日圆大关，不过已连续第8个月陷入衰退、且创逾5年来(2011年4月以来、当月大减15%)*大减幅纪录。就区域别出货额来看，7月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月下滑13%至720亿日圆；对美洲出货额下滑14%至283亿日圆；对欧洲出货额下滑 14%至2

汽车77GHZ毫米波雷达方案知多少

车用半导体将成各厂商下一个主战场

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计划以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。从国际半导体产业的大型并购案来观察，除了以电子商务为主的软体银行收购ＩＣ设计大厂ARM控股外，其他半导体产业的并购案都是同质性之间的相互并购，顶多像安华高科技（Avago Technology）收购博通（Broadcom）是着眼于通讯晶片的前后端，两者整合后扩大新公司的客户产品线。例如日月光和硅品的合并是单纯的封测产业，美光收购南科和华亚科属于记忆体产业，上述都是同质性很高的产业并购。跨车用半导体是下个主战场之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔（Freescale），这桩并购案在当时是

车载半导体即已成为半导体主战场！

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计划以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。 从国际半导体产业的大型并购案来观察，除了以电子商务为主的软体银行收购ＩＣ设计大厂ARM控股外，其他半导体产业的并购案都是同质性之间的相互并购，顶多像安华高科技（AvagoTechnology）收购博通（Broadcom）是着眼于通讯晶片的前后端，两者整合后扩大新公司的客户产品线。例如日月光和硅品的合并是单纯的封测产业，美光收购南科和华亚科属于记忆体产业，上述都是同质性很高的产业并购。跨车用半导体是下个主战场之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔（Freescale），这桩并购案在当时是

关于胎压监测系统解决方案你要知道

无人驾驶能否为我国传感器产业**机遇？

10多年前，美国国防部**研究计划局拉开了无人驾驶汽车城市挑战赛的帷幕，彼此的参赛汽车大多数使用了超过300万元的传感器。 近年来，传统汽车企业和新兴互联网企业都对无人驾驶技术趋之若鹜。戴姆勒大中华区驾驶辅助系统负责人Bernhard Morys表示，无人驾驶的*大挑战，来自传感器对环境的感知。20年后，中国有望超过美国，成为全球*大的自动驾驶汽车市场，自动驾驶汽车销量超过当年汽车总销量的30%。过去，由于中国汽车工业在整车控制系统等领域的技术缺失，使我国传感器企业失去了与国际巨头同台竞技的机会。如今，全球汽车工业迎来了向智能网联时代深度变革的机遇期，我国传感器企业能否借势ADAS、无人驾驶等新兴技术的发展，一扫往日阴霾？车用传感器难觅中国企业身影微型化、集成化是MEMS（微机电系统）传感器的重要特征，这种集多种功能于一身的传感器，尺寸通常仅为毫米或微米级。对于平均要采用上百个传感器的汽车来说，MEMS传感器已经不可替代。正因为如此，汽车产业被认为是MEMS传感器的**波应用高潮。2014年全球车用MEMS传感器市场达26亿美元，预计2021年前将达34亿美元。但在这领域，很难见到国内

海峡两岸集成电路产业合作发展将成新常态

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康长期以来，我国大陆在一些高附加值的芯片领域几乎全部依赖进口，2015年内资和外资企业共计消费1450亿美元的各类芯片，但中国大陆芯片行业的供给率仅在10%左右徘徊。究其原因还是核心技术受制于人，缺乏关键技术人才和领军企业，致使设计能力较为薄弱，多为替国外厂商代工生产，进出口仍以“外商投资+加工贸易”的模式为主，大量产品需要出口到海外进行再设计和加工，产品附加值较低，企业利润空间狭窄。随着全球集成电路产业发展进入成熟期，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的推动下，大陆集成电路产业必将获得****的发展。然而，大陆集成电路企业光靠自身的有机成长是远远不够的，还需加大对外合作，通过收购兼并方式，破除知识产权封锁，规避国际巨头的“**围剿”，实现产业的跨越发展。在这场弯道或变道超车的浪潮中，海峡两岸集成电路产业的合作发展将成新常态。集成电路产业起飞条件逐步具备从我国发展情形来看，加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现《中国制造2025》的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。因而中国大陆致力于加快发展集成电路产业

恩智浦：所有产品线均有可观的增长

恩智浦半导体致力于通过**连接及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为全球**的嵌入式应用**连接技术***，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能**互联应用市场的**。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾35个国家设有业务机构，员工达45000人，2015年全年营收超过61亿美元。点评：恩智浦与飞思卡尔的强强联合，是2015年全球半导体产业兼并重组的一件大事。收购飞思卡尔后，恩智浦在射频、**、连接、汽车、模拟、传感器和网络领域陆续推出了一系列更加完整可靠的解决方案，并广受市场好评。在中国市场，恩智浦进一步深化本地合作，助力中国半导体产业**发展。2015年3月，恩智浦宣布将大中华区总部设在上海。同时，恩智浦与上下游的本土产业伙伴展开广泛合作，支持本地产业在智能家居、商业社区及楼宇、工业4.0等各个领域的融合**。恩智浦携手华为共同拓展工业4.0市场，与北京建广资产管理有限公司共建双极性功率合资公司，和同济大学合作支持上海智能网联汽车示范项目，护航中国金融市场与用户支付**的产品获中国银联**认证……基于此，2015年恩智浦半导体总营收再**高，所有的产

北京车展首日聚焦无人驾驶，这可是传感器产业弯道超车的“风口”！

10多年前，美国国防部**研究计划局拉开了无人驾驶汽车城市挑战赛的帷幕，彼时的参赛汽车大多数使用了价值超过300万元的传感器。近年来，传统汽车企业和新兴互联网企业都对无人驾驶技术趋之若鹜。戴姆勒大中华区驾驶辅助系统负责人BernhardMorys就表示，无人驾驶的*大挑战，来自传感器对环境的感知。20年后，中国有望超过美国，成为全球*大的自动驾驶汽车市场，自动驾驶汽车销量将超过当年汽车总销量的30%。过去，由于中国汽车工业在整车控制系统等领域的技术缺失，使得我国传感器企业失去了与国际巨头同台竞技的机会。如今，全球汽车工业迎来了向智能网联时代深度变革的机遇期，我国传感器企业能否借势ADAS(**驾驶辅助系统)、无人驾驶等新兴技术的发展，一扫往日阴霾?车用传感器难觅中国企业身影微型化、集成化是MEMS(微机电系统)传感器的重要特征，这种集多种功能于一身的传感器，尺寸通常仅为毫米或微米级。对于平均要采用上百个传感器的汽车来说，MEMS传感器已经不可替代。正因为如此，汽车产业被认为是MEMS传感器的**波应用高潮。据统计，2014年全球车用MEMS传感器市场已高达26亿美元，预计在2021年以

无人驾驶能否成就国产传感器

10多年前，美国国防部**研究计划局拉开了无人驾驶汽车城市挑战赛的帷幕，彼此的参赛汽车大多数使用了超过300万元的传感器。近年来，传统汽车企业和新兴互联网企业都对无人驾驶技术趋之若鹜。戴姆勒大中华区驾驶辅助系统负责人Bernhard Morys表示，无人驾驶的*大挑战，来自传感器对环境的感知。20年后，中国有望超过美国，成为全球*大的自动驾驶汽车市场，自动驾驶汽车销量超过当年汽车总销量的30%。过去，由于中国汽车工业在整车控制系统等领域的技术缺失，使我国传感器企业失去了与国际巨头同台竞技的机会。如今，全球汽车工业迎来了向智能网联时代深度变革的机遇期，我国传感器企业能否借势ADAS、无人驾驶等新兴技术的发展，一扫往日阴霾？车用传感器难觅中国企业身影微型化、集成化是MEMS（微机电系统）传感器的重要特征，这种集多种功能于一身的传感器，尺寸通常仅为毫米或微米级。对于平均要采用上百个传感器的汽车来说，MEMS传感器已经不可替代。正因为如此，汽车产业被认为是MEMS传感器的**波应用高潮。2014年全球车用MEMS传感器市场达26亿美元，预计2021年前将达34亿美元。但在这领域，很难见到国内企

电子芯闻早报：飞思卡尔品牌停用新恩智浦来了

恩智浦、飞思卡尔整并案完成　合组全球*大汽车半导体商

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已完成近120亿美元收购飞思卡尔(Freescale)的交易案，将汽车相关营收的比例倍增至40%，创建出全球*大汽车半导体商。恩智浦汽车部门执行长Kurt Sievers表示，这项交易可让该公司将各种关键汽车应用整合至更完整、可在飞思卡尔高阶处理器上执行的系统上。如此一来，将可在恩智浦已具领导地位的音讯资讯娱乐、**及车载网路基础之上，进一步抢进新的汽车应用领域，包括动力、**性电子系统等。其目标是在关键的车载系统建立起**防护网，以防堵骇客入侵。根据路透(Reuters)报导，这项合并案也将强化恩智浦在其它高速成长芯片市场的地位，包括穿戴式装置以及健康追踪装置等，同时充分利用该公司在**及支付方面的优势。据悉，依恩智浦于12月4日收盘价估算，上述这项包括股权及现金的交易(不包括债务)，使得飞思卡尔的估值来到118.6亿美元。在交易完成后，飞思卡尔原股东们将持有合并公司约3分之1的股权。恩智浦希望透过飞思卡尔技术而研发的新产品项目之一，是单一机体雷达芯片(single integrated radar chip)，以取代目前先进汽车安

新恩智浦“挂牌”飞思卡尔退出“江湖”

今年3月初，恩智浦以大约118亿美元的现金加股票���购飞思卡尔，合并程序经相关政府部门的批准已于12月7日顺利完成，恩智浦全球销售与营销执行副总裁、**营销官Steve Owen指出，合并后的公司名称仍为“恩智浦半导体”，2015年12月飞思卡尔品牌将正式停用，恩智浦**执行官Richard Clemmer将出任新公司总裁兼**执行官，原NXP中国区总经理郑力将继续任合并后的新NXP的中国区总经理。 恩智浦全球**执行官Rick Clemmer表示，“此次合并是恩智浦迈向全球高性能混合信号产品领域领导地位进程中具有变革性的重要一步。全新的恩智浦将成为专注于未来智能世界的互联、处理和**等高增长潜力市场的一家**企业。”Steve Owen称，在MCU市场，恩智浦主要业务微控制器、射频、传感器、无线、模拟及电源，杀手锏主要在NFC、智能卡IC；飞思卡尔主要业务：MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具，杀手锏主要在于MCU加通信处理器。两者相加后，产品互补性很强，一个擅长连接，一个擅长处理和控制连接及其带来的数据。在汽车电子互联市场，恩智浦一直专注于汽

恩智浦将向“中国制造”输送半导体技术

原标题：恩智浦将向“中国制造”输送半导体技术 如果将半导体看成工业领域的基础口粮，那么与飞思卡尔合并后新的恩智浦将为“中国制造2025”输送一种高品质的智能化“大米”。荷兰恩智浦半导体公司全球市场及销售**副总裁兼中国区总裁郑力日前在接受《经济参考报》专访时如此表示。今年以来，全球半导体产业迎来新的并购大潮。统计显示，2014年全球半导体行业的并购交易总额为380亿美元，今年到目前为止已达1200亿美元之多。安华高科技公司以370亿美元现金加股票的方式收购了博通，为年内全球金额*大的单笔并购交易。包括恩智浦、英飞凌、安森美在内的国际巨头也满载而归，国内一些半导体企业也频下买单。有分析指出，全球半导体公司热衷于并购同业，主要是手中握有三张好牌：一是现金储备充足，二是并购融资成本不高，三是资本市场上半导体行业估值偏低。在郑力看来，从产业整合的视角出发，不能把近期半导体产业领域的多起并购简单地判断为“抱团过冬”，因为不同产业在各自的发展阶段都会出现这种现象。“国际上积极并购同业的趋势，揭示出我们这个电子信息产业正在步入一个新的变革期，”郑力说，“这就是所谓的传统电子工业与IT产业开始紧密地结

抢当智能家庭技术霸主　Thread/BLE短兵相接

Thread技术挟着低功耗IP网状网路支援能力，迅速在智慧家庭市场崭露头角，近期更开始启动产品认证计画，商用进展大幅加温。面对Thread势力快速崛起，蓝牙技术联盟也隔空呛声，预计于2016年将网状网路连线功能纳入BLE技术标准，强化智慧家庭市场战力。 智慧家庭发展日益蓬勃，连带促使相关联网技术展开激烈角力，抢夺市场话语权。其中，Thread与低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)阵营间的火药味近期愈来愈浓，前者在2015年夏天推出Thread 1.0技术规格后，日前已启动**阶段产品认证计画，期加速市场采用与商用化脚步；而蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)亦不甘示弱，随即发布2016年技术发展蓝图，预告BLE将正式纳入网状网路(Mesh Network)连线功能，以壮大智慧家庭应用版图。产品认证计画上路　Thread商用发展迈大步Thread Group主导的产品认证计画系与国际**认证服务公司UL共同合作，藉由严格的产品测试，确保采用Thread技术的产品**且互通无虞。Thread Group总裁Chris Boross表示，Thread Gro

恩智浦+飞思卡尔***，崭新的时代已然来临！

薄如草叶的芯片让健身手环更舒适

据PCWorld网站报道，借助飞思卡尔薄如草叶的新芯片，智能卡会更智能，健身手环佩戴起来更舒适。飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的*新芯片厚度仅为0.34毫米，适用于物联网设备。PCWorld表示，K22是一款MCU(微控制器单元)，内置有内存，能通过编程完成特定任务。MCU的处理能力不如PC和手机等运行完整操作系统、配有显示屏的设备配置的微处理器强大，但它能用于尺寸更小的专用设备，这类设备无需每天充电。飞思卡尔微控制器系统部门经理史蒂文·塔蒂欧斯安(StevenTateosian)表示，部分MCU包含蓝牙LowEnergy等无线技术。新款芯片的厚度仅有当前MCU芯片的约一半，大小为4.1X3.6毫米。如此薄的厚度使得K22适用于支付和门禁卡，它们的厚度约为0.75毫米。塔蒂欧斯安表示，这使得卡片厂商能在不增加产品厚度的情况下增添更多功能。PCWorld称，MCU芯片的处理能力和内存能增强标准卡片的**特性。例如，办公室的门卡存储有持卡人及其权限的加密信息。塔蒂欧斯安说，这有助于实现比目前的磁条卡或RFID卡更复杂、基于政策的访问控制。这款芯片使配有电子墨水(

恩智浦完成对飞思卡尔收购 成全球*大汽车电子半导体提供商

恩智浦完成收购飞思卡尔 成*大汽车半导体公司

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布，已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称，这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今，恩智浦半导体已是全球*大的汽车电子半导提供商。 恩智浦半导体**副总裁兼汽车事业部总经理科特·西沃斯(Kurt Sievers)称，这笔交易将允许恩智浦将一系列分散的汽车应用整合到基于飞思卡尔处理器的更完整的系统中。除了强化汽车电子半导体业务，这笔交易也将提升恩智浦在其他芯片市场的竞争力，如可穿戴设备和健康监测设备领域。该交易完成后，恩智浦已计划推出两款新产品。一款是基于飞思卡尔技术的单一集成雷达芯片，旨在取代当前的超声波雷达系统；另一产品是多媒体处理器，允许恩智浦将其在汽车信息系统的**优势拓展到其他信息娱乐领域。飞思卡尔原属于摩托罗拉的半导体部门，2003年从摩托罗拉剥离，2004年上市，2009年接受由黑石集团(Blackstone)领导的财团的收购。恩智浦是荷兰一家半导体公司，由飞利浦公司创立，2006年宣布独立。

2015全球半导体企业排名揭晓 海思、展讯跻身IC设计**

本报记者 万林近日，市调机构IC Insights发布2015年全球十大芯片公司排行及整体销售数据，其中包含IDM与Fabless两个类别。在2015年全球前十大IC设计商排行中，中国大陆的海思与展讯均获得较大成长，进入前**，其中，海思排名第六，展讯第十。与此同时，高通（包括CSR）、联发科的销售额双双陷入衰退。IC设计：海思、展讯双进前十根据IC Insights发布的*新数据，今年全球IC设计公司的总营收预料将下滑5%，至589.19亿美元，其中影响*大的是高通（包括CSR），总营收萎缩20%。IC Insights指出，高通/CSR营收骤降，明显是因为三星电子决定改采自有芯片Exynos系列，而非采用高通芯片所致。相比之下，华为旗下的IC设计公司海思半导体与此前被紫光集团收购的展讯通信今年的销售额分别上涨19%和40%，表现相当优异。J·P·摩根分析师Gokul Hariharan指出，自制处理器将逐渐成为趋势，尤其是在移动设备方面，华为、小米这两***都已采取这样的策略。华为2015年年度发布的智能手机中，近半数都使用海思研发的移动处理器，而小米也将在2016年开发出旗下**

飞思卡尔黄色大篷车驶入IC CHINA 2015展会

日月光矽品还在争 陆蚕食封测大军压境

半导体封测业整并潮涌，日月光和矽品对峙未解，中国大陆南通富士通蚕食超微(AMD)苏州和马来西亚封测厂。红色供应链大军压境，台厂不能再**消耗。 日月光公开收购矽品25%股份，矽品高度疑虑，欲与鸿海换股策略结盟。双方大打舆论战和法律战炮火猛烈，不过鸿矽恋未获矽品股东临时会过半股数通过，矽品再发动法律战箝制日月光*大股东身分，双方互信基础崩坏，攻防角力持续上演。正当日月光和矽品还在相争之际，中国大陆红色供应链加速对外整并脚步，继江苏长电成功并购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)后，南通富士通微电子在国家集成电路产业投资基金力挺下，17日公布收购国际大厂超微(AMD)在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权。南通富士通将成立南通通润达投资公司，以3.7亿美元现金方式进行收购，这为全球封测产业再投下一枚震撼弹。全球半导体产业整并风起云涌，先前包括恩智浦(NXP)并购飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)并购亚尔特拉(Altera)、安华高(Avago)并购博通(Broadcom)，总金额达720亿美元。这波整并浪潮也蔓延到封测产业。江苏长电并购星科金朋，在全球专业委外

智能能源集成解决方案

如何确保物联网**

飞思卡尔大学计划助力高校**创业教育，IoTT大篷车亮相

原标题：飞思卡尔大学计划助力高校**创业教育，IoTT大篷车在蓉城全新亮相 2015年11月21日，中国成都讯－今日，全球知名半导体企业飞思卡尔半导体公司（纽约证券交易所代码: FSL）在电子科技大学隆重举办“2015**创业教育研讨会暨2015年度飞思卡尔大学计划交流会”， 并邀请来自电子科技大学、南京大学、上海交通大学等在内的百余位高校代表，投资以及创业企业的代表，就高校**创业教育课题进行了研讨。会议期间，飞思卡尔联合清华大学、蓝宙电子共同展示了合作开发的基于飞思卡尔MCU的开放式学习平台。此外，飞思卡尔全新升级的“Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来”（以下简称IoTT）大篷车也盛装亮相电子科技大学，带来超过140款包括汽车先进的驾驶员辅助系统（ADAS）、可穿戴设备等在内的*前沿的IoT产品和演示，与教育界人士、创投合作伙伴，以及大学生创客们一同探讨IoT领域的智能开发与**。飞思卡尔大学计划在中国已深耕超过二十年。今年，为响应教育部有关深化高等学校**创业教育工作的指导思想，以及加强**创业师资队伍建设和广泛开展**创业实践活动的号召，飞思卡尔派出专家

飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

采用防抱死制动系统提高摩托车**性

飞思卡尔i.MX 6UltraLite应用处理器现已开始供货

随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，客户和代工企业需要具备**性能、高能效、超**的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求。为达到这些严格要求，飞思卡尔日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器。这是基于ARM内核，*小巧、***和*节能的处理器，可以在低功率、空间受限的嵌入式环境中实现*大性能。关键特性该处理器基于ARM® Cortex®-A7内核，主频高达528 MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性并简化了上电时序。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度**的应用进行设计。现在开始供货的是9x9mm和14x14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。飞思卡尔**副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示：“我们很高兴推出这款高能效、超**和低成本的应用处

飞思卡尔i.MX 6处理器高效**

飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX6UltraLite应用处理器。这是基于ARM内核，*小巧、***和*节能的处理器，可以在低功率、空间受限的嵌入式环境中实现*大性能。该处理器基于ARMCortex-A7内核，主频高达528MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度**的应用进行设计。现在供货的是9×9mm和14×14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。飞思卡尔**副总裁兼微控制器部总经理GeoffLees表示：“这款高能效、超**和低成本的应用处理器是由我们上海团队设计的，我们非常专注于在中国设计、为中国市场量身定制的微处理器。”为帮助加快和简化开发，飞思卡尔及其广泛的生态合作体系伙伴为系统设计人员和代工企业提供了坚实基础，包括各种工具、Linux板级支持包和低成本评估套件。（尹文）

飞思卡尔推出业界首款面向摩托车防抱死制动系统的高度集成的专用模拟IC

飞思卡尔日前推出了新型SB0400和SB0401产品–这是业内首款专为摩托车和滑板车应用而设计的高度集成的专用电路 o *高5.0 A o PWM*高5 kHz· 用于阀门保护的高边预驱动器· 两个轮速传感器接口· 车速输出· 泵电机预驱动器，*高500 Hz，带直接输入引脚，用于栅极命令· 16位SPI通信，带看门狗· ISO-K线接口· 警示灯驱动 · 芯片温度报警· 监控电路供货和定价SB0400的单价为3.35美元，SB0401的单价为 3.05美元，起批1万个。这两款IC现已批量生产，可立即供货。

飞思卡尔射频收发器为基于ARM® Cortex®-M内核的Kinetis 32位MCU增加灵活的连接

思卡尔半导体日前采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，为许多备受欢迎的Kinetis MCU扩展无线功能，适用于家庭自动化和工业控制应用。飞思卡尔的MCR20AVHM收发器支持多个无线网状网，可与基于ARM Cortex-M0+和Cortex-M4架构的Kinetis MCU搭配使用，实施低功耗无线协议和应用，包括Thread、ZigBee®以及多个专有的解决方案。飞思卡尔的新款MCR20AVHM无线收发器具有**的射频性能、低功耗运行、小巧的外形尺寸并与飞思卡尔的Kinetis MCU简单集成，从而使大量现有的终端产品能够顺应快速增长的物联网市场。 此外，新的收发器还具备硬件双PAN功能(可通过单一无线电实现与多个网络的通信)，以及可在严苛环境下实现强大射频性能的天线分集功能。飞思卡尔微控制器部物联网和连接产品总监Emmanuel Sambuis表示：“这款全新收发器使客户能够为产品无缝添加无线连接，灵活地与多个MCU搭配使用，更好地满足他们的需求。借助MCR20AVHM无线收发器，我们可以提供低功耗、**的灵敏度和高输出功率，所有这些特性都能在类似的Kinet

飞思卡尔：新一轮战略布局见成效

飞思卡尔的策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域，同时进行**性开发。其Connected Intelligence（智能互联）有助于实现物联网的全部潜能，使整个系统可以扩展和无缝交互。飞思卡尔和其生态系统合作伙伴共同带来硬件、软件和服务，以及长期实践验证的深厚的应用专业知识，为开创下一个**浪潮提供动力，逐步将IOT变为现实。点评：近年来，在增长迅速的亚太区和中国市场，飞思卡尔经过一系列战略部署和转型取得了骄人的业绩，营收大幅增长，以中国为主导的亚太区市场成为飞思卡尔全球增长*快的市场。飞思卡尔目前在中国有16个销售办公室，并设立了包括成都在内的5个研发中心。其广泛的产品组合、扩大的销售和技术支持团队、专注的研发投资、差异化产品以及亲密无间的客户关系，将有力地推动收入增长。此外，飞思卡尔不断深化与国内高校合作，通过大学计划，飞思卡尔已经与**超过150所大学合作，建立近200个嵌入式实验室，并且资助多个研究项目。这就是飞思卡尔在中国的新一轮战略布局。

集成电路：并购重组正当时

本报记者 刘静全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。*新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球**大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（International Rectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以约6亿美元收购接口**矽映公司（Silicon Image）；*撼动半导体行业的收购，当属3月2日恩智浦半导体宣布以167亿美元收购飞思卡尔半导体，合并后的新巨头市值将超400亿美元、年营收将超100亿美元。随着万物互联进程的加快，半导体产业的并购整合加剧。根据汤森路透集团的数据，在过去的一年中，全球半导体行业共发生472笔并购，比前一年增加了89笔，涉及金额达310亿美元，创2011年以来新高。当然，中国正是这次并购热潮中的中坚力量。2015年开年的***，中国便放出了“中国乃至全球封测业**大并购案”。长电科技以7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋

集成电路：并购重组正当时

本报记者 刘静全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。*新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球**大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（International Rectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以约6亿美元收购接口**矽映公司（Silicon Image）；*撼动半导体行业的收购，当属3月2日恩智浦半导体宣布以167亿美元收购飞思卡尔半导体，合并后的新巨头市值将超400亿美元、年营收将超100亿美元。随着万物互联进程的加快，半导体产业的并购整合加剧。根据汤森路透集团的数据，在过去的一年中，全球半导体行业共发生472笔并购，比前一年增加了89笔，涉及金额达310亿美元，创2011年以来新高。当然，中国正是这次并购热潮中的中坚力量。2015年开年的***，中国便放出了“中国乃至全球封测业**大并购案”。长电科技以7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋

ArrayComm推出BasePort高性能LTE基站物理层工具

LTE与LTE Advanced基站物理层软件供应商ArrayComm有限责任公司（ArrayComm LLC）日前宣布：其BasePort™高性能、可扩展的LTE基站物理层（PHY）软件和测试工具已可供货，它们可用于飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860基带处理器系统级芯片（SoC）。BasePort™ LTE PHY软件已通过了**的LTE 3GPP R9和R10载波聚合（carrier aggregation）测试。 其关键性能包括： •专为飞思卡尔QorIQ Qonverge B系列SoC而优化的PHY层，首批产品可用于B4860处理器 •在多达4个扇区中支持2、4或8天线 •在同一个二进制软件中的FDD和TDD模式 •PHY Monitor实时与脱机调试工具 •36.104和36.141 ATE回归测试工具 •基于FAPI的MAC-PHY接口，并且已与基站供应商及第三方L2/L3供应商成功整合 •选配的先进模块可支持诸如高速列车接收机和MIMO/波束成形（beamforming） 等功能 “开发无线基站通常非常耗时，”ArrayComm总裁Paul Barnard

飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管，进一步扩大耐用的射频产品组合

飞思卡尔半导体日前推出了业界*高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容，支持严苛的尺寸公差，与陶瓷封装的晶体管相比，其热阻减少了30%。这种热阻，结合新产品的高效和增益，可以通过提高性能和减少冷却材料的使用，降低系统成本。新产品为工业和广播应用提供理想的功率晶体管，这些应用包括CO2激光器、等离子体设备、MRI放大器和粒子加速器，以及FM和VHF广播发射机。飞思卡尔**副总裁兼射频业务部总经理Paul Hart表示：“这些新产品继续保持了飞思卡尔为工业领域提供关键射频**的骄人业绩。 新产品保留了塑封的优势，却没有降低射频性能，这是一次重大飞跃，我们的客户可采用它开发终端产品，在竞争激烈的工业市场中脱颖而出并赢得竞争。”除了这些超高性能的新器件外，飞思卡尔还提供一系列极其耐用的晶体管，可在从1至600 MHz的恶劣工业环境中蓬勃发展。根据当前的介绍，飞思卡尔的工业产品组合现在包括5个陶瓷封装部件和5个塑封部件，可满足从25W至1250W的功率需求。

飞思卡尔i.MX 6SoloX将应用处理器的**性提升到全新水平

飞思卡尔半导体日前宣布i.MX 6SoloX现在可批量供货，i.MX 6SoloX是高度集成、面向多个市场的应用处理器，支持**互联家庭、物联网和车联网应用。i.MX 6SoloX的一大特点是其强大的**性。该SoC包含加密密码引擎和可配置的资源域控制器，支持CPU内核锁定或共享外设。**的消息信号装置可增大域控制器信号，使合作式、多操作系统的软件能够**接入共用的外设。该处理器还具有耐用的物理**性，包括先进的**启动和受保护的数据存储。借助这些先进的硬件功能，用户可以基于独特的市场需求设计定制**解决方案。在同一芯片上集成ARM Cortex-M4和Cortex-A9内核，可在Cortex-A9内核上部署用户界面丰富的操作系统，同时还可获得Cortex-M4内核带来的确定的、实时响应性能。CPU内核电源域彼此分立，支持独立控制电源状态并实现低电流消耗，可快速从休眠模式切换至唤醒模式。SoC的系统感知架构可完全关闭Cortex-A9内核，即使当Cortex-M4继续执行低级别系统监控任务时也能完全关闭，这样可增加能效。利用飞思卡尔久经考验的PF0200电源管理伴侣IC所带来的更高的轻

跨越式的升级，飞思卡尔打造面向智能边缘节点的能效*佳64位平台

中兴用飞思卡尔 QorIQ Qonverge B4860 SoC部署LTE-Advanced基站

西班牙巴塞罗那(世界移动通信大会)讯-飞思卡尔半导体(NYSE:FSL) 与中兴过去成功创建了世界**的LTE基站解决方案，在此基础上，中兴再次选用飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带片上系统(SoC)打造新一代LTE-Advanced宏基站。电信业正向4G移动宽带系统迁移，**无线OEM和移动运营商越来越需要以更低成本提供更高的用户带宽，B4860 SoC能使其满足这种日益增加的需求。中兴作为大型跨国企业，主要提供面向移动互联网的电信、企业及消费电子技术解决方案，该公司将使用飞思卡尔B4860 SoC创建高性能、高容量基站，这些基站将以更低的成本和功率增加用户带宽。B4860处理器是先进的宏蜂窝基站性能***，提供**的吞吐量和用户容量。该器件不仅集成了高性能、完全可编程内核及先进的分流加速技术，同时还具有较大的灵活性，支持OEM的大部分**型算法与特性，帮助客户获得差异化竞争优势。此外，B4860的用户还能够利用全套的优化、**的开发工具大大简化开发，加快上市速度。飞思卡尔数字网络部副总裁Tareq Bustami 表示：“随着4G移动设备的数量日益增加，对物联网无

恩智浦与飞思卡尔合并，志在物联网?

本报记者 刘静 陈炳欣3月2日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）就合并飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）签订了*终协议。根据恩智浦的公告，两家企业合并后，将成为一家市值超过400亿美元、年营收超过100亿美元的半导体新巨头。交易总价将达到约167亿美元原恩智浦CEO理查德·克莱梅尔将继任新公司总裁兼CEO，原飞思卡尔股东将占32%股权。按照协议，以2月27日恩智浦收盘股价为准，恩智浦将支付总额达118亿美元的现金和股票，而每个飞思卡尔的股东每股都将获得6.25美元的现金和0.3521股恩智浦股票。加上飞思卡尔的净债务，此次交易的总价将达到约167亿美元。交易预计将在2015年度下半年完成。交易完成后，飞思卡尔的股东将占新合并公司32%的股权。而原恩智浦CEO理查德·克莱梅尔（Richard Clemmer）将继续担任新公司的总裁兼CEO。“两个公司都是传统集成电路巨头。飞思卡尔此前就曾被私人公司收购，与恩智浦合并是很正常的。”手机中国联盟秘书长王艳辉向《中国电子报》记者表示。飞思卡尔是2004年从摩托罗拉剥离出来的；恩智浦半导体是200